Tagi
pamięci
1066 mhz (1)   128 gb (1)   16 gb (2)   2.2 ghz (1)   20 nm (2)   2020 mhz (1)   256 gb (1)   30 nm (2)   30nmm 4 gb (1)   3d nand (1)   4 gb (2)   512 gb (1)   64 gb (3)   64-warstwowe (1)   64gb (1)   72 warstw (1)   8 gb (1)   800 (1)   a-data (1)   aktywa (3)   am3 (2)   am3+ (2)   amazon (1)   amd (4)   apple (1)   asus (1)   athlon ii (2)   bankructwo (3)   bics flash (1)   biznes (1)   budowa (1)   bulldozer (2)   celeron (1)   cena (1)   chip (1)   cl15 (1)   core i3 (1)   core i7 (1)   corei5 (1)   corsair (4)   crossbar (1)   crucial (2)   ddr (2)   ddr2 (3)   ddr2.0 (1)   ddr3 (9)   ddr3 1333 (1)   ddr4 (5)   ddr5 (1)   dram (2)   dział pamięci (1)   dzieje (1)   elpida (2)   em2-6400 (1)   emmc (1)   fabryka (1)   finalizacja (1)   flash (2)   foxconn (1)   fx (2)   fx-8150 (2)   fx-8350 (2)   g.skill (1)   g.skill trident z (1)   gamingowe pamięci (1)   gddr5 (3)   gddr5x (1)   gigabyte (4)   gpu (1)   gry (1)   gtc 2017 (1)   gtx 1080 (1)   haswell-e (1)   hd 7970 (1)   hyperx (1)   hyperx blu (1)   hyperx fury (1)   hyperx genesis (1)   hyperx savage (1)   i3-2100 (1)   i5-2400 (1)   i5-2500k (1)   i7-2600k (1)   idf (1)   idf 2013 (1)   intel (3)   intel ssd 540 (1)   intel xmp (1)   iops (1)   ivy bridge (1)   jadec (1)   jak podkręcić (3)   jak testować (1)   jedec (1)   kaby lake-x (1)   karta (1)   karta graficzna (2)   karty graficzne (1)   kingmax (2)   kingston (2)   kingston hyperx predator ddr4 128 gb (1)   kingston hyperx savage (1)   komputer (1)   komputery (1)   kości (9)   lexar (1)   lga2066 (1)   likwidacja (1)   limitowana edycja (1)   linia produkcyjna (1)   lpddr2 (1)   m.2 (1)   magazynowanie danych (1)   marka (1)   masowa produkcja (1)   memory kits (1)   micron (2)   mobilne (1)   moduły (1)   mushkin (1)   nand (2)   nand flash (1)   niskonapięciowe (1)   nośnik (6)   nośniki (1)   nvidia (2)   oc (5)   ocz (5)   ocz storage solutions (1)   ocz technology (1)   oferta (1)   overclocking (3)   pakiet (1)   pamięci ram (1)   pamięć (5)   pamięć operacyjna (3)   pamięć ram (5)   pc (1)   pclaba (1)   pentium (1)   phenom ii (2)   pierwszy na świecie (1)   platforma (1)   płyty główne (1)   podkręcanie (6)   podkręcanie 990fx (2)   podkręcanie am3 (2)   podkręcanie am3+ (2)   podkręcanie s1155 (1)   podkręcanie z77 (1)   pojemne (1)   proces technologiczny (2)   procesor (1)   procesory (1)   produkcja (4)   próbki (1)   przechowywanie danych (1)   przejęcie (3)   quad channel (1)   radeon (1)   radeon hd (1)   ram (12)   rdim (1)   rewolucja (1)   rozbudowa (1)   rram (1)   s1155 (1)   samsung (3)   sandy bridge (2)   sanmax (1)   sansung (1)   sd (1)   sdxc (1)   seagate (1)   segment (1)   silicon motion (1)   sk (1)   sk hynix (4)   skalowanie (1)   skylake-x (1)   sm2256 (1)   smartfon (1)   smartfony (1)   southern islands (1)   specyfikacja (1)   sprzedaż (4)   sprzęt (1)   ssd (6)   tablet (1)   taktowanie (1)   test (1)   thaiti (1)   tlc (2)   toshiba (5)   transakcja (1)   ud pro (1)   ufs (1)   ufs 3.0 (1)   upadek (3)   upadłość (3)   urządzenia mobilne (1)   urządzenia przenośne (1)   very low profile (1)   vlp (1)   volta (1)   wydajność (2)   x299 (1)   xp2-6400 (1)   xp2-8500 (1)   z77 (1)   zakład (1)   zakup (2)   zasilacze (2)   zestaw (2)   zestawy (2)  
Publikacji na stronę
1 2 3
Bartosz Czechowicz | 23.11.2018 | 4467 odsłon | 11 komentarzy

