Tagi
układ
1 tflops (1)   10 nm (4)   10 nm finfet (1)   10 nm lpp (1)   10 rdzeni (2)   128 bit (1)   14 nm (12)   14 nm finfet (1)   14 nm lpp (1)   16 nm (4)   16 nm finfet (1)   16 nm finfet+ (2)   1nm (1)   20 nm (4)   22 nm (1)   2400 mhz (1)   28 nm (3)   2k (1)   30 procent (1)   300 mm (1)   3dmark (1)   3nm (1)   415 (1)   425 (1)   480 fps (1)   4g (2)   4g lte (1)   4k (1)   5 nm (1)   5g (1)   618 (1)   620 (1)   64 bit (2)   64-bit (1)   7 nm (3)   7872 (1)   8 core (2)   8 nm lpp (1)   a10-7850k (2)   a10x (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adreno (2)   adreno 306 (1)   adreno 405 (1)   adreno 505 (1)   akcelerator (1)   altera (1)   amd (20)   amd a8-7670k (1)   amd apu kaveri a10-7850k (2)   amd epyc (1)   amd polaris 10 (1)   amd polaris 11 (1)   amd radeon rx 490 (1)   amd radeon rx vega (1)   amd ryzen (2)   amd ryzen 3 1200 (1)   amd ryzen 5 1600 (1)   amd ryzen 5 1600x (1)   amd ryzen 7 2700u (1)   amd ryzen threadripper (2)   amd ryzen threadripper 1920 (1)   amd vega (1)   amd vega 10 (1)   amd zen (2)   android (2)   antutu (1)   ap (1)   apple (10)   apple a8 (1)   apple a9 (4)   apu (5)   architektura (6)   arm (6)   arm cortex (1)   armv8 (3)   armv8-a (1)   asrock (1)   asus (2)   asus radeon rx 480 strix (1)   atom (1)   audio (1)   avx-512 (2)   baffin xt (1)   bench (2)   benchmark (7)   big.little (5)   biznes (2)   blender (1)   blu-ray (1)   błąd (1)   braswell (1)   brian krzanich (1)   broadwell (2)   broadwell-k (1)   c422 (1)   cache (1)   cannon lake (1)   cannonlake (1)   cannonlake-e (1)   carrizo (1)   carrizo-l (1)   cechy charakterystyczne (1)   cedarview (1)   cena (5)   ceo (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (95)   chipset (3)   chipy (16)   chłodzenie (2)   chrome os (1)   chuck fox (1)   cinebench (4)   cinebench r15 (2)   clearmotion (1)   coffee lake (4)   coffee lake r (1)   cooler (1)   core i3-6100u (1)   core i3-8100 (1)   core i3-8350k (1)   core i5-4460 (1)   core i5-4590 (1)   core i5-8400 (1)   core i5-8600k (1)   core i7 (1)   core i7-4690 (1)   core i7-5870k (1)   core i7-7700k (1)   core i7-8700 (1)   core i7-8700k (1)   core i9-7900x (1)   core i9-7920x (1)   core i9-7940x (1)   core i9-7960x (1)   core i9-7980xe (1)   core-x (1)   cortex (1)   cortex a-53 (1)   cortex a53 (3)   cortex a57 (2)   cortex a72 (2)   cortex-a15 (1)   cortex-a17 (1)   cortex-a53 (4)   cortex-a57 (2)   cortex-a7 (1)   cortex-a72 (2)   cpu (27)   cpu-z (3)   częstotliwość pracy (1)   czip (2)   czterordzeniowy (1)   dane (1)   data (1)   ddr2 (1)   ddr3 (1)   ddr4 (3)   debiut (1)   denventon (1)   devinder kumar (1)   directx 11 (1)   dostępność (1)   dram (2)   dual sim (1)   dwunastowątkowy (1)   dwurdzeniowy (1)   dx12 (1)   dziesięciordzeniowec (1)   efekty wideo (1)   ekran (1)   elektronika (1)   embargo (1)   es (2)   euv (2)   exynos (7)   exynos 7872 (1)   exynos 8890 (2)   fabryka (1)   fiji (1)   finfet (5)   firefox os (1)   flash (2)   fritz chess (1)   g2 (1)   g3 (1)   galaxy (1)   galaxy s7 (2)   galaxy s8 (1)   gamecube (1)   gdc 2017 (1)   geekbench (2)   gl (1)   globalfoundries (3)   gold (1)   goldmont (1)   goodram (1)   gp100 (1)   gp104 (1)   gpu (15)   gpu-z (1)   gra (1)   graficzny (1)   grafika (2)   greenland (1)   grupa (1)   gry (1)   gt2 (1)   gtx 1080 (1)   gtx 760 (1)   gtx 960 (1)   harmonogram (1)   haswell (4)   haswell refresh (1)   haswell-e (1)   hbm2 (2)   hbm3 (1)   hd 510 (1)   hd graphics 