Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (7)   10 nm finfet (1)   10 nm lpp (1)   10 rdzeni (2)   12 gb (1)   128 bit (1)   14 nm (13)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   18 rdzeni (1)   1nm (1)   20 nm (4)   2019 (1)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   3 nm (1)   30 procent (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   3nm (1)   415 (1)   425 (1)   48 rdzeni (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 ghz (1)   5 nm (1)   5g (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   670 (1)   7 nm (9)   710 (1)   7872 (1)   7nm (4)   7xx (1)   8 core (2)   8 nm lpp (1)   8086k (1)   9820 (2)   a10-7850k (2)   a10x (1)   a12 bionic (1)   a13 (1)   a76 (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   abhay parasnis (1)   adobe (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   ai (3)   akcelerator (1)   altera (1)   amd (22)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd epyc (1)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd radeon rx vega (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 3 1200 (1)   amd ryzen 5 1600 (1)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd ryzen 7 2700u (1)   amd ryzen threadripper (2)   amd ryzen threadripper 1920 (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (3)   antutu (1)   ap (1)   aplikacja (1)   apple (15)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   ar (1)   architektura (6)   arm (8)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asrock (1)   asus (3)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   automatyzacja (1)   avx-512 (3)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (7)   bengaluru (1)   big.little (5)   biznes (2)   blender (1)   blu-ray (1)   błąd (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   c422 (1)   cache (1)   cannon lake (2)   cannonlake (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cascade lake-x (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (6)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chiny (1)   chip (148)   chipset (4)   chipy (50)   chłodzenie (2)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (4)   coffee lake r (1)   coffee lake-s (1)   cooler (1)   core (4)   core h (1)   core i3-6100u (1)   core i3-8100 (1)   core i3-8350k (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i5-8400 (1)   core i5-8600k (1)   core i5-9300h (1)   core i5-9400h (1)   core i7 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   core i7-7700k (1)   core i7-8700 (1)   core i7-8700k (1)   core i7-9750h (1)   core i7-9850h (1)   core i9-7900x (1)   core i9-7920x (1)   core i9-7940x (1)   core i9-7960x (1)   core i9-7980xe (1)   core i9-9880h (1)   core i9-9980hk (1)   core-x (1)   cortex (2)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (38)   cpu-z (3)   częstotliwość pracy (1)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   data (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (3)   debiut (1)   deimos (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   digitimes (1)   directx 11 (1)   dostępność (2)   dram (2)   dual sim (1)   dwunastowątkowy (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   embargo (1)   emib (1)   eol (1)   es (2)   euv (4)   exynos (11)   exynos 7872 (1)   exynos 7904 (1)   exynos 8890 (2)   exynos 9820 (1)   fabryka (2)   fabrykacja (1)   fiji (1)   finfet (6)   firefox os (1)   flagowce (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   gaafet (1)   galaxy (1)   galaxy s10 (1)   galaxy s7 (2)   galaxy s8 (1)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (2)   gigabyte (1)   gl (1)   globalfoundries (4)   glofo (1)   gold (1)   goldmont (1)   goodram (1)   google (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (17)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (3)   greenland (1)   grupa (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (3)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   hedt (2)   helio (3)   helio p70 (2)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   hercules (1)   high-end (9)   hisilicon (1)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   hot chips 29 (1)   ht (1)   huawei (11)   hynix (1)   hyper threading (1)   i core (1)   i t200 (1)   i5 (1)   i5-8400 (1)   i5-8600 (1)   i7 (2)   i7-4790 (1)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   i9 (1)   ibm (1)   ice lake (1)   igpu (1)   ihs (1)   indie (1)   infinity fabric (1)   informacje (5)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   instrukcje (2)   intel (27)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel bez gpu (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel cascade lake-ap (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel coffee lake (4)   intel coffee lake s (1)   intel core (1)   intel core 8. generacji (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i3-8350k (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel core i7-8809g (1)   intel core i9-7920x (1)   intel core i9-9900k (1)   intel core i9-9980xe extreme edition (1)   intel core x (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel kaby lake (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel xeon skylake-sp (1)   intel xeon w (1)   intel z170 (1)   intel z370 (1)   intel z390 (1)   interconnect (1)   internet rzeczy (2)   interposer (1)   inwestycje (1)   inżynier (1)   iot (2)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   jednostka (6)   jednostki (1)   jim keller (1)   kaby lake (5)   kaby lake-h (1)   kaby lake-x (1)   kamera (1)   karta (2)   karta graficzna (10)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (6)   kirin 1020 (1)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (2)   kirin 980 (5)   kirin 990 (1)   klient (1)   knights landing (1)   komercyjna (1)   kompatybilność (2)   komputery (1)   konferencja (1)   konsola (3)   konsumenckie (1)   kontrakt (1)   kontroler pamięci (1)   korea herold (1)   kości (1)   kość (3)   kryo (2)   krzem (1)   laptop (1)   lenovo (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga 1151 (1)   lga 3647 (1)   lga1151 (2)   lga2066 (1)   licencja (2)   licencje (1)   liczba rdzeni (1)   light (1)   linia (1)   lista (1)   litografia (14)   lpddr4 (1)   lpddr4x (1)   lpe (3)   lpp (4)   lte (3)   luty (1)   m1 (2)   made in china 2025 (1)   mali t880 (2)   masowa produkcja (7)   mate 20 (1)   mate 20 pro (1)   matryca (1)   maxwell (2)   mcm (2)   mcp (1)   medfield (1)   mediatek (8)   mediatek helio p60 (1)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (2)   Microsoft (2)   mid-range (1)   mikrokod (1)   mikrokontroler (1)   model (2)   modem (1)   moduł (2)   mongoose (2)   monolityczny (1)   msi (1)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   multi-chip package (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   netspeed systems (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (2)   npu (1)   nuclun 2 (1)   nvidia (10)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia tesla v100 pcie (1)   nvlink (1)   obliczenia (2)   octa-core (1)   odpromiennik ciepła (1)   odszkodowanie (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźnienie (1)   opóźniona (1)   oprogramowanie (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   ósma generacja (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (7)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   partner (1)   pascal (3)   październik (1)   pcb (1)   pch (1)   pcie (3)   pcm (1)   plany (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   płyta główna (2)   pojemność (1)   pokaz (3)   polaris 10 (1)   połączenia (1)   poprawa (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (1)   półprzewodniki (1)   premiera (12)   prezentacja (8)   problem (1)   proces (10)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (10)   procesor (125)   procesory (18)   procesory serwerowe (1)   producenci (1)   producent (1)   produkcja (21)   projekt (2)   projektowanie (1)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (35)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 630 (1)   qualcomm snapdragon 660 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   quark (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   raven ridge (1)   rdzenie (1)   rdzeń (2)   realtek (1)   recenzja (1)   recenzje (1)   reddit (1)   refresh (1)   region lock (1)   reuters (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   rozmiar (1)   rozpraszacz ciepła (1)   rozszerzenie (1)   rozszerzona rzeczywistość (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   ryzen 3 1200 (1)   ryzen 3 1300x (1)   ryzen 3000 (1)   ryzen 5 (1)   ryzen 5 1300 (1)   ryzen threadripper 1920x (1)   ryzen threadripper 1950x (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (29)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   segment (1)   sensor (1)   seria (2)   serwer (4)   serwerowy (1)   silicon engineering group (1)   sip (1)   sisoftware (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (6)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   skylake-x (3)   slajdy (1)   smartfon (10)   smartfony (24)   smic (1)   snapdagon 855 (1)   snapdragon (29)   snapdragon 1000 (1)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 429 (1)   snapdragon 439 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 632 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (2)   snapdragon 675 (1)   snapdragon 710 (1)   snapdragon 8150 (4)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 8180 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   snapdragon 845 (4)   snapdragon 850 (3)   snapdragon 855 (3)   snapdragon 8xc (1)   soc (85)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (24)   sprawa (1)   sprzedaż (3)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   stacja robocza (1)   stack (1)   steamroller (2)   stim (1)   strona (1)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system chłodzenia (2)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   szczegóły (2)   sześciordzeniowy (2)   sztuczna inteligencja (2)   tablet (2)   tablety (5)   taktowanie (5)   technika (1)   techniki (1)   technologia (5)   technologia produkcji (1)   technologie (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   tesla v100 (1)   test (5)   testy (6)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   tpd (1)   transmisja (1)   triple sim (1)   tsmc (21)   tsv (1)   turbo (1)   u8500 (1)   uklady (1)   układ graficzny (3)   układ scalony (1)   układy (58)   umowa (1)   umowa licencyjna (1)   upi (1)   urządzenia mobilne (22)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (21)   urządzenie mobilne (2)   vega (3)   vega 10 (1)   vega m gh (1)   vega rx (1)   vr (1)   wafel (1)   wafel-on-wafel (1)   warstwa (2)   wątki (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (2)   wideo (2)   wielkość (1)   wielordzeniowe (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (2)   windows 10 (3)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   wirtualna rzeczywistość (1)   workstation (1)   wp7 (1)   wprowadzanie w błąd (1)   wqhd (1)   wycofana ze sprzedaży (1)   wydajność (16)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   wysokość (2)   x360 (1)   x86 (2)   xbox two (1)   xeon (2)   xiaomi (1)   xone (3)   xr1 (1)   yu zheng (1)   z270 (1)   z370 (1)   z390 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zamówienia (2)   zapowiedź (2)   zarzuty (1)   zdjęcie (2)   zegar (3)   zen (1)   zeroth (1)   zespół (1)   zestaw instrukcji (1)   zestawienie (1)   zgodność (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 11 »
Adrian Kotowski | 15.02.2019 | 6298 odsłon | 9 komentarzy

