Tagi
Publikacji na stronę
1
Adrian Kotowski | 18.12.2018 | 6204 odsłony | 21 komentarzy

Więcej stosów i większa przepustowość. JEDEC zaktualizował specyfikację standardu pamięci JESD235 High Bandwidth Memory o kilka nowości, dzięki którym rozwiązanie zaoferuje jeszcze lepsze parametry pracy. Dzięki temu na rynku będą mogły pojawić się karty graficzne oferujące zdecydowanie więcej pamięci, co w przypadku wymagań ze strony klientów korporacyjnych jest niezwykle istotne.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.05.2018 | 5761 odsłon | 20 komentarzy

Kanapka z wafla krzemowego. Podczas TSMC Technology Symposium tajwański producent chipów zaprezentowała technologię Wafel-on-Wafel (WoW), umożliwiającą tworzenie pionowych stosów wafli, wykorzystujących połączenie TSV (through-silicon via). Jest to rozwiązanie podobne do tego, które znamy z pamięci 3D NAND, choć daje znacznie więcej możliwości.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.07.2017 | 14146 odsłon | 10 komentarzy

Samsung gotowy na zwiększone zapotrzebowanie na szybkie pamięci. Koreańczycy ogłosili dzisiaj zwiększenie produkcji układów HBM2 o pojemności 8 GB. Władze przedsiębiorstwa widzą rosnącą popularność tego typu konstrukcji, szczególnie na rynkach profesjonalnych. Nie można jednak wykluczyć, że w niedalekiej przyszłości takie układy trafią do wydajnych karta graficznych na rynek konsumencki.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.01.2016 | 8209 odsłon | 14 komentarzy

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci DRAM HBM2 o pojemności 4 GB. Nowe kości mają znaleźć zastosowanie wszędzie tam, gdzie niezbędna jest bardzo wysoka przepustowość, a więc m.in. w komputerach HPC, kartach graficznych i różnego rodzaju rozwiązaniach sieciowych. To jednak dopiero początek, bo południowokoreańskie przedsiębiorstwo zapowiedziało też, że przygotowuje się do produkcji pojemniejszych konstrukcji. 

więcej »
Adrian Kotowski | 27.11.2015 | 7040 odsłon | 24 komentarze

Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji pierwszych pamięci DDR4 o pojemnością aż 128 GB, przygotowanych z wykorzystaniem technologii TSV. Układy trafią na rynek profesjonalny i znajdą zastosowanie w serwerach i centrach danych. Koreańskie przedsiębiorstwo planuje zaprezentować pełną gamę swoich nowych modułów w ciągu kilku najbliższych tygodni.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 20.03.2015 | 6731 odsłon | 19 komentarzy

Firma SK Hynix prezentowała swoje układy pamięci HBM pierwszej oraz drugiej generacji. Pierwsza generacja pojawi się m.in. w kartach graficznych AMD Radeon R9 390X, podczas gdy na drugą chrapkę ma m.in. Nvidia, która wykorzysta je w kartach graficznych GeForce z procesorami opartymi na architekturze Pascal.

więcej »
Mateusz Brzostek | 09.03.2015 | 50917 odsłon | 23 komentarze

Wydajność układów obliczeniowych zwiększa się na przestrzeni lat znacznie szybciej niż wydajność interfejsów wejścia-wyjścia i pamięci. Gęstość pamięci i stopień złożoności maszyn obliczeniowych rosną w tempie bliskim założeniom słynnego prawa Moore'a, a prędkość i efektywność energetyczna interfejsów pamięci – znacznie wolniej. Z czasem, gdy będzie trzeba budować superkomputery o wiele potężniejsze od dzisiejszych, możemy rozbić się o „ścianę pamięci”. Transfer danych już teraz wymaga nawet połowy energii zużywanej przez superkomputery. Również prędkość pamięci jest niewystarczająca do wielu zastosowań.

więcej »
Mateusz Brzostek | 06.08.2014 | 69830 odsłon | 45 komentarzy

Już z tysiąc razy przepowiadano koniec obowiązywania prawa Moore'a i kres możliwości litografii. Tradycyjne metody produkcji, choć z coraz większym trudem, wciąż są rozwijane. Tymczasem ze sfery koncepcji i prototypów do krainy komercyjnej opłacalności powoli przedostaje się przełomowa technika: łączenie jąder krzemowych w trzech wymiarach. Ten pomysł już sprowokował wielu badaczy do ukucia sloganu More than Moore (ang. „Więcej niż Moore”). Ma to oznaczać, że przemysł półprzewodnikowy nie będzie musiał polegać, jak do tej pory, na postępach w tradycyjnej litografii, żeby zwiększyć funkcjonalność i wydajność mikroukładów. Przyjrzyjmy się, jak będą powstawać mikroprocesory ery post-Moore.

więcej »
Publikacji na stronę
1
Aktualności
To może być jeden z ciekawszych flagowców tego roku. 3
Firma odsłania karty. Nintendo podzieliło się właśnie swoimi planami na najbliższe kilka tygodni. 2
Niech najbliższy miesiąc minie jak najszybciej. 12
Tańszy, ale niewiele gorszy niż Nitro+. 11
Nadchodzi kolejny ośmiordzeniowiec Intela. 32
Przynajmniej tak utrzymuje branżowa prasa. 12
Sprzęt bardziej obcięty, niż sądziliśmy. 26
Masa CPU z zablokowanym mnożnikiem. Przy okazji prezentacji procesorów Core 9. 31
Tanio nie będzie. OnePlus przygotowuje się do premiery swojego nowego, flagowego smartfona. 14
Facebook
Ostatnio komentowane