Większa pojemność, niższe koszty. Podczas imprezy International Memory Workshop Sean Kang z firmy Applied Materials zaprezentował plany rozwoju dla pamięci 3D NAND na najbliższe trzy lata. Według niego, producenci kości będą dalej zwiększać liczbę warstw w swoich układach, co przełoży się na zwiększenie ich pojemności.

Producent ujawnia plany na najbliższe 12 miesięcy. Podczas A3 Technology Live Conference firma Micron podzieliła się informacjami na temat nadchodzących produktów, które trafią na rynek jeszcze w tym roku. Przedsiębiorstwo zamierza przygotować swoje pierwsze nośniki bazujące na kościach QLC NAND, które będą kierowane na rynek korporacyjny. Na szczęście będzie też coś dla zwykłych użytkowników.

Nośniki z kośćmi TLC i QLC. Do sieci wyciekła specyfikacja nadchodzących nośników SSD Intela z serii 760p i 660p. Obie rodziny będą charakteryzować się naprawdę wysoką wydajnością i dobrą trwałością. Ciekawszymi produktami wydają się być urządzenia Intel SSD 660p, głównie ze względu na zastosowane kości pamięci, których do tej pory nie widzieliśmy w użyciu.

Producenci talerzowych dysków twardych stale starają się wymyślać nowe technologie, które pozwoliłyby jeszcze przez jakiś czas konkurować im z coraz popularniejszymi nośnikami SSD. Obecnie utrzymuje się, że HDD są lepsze do przechowywania plików, chociaż niebawem może się to zmienić. Jak bowiem zapowiedziała Toshiba, już w 2018 roku do sprzedaży mogą trafić pamięci półprzewodnikowe pozwalające na zapis 128 TB danych.