Tagi
układy
10-k (1)   3nm (1)   460 (1)   5g (1)   640 (1)   670 (1)   7nm (2)   7nm litografia (1)   7nm proces technologiczny (1)   a10-6800k (1)   a10-7700k (1)   a10-7800 (1)   a10-7850k (1)   a10x (1)   a6-7400k (1)   a8-6600k (1)   a8-7600 (1)   akcje (1)   amd (3)   antigua pro (1)   apple (4)   apu (1)   asic (1)   austin (1)   benchmark (1)   biznes (1)   cena (1)   ceny (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (29)   chipy (36)   cpu (1)   desktop (1)   dostawca (1)   dostawy (1)   dział pamięci (1)   exynos (6)   exynos 7872 (1)   exynos 8895 (1)   fabryka (1)   fabryki (1)   finfet (1)   firma (1)   fuzja (1)   galaxy (1)   gf (1)   globalfoundries (1)   google (1)   gpu (1)   grenada pro (1)   helio (3)   helio p15 (1)   helio p35 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (1)   high-end (1)   huawei (3)   i t200 (1)   ibm (1)   intel (1)   internet rzeczy (1)   inwestycja (1)   iot (1)   kaby lake (1)   karta graficzna (1)   kaveri (1)   kirin (2)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   kryo (1)   kupno (1)   litografia (2)   mate 10 (1)   mediatek (7)   murdered: souls suspect (1)   nand (1)   notebook (1)   nvidia (2)   obniżka (1)   oem (1)   oferta (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć nand (1)   partnerzy (1)   pixel (1)   porozumienie (1)   półprzewodniki (3)   procesor (13)   procesory (20)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   procesory dla urządzeń przenośnych (1)   producent (1)   produkcja (3)   przejęcie (1)   qualcomm (16)   richland (1)   samsung (12)   sapphire radeon r7 370 nitro (1)   sapphire radeon r9 380 nitro (1)   sapphire radeon r9 390 nitro (1)   sk hynix (1)   smartfony (17)   snapdragon (15)   snapdragon 425 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 435 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 652 (1)   snapdragon 652 drugiej generacji (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (1)   snapdragon 830 (1)   snapdragon 835 (6)   snapdragon 845 (4)   snapdragon 850 (1)   sniper iii (1)   soc (38)   surge (1)   surge s2 (1)   tablety (10)   technologia (1)   technologie (3)   test (1)   thief (1)   toshiba (1)   transakcja (1)   trinity (1)   trynidad pro (1)   trzeci kwartał (1)   tsmc (5)   udział (1)   układ (18)   układy dla urządzeń przenośnych (1)   układy scalone (1)   umowa (1)   urządzenia mobilne (20)   urządzenia przenosne (1)   urządzenia przenośne (19)   wydajność (1)   wyniki finansowe (1)   xiaomi (3)   zieloni (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3
Bartosz Czechowicz | 06.02.2018 | 4069 odsłon | 10 komentarzy

Premiera chipu powinna nastąpić jeszcze w tym roku. Redakcja portalu PCMag podzieliła się informacjami, według których Qualcomm miałby być bardzo bliski wprowadzenia na rynek układu ze swoim pierwszym, konsumenckim modemem 5G. Jednostka ma być rozwijana pod nazwą Snapdragon 850, co niejako potwierdza doniesienia o jej szybkim debiucie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.01.2018 | 3311 odsłon | 5 komentarzy

Chipy Exynos dla wszystkich. Samsung chce bardziej zaangażować się w rynek układów typu SoC - donosi serwis DigiTimes. Portal poinformował dzisiaj, że dowiedział się ze swoich anonimowych źródeł, że Koreańczycy planują sprzedaż własnych jednostek innym producentom smartfonów. Przedsiębiorstwu podobno szczególnie zależy na dostarczaniu partnerom modeli z segmentu mid-range.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.01.2018 | 3542 odsłony | 6 komentarzy

