Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (5)   10 nm finfet (1)   10 nm lpp (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   30 procent (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   3nm (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 ghz (1)   5 nm (1)   5g (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   670 (1)   7 nm (3)   710 (1)   7872 (1)   7xx (1)   8 core (2)   8 nm lpp (1)   a10-7850k (2)   a10x (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   ai (1)   akcelerator (1)   altera (1)   amd (21)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd epyc (1)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd radeon rx vega (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 3 1200 (1)   amd ryzen 5 1600 (1)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd ryzen 7 2700u (1)   amd ryzen threadripper (2)   amd ryzen threadripper 1920 (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (10)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   architektura (6)   arm (6)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asrock (1)   asus (2)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (3)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (7)   big.little (5)   biznes (2)   blender (1)   blu-ray (1)   błąd (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   c422 (1)   cache (1)   cannon lake (2)   cannonlake (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (5)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (103)   chipset (3)   chipy (20)   chłodzenie (2)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (4)   coffee lake r (1)   cooler (1)   core i3-6100u (1)   core i3-8100 (1)   core i3-8350k (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i5-8400 (1)   core i5-8600k (1)   core i7 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   core i7-7700k (1)   core i7-8700 (1)   core i7-8700k (1)   core i9-7900x (1)   core i9-7920x (1)   core i9-7940x (1)   core i9-7960x (1)   core i9-7980xe (1)   core-x (1)   cortex (1)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (28)   cpu-z (3)   częstotliwość pracy (1)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   data (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (3)   debiut (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dostępność (1)   dram (2)   dual sim (1)   dwunastowątkowy (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   embargo (1)   es (2)   euv (2)   exynos (8)   exynos 7872 (1)   exynos 8890 (2)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy (1)   galaxy s7 (2)   galaxy s8 (1)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (2)   gl (1)   globalfoundries (4)   glofo (1)   gold (1)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (15)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   grupa (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   hedt (1)   helio (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (3)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   hot chips 29 (1)   ht (1)   huawei (6)   hynix (1)   hyper threading (1)   i t200 (1)   i5-8400 (1)   i5-8600 (1)   i7-4790 (1)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   ibm (1)   ice lake (1)   infinity fabric (1)   informacje (5)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   instrukcje (2)   intel (20)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel coffee lake (4)   intel coffee lake s (1)   intel core (1)   intel core 8. generacji (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i3-8350k (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel core i7-8809g (1)   intel core i9-7920x (1)   intel core x (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel kaby lake (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel xeon skylake-sp (1)   intel xeon w (1)   intel z170 (1)   intel z370 (1)   internet rzeczy (2)   interposer (1)   iot (2)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   jednostka (3)   jednostki (1)   kaby lake (5)   kaby lake-h (1)   kaby lake-x (1)   kamera (1)   karta (2)   karta graficzna (10)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (3)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   kirin 980 (1)   klient (1)   knights landing (1)   kompatybilność (2)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (3)   konsumenckie (1)   kontroler pamięci (1)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lenovo (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga 1151 (1)   lga 3647 (1)   lga1151 (2)   lga2066 (1)   licencja (1)   licencje (1)   liczba rdzeni (1)   light (1)   lista (1)   litografia (11)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (3)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   matryca (1)   maxwell (2)   mcm (2)   medfield (1)   mediatek (7)   mediatek helio p60 (1)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (1)   mikrokod (1)   mikroprocesor (1)   model (2)   modem (1)   moduł (2)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (2)   nuclun 2 (1)   nvidia (8)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia tesla v100 pcie (1)   nvlink (1)   obliczenia (2)   octa-core (1)   odszkodowanie (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   ósma generacja (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (7)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pcie (2)   pcm (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   płyta główna (2)   pokaz (3)   polaris 10 (1)   połączenia (1)   poprawa (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   półprzewodniki (1)   premiera (11)   prezentacja (7)   problem (1)   proces (7)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (10)   procesor (104)   procesory (9)   procesory serwerowe (1)   producenci (1)   producent (1)   produkcja (15)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (18)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 630 (1)   qualcomm snapdragon 660 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   raven ridge (1)   rdzeń (2)   realtek (1)   recenzje (1)   reddit (1)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   rozmiar (1)   rozszerzenie (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   ryzen 3 1200 (1)   ryzen 3 1300x (1)   ryzen 3000 (1)   ryzen 5 (1)   ryzen 5 1300 (1)   ryzen threadripper 1920x (1)   ryzen threadripper 1950x (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (23)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   segment (1)   sensor (1)   seria (2)   serwer (4)   sip (1)   sisoftware (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (6)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   skylake-x (2)   slajdy (1)   smartfon (6)   smartfony (9)   snapdragon (14)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   snapdragon 845 (3)   snapdragon 850 (1)   soc (53)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (20)   sprawa (1)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   stacja robocza (1)   stack (1)   steamroller (2)   strona (1)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system chłodzenia (2)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   szczegóły (1)   sześciordzeniowy (2)   sztuczna inteligencja (1)   tablet (1)   tablety (3)   taktowanie (4)   techniki (1)   technologia (3)   technologia produkcji (1)   technologie (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   tesla v100 (1)   test (5)   testy (5)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   tpd (1)   transmisja (1)   triple sim (1)   tsmc (19)   tsv (1)   turbo (1)   u8500 (1)   uklady (1)   układ graficzny (3)   układ scalony (1)   układy (22)   umowa (1)   umowa licencyjna (1)   urządzenia mobilne (9)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (8)   urządzenie mobilne (2)   vega (3)   vega 10 (1)   vega m gh (1)   vega rx (1)   wafel (1)   wafel-on-wafel (1)   warstwa (2)   wątki (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (2)   wideo (2)   wielkość (1)   wielordzeniowe (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows 10 (1)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   workstation (1)   wp7 (1)   wprowadzanie w błąd (1)   wqhd (1)   wydajność (14)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   wysokość (2)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (2)   xiaomi (1)   xone (3)   yu zheng (1)   z270 (1)   z370 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zarzuty (1)   zdjęcie (1)   zegar (3)   zen (1)   zeroth (1)   zestaw instrukcji (1)   zestawienie (1)   zgodność (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 9 »
Adrian Kotowski | 17.05.2018 | 5347 odsłon | 22 komentarze

