tagi

TSMC stracio 550 mln dolarw z powodu uszkodzenia wafli krzemowych chemikaliami niskiej jakoci

Adrian Kotowski 18.02.2019 27

Kosztowna pomyka. TSMC poinformowao o obnieniu spodziewanych przychodw za pierwszy kwarta tego roku z powodu uszkodzenia wafli krzemowych chemikaliami niskiej jakoci, co miao miejsce w styczniu tego roku. Cho przedsibiorstwo zapewniao, e sprawa nie jest powana, a usterk szybko wykryto i naprawiono, to jednak jej wpyw na finanse jest naprawd duy.

TSMC: niskiej jakoci chemikalia powodem uszkodzenia tysicy wafli krzemowych

Adrian Kotowski 29.01.2019 33

Rykoszetem moga dosta Nvidia. TSMC poinformowao o wykryciu duej partii wadliwych wafli krzemowych wyprodukowanych w jednej z fabryk firmy. Powodem problemw z produkcj bya partia dostarczonych chemikaliw, ktre nie speniay zaoonych norm. Ich uycie spowodowao, e jako przygotowanych wafli bya bardzo niska i przez to nie mogy zosta dostarczone do partnerw tajwaskiego podmiotu.

TSMC przyspiesza masow produkcj w 7 nm

Piotr Gontarczyk 11.06.2018 35

Same dobre wiadomoci. Z wielu stron od pewnego czasu docieraj do nas informacje o ju przygotowywanych ukadach, ktre bd produkowane w litografii 7-nanometrowej. Chociaby na targach Computex 2018 firma AMD zaprezentowaa pierwszy GPU, Vega, produkowany w tym wymiarze technicznym. Kolejne 7-nanometrowe ukady mog zacz pojawia si szybciej, ni do tej pory sdzono.

Awaria prdu w fabryce Samsunga spowodowaa uszkodzenie nawet 60 tys. wafli pamici NAND

Adrian Kotowski 15.03.2018 43

Problem dla caego rynku. Tajwaski serwis TechNews ujawni, e 9 marca tego roku w fabryce pamici NAND w Pyeongtaek, w Korei Poudniowej, miaa miejsce awaria zasilania, przez ktr uszkodzone zostay spore zapasy wafli krzemowych. Brak prdu przez zaledwie 30 minut ma przeoy si na spadek wiatowych dostaw koci o 3,5 procent do koca tego miesica.

Intel prezentuje wafel krzemowy o rednicy 450 mm i zapowiada budow nowej fabryki

Eryk Napieraa 22.01.2013 28

Postp mierzy si nie tyko w nanometrach.

Wymiar technologiczny jest chyba najczciej uywany jako wyznacznik postpu technologii obrbki krzemu i trudno si temu dziwi, skoro jego zmniejszanie pozwala robi ukady lepsze pod niemal kadym wzgldem – mniejsze, szybsze i bardziej energooszczdne. Oprcz tej cay czas malejcej wartoci podawanej w nanometrach, w przemyle liczy si jeszcze druga, wyraana w znacznie wikszych jednostkach – rednica wafla krzemowego. Wiksze wafle oznaczaj nisze koszty produkcji ukadw krzemowych. Wikszy wafel przechodzi przez tyle samo etapw skomplikowanej i kosztownej obrbki, a mona z niego wykroi wicej jder. Po drugie, z wikszego wafla zostaje mniej odpadw, wic produkcja pojedynczego ukadu jest tasza. Obecnie "standardem" w brany s wafle o rednicy 300 milimetrw, ale liderzy rynku przygotowuj si ju do przejcia na wafle 450-milimetrowe. Nie jest to atwe przedsiwzicie – adna z firm nie chce ponie kosztw opracowania odpowiednich maszyn jako pierwsza. Zawizano w tym celu konsorcjum G450C, zoone z firm IBM, Intel, GlobalFoundries, Samsung i TSMC, ktre wsplnie inwestuje w opracowanie koniecznej technologii.