2 w 1. Intel zaprezentował swój nowy produkt o nazwie Optane Memory H10, który łączy w sobie zalety standardowej pamięci Optane i pojemnego nośnika SSD. Mówimy właściwie o dwóch urządzeniach w jednej obudowie M.2 2280, których współpraca zauważalnie wpływa na wydajność, która jest nieosiągalna dla wielu produktów z kośćmi QLC. Według Intela sprzęt sprawdzi się świetnie w tradycyjnych pecetach, notebookach, a nawet tabletach.

Gdy na rynek wchodziły pierwsze, zbudowane z kości SLC nośniki SSD, słyszeliśmy narzekania na znikome pojemności i koszmarne ceny. Po wprowadzeniu do sprzedaży MLC pojemności wzrosły, ceny spadły, ale pojawiły się obawy o trwałość urządzeń. Obawy te się nie sprawdziły, a dziś MLC stanowi wydajny i wytrzymały segment premium. Kolejny koniec świata miały spowodować kości TLC, ale i tym razem koniec świata okazał się świętem ruchomym. Teraz prorocy mają kolejną szansę − na rynku jest coraz więcej produktów z pamięciami QLC. Sprawdziliśmy ich możliwości na przykładzie nośnika Crucial P1.

Nowa seria bez tajemnic. Samsung ogłosił dzisiaj wprowadzenie do sprzedaży urządzeń z serii SSD 860 QVO. Są to nośniki bazujące na nowych kościach pamięci V-NAND QLC, które mają charakteryzować się przyzwoitą wydajnością i niską ceną. Produkty dostępne są wyłącznie w popularnym formacie 2,5’’, a użytkownik może wybrać jedną z trzech wersji pojemnościowych.

Kolejna tania seria nadchodzi. W sieci pojawiły się pierwsze oferty przedsprzedażowe nośników Samsung 860 QVO. Jednostki te są o tyle wyjątkowe, że to pierwsze SSD Koreańczyków na rynek kliencki wyposażone w kości 3D NAND QLC. Dzięki ich zastosowaniu cena sprzętu jest naprawdę przystępna, więc szykuje się prawdziwy hit.

QLC wchodzi do mainstreamu. Crucial zapowiedział dzisiaj wprowadzenie na rynek nośników SSD z serii P1. Są to urządzenia w formacie M.2 2280, zgodne z interfejsem PCIe 3.0 x4 i kompatybilne z protokołem NVMe. Cechą wyróżniającą ten produkt na tle innych urządzeń, jest zastosowany typ kości pamięci.

Duża pojemność za małe pieniądze. Intel oficjalnie wprowadził do sprzedaży nośniki z serii 660p. Są to pierwsze dostępne na rynku konsumenckim urządzenia wykorzystujące kości 3D NAND QLC, a konkretnie 64-warstwowe chipy przygotowane wspólnie przez niebieskich i Microna. Urządzenia dostępne są wyłącznie w formacie M.2 2280, wykorzystują interfejs PCIe x4 i są zgodne z protokołem NVMe.

Tanie i pojemne SSD dla rynku konsumenckiego. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął masową produkcję nośników wykorzystujących kości V-NAND QLC. Firma planuje udostępnić zwykłym klientom modele o pojemności do 4 TB, co powinno w zupełności wystarczyć na domowy magazyn danych w PC. Koreańczycy twierdzą, że w krótkim czasie kości QLC staną się niezwykle popularne, tak jak to było zresztą z jednostkami TLC.

Z zakupem SSD lepiej trochę poczekać. DRAMeXchange przygotował raport, w którym przyjrzano się najbliższej przyszłości rynku pamięci NAND. Z analizy wynika, że ceny kontraktowe kości powinny nadal spadać, głównie ze względu na rosnącą nadpodaż chipów, ale też i mniejsze niż przewidywano zapotrzebowanie ze strony rynku. Tym samym ceny nośników SSD będą jeszcze bardziej atrakcyjne dla nabywców.

Wydajność za cenę żywotności. Układy 3D QLC NAND w ofercie Intela trafiły już do 2,5-calowych nośników SSD serii DC ze złączami U.2. Micron zastosował je w korporacyjnych nośnikach 5120 ION. Teraz IM Flash (firma stworzona przez Intela i Microna) przygotowuje się do wprowadzenia na rynek pierwszych konsumenckich nośników z układami QLC. Mają to być nośniki Intel 660p ze złączami M.2.

Sposób na pojemniejsze nośniki danych. Japońskie przedsiębiorstwo ogłosiło przygotowanie prototypowej, 96-warstwowej kości BiCS Flash, korzystającej z techniki QLC. Dzięki możliwości zapisania 4 bitów informacji na komórkę, produkowane chipy staną się zauważalnie bardziej pojemne, co z kolei powinno przełożyć się na spadek cen nośników.

Kilka ważnych zapowiedzi ze stajni niebieskich. Współpraca pomiędzy Intelem i Micronem ma wyglądać wręcz modelowo, czego efektem jest prezentacja pierwszych na świecie kości pamięci QLC o pojemności 1 Tb. Firma ujawniła też informacje dotyczące postępów w przygotowaniu pamięci 3D NAND TLC 3. generacji i tego, co możemy się po nowej technice spodziewać.

Większa pojemność, niższe koszty. Podczas imprezy International Memory Workshop Sean Kang z firmy Applied Materials zaprezentował plany rozwoju dla pamięci 3D NAND na najbliższe trzy lata. Według niego, producenci kości będą dalej zwiększać liczbę warstw w swoich układach, co przełoży się na zwiększenie ich pojemności.

Producent ujawnia plany na najbliższe 12 miesięcy. Podczas A3 Technology Live Conference firma Micron podzieliła się informacjami na temat nadchodzących produktów, które trafią na rynek jeszcze w tym roku. Przedsiębiorstwo zamierza przygotować swoje pierwsze nośniki bazujące na kościach QLC NAND, które będą kierowane na rynek korporacyjny. Na szczęście będzie też coś dla zwykłych użytkowników.

Nośniki z kośćmi TLC i QLC. Do sieci wyciekła specyfikacja nadchodzących nośników SSD Intela z serii 760p i 660p. Obie rodziny będą charakteryzować się naprawdę wysoką wydajnością i dobrą trwałością. Ciekawszymi produktami wydają się być urządzenia Intel SSD 660p, głównie ze względu na zastosowane kości pamięci, których do tej pory nie widzieliśmy w użyciu.

Producenci talerzowych dysków twardych stale starają się wymyślać nowe technologie, które pozwoliłyby jeszcze przez jakiś czas konkurować im z coraz popularniejszymi nośnikami SSD. Obecnie utrzymuje się, że HDD są lepsze do przechowywania plików, chociaż niebawem może się to zmienić. Jak bowiem zapowiedziała Toshiba, już w 2018 roku do sprzedaży mogą trafić pamięci półprzewodnikowe pozwalające na zapis 128 TB danych.