4600 (1)   hedt (1)   helio (1)   helio x20 (1)   helio x30 (1)   high-end (2)   hisilicon kirin 950 (1)   holiday (1)   hot chips 29 (1)   ht (1)   huawei (4)   hynix (1)   hyper threading (1)   i t200 (1)   i5-8400 (1)   i5-8600 (1)   i7-4790 (1)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   ibm (1)   ice lake (1)   infinity fabric (1)   informacje (5)   inno3d (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x3 (1)   inno3d geforce gtx 1080 ichill x4 (1)   instrukcje (1)   intel (19)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom c3000 (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell-k (1)   intel cannonlake (1)   intel celeron g3900 (1)   intel celeron g3900t (1)   intel celeron g3920 (1)   intel chip (1)   intel coffee lake (4)   intel coffee lake s (1)   intel core (1)   intel core 8. generacji (1)   intel core i3-6100 (1)   intel core i3-8350k (1)   intel core i5-7600k (1)   intel core i7-6850k (1)   intel core i7-7700k (2)   intel core i7-8809g (1)   intel core i9-7920x (1)   intel core x (2)   intel haswell (1)   intel haswell refresh (1)   intel haswell-e (1)   intel kaby lake (1)   intel pentium g4400 (1)   intel skylake (2)   intel skylake-s (1)   intel sofia (1)   intel xeon skylake-sp (1)   intel xeon w (1)   intel z170 (1)   intel z370 (1)   internet rzeczy (2)   iot (2)   ipc (1)   iphone (1)   iphone 6s (1)   iphone 6s plus (1)   jaguar (1)   jednostka (2)   kaby lake (5)   kaby lake-h (1)   kaby lake-x (1)   kamera (1)   karta (2)   karta graficzna (10)   kaveri (3)   kaveri a10-7850k (2)   kepler (1)   kirin (2)   kirin 950 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   klient (1)   knights landing (1)   kompatybilność (2)   konferencja (1)   konkurencja (1)   konsola (3)   konsumenckie (1)   kontroler pamięci (1)   korea herold (1)   kości (1)   kość (2)   kryo (2)   krzem (2)   laptop (1)   lenovo (1)   lg (4)   lg g2 (1)   lg g3 (1)   lg odin (1)   lga 1150 (1)   lga 1151 (1)   lga 3647 (1)   lga1151 (2)   lga2066 (1)   licencja (1)   licencje (1)   liczba rdzeni (1)   light (1)   lista (1)   litografia (10)   lpddr4 (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (2)   luty (1)   m1 (2)   mali t880 (2)   masowa produkcja (5)   maxwell (2)   mcm (1)   medfield (1)   mediatek (7)   mediatek helio x30 (2)   mediatek mt8163 (1)   mediatek mt8735 (1)   mediatek pump express plus (1)   micron (1)   Microsoft (1)   mikrokod (1)   mikroprocesor (1)   model (2)   modem (1)   moduł (2)   mongoose (2)   mt6595 (2)   mt6732 (1)   mt6795 (1)   nakładanie efektów (1)   nand (3)   nas (1)   następna generacja (1)   niebiescy (2)   nieoficjalne (1)   niereferencyjna (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   nintendo switch (1)   nokia (1)   notebook (2)   nuclun 2 (1)   nvidia (8)   nvidia geforce gtx 1070 (1)   nvidia geforce gtx 960 (1)   nvidia tegra x1 (1)   nvidia tesla v100 pcie (1)   nvlink (1)   obliczenia (2)   octa-core (1)   odszkodowanie (1)   oem (1)   opis (2)   opłaty (1)   opóźniona (1)   osiem (1)   osiem rdzeni (2)   ośmiordzeniowy (2)   ósma generacja (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (7)   pamięć ram (2)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   panram (1)   pascal (2)   październik (1)   pcb (1)   pcie (2)   pcm (1)   platforma (2)   platinum (1)   playstation 4 (1)   playstation 5 (1)   płyta główna (2)   pokaz (3)   polaris 10 (1)   połączenia (1)   poprawa (1)   porównanie (2)   power