Tagi
układy
10-k (1)   3nm (1)   460 (1)   5g (1)   640 (1)   670 (2)   710 (1)   7nm (2)   7nm litografia (1)   7nm proces technologiczny (1)   7xx (1)   9610 (1)   a10-6800k (1)   a10-7700k (1)   a10-7800 (1)   a10-7850k (1)   a10x (1)   a6-7400k (1)   a8-6600k (1)   a8-7600 (1)   akcje (1)   amd (3)   android (1)   antigua pro (1)   antutu (1)   apple (4)   apu (1)   asic (1)   austin (1)   benchmark (1)   biznes (1)   cena (1)   ceny (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (36)   chipy (44)   cpu (1)   desktop (1)   dostawca (1)   dostawy (1)   dział pamięci (1)   exynos (8)   exynos 7 (1)   exynos 7872 (1)   exynos 8895 (1)   fabryka (1)   fabryki (1)   finfet (1)   firma (1)   fuzja (1)   galaxy (1)   gf (1)   globalfoundries (1)   google (1)   gpu (1)   grenada pro (1)   helio (3)   helio p15 (1)   helio p35 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (1)   high-end (3)   huawei (6)   i t200 (1)   ibm (1)   intel (1)   internet rzeczy (1)   inwestycja (1)   iot (1)   jednostka (1)   jednostki (1)   kaby lake (1)   karta graficzna (1)   kaveri (1)   kirin (5)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   kirin 980 (2)   kryo (1)   kupno (1)   litografia (2)   mate 10 (1)   mediatek (7)   murdered: souls suspect (1)   nand (1)   notebook (1)   nvidia (2)   obniżka (1)   oem (1)   oferta (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć nand (1)   partnerzy (1)   pixel (1)   porozumienie (1)   półprzewodniki (3)   procesor (14)   procesory (22)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   procesory dla urządzeń przenośnych (1)   producent (1)   produkcja (3)   przejęcie (1)   qualcomm (18)   richland (1)   samsung (14)   sapphire radeon r7 370 nitro (1)   sapphire radeon r9 380 nitro (1)   sapphire radeon r9 390 nitro (1)   sk hynix (1)   smartfon (2)   smartfony (19)   snapdragon (17)   snapdragon 425 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 435 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 652 (1)   snapdragon 652 drugiej generacji (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (1)   snapdragon 700 (1)   snapdragon 830 (1)   snapdragon 835 (6)   snapdragon 845 (4)   snapdragon 850 (1)   sniper iii (1)   soc (46)   surge (1)   surge s2 (1)   tablety (10)   technologia (1)   technologie (3)   test (1)   thief (1)   toshiba (1)   transakcja (1)   trinity (1)   trynidad pro (1)   trzeci kwartał (1)   tsmc (5)   udział (1)   układ (22)   układy dla urządzeń przenośnych (1)   układy scalone (1)   umowa (1)   urządzenia mobilne (22)   urządzenia przenosne (1)   urządzenia przenośne (21)   wydajność (1)   wyniki finansowe (1)   xiaomi (3)   zieloni (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3
Bartosz Czechowicz | 16.05.2018 | 3293 odsłony | 7 komentarzy

Firma chce powalczyć z Qualcommem i MediaTekiem. Samsung ma zamiar sprzedawać układy Exynos innym producentom elektroniki - pisze Reuters. Koreańczycy podobno rozmawiają już z różnymi przedsiębiorstwami na temat chipów. Co ciekawe, wśród zainteresowanych zakupem jednostek ma być chińskie ZTE.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 21.04.2018 | 6895 odsłon | 22 komentarze

Chipy zobaczymy tylko w sprzęcie jednego producenta. Huawei zalicza się do grona firm, które w swoich smartfonach wykorzystują autorskie układy typu SoC. Przedsiębiorstwo, w przeciwieństwie do np. Samsunga, nigdy nie udostępniało jednak własnych jednostek konkurencji. Niektórzy zastanawiali się, czy Chińczycy nie chcieliby zarabiać na sprzedaży Kirinów, ale teraz wiemy, że do niczego takiego raczej nie dojdzie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 09.04.2018 | 4393 odsłony | 14 komentarzy

Znamy wyniki wydajności. Mate 20, nowy, flagowy smartfon Huawei, pojawił się właśnie w bazie danych benchmarku AnTuTu 7. Urządzenie, zgodnie z przewidywaniami, bazuje na high-endowym układzie Kirin 980. Testy sugerują, że chip daleko w tyle pozostawi konkurencję w postaci Snapdragona 845 i Exynosa 9810.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.04.2018 | 4073 odsłony | 13 komentarzy

SoC zastąpi high-endowy model 970. Huawei przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji Kirina 980, swojego nowego, czołowego układu dla urządzeń przenośnych. Jednostka ma powstać w 7-nanometrowym procesie technologicznym i, jeśli wierzyć plotkom, będzie ona jednocześnie pierwszym tego typu chipem, który skorzysta z tej litografii.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.04.2018 | 4430 odsłon | 9 komentarzy

Firma odświeży swoją ofertę. Qualcomm w lutym ujawnił, że przygotowuje się do premiery nowej serii chipów, linii 7xx. Od tego czasu sprawa trochę przycichła, ale teraz poznaliśmy pierwszy model, który zadebiutuje w ramach tej rodziny.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.03.2018 | 3944 odsłony | 7 komentarzy

Chip znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Samsung zapowiedział właśnie powiększenie swojej oferty układów Exynos 7 dla urządzeń z tzw. średniej półki. Seria zostanie poszerzona o model Exynos 9610, który zaoferuje swoim użytkownikom m.in. możliwość nagrywania filmów Full HD w 480 klatkach na sekundę.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 12.03.2018 | 3438 odsłon | 6 komentarzy