Potwierdzają się wcześniejsze plotki. Do sieci trafiła oficjalna lista procesorów Intela, zaktualizowana o jeszcze niezapowiedziane modele Core 9000 z serii H. Są to układy przeznaczone do stosowania w najwydajniejszych notebookach dla graczy. Według przygotowanego przez niebieskich dokumentu, na rynek trafić ma sześć procesorów, z flagowym układem Core i9-9980HK na czele.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 15.02.2019 | 4798 odsłon | 4 komentarze

7 nm dla wszystkich. Apple wywołało sporo zamieszania w sieci, kiedy ogłosiło, że nowe iPhone'y będą oparte na chipie wykonanym w 7-nanometrowej litografii. Posiadacze sprzętu z Androidem do dziś z zazdrością patrzą na ten element najnowszych iPhone'ów, ponieważ w przypadku sprzętu z systemem Google 7-nanometrowe układy są dostępne tylko w czołowych produktach Huawei.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.02.2019 | 4820 odsłon | 15 komentarzy

Firma chce stawiać na swoje rozwiązania. Dzięki wpisom na profilach w serwisie LinkedIn dowiedzieliśmy się, że Google tworzy spory zespół, który ma zajmować się tworzeniem procesorów. Firma zatrudniła w ostatnich miesiącach kilkunastu inżynierów chipów, ale cały czas pojawiają się kolejne oferty pracy. Przedsiębiorstwo chce być w jak najmniejszym stopniu uzależnione od technologii opracowanych przez inne podmioty i zamierza na ten cel przeznaczyć ogromne środki.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.02.2019 | 6440 odsłon | 30 komentarzy

Chińczycy gonią resztę stawki. Według dostępnych w sieci informacji Semiconductor Manufacturing International Corporation jest gotowe do rozpoczęcia masowej produkcji chipów w litografii 14 nm FinFET. Pierwsze produkty chińskiego przedsiębiorstwa wykonane w nowej technologii pojawią się na rynku jeszcze w tym półroczu. Podmiot ma też bardzo śmiałe plany na przyszłość i już pracuje nad przygotowaniem kolejnych procesów.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.02.2019 | 10125 odsłon | 25 komentarzy