Chodzi oczywiście o następcę zeszłorocznego modelu Surge S1. Xiaomi przygotowuje się do premiery nowego układu dla urządzeń przenośnych - twierdzi serwis MyDrivers. Jeśli redakcja Chińskiego portalu mówi prawdę, to chip zadebiutuje podczas tegorocznych targów MWC. Pierwszym, bazującym na nim smartfonem ma być Xiaomi Mi 6X.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4710 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma cechować się naprawdę dużą wydajnością. Snapdragon 670, nadchodzący układ Qualcomma dla urządzeń z segmentu mid-range, pojawił się w bazie danych Geekbench. Testy jednostki natychmiast wzbudziły spore zainteresowanie w sieci. Trudno się dziwić, CPU tego SoC ma przecież bazować na tych samych rdzeniach, co procesor high-endowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 3872 odsłony | 13 komentarzy

Jeśli to prawda, to Samsung znowu straci ogromną część rynku chipów. TSMC ma odpowiadać za wszystkie układy A12, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach - donosi redakcja serwisu DigiTimes. Z usług firmy w najbliższych przyszłości podobno skorzysta przeszło 40 przedsiębiorstw, wśród których znajdą się takie marki jak Qualcomm czy właśnie Apple.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.12.2017 | 20116 odsłon | 11 komentarzy

Fani flagowców powinni być zadowoleni. W sieci pojawiła się właśnie nieoficjalna lista smartfonów, które mają zostać wyposażone w Snapdragona 845. Jeśli spis jest prawdziwy, to high-endowy układ Qualcomma zobaczymy w większości najważniejszych, przyszłorocznych modeli klasy premium.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2017 | 5060 odsłon | 13 komentarzy

Nowe chipy od Qualcomma. Firma w tym miesiącu zaprezentowała swój przyszłoroczny, high-endowy układ - Snapdragona 845. Tymczasem wiele wskazuje na to, że Amerykanie w ciągu najbliższych miesięcy wprowadzą na rynek nie jedną, ale aż cztery kolejne jednostki. W sieci pojawiła się właśnie specyfikacja techniczna Snapdragonów 670, 640 i 460.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.12.2017 | 5059 odsłon | 8 komentarzy

Układ znajdzie zastosowanie w nadchodzących smartfonach klasy premium. Qualcomm zapowiedział właśnie swoją najnowszą jednostkę z segmentu high-end. Model nosi nazwę Snapdragon 845 i zastąpi dobrze znanego użytkownikom sprzętu przenośnego Snapdragona 835. Niestety, firma nie zdradziła szczegółowych informacji na temat jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 08.11.2017 | 4786 odsłon | 10 komentarzy

Na układy trzeba jednak będzie trochę poczekać. TSMC ujawniło właśnie, że przygotowuje się do poszerzenia swoich zasobów o nową fabrykę. Obiekt ma produkować chipy bazujące na 3-nanometrowej litografii. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem firmy, to budowa jednostki ruszy w... 2020 roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 6504 odsłony | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.09.2017 | 18088 odsłon | 23 komentarze

Nadchodzi konkurencja dla Snapdragona 835. Huawei, podczas trwających właśnie targów IFA, zapowiedziało swój najnowszych chip dla urządzeń przenośnych. Jednostka nosi nazwę Kirin 970 i ma znaleźć zastosowanie w m.in. flagowym smartfonie Mate 10.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.08.2017 | 6642 odsłony | 9 komentarzy

MediaTek wysyła zaproszenia na konferencję prasową. Firma zapowiedziała właśnie imprezę, podczas której odbędzie się premiera układów SoC Helio P23 i Helio P30. Pierwszy chip znajdzie zastosowanie w urządzeniach z segmentu mid-range, podczas gdy drugi będzie flagową i jednocześnie najwydajniejszą jednostką z serii P.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 01.07.2017 | 13147 odsłon | 22 komentarze

Nowe iPady Pro to ciekawsze konstrukcje, niż przypuszczaliśmy. Według redakcji serwisu TechInsights pokazane w czerwcu przez Apple tablety to jednocześnie pierwsze konsumenckie urządzenia, które korzystają z chipów bazujących na 10-nanometrowej litografii TSMC FinFET. W takim procesie technologicznym miały bowiem powstać układy A10X Fusion.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.06.2017 | 6871 odsłon | 4 komentarze

Wszystko przez utratę dużego zlecenia od Qualcomma. Niedawno dowiedzieliśmy się, że za przygotowanie 7-nanometrowych układów Snapdragon 845 ma odpowiadać TSMC, a nie Samsung. Tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że oddelegowanie produkcji na Tajwan poskutkowało zmianami w dalszym rozwoju litografii Koreańczyków.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.06.2017 | 7431 odsłon | 7 komentarzy

Czas na internet rzeczy. Samsung ogłosił właśnie, że rozpoczęto masową produkcję pierwszego układu z rodziny Exynos dla sprzętu związanego z rynkiem IoT (Internet of Things). SoC dostał nazwę i T200 i powstaje w 28-nanometrowym procesie technologicznym HKMG (High-K Metal Gate).

