Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (5)   10 nm finfet (1)   10 nm lpp (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   30 procent (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   3nm (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 ghz (1)   5 nm (1)   5g (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   670 (1)   7 nm (4)   710 (1)   7872 (1)   7xx (1)   8 core (2)   8 nm lpp (1)   8086k (1)   a10-7850k (2)   a10x (1)   a76 (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   ai (1)   akcelerator (1)   altera (1)   amd (21)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd epyc (1)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd radeon rx vega (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 3 1200 (1)   amd ryzen 5 1600 (1)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd ryzen 7 2700u (1)   amd ryzen threadripper (2)   amd ryzen threadripper 1920 (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (10)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   ar (1)   architektura (6)   arm (7)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asrock (1)   asus (2)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (3)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (7)   big.little (5)   biznes (2)   blender (1)   blu-ray (1)   błąd (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   c422 (1)   cache (1)   cannon lake (2)   cannonlake (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cascade lake-x (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (5)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (115)   chipset (4)   chipy (29)   chłodzenie (2)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (4)   coffee lake r (1)   coffee lake-s (1)   cooler (1)   core (2)   core i3-6100u (1)   core i3-8100 (1)   core i3-8350k (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i5-8400 (1)   core i5-8600k (1)   core i7 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   core i7-7700k (1)   core i7-8700 (1)   core i7-8700k (1)   core i9-7900x (1)   core i9-7920x (1)   core i9-7940x (1)   core i9-7960x (1)   core i9-7980xe (1)   core-x (1)   cortex (2)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (33)   cpu-z (3)   częstotliwość pracy (1)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   data (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (3)   debiut (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dostępność (2)   dram (2)   dual sim (1)   dwunastowątkowy (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   embargo (1)   es (2)   euv (2)   exynos (8)   exynos 7872 (1)   exynos 8890 (2)   exynos 9820 (1)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy (1)   galaxy s7 (2)   galaxy s8 (1)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (2)   gl (1)   globalfoundries (4)   glofo (1)   gold (1)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (15)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   grupa (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   hedt (1)   helio (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (4)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   hot chips 29 (1)   ht (1)   huawei (8)   hynix (1)   hyper threading (1)   i t200 (1)   i5 (1)   i5-8400 (1)   i5-8600 (1)   i7 (2)   i7-4790 (1)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   i9 (1)   ibm (1)   ice lake (1)   infinity fabric (1)   informacje (5)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   instrukcje (2)   intel (22)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel coffee lake (4)   intel coffee lake s (1)   intel core (1)   intel core 8. generacji (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i3-8350k (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel core i7-8809g (1)   intel core i9-7920x (1)   intel core x (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel kaby lake (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel xeon skylake-sp (1)   intel xeon w (1)   intel z170 (1)   intel z370 (1)   intel z390 (1)   internet rzeczy (2)   interposer (1)   iot (2)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   jednostka (4)   jednostki (1)   kaby lake (5)   kaby lake-h (1)   kaby lake-x (1)   kamera (1)   karta (2)   karta graficzna (10)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (5)   kirin 1020 (1)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (2)   kirin 980 (3)   klient (1)   knights landing (1)   komercyjna (1)   kompatybilność (2)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (3)   konsumenckie (1)   kontroler pamięci (1)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lenovo (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga 1151 (1)   lga 3647 (1)   lga1151 (2)   lga2066 (1)   licencja (1)   licencje (1)   liczba rdzeni (1)   light (1)   linia (1)   lista (1)   litografia (12)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (3)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   matryca (1)   maxwell (2)   mcm (2)   medfield (1)   mediatek (7)   mediatek helio p60 (1)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (2)   mikrokod (1)   mikroprocesor (1)   model (2)   modem (1)   moduł (2)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (2)   nuclun 2 (1)   nvidia (8)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia tesla v100 pcie (1)   nvlink (1)   obliczenia (2)   octa-core (1)   odszkodowanie (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźnienie (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   ósma generacja (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (7)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pch (1)   pcie (3)   pcm (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   płyta główna (2)   pokaz (3)   polaris 10 (1)   połączenia (1)   poprawa (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   półprzewodniki (1)   premiera (12)   prezentacja (7)   problem (1)   proces (8)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (10)   procesor (110)   procesory (14)   procesory serwerowe (1)   producenci (1)   producent (1)   produkcja (16)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (24)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 630 (1)   qualcomm snapdragon 660 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   raven ridge (1)   rdzenie (1)   rdzeń (2)   realtek (1)   recenzje (1)   reddit (1)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   rozmiar (1)   rozszerzenie (1)   rozszerzona rzeczywistość (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   ryzen 3 1200 (1)   ryzen 3 1300x (1)   ryzen 3000 (1)   ryzen 5 (1)   ryzen 5 1300 (1)   ryzen threadripper 1920x (1)   ryzen threadripper 1950x (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (25)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   segment (1)   sensor (1)   seria (2)   serwer (4)   sip (1)   sisoftware (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (6)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   skylake-x (3)   slajdy (1)   smartfon (7)   smartfony (11)   snapdragon (18)   snapdragon 1000 (1)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 429 (1)   snapdragon 439 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 632 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (2)   snapdragon 710 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   snapdragon 845 (4)   snapdragon 850 (2)   soc (62)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (21)   sprawa (1)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   stacja robocza (1)   stack (1)   steamroller (2)   strona (1)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system chłodzenia (2)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   szczegóły (2)   sześciordzeniowy (2)   sztuczna inteligencja (1)   tablet (1)   tablety (3)   taktowanie (4)   techniki (1)   technologia (3)   technologia produkcji (1)   technologie (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   tesla v100 (1)   test (5)   testy (5)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   tpd (1)   transmisja (1)   triple sim (1)   tsmc (20)   tsv (1)   turbo (1)   u8500 (1)   uklady (1)   układ graficzny (3)   układ scalony (1)   układy (34)   umowa (1)   umowa licencyjna (1)   urządzenia mobilne (11)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (10)   urządzenie mobilne (2)   vega (3)   vega 10 (1)   vega m gh (1)   vega rx (1)   vr (1)   wafel (1)   wafel-on-wafel (1)   warstwa (2)   wątki (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (2)   wideo (2)   wielkość (1)   wielordzeniowe (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows 10 (1)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   wirtualna rzeczywistość (1)   workstation (1)   wp7 (1)   wprowadzanie w błąd (1)   wqhd (1)   wydajność (14)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   wysokość (2)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (2)   xiaomi (1)   xone (3)   xr1 (1)   yu zheng (1)   z270 (1)   z370 (1)   z390 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zarzuty (1)   zdjęcie (1)   zegar (3)   zen (1)   zeroth (1)   zestaw instrukcji (1)   zestawienie (1)   zgodność (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 9 »
Bartosz Czechowicz | 13.08.2018 | 6034 odsłony | 19 komentarzy