Firma może pójść śladem innych gigantów branży IT. Adobe może być kolejnym podmiotem, który opracuje swój własny chip, dostosowany w pełni do wymagań jednego z największych producentów oprogramowania na świecie. Przedstawiciele firmy dali jasno do zrozumienia, że poważnie myślą nad taką opcją, choć jest też kilka przeszkód, które może być trudno pokonać bez zmiany oferty produktowej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.02.2019 | 5407 odsłon | 6 komentarzy

Nowy chip dla tzw. średniej półki. Qualcomm zapowiedział właśnie następcę układu Snapdragon 710. Jednostka nosi numer 712 i bazuje na tej samej, 10-nanometrowej litografii FinFET, ale swoim użytkownikom zaoferuje minimalnie wyższe taktowanie rdzeni procesora i nowszą technikę szybkiego ładowania baterii.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.01.2019 | 5739 odsłon | 5 komentarzy

Wielu pewnie nawet o nich nie słyszało. Intel opublikował dokument informujący o usunięciu ze swojej oferty układów SoC i mikrokontrolerów z rodziny Quark. Ostatnie zamówienia na produkty można będzie składać do lipca tego roku. Powodem rezygnacji z dalszej sprzedaży jednostek jest malejące zainteresowanie ze strony klientów, którzy mają wybierać już inne chipy z portfolio niebieskich.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.01.2019 | 3360 odsłon | 1 komentarz

Chip dla tańszych smartfonów. Samsung zapowiedział właśnie nowy układ z rodziny Exynos przygotowany z myślą o urządzeniach klasy mid-range. Jednostka została oznaczona numerem 7904 i bazuje na 14-nanometrowym procesie technologicznym. Czego jeszcze możemy się po niej spodziewać?

więcej »
Bartosz Czechowicz | 18.01.2019 | 8525 odsłon | 45 komentarzy

W tym szaleństwie brak metody. Na początku grudnia pisaliśmy, że Intel chce wprowadzić do swojej oferty procesory Core pozbawione zintegrowanych kart graficznych. Przypuszczaliśmy wtedy, że brak modułów GPU może znacznie obniżyć ceny nadchodzących układów. Niestety, teraz wiemy, że do niczego takiego raczej nie dojdzie.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.01.2019 | 12814 odsłon | 43 komentarze

Postępy są większe, niż oczekiwano. Samsung ogłosił plany uruchomienia masowej produkcji chipów z wykorzystaniem technologii 3nm GAAFET. Firma wykorzysta oczywiście własną wersję tego rozwiązania, zwaną MBCFET, którą rozwija od 2002 roku. Dodatkowo podmiot poinformował, że nie ma żadnych problemów z wprowadzeniem techniki EUV. Samsung będzie prawdopodobnie pierwszą firmą na świecie, która na masową skalę będzie jej używać jeszcze w tym roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 08.12.2018 | 6875 odsłon | 12 komentarzy

Chip znajdzie zastosowanie w komputerach z Windowsem 10. Qualcomm, obok przeznaczonego dla smartfonów Snapdragona 855, pokazał także układ zaprojektowany z myślą o PC-tach. Jednostka nosi nazwę Snapdragon 8cx, a pierwsze, oparte na niej urządzenia zadebiutują w trzecim kwartale przyszłego roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.12.2018 | 6782 odsłony | 6 komentarzy

Nie potwierdziły się plotki o zmianie nazewnictwa. Qualcomm, po kilku miesiącach oczekiwania, w końcu zapowiedział swój nowy, flagowy układ. Chip, wbrew plotkom, nie zadebiutował jednak jako Snapdragon 8150; Amerykanie wciąż trzymają się starszych oznaczeń, a jednostka nosi numer 855. Co dokładnie zaoferuje ona swoim użytkownikom?