Plotka się sprawdziła. Wczoraj prezentowaliśmy Wam specyfikację procesora Core i3-8121U, będącego pierwszą jednostką z rodziny Cannon Lake i równocześnie pierwszym układem firmy z Santa Clara wykonanym w procesie 10 nm. Co ciekawe, będzie to też pierwszy produkt dla zwykłych użytkowników, oferujący obsługę zestawu instrukcji AVX-512.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 16.05.2018 | 3156 odsłon | 7 komentarzy

Firma chce powalczyć z Qualcommem i MediaTekiem. Samsung ma zamiar sprzedawać układy Exynos innym producentom elektroniki - pisze Reuters. Koreańczycy podobno rozmawiają już z różnymi przedsiębiorstwami na temat chipów. Co ciekawe, wśród zainteresowanych zakupem jednostek ma być chińskie ZTE.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.05.2018 | 5252 odsłony | 20 komentarzy

Kanapka z wafla krzemowego. Podczas TSMC Technology Symposium tajwański producent chipów zaprezentowała technologię Wafel-on-Wafel (WoW), umożliwiającą tworzenie pionowych stosów wafli, wykorzystujących połączenie TSV (through-silicon via). Jest to rozwiązanie podobne do tego, które znamy z pamięci 3D NAND, choć daje znacznie więcej możliwości.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.04.2018 | 4072 odsłony | 13 komentarzy

SoC zastąpi high-endowy model 970. Huawei przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji Kirina 980, swojego nowego, czołowego układu dla urządzeń przenośnych. Jednostka ma powstać w 7-nanometrowym procesie technologicznym i, jeśli wierzyć plotkom, będzie ona jednocześnie pierwszym tego typu chipem, który skorzysta z tej litografii.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.04.2018 | 4426 odsłon | 9 komentarzy

Firma odświeży swoją ofertę. Qualcomm w lutym ujawnił, że przygotowuje się do premiery nowej serii chipów, linii 7xx. Od tego czasu sprawa trochę przycichła, ale teraz poznaliśmy pierwszy model, który zadebiutuje w ramach tej rodziny.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 12.03.2018 | 3437 odsłon | 6 komentarzy

Chińska odpowiedź na Snapdragona 636 i Exynosa 7872. Huawei przygotowuje się do poszerzenia swojej serii chipów Kirin - donosi serwis My Drivers. Według redakcji portalu nowy układ zadebiutuje pod nazwą Kirin 670 i znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Zgodnie z najnowszymi trendami, jego użytkownicy dostaną moduł dla AI.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.03.2018 | 7847 odsłon | 41 komentarzy

Ryzeny mogą wyraźnie przyspieszyć. Pod koniec lutego tego roku serwis Anandtech przeprowadził wywiad z Garym Pattonem, dyrektorem technologicznym GlobalFoundries. Materiał nie przyciągnął zbyt dużej uwagi mediów, choć zawierał kilka bardzo interesujących danych. Szczególnie ciekawe wydają się wypowiedzi dotyczące procesu 7 nm i tego, jak jego użycie może wpłynąć na specyfikację przyszłych procesorów AMD.

więcej »
Adrian Kotowski | 26.02.2018 | 4578 odsłon | 10 komentarzy

Kolejny układ ze „sztuczną inteligencją”. MediaTek oficjalnie zaprezentował swój nowy SoC Helio P60, przeznaczony do wykorzystania w smartfonach ze średniej półki cenowej. Producent chwali się przyzwoitą wydajnością, wysoką energooszczędnością i możliwością współpracy z rozbudowanymi konfiguracjami aparatów fotograficznych. Na pokładzie znalazł się też układ przeznaczony wyłącznie do uczenia maszynowego.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.02.2018 | 4617 odsłon | 10 komentarzy