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.06.2017 | 5988 odsłon | 14 komentarzy

Manu Gulati przechodzi do Google. Jeden z głównych projektantów układów firmy Apple poinformował właśnie, że od teraz pracuje dla wyszukiwarkowego giganta. Jak nietrudno się domyślić, twórca chipów z serii A w szeregach przedsiębiorstwa zajmie się autorskimi jednostkami typu SoC.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.05.2017 | 7107 odsłon | 12 komentarzy

Samsung przygotowuje się do premiery swojego nowego układu z serii Exynos. Chip nosi nazwę Exynos 7872 i, jak można się było spodziewać, znajdzie zastosowanie w urządzeniach przenośnych z segmentu mid-range. SoC ma zadebiutować w październiku, ale w sieci już teraz dostępne są pierwsze informacje dotyczące jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.05.2017 | 10707 odsłon | 24 komentarze

Qualcomm już przygotowuje następcę high-endowego układu Snapdragon 835. SoC nosi nazwę Snapdragon 845 i, według najnowszych doniesień, ma zostać wyprodukowany w 7-nanometrowym procesie technologicznym. Poprawiona litografia powinna przełożyć się na około 25-35% wzrost wydajności chipu w stosunku do jednostek wytwarzanych w 10 nm.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.03.2017 | 12983 odsłony | 19 komentarzy

Snapdragon 835 pojawił się w bazie danych benchmarków Geekbench 4, AnTuTu, GFXBench oraz 3DMark. Nowy, czołowy układ Qualcomma porównano w programach z innymi, najwydajniejszymi chipami na rynku. Wyniki nie pozostawiają złudzeń - na rynku smartfonów z systemem Android jednostka nie ma obecnie żadnych konkurentów.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.02.2017 | 2521 odsłon | 1 komentarz

Koreańczycy bardziej konkretni niż Amerykanie. Reuters ujawnił, że SK Hynix włączyło się w walkę o udziały w wydzielonym segmencie pamięci NAND Toshiby. Do tej pory mówiło się głównie o firmie Western Digital, która zresztą już od jakiegoś czasu współpracuje z Japończykami. Zakup akcji miałby pozwolić SK Hynix na umocnienie swojej rynkowej pozycji.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3
Aktualności
Użytkownicy Androida będą rozczarowani. 18
Wielki wyciek przed MWC 2018. Sony w Barcelonie powinno pokazać swojego nowego, czołowego smartfona. 15
Dobra wiadomość dla posiadaczy najnowszych okienek. 27
Spora szansa, że oprogramowanie poradzi sobie z językiem polskim. 6
Podobno Star Wars: Battlefront 2 był najpopularniejszą grą wśród pracowników Konami. 25
Urządzenia mają kosztować mniej niż 50 dolarów. 5
Tym razem rozdzielczość 1440p. 14
Ograniczenia, blokady nowego systemu. 32
Pokazujemy siedem obudów, które można znaleźć w polskich sklepach. 45
Przymiarki do stworzenia własnej karty graficznej. 33
Wyższy zegar to i wyższa wydajność. 37
Może wreszcie się uda. Smach Z to handheld dla gracza, którego historia sięga 2014 roku. 27
Mnóstwo tytułów do wyboru. 15
Wymiana pasty daje duże korzyści. 41
Wentylatorom wstęp wzbroniony. 14
Układom Intel Gemini Lake szykują się konkurenci. 5
Duża popularność najnowszej wersji oprogramowania od The Document Foundation. 29
Ograniczenia, blokady nowego systemu. 32
Seria gier nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. 19
Może wreszcie się uda. Smach Z to handheld dla gracza, którego historia sięga 2014 roku. 27
Przymiarki do stworzenia własnej karty graficznej. 33
Windows Store znów zawodzi. Microsoft wybitnie nie ma szczęścia do premier swoich pecetowych gier. 26
Wymiana pasty daje duże korzyści. 41
Facebook
Ostatnio komentowane