To już 9 generacja układów z tej rodziny. Intel przygotowuje się do premiery nowych procesorów Core. Z udostępnionych w sieci materiałów wynika, że odświeżone jednostki i5, i7 oraz i9 zobaczymy 1 października.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 09.08.2018 | 2400 odsłon | 4 komentarze

Nowy chip dla smartfonów z tzw. średniej półki. Qualcomm zapowiedział właśnie następcę Snapdragona 660. Odświeżony układ oczywiście poszerza rodzinę 6xx, ale trudno nie zauważyć, że pod względem specyfikacji technicznej bardzo blisko mu do zaprezentowanego niedawno Snapdragona 710.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.07.2018 | 3706 odsłon | 6 komentarzy

Chip ma rywalizować z jednostkami Snapdragon 845 i Exynos 9810 Octa. Huawei przygotowuje się do premiery swojego nowego, high-endowego układu typu SoC. Nadchodzący model zostanie wprowadzony na rynek pod nazwą Kirin 980 i zastąpi znanego  z czołowych smartfonów Huawei Kirina 970.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 11.07.2018 | 5288 odsłon | 6 komentarzy

To ten chip znajdziemy w smartfonie Galaxy S10. W sieci pojawiły się właśnie doniesienia na temat nadchodzącego, high-endowego układu od Samsunga, modelu Exynos 9820. Co ciekawe, z udostępnionych przez Ice Universe materiałów wynika, że jednostka zaoferuje nam procesor składający się z rdzeni zgrupowanych w trzech klastrach. To dość niestandardowa konstrukcja, jeśli chodzi o współczesne, flagowe SoC.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.07.2018 | 4539 odsłon | 11 komentarzy

Nadchodzące układy mogą znaleźć zastosowanie również w laptopach. Samsung ogłosił właśnie, że wraz z firmą ARM będzie pracował nad wydajnymi chipami opartymi na rdzeniach Cortex-A76. Szczegółowa specyfikacja techniczna nowych jednostek nie jest jeszcze znana, ale Koreańczycy twierdzą, że ich procesory powinny pracować z zegarami o taktowaniu na poziomie 3 GHz i wyższym.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 27.06.2018 | 3045 odsłon | 5 komentarzy

Układy znajdziemy w urządzeniach z segmentów mid-range oraz low-end. Qualcomm zapowiedział właśnie trzy nowe chipy z rodziny Snapdragon, modele Snapdragon 632, Snapdragon 439 i Snapdragon 429. Czego możemy się po nich spodziewać?

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.06.2018 | 5948 odsłon | 8 komentarzy

Amerykański producent chipów ma się z czego cieszyć. Wczoraj pisaliśmy, że Qualcomm przygotowuje Snapdragona 1000, układ oparty na architekturze ARM dla komputerów z Windowsem 10, który będzie wydajniejszy od high-endowego Snapdragona 850. Teraz wiemy, że jednostka niekoniecznie musi znaleźć zastosowanie tylko w klasycznych PC-tach.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.06.2018 | 7987 odsłon | 41 komentarzy

High-end od Chińczyków. Kirin 970 wzbudził spore zainteresowanie w sieci, ale trudno nie zauważyć, że chip jest już obecny na rynku dłuższą chwilę i najwyższa pora na to, żeby Huawei zapowiedziało następcę. Wiadomo, że firma pracuje nad kolejnym, czołowym modelem, Kirinem 980, ale z najnowszych doniesień wynika, że nie będzie to jedyny, wydajny układ, jaki w najbliższej przyszłości pokaże przedsiębiorstwo.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.06.2018 | 9315 odsłon | 40 komentarzy

Firma zapowiada też ogromne inwestycje w proces 5 nm. Chung Ching Wei, CEO TSMC, ogłosił właśnie rozpoczęcie masowej produkcji układów przy wykorzystaniu litografii 7 nm. Podczas sympozjum zorganizowanego na Tajwanie ogłoszono też, że nowy proces jest już całkiem dopracowany, a wszelkie pojawiające się w sieci spekulacje na temat niskiego uzysku były jedynie plotkami.

 

więcej »
Adrian Kotowski | 12.06.2018 | 5227 odsłon | 25 komentarzy

Intel odświeży też serię Skylake-X. Ciekawe informacje docierają do nas z Japonii. Serwis PC Watch ujawnił, że pod koniec lata Intel zamierza wprowadzić do sprzedaży swój ośmiordzeniowy procesor z rodziny Coffee Lake-S. Razem z nim pojawią się też oczywiście płyty z chipsetem Z390, a firma ma ponadto w planach odpowiedź na chipy Ryzen Threadripper 2. generacji.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 09.06.2018 | 13319 odsłon | 35 komentarzy

Z zakupem warto się jednak pospieszyć. Intel uruchomił wczoraj sprzedaż układu Core i7-8086K. Procesor przygotowano z okazji 40-lecia chipu Intel 8086. Nowa jednostka bazuje na architekturze Coffee Lake i oferuje swoim użytkownikom 6 rdzeni oraz 12 wątków, a w trybie Turbo pracuje z częstotliwością 5 GHz.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 01.06.2018 | 4996 odsłon | 6 komentarzy