vr series 6 (1)   powervr (1)   półprzewodnik (2)   półprzewodniki (1)   premiera (11)   prezentacja (6)   problem (1)   proces (6)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (10)   procesor (100)   procesory (9)   procesory serwerowe (1)   producenci (1)   producent (1)   produkcja (15)   próbka inżynieryjna (1)   próbki (1)   przesunięta (1)   przetwarzanie w czasie rzeczywistym (1)   przetwarzanie wideo (1)   ps3 (1)   ps4 (3)   q1 2015 (1)   qhd (2)   qualcomm (17)   qualcomm quickcharge (1)   qualcomm snapdargon 820 (1)   qualcomm snapdragon 210 (1)   qualcomm snapdragon 410 (1)   qualcomm snapdragon 430 (1)   qualcomm snapdragon 617 (1)   qualcomm snapdragon 630 (1)   qualcomm snapdragon 660 (1)   qualcomm snapdragon 821 (1)   radeon (3)   radeon r7 (2)   ram (2)   raven ridge (1)   rdzeń (2)   realtek (1)   recenzje (1)   reddit (1)   refresh (1)   region lock (1)   rowervr (1)   rozłożone (1)   rozszerzenie (1)   różnica (1)   rynek (2)   ryzen 3 (1)   ryzen 3 1200 (1)   ryzen 3 1300x (1)   ryzen 5 (1)   ryzen 5 1300 (1)   ryzen threadripper 1920x (1)   ryzen threadripper 1950x (1)   s-ram (1)   sample testowe (1)   samsung (22)   samsung exynos (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   satoru iwata (1)   seattle (1)   segment (1)   sensor (1)   seria (2)   serwer (4)   sip (1)   sisoftware (1)   sk hynix (2)   skybridge (1)   skylake (6)   skylake-h (1)   skylake-u (1)   skylake-x (2)   slajdy (1)   smartfon (5)   smartfony (8)   snapdragon (13)   snapdragon 410 (1)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (1)   snapdragon 818 (1)   snapdragon 820 (1)   snapdragon 835 (3)   snapdragon 845 (3)   snapdragon 850 (1)   soc (48)   socket r (1)   sony (1)   specyfikacja (19)   sprawa (1)   sprzedaż (2)   sprzęt (2)   sr7 (1)   sram (1)   ssd (1)   st-ericsson (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   strona (1)   sunnyvale (1)   superchip (1)   superpi (1)   sword (1)   system chłodzenia (2)   system on chip (1)   system-on-chip (1)   szczegóły (1)   sześciordzeniowy (2)   tablet (1)   tablety (3)   taktowanie (4)   techniki (1)   technologia (2)   technologia produkcji (1)   technologie (1)   tegra k1 (1)   tegra x1 (1)   tesla p100 (2)   tesla v100 (1)   test (5)   testy (5)   texas instruments (1)   top 25 (1)   toshiba (1)   tpd (1)   transmisja (1)   triple sim (1)   tsmc (18)   turbo (1)   u8500 (1)   uklady (1)   układ graficzny (3)   układ scalony (1)   układy (18)   umowa (1)   umowa licencyjna (1)   urządzenia mobilne (8)   urządzenia noszone (1)   urządzenia przenośne (7)   urządzenie mobilne (2)   vega (3)   vega 10 (1)   vega m gh (1)   vega rx (1)   wafel (1)   warstwa (1)   wątki (1)   wearables (1)   wersja inżynieryjna (2)   wideo (2)   wielordzeniowe (1)   wielordzeniowy (1)   wii u (2)   windows (1)   windows 10 (1)   windows 7 (1)   windows 8.1 (1)   windows phone (2)   workstation (1)   wp7 (1)   wprowadzanie w błąd (1)   wqhd (1)   wydajność (14)   wydajność procesora (1)   wynik (1)   wyniki (2)   wyniki sprzedaży (1)   wyniki wydajności (1)   wysokość (2)   x360 (1)   x86 (1)   xbox two (1)   xeon (2)   xiaomi (1)   xone (3)   yu zheng (1)   z270 (1)   z370 (1)   zabezpieczenie regionalne (1)   zapowiedź (1)   zarzuty (1)   zdjęcie (1)   zegar (3)   zen (1)   zeroth (1)   zestawienie (1)   zgodność (1)   zlecenie (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 8 »
Bartosz Czechowicz | 06.02.2018 | 4015 odsłon | 10 komentarzy