więcej »
Adrian Kotowski | 05.12.2018 | 6143 odsłony | 28 komentarzy

Wszystko przez zmniejszenie zamówień. DigiTimes donosi, że zgodnie z najnowszym raportem chińskiego serwisu Commercial Times, oferowana przez TSMC moc produkcyjna w procesie 7 nm nie zostanie w pełni wykorzystana. Problem ma być widoczny w pierwszej połowie przyszłego roku, ale najpewniej wpłynie też na wynik za całe 12 miesięcy.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.12.2018 | 10747 odsłon | 55 komentarzy

Czy możemy spodziewać się obniżki cen? Intel przygotowuje się do premiery nowych procesorów z rodziny Core. Układy nie zostały jeszcze zapowiedziane, ale nieoficjalne informacje na ich temat pojawiły się właśnie na jednym z tajwańskich forów. Przecieki sugerują, że "niebiescy" przygotowują sporą zmianę w swojej ofercie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.11.2018 | 4469 odsłon | 7 komentarzy

Chip ma zadebiutować pod nazwą Snapdragon 8150. Od dłuższego czasu wiemy, że Qualcomm pracuje nad następcą high-endowego Snapdragona 845. W sieci pojawiły się już wyniki testów nowego układu, ale do tej pory nie wiedzieliśmy, kiedy dokładnie należy spodziewać się jego premiery.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 21.11.2018 | 4194 odsłony | 6 komentarzy

Tak sugerują testy. Qualcomm powinien być już na ostatniej prostej przed premierą high-endowego chipu Snapdragon 8150, który zastąpi znanego z tegorocznych flagowców Snapdragona 845. Amerykanie nie ujawnili jeszcze specyfikacji technicznej układu, ale w sieci pojawia się coraz więcej danych na temat jego wydajności. Najnowsze doniesienia każą przypuszczać, że jednostka dostanie naprawdę potężny moduł do obliczeń związanych z AI.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 15.11.2018 | 6999 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma bardzo dobry wynik. Snapdragon 8150, czyli nadchodzący, czołowy SoC Qualcomma, pojawił się właśnie w bazie danych AnTuTu. Jeśli wyniki testów są prawdziwe, to następca Snapdragona 845 w dniu swojej premiery może być najmocniejszym z dostępnych na rynku układów dla smartfonów z systemem operacyjnym Android.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.11.2018 | 4134 odsłony | 8 komentarzy

SoC dla flagowców. Samsung zapowiedział właśnie nowy chip z serii Exynos, który znajdzie zastosowanie w m.in. smartfonach Galaxy S10. Układ zadebiutuje z numeracją 9820, będzie bazować na 8-nanometrowej litografii LPP (Low Power Plus) FinFET, a swoim użytkownikom zaoferuje m.in. procesor podzielony na trzy klastry dla rdzeni.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.11.2018 | 10636 odsłon | 44 komentarze

Procesor już w naszym laboratorium testowym. Intel wprowadził dzisiaj na rynek chip Core i9-9980XE Extreme Edition, będący flagową jednostką dla platformy HEDT niebieskich. To najdroższy, a zarazem najbardziej rozbudowany produkt na rynek kliencki w ofercie amerykańskiej firmy, który ma rzucić rękawicę najnowszym Threadripperom.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 10.11.2018 | 10637 odsłon | 4 komentarze

W sieci znajdziemy pierwsze szczegóły na temat chipu. Huawei dopiero co wprowadziło na rynek Kirina 980, a tymczasem z najnowszych doniesień wynika, że producent planuje już premierę następcy tego układu. Nowsza jednostka ma zadebiutować pod nazwą Kirin 990, a swoim użytkownikom zaoferuje modem Balong 5000, który ma obsługiwać łączność w standardzie 5G.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 11 »
Aktualności
Facebook
Ostatnio komentowane