Na ich produkcję trzeba będzie jednak trochę poczekać. Firma SK Hynix zapowiedziała właśnie pierwsze na świecie pamięci DDR5 zgodne ze standardem JEDEC. Nowe kości mają mieć pojemność na poziomie 16 GB.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 12.05.2018 | 5793 odsłony | 8 komentarzy

Firma początkowo będzie sprzedawać jednak tylko dwa modele. Gigabyte wchodzi na rynek SSD. Z udostępnionych w sieci materiałów wynika, że w ofercie przedsiębiorstwa znajdzie się seria nośników UD Pro. Ma być ona reprezentowana przez 2,5-calowy sprzęt o pojemności na poziomie 256 i 512 GB.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 01.02.2018 | 6938 odsłon | 20 komentarzy

Szykują się duże usprawnienia. JEDEC zapowiedziało właśnie nową wersję standardu pamięci USF. Technologia została oznaczona numeracją 3.0, a zgodne z nią moduły od swoich poprzedników (2.1), mają różnić się m.in. dwa razy większą przepustowością i lepszą energooszczędnością.

więcej »
Maciej Zabłocki | 24.08.2017 | 11857 odsłon | 29 komentarzy

W bogatej historii PCLab.pl było mnóstwo artykułów, które poruszały istotne zagadnienia. Niektóre nie tylko się nie zdezaktualizowały, ale też dalej są świetnym zbiorem informacji. Dzieje PCLaba to nowy cykl artykułów, w których będę przytaczać ciekawe treści z przeszłości. Dzisiejszy opisuje, jak przeprowadzamy testy podzespołów. Jakie czynniki bierzemy pod uwagę i jak to właściwie działa?

więcej »
Adrian Kotowski | 23.06.2017 | 7342 odsłony | 11 komentarzy

Wydajne zestawy dla wymagających użytkowników. G.Skill poinformował o wprowadzeniu do swoje oferty nowych pakietów pamięci RAM DDR4, przeznaczonych do współpracy z procesorami Intel Core X. Klienci mogą wybierać między konstrukcjami dla chipów Kaby Lake-X i produktami kierowanymi dla właścicieli Skylake-X.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.06.2017 | 5641 odsłon | 14 komentarzy

Informację potwierdził Terry Gou, szef Foxconna. Wywiad z nim pojawił się w japońskim serwisie Nikkei, a uzyskane informacje są całkiem interesujące. Do tej pory Foxconn próbował samodzielnie przejąć dział pamięci NAND Toshiby, ale Japończycy nie przystali na ofertę. Dzięki dodatkowym pieniądzom Apple’a i Amazona przejęcie może stać po prostu dużo łatwiejsze.

więcej »
Adrian Kotowski | 10.05.2017 | 8443 odsłony | 20 komentarzy

Pamięci dla Volty. Podczas odbywającej się właśnie imprezy GTC 2017, SK Hynix zaprezentował swoje najnowsze kości pamięci GDDR6, które powinny zostać wykorzystane w przyszłych kartach graficznych Nvidii. Możemy ponownie przyjrzeć się różnicom względem stosowanych obecnie GDDR5, a także zobaczyć same chipy i pierwszy wafel z nowymi układami.

więcej »
Adrian Kotowski | 10.04.2017 | 10043 odsłony | 11 komentarzy

Opracowanie nowego rozwiązania zajęło firmie tylko 5 miesięcy. SK Hynix zaprezentowało dzisiaj pierwszą 72-warstwową, 256-gigabitową kość pamięci 3D NAND TLC. Układ ma oferować wyższą pojemność i wydajność niż wcześniejsze konstrukcje, przy niższych kosztach produkcji. Ma to mieć oczywiście przełożenie na ceny pamięci na rynku, które jak wiadomo w chwili obecnej są niestety bardzo wysokie.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.02.2017 | 3814 odsłon | 18 komentarzy

Kości mają znaleźć zastosowanie w wydajnych nośnikach SSD. Toshiba ogłosiła dzisiaj, że rozpoczęła wysyłkę próbek nowych pamięci BiCS Flash, oferujących naprawdę dużą pojemność. Japończycy podają, że na udostępnienie układów na rynek nie trzeba będzie zbyt długo czekać, a chipy znajdą zastosowanie zarówno w nośnikach na rynek korporacyjny, jak i standardowych konstrukcjach przygotowanych dla zwykłych użytkowników.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 6824 odsłony | 9 komentarzy

Firma rozbuduje też jeden z zakładów, w którym tworzone są pamięci DRAM. By sprostać rosnącemu zapotrzebowaniu na chipy NAND flash i DRAM, Hynix zamierza przeprowadzić poważną inwestycję w rozbudowę swojej infrastruktury. W Korei Południowej ma powstać całkowicie nowa fabryka, a jeden z istniejących już zakładów w Chinach zostanie znacząco powiększony.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.05.2016 | 5196 odsłon | 11 komentarzy