Premiera chipu powinna nastąpić jeszcze w tym roku. Redakcja portalu PCMag podzieliła się informacjami, według których Qualcomm miałby być bardzo bliski wprowadzenia na rynek układu ze swoim pierwszym, konsumenckim modemem 5G. Jednostka ma być rozwijana pod nazwą Snapdragon 850, co niejako potwierdza doniesienia o jej szybkim debiucie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.01.2018 | 3297 odsłon | 5 komentarzy

Chipy Exynos dla wszystkich. Samsung chce bardziej zaangażować się w rynek układów typu SoC - donosi serwis DigiTimes. Portal poinformował dzisiaj, że dowiedział się ze swoich anonimowych źródeł, że Koreańczycy planują sprzedaż własnych jednostek innym producentom smartfonów. Przedsiębiorstwu podobno szczególnie zależy na dostarczaniu partnerom modeli z segmentu mid-range.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 18.01.2018 | 3534 odsłony | 8 komentarzy

Jednostka ma pewne cechy układów z segmentu high-end. Samsung zaprezentował właśnie swój nowy chip dla urządzeń z tzw. średniej półki. To Exynos 7872, który znajdzie zastosowanie w m.in. nadchodzącym Meizu M6s. Konstrukcja bazuje na sześciordzeniowym procesorze (dwa klastry) i grafice Mali-G71.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4690 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma cechować się naprawdę dużą wydajnością. Snapdragon 670, nadchodzący układ Qualcomma dla urządzeń z segmentu mid-range, pojawił się w bazie danych Geekbench. Testy jednostki natychmiast wzbudziły spore zainteresowanie w sieci. Trudno się dziwić, CPU tego SoC ma przecież bazować na tych samych rdzeniach, co procesor high-endowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 3865 odsłon | 13 komentarzy

Jeśli to prawda, to Samsung znowu straci ogromną część rynku chipów. TSMC ma odpowiadać za wszystkie układy A12, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach - donosi redakcja serwisu DigiTimes. Z usług firmy w najbliższych przyszłości podobno skorzysta przeszło 40 przedsiębiorstw, wśród których znajdą się takie marki jak Qualcomm czy właśnie Apple.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.01.2018 | 23928 odsłon | 19 komentarzy

Najszybsza jednostka z nowej rodziny. Na oficjalnej stronie Intela pojawił się wpis dotyczący chipu Intel Core i7-8809G, dzięki któremu poznaliśmy podstawową specyfikację procesora. Model zawitał do sekcji układów odblokowanych, a więc powinien oferować prostą zmianę częstotliwości przez podniesienie mnożnika. 