Chińska odpowiedź na Snapdragona 636 i Exynosa 7872. Huawei przygotowuje się do poszerzenia swojej serii chipów Kirin - donosi serwis My Drivers. Według redakcji portalu nowy układ zadebiutuje pod nazwą Kirin 670 i znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Zgodnie z najnowszymi trendami, jego użytkownicy dostaną moduł dla AI.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 27.02.2018 | 3539 odsłon | 13 komentarzy

Jednostki znajdą zastosowanie w najwydajniejszych smartfonach z segmentu mid-range. Qualcomm ujawnił właśnie, że wprowadzi do swojej oferty nową linię chipów. Układy będą debiutować w ramach rodziny Snapdragon 700, a z udostępnionych przez producenta informacji wynika, że doczekamy się tutaj dużych usprawnień w stosunku do tego, co obecnie oferuje linia Snapdragon 600.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.02.2018 | 4622 odsłony | 10 komentarzy

Premiera chipu powinna nastąpić jeszcze w tym roku. Redakcja portalu PCMag podzieliła się informacjami, według których Qualcomm miałby być bardzo bliski wprowadzenia na rynek układu ze swoim pierwszym, konsumenckim modemem 5G. Jednostka ma być rozwijana pod nazwą Snapdragon 850, co niejako potwierdza doniesienia o jej szybkim debiucie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.01.2018 | 4072 odsłony | 5 komentarzy

Chipy Exynos dla wszystkich. Samsung chce bardziej zaangażować się w rynek układów typu SoC - donosi serwis DigiTimes. Portal poinformował dzisiaj, że dowiedział się ze swoich anonimowych źródeł, że Koreańczycy planują sprzedaż własnych jednostek innym producentom smartfonów. Przedsiębiorstwu podobno szczególnie zależy na dostarczaniu partnerom modeli z segmentu mid-range.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.01.2018 | 4092 odsłony | 6 komentarzy

Chodzi oczywiście o następcę zeszłorocznego modelu Surge S1. Xiaomi przygotowuje się do premiery nowego układu dla urządzeń przenośnych - twierdzi serwis MyDrivers. Jeśli redakcja Chińskiego portalu mówi prawdę, to chip zadebiutuje podczas tegorocznych targów MWC. Pierwszym, bazującym na nim smartfonem ma być Xiaomi Mi 6X.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 5000 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma cechować się naprawdę dużą wydajnością. Snapdragon 670, nadchodzący układ Qualcomma dla urządzeń z segmentu mid-range, pojawił się w bazie danych Geekbench. Testy jednostki natychmiast wzbudziły spore zainteresowanie w sieci. Trudno się dziwić, CPU tego SoC ma przecież bazować na tych samych rdzeniach, co procesor high-endowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4016 odsłon | 13 komentarzy

Jeśli to prawda, to Samsung znowu straci ogromną część rynku chipów. TSMC ma odpowiadać za wszystkie układy A12, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach - donosi redakcja serwisu DigiTimes. Z usług firmy w najbliższych przyszłości podobno skorzysta przeszło 40 przedsiębiorstw, wśród których znajdą się takie marki jak Qualcomm czy właśnie Apple.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.12.2017 | 20287 odsłon | 11 komentarzy

Fani flagowców powinni być zadowoleni. W sieci pojawiła się właśnie nieoficjalna lista smartfonów, które mają zostać wyposażone w Snapdragona 845. Jeśli spis jest prawdziwy, to high-endowy układ Qualcomma zobaczymy w większości najważniejszych, przyszłorocznych modeli klasy premium.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2017 | 5434 odsłony | 13 komentarzy

Nowe chipy od Qualcomma. Firma w tym miesiącu zaprezentowała swój przyszłoroczny, high-endowy układ - Snapdragona 845. Tymczasem wiele wskazuje na to, że Amerykanie w ciągu najbliższych miesięcy wprowadzą na rynek nie jedną, ale aż cztery kolejne jednostki. W sieci pojawiła się właśnie specyfikacja techniczna Snapdragonów 670, 640 i 460.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.12.2017 | 5199 odsłon | 8 komentarzy

Układ znajdzie zastosowanie w nadchodzących smartfonach klasy premium. Qualcomm zapowiedział właśnie swoją najnowszą jednostkę z segmentu high-end. Model nosi nazwę Snapdragon 845 i zastąpi dobrze znanego użytkownikom sprzętu przenośnego Snapdragona 835. Niestety, firma nie zdradziła szczegółowych informacji na temat jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 08.11.2017 | 4909 odsłon | 10 komentarzy

Na układy trzeba jednak będzie trochę poczekać. TSMC ujawniło właśnie, że przygotowuje się do poszerzenia swoich zasobów o nową fabrykę. Obiekt ma produkować chipy bazujące na 3-nanometrowej litografii. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem firmy, to budowa jednostki ruszy w... 2020 roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 6633 odsłony | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.09.2017 | 19078 odsłon | 23 komentarze

Nadchodzi konkurencja dla Snapdragona 835. Huawei, podczas trwających właśnie targów IFA, zapowiedziało swój najnowszych chip dla urządzeń przenośnych. Jednostka nosi nazwę Kirin 970 i ma znaleźć zastosowanie w m.in. flagowym smartfonie Mate 10.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.08.2017 | 6757 odsłon | 9 komentarzy

MediaTek wysyła zaproszenia na konferencję prasową. Firma zapowiedziała właśnie imprezę, podczas której odbędzie się premiera układów SoC Helio P23 i Helio P30. Pierwszy chip znajdzie zastosowanie w urządzeniach z segmentu mid-range, podczas gdy drugi będzie flagową i jednocześnie najwydajniejszą jednostką z serii P.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3
Aktualności
Facebook
Ostatnio komentowane