Chip pojawił się już w bazie danych benchmarku GeekBench. Qualcomm przygotowuje się do premiery swojego nowego, high-endowego układu SoC - donosi serwis WinFuture. Wbrew niektórym przypuszczeniom, nie jest to jednak Snapdragon 855. Firma zamierza bowiem wprowadzić na rynek model 850, który będzie trochę wydajniejszą edycją flagowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 30.05.2018 | 2881 odsłon | 1 komentarz

Jeśli ktoś spodziewał się układu z segmentu high-end, to poczuje spore rozczarowanie. Qualcomm zapowiedział właśnie swój pierwszy chip przygotowany z myślą o goglach do wirtualnej i rozszerzonej rzeczywistości. Jednostka zadebiutuje pod nazwą XR1 i, wbrew niektórym przypuszczeniom, znajdzie zastosowanie w tańszych headsetach VR oraz AR.

więcej »
Adrian Kotowski | 24.05.2018 | 6569 odsłon | 13 komentarzy

Szczegółowe dane na temat możliwości układu. O chipsecie Intel Z390 pisaliśmy już jakiś czas temu, ale teraz dzięki niebieskich otrzymaliśmy tabelę z dokładnie rozpisaną konfiguracją linii HSIO. Różnic względem jednostki Z370 nie ma wielu, choć te które są, powinny zostać dość dobrze przyjęte. Pod względem dostępnych rozwiązań jednostka jest prawie identyczna jak układ Q370, ale w przeciwieństwie do niego Z390 pozwala na podkręcanie CPU i pamięci.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.05.2018 | 5977 odsłon | 8 komentarzy

Pierwszy przedstawiciel serii 7xx. Qualcomm w lutym tego roku poinformował, że przygotowuje się do wprowadzenia do swojej oferty nowej linii chipów. Dotychczas nie znaliśmy jednak szczegółów na temat nadchodzących jednostek. Dotychczas, bo producent ujawnił właśnie specyfikację techniczną Snapdragona 710, który będzie reprezentował nową serię.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.05.2018 | 6388 odsłon | 22 komentarze

Plotka się sprawdziła. Wczoraj prezentowaliśmy Wam specyfikację procesora Core i3-8121U, będącego pierwszą jednostką z rodziny Cannon Lake i równocześnie pierwszym układem firmy z Santa Clara wykonanym w procesie 10 nm. Co ciekawe, będzie to też pierwszy produkt dla zwykłych użytkowników, oferujący obsługę zestawu instrukcji AVX-512.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 16.05.2018 | 3789 odsłon | 7 komentarzy

Firma chce powalczyć z Qualcommem i MediaTekiem. Samsung ma zamiar sprzedawać układy Exynos innym producentom elektroniki - pisze Reuters. Koreańczycy podobno rozmawiają już z różnymi przedsiębiorstwami na temat chipów. Co ciekawe, wśród zainteresowanych zakupem jednostek ma być chińskie ZTE.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.05.2018 | 5484 odsłony | 20 komentarzy

Kanapka z wafla krzemowego. Podczas TSMC Technology Symposium tajwański producent chipów zaprezentowała technologię Wafel-on-Wafel (WoW), umożliwiającą tworzenie pionowych stosów wafli, wykorzystujących połączenie TSV (through-silicon via). Jest to rozwiązanie podobne do tego, które znamy z pamięci 3D NAND, choć daje znacznie więcej możliwości.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.04.2018 | 4198 odsłon | 13 komentarzy

SoC zastąpi high-endowy model 970. Huawei przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji Kirina 980, swojego nowego, czołowego układu dla urządzeń przenośnych. Jednostka ma powstać w 7-nanometrowym procesie technologicznym i, jeśli wierzyć plotkom, będzie ona jednocześnie pierwszym tego typu chipem, który skorzysta z tej litografii.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.04.2018 | 4748 odsłon | 9 komentarzy

Firma odświeży swoją ofertę. Qualcomm w lutym ujawnił, że przygotowuje się do premiery nowej serii chipów, linii 7xx. Od tego czasu sprawa trochę przycichła, ale teraz poznaliśmy pierwszy model, który zadebiutuje w ramach tej rodziny.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 9 »
Aktualności
Facebook
Ostatnio komentowane