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.12.2017 | 20110 odsłon | 11 komentarzy

Fani flagowców powinni być zadowoleni. W sieci pojawiła się właśnie nieoficjalna lista smartfonów, które mają zostać wyposażone w Snapdragona 845. Jeśli spis jest prawdziwy, to high-endowy układ Qualcomma zobaczymy w większości najważniejszych, przyszłorocznych modeli klasy premium.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.12.2017 | 5055 odsłon | 8 komentarzy

Układ znajdzie zastosowanie w nadchodzących smartfonach klasy premium. Qualcomm zapowiedział właśnie swoją najnowszą jednostkę z segmentu high-end. Model nosi nazwę Snapdragon 845 i zastąpi dobrze znanego użytkownikom sprzętu przenośnego Snapdragona 835. Niestety, firma nie zdradziła szczegółowych informacji na temat jego specyfikacji technicznej.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 08.11.2017 | 4785 odsłon | 10 komentarzy

Na układy trzeba jednak będzie trochę poczekać. TSMC ujawniło właśnie, że przygotowuje się do poszerzenia swoich zasobów o nową fabrykę. Obiekt ma produkować chipy bazujące na 3-nanometrowej litografii. Jeśli wszystko pójdzie zgodnie z planem firmy, to budowa jednostki ruszy w... 2020 roku.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 6502 odsłony | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.10.2017 | 9326 odsłon | 73 komentarze

Ważna zmiana na rynku CPU. Intel udostępnił w sieci dokument dla twórców oprogramowania z informacjami na temat rozwiązań, które są/będą dostępne w konkretnych seriach procesorów. Uwagę zwracają wpisy dotyczące AVX-512 i dostępności tych instrukcji w konsumenckich wersjach chipów Cannon Lake i Ice Lake. Firma z Santa Clara przygotowała też kilka nowych technik, powiązanych głównie z bezpieczeństwem i wydajnością.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.10.2017 | 6527 odsłon | 6 komentarzy

Ostatni proces przed wprowadzeniem EUV. Samsung ogłosił, że opracowana przez niego litografia 8 nm LPP jest już w pełni gotowa do wykorzystania w masowej produkcji chipów. Rozwiązanie spełnia wszelkie wymagania techniczne i jakościowe, a proces kwalifikacji został zakończony trzy miesiące przed przewidywanym terminem. 

więcej »
Adrian Kotowski | 06.10.2017 | 16924 odsłony | 72 komentarze

Chwilę były i już ich nie ma. Krótko przed wprowadzeniem na rynek procesorów Coffee Lake pojawiła się plotka o możliwej bardzo małej dostępności chipów i jak widać, informacja ta się potwierdziła. W większości sklepów najciekawsze układy z nowej rodziny niebieskich zostały już wyprzedane i nikt nie jest w stanie powiedzieć, kiedy pojawi się nowa dostawa.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.09.2017 | 25961 odsłon | 34 komentarze

Szczegóły na temat najnowszej rodziny chipów Intela. Niebiescy podzielili się najważniejszymi danymi dotyczącymi procesorów Core ósmej generacji, znanych jako Coffee Lake. Poznaliśmy specyfikacje poszczególnych chipów, ich ceny, a także dowiedzieliśmy się, kiedy konkretnie trafią do sprzedaży. Intel twierdzi, że jego nadchodzące układy sprawdzą się świetnie przede wszystkim w grach oraz podczas przetwarzania materiałów multimedialnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.09.2017 | 11531 odsłon | 29 komentarzy

Przynajmniej na ten moment. Serwis Hardware.info sprawdził, czy możliwa jest współpraca procesorów Intel Kaby Lake i płyt głównych z chipsetem Z370. Wyniki testu nie są niestety zbyt dobre, bo odpalenie takiej konfiguracji jest niemożliwe. To bardzo istotna wiadomość, bo do tej pory informacje dostępne w sieci wskazywały jednak na kompatybilność nowych płyt z dostępnymi już na rynku chipami. 