Premiera chipu powinna nastąpić jeszcze w tym roku. Redakcja portalu PCMag podzieliła się informacjami, według których Qualcomm miałby być bardzo bliski wprowadzenia na rynek układu ze swoim pierwszym, konsumenckim modemem 5G. Jednostka ma być rozwijana pod nazwą Snapdragon 850, co niejako potwierdza doniesienia o jej szybkim debiucie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.01.2018 | 4070 odsłon | 5 komentarzy

Chipy Exynos dla wszystkich. Samsung chce bardziej zaangażować się w rynek układów typu SoC - donosi serwis DigiTimes. Portal poinformował dzisiaj, że dowiedział się ze swoich anonimowych źródeł, że Koreańczycy planują sprzedaż własnych jednostek innym producentom smartfonów. Przedsiębiorstwu podobno szczególnie zależy na dostarczaniu partnerom modeli z segmentu mid-range.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 18.01.2018 | 3993 odsłony | 8 komentarzy

Jednostka ma pewne cechy układów z segmentu high-end. Samsung zaprezentował właśnie swój nowy chip dla urządzeń z tzw. średniej półki. To Exynos 7872, który znajdzie zastosowanie w m.in. nadchodzącym Meizu M6s. Konstrukcja bazuje na sześciordzeniowym procesorze (dwa klastry) i grafice Mali-G71.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4995 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma cechować się naprawdę dużą wydajnością. Snapdragon 670, nadchodzący układ Qualcomma dla urządzeń z segmentu mid-range, pojawił się w bazie danych Geekbench. Testy jednostki natychmiast wzbudziły spore zainteresowanie w sieci. Trudno się dziwić, CPU tego SoC ma przecież bazować na tych samych rdzeniach, co procesor high-endowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4016 odsłon | 13 komentarzy

Jeśli to prawda, to Samsung znowu straci ogromną część rynku chipów. TSMC ma odpowiadać za wszystkie układy A12, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach - donosi redakcja serwisu DigiTimes. Z usług firmy w najbliższych przyszłości podobno skorzysta przeszło 40 przedsiębiorstw, wśród których znajdą się takie marki jak Qualcomm czy właśnie Apple.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.01.2018 | 24406 odsłon | 19 komentarzy

Najszybsza jednostka z nowej rodziny. Na oficjalnej stronie Intela pojawił się wpis dotyczący chipu Intel Core i7-8809G, dzięki któremu poznaliśmy podstawową specyfikację procesora. Model zawitał do sekcji układów odblokowanych, a więc powinien oferować prostą zmianę częstotliwości przez podniesienie mnożnika. 

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.12.2017 | 20285 odsłon | 11 komentarzy

Fani flagowców powinni być zadowoleni. W sieci pojawiła się właśnie nieoficjalna lista smartfonów, które mają zostać wyposażone w Snapdragona 845. Jeśli spis jest prawdziwy, to high-endowy układ Qualcomma zobaczymy w większości najważniejszych, przyszłorocznych modeli klasy premium.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.12.2017 | 5198 odsłon | 8 komentarzy

Układ znajdzie zastosowanie w nadchodzących smartfonach klasy premium. Qualcomm zapowiedział właśnie swoją najnowszą jednostkę z segmentu high-end. Model nosi nazwę Snapdragon 845 i zastąpi dobrze znanego użytkownikom sprzętu przenośnego Snapdragona 835. Niestety, firma nie zdradziła szczegółowych informacji na temat jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 08.11.2017 | 4908 odsłon | 10 komentarzy

Na układy trzeba jednak będzie trochę poczekać. TSMC ujawniło właśnie, że przygotowuje się do poszerzenia swoich zasobów o nową fabrykę. Obiekt ma produkować chipy bazujące na 3-nanometrowej litografii. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem firmy, to budowa jednostki ruszy w... 2020 roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 6632 odsłony | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.10.2017 | 9629 odsłon | 73 komentarze

Ważna zmiana na rynku CPU. Intel udostępnił w sieci dokument dla twórców oprogramowania z informacjami na temat rozwiązań, które są/będą dostępne w konkretnych seriach procesorów. Uwagę zwracają wpisy dotyczące AVX-512 i dostępności tych instrukcji w konsumenckich wersjach chipów Cannon Lake i Ice Lake. Firma z Santa Clara przygotowała też kilka nowych technik, powiązanych głównie z bezpieczeństwem i wydajnością.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.10.2017 | 6651 odsłon | 6 komentarzy

Ostatni proces przed wprowadzeniem EUV. Samsung ogłosił, że opracowana przez niego litografia 8 nm LPP jest już w pełni gotowa do wykorzystania w masowej produkcji chipów. Rozwiązanie spełnia wszelkie wymagania techniczne i jakościowe, a proces kwalifikacji został zakończony trzy miesiące przed przewidywanym terminem. 

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 9 »
Aktualności
Zabijaj tych, których chcesz uratować. 0
Nadchodzi nowa generacja kart graficznych od "zielonych". 70
Firma także interesuje się headsetami do tzw. rozszerzonej rzeczywistości. 4
Nvidia gwarantuje szeroką dostępność sprzętu. 28
Bezgłośny komputer z Intel Gemini Lake. 3
Firma udostępniła właśnie odpowiednią aktualizację. 12
Facebook
Ostatnio komentowane