więcej »
Adrian Kotowski | 30.08.2017 | 7029 odsłon | 12 komentarzy

Układy dla podstawki LGA 2066. Intel ujawnił szczegóły na temat swojej nowej linii procesorów Xeon W, przygotowanych z myślą o zastosowaniu w stacjach roboczych. Klienci będą mogli nabyć chipy wyposażone w maksymalnie 18 rdzeni i 36 wątków, oferujące 48 linii PCI Express. Wraz z serią na rynek trafi nowy chipset, który będzie wymagany do obsługi zaprezentowanych jednostek.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.08.2017 | 7997 odsłon | 12 komentarzy

Czekamy na wyższą wydajność. W bazie danych benchmarka Geekbench pojawił się nowy wpis dotyczący nieznanego modelu notebooka firmy Lenovo, wyposażonego w procesor AMD Ryzen 7 2700U. Chip nie jest jeszcze w pełni poprawnie rozpoznawany, a wyniki wydajności prezentują się na ten moment dość dziwnie. Można się jednak spodziewać, że z czasem pojawiać się będą bardziej miarodajne dane.

więcej »
Adrian Kotowski | 24.08.2017 | 20180 odsłon | 50 komentarzy

Zapowiada się całkiem ciekawy produkt. W sieci pojawiły się pierwsze testy wydajności procesora Intel Core i3-8350K należącego do rodziny Coffee Lake. Wyniki uzyskane w benchmarkach aplikacji CPU-Z i AIDA64 wskazują, że może być to naprawdę dobry chip, szczególnie że jednostka umożliwia łatwe podkręcanie przez zmianę dzielnika. 

więcej »
Adrian Kotowski | 23.08.2017 | 9144 odsłony | 30 komentarzy

Postawienie na moduły MCM było bardzo dobrym pomysłem. Podczas swojej prezentacji na imprezie Hot Chips 29 AMD podzieliło się kilkoma interesującymi informacjami na temat swoich układów Epyc. Przedstawiono dokładnie, jak wygląda kwestia połączenia najważniejszych elementów chipu, a także wspomniano o tym, jakie zalety ma rozwiązanie wybrane przez firmę z Sunnyvale względem procesorów o budowie monolitycznej.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.08.2017 | 8375 odsłon | 39 komentarzy

Zróżnicowanie nie zawsze jest dobre. Francuski oddział serwisu Tom’s Hardware podzielił się informacjami na temat wersji chipów stosowanych w Radeonach RX Vega. Okazuje się, że na ten moment przygotowano trzy pakiety, które nieznacznie się do siebie różnią. Jak twierdzą źródła wspomnianego portalu, właśnie z tego powodu producenci mają mieć problem z przygotowaniem konstrukcji niereferencyjnych.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7 ... 8 »
Aktualności
Ograniczenia, blokady nowego systemu. 32
Przymiarki do stworzenia własnej karty graficznej. 33
Trzeba się jednak pospieszyć. Microsoft obchodzi właśnie 5-lecie marki Surface Pro. 25
Pokazujemy siedem obudów, które można znaleźć w polskich sklepach. 45
Chyba mało kto lubi gluty. 55
Wyższy zegar to i wyższa wydajność. 37
Firma nie powtórzy błędu, który popełniła przy premierze modelu G6. 23
Microsoft wszedł w lata dziewięćdziesiąte ubiegłego wieku.  26
Wentylatorom wstęp wzbroniony. 14
Układom Intel Gemini Lake szykują się konkurenci. 5
Duża popularność najnowszej wersji oprogramowania od The Document Foundation. 29
Ograniczenia, blokady nowego systemu. 32
Microsoft wszedł w lata dziewięćdziesiąte ubiegłego wieku.  26
Windows Store znów zawodzi. Microsoft wybitnie nie ma szczęścia do premier swoich pecetowych gier. 26
Seria gier nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. 19
Przymiarki do stworzenia własnej karty graficznej. 33
Facebook
Ostatnio komentowane