Micron poinformował na swoim blogu, że właśnie rozpoczął masową produkcję kości pamięci GDDR5X, które są wykorzystywane w zaprezentowanej niedawno przez Nvidię karcie graficznej GeForce GTX 1080. Wpis w zdecydowanej większości skupia się właśnie na nowej konstrukcji zielonych, ale możemy z niego dowiedzieć się też całkiem ciekawej rzeczy.

więcej »
Adrian Kotowski | 30.03.2016 | 8649 odsłon | 20 komentarzy

W sieci pojawiły się informacje o nowej serii nośników Intel SSD 540, które miałyby się pojawić już w kwietniu tego roku. Ujawnione przez serwis Benchlife dane są całkiem interesujące – niebiescy przygotowują swoją pierwszą konstrukcję wyposażoną w kości NAND Flash TLC. Urządzenie ma być dostępne oczywiście w kilku wersjach pojemnościowych i różnych formatach.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.06.2015 | 4482 odsłony | 13 komentarzy

Firma Micron poinformowała podczas spotkania z akcjonariuszami, że właśnie rozpoczęła dostawy pierwszych kości pamięci GDDR5 wyprodukowanych w procesie technologicznym 20 nm. Nie podano dokładnej specyfikacji chipów, ale chodzi najprawdopodobniej o 8-gigabitowe moduły, które zaprezentowano na początku tego roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.05.2015 | 8808 odsłon | 13 komentarzy

Firma Kingston zaprezentowała nowy zestaw pamięci HyperX Predator DDR4 128 GB. Przedsiębiorstwo twierdzi, że jest to najwyżej taktowany pakiet dostępny w takiej konfiguracji. Układy mają sprawdzić się przede wszystkim w stacjach roboczych bazujących na procesorach z rodziny Haswell-E, czy Haswell-EP. Ze względu na cenę, pamięci kierowane są przede wszystkim dla entuzjastów sprzętu komputerowego.

więcej »
Adrian Kotowski | 14.08.2014 | 13118 odsłon | 6 komentarzy

Firma Kingston postanowiła nieco odświeżyć swoje portfolio produktów wprowadzając na rynek serię pamięci HyperX Savage. Nowe produkty zastąpią obecne na rynku już od dłuższego czasu moduły HyperX Genesis.

więcej »
Adrian Kotowski | 23.06.2014 | 16432 odsłony | 30 komentarzy

Pamięć DDR4 była do tej pory produktem niedostępnym dla zwykłego użytkownika. Teraz ta sytuacja się zmienia za sprawą firmy SanMax. Ten mało u nas znany producent elektroniki udostępnił na rynek konsumencki dwa zestawy pamięci DDR4.

więcej »
Bartosz Woldański | 22.01.2014 | 5766 odsłon | 11 komentarzy

Firma Toshiba poinformowała wczoraj, że przejęcie OCZ Technology zostało już sfinalizowane – tym samym dowiedzieliśmy się oficjalnie, co z marką upadłej spółki. Po wykupieniu wszystkich aktywów przez japoński koncern ma być nadal kontynuowana sprzedaż nośników SSD pod znanym dobrze szyldem. Czyli mimo zmian właściwie będzie po staremu, przynajmniej jeśli chodzi o dotychczasowe portfolio OCZ.

więcej »
Bartosz Woldański | 03.12.2013 | 8351 odsłon | 30 komentarzy

Zgodnie z oczekiwaniami, firma OCZ trafi w całości w ręce japońskiego koncernu Toshiba. Wstępne porozumienie, do którego doszły w ubiegłym miesiącu wspomniane spółki, przybiera poważniejszą formę. Najwidoczniej uzgodnione warunki odpowiadają obu stronom, a co za tym idzie - rozmowy w sprawie sprzedaży przechodzą na kolejny etap. OCZ potwierdziło oficjalnie, że wszystko idzie w dobrym kierunku i jest to kwestia tylko kilku tygodni.

więcej »
Bartosz Woldański | 28.11.2013 | 77673 odsłony | 44 komentarze

OCZ Technology, czyli popularny producent zasilaczy, nośników SSD czy niegdyś pamięci RAM, złożyło wniosek o upadłość. Na amerykańską firmę chrapkę ma Toshiba, która prowadzi rozmowy w tej sprawie z amerykańskim koncernem.  

więcej »
Bartosz Woldański | 12.09.2013 | 15261 odsłon | 19 komentarzy

Zgodnie z obietnicą, firma G.Skill zaprezentowana na tegorocznym wydarzeniu Intel Developer Forum (IDF) w San Francisco nowe pamięci DDR4 oraz najszybsze DDR3 o pojemności aż 32 GB (w quad channel).

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3
Aktualności
Nowy flagowiec z rodziny Mi może pozamiatać konkurencję. 12
Czyżby jednak nie było tak dobrze, jak myśleliśmy? 66
Po co dziś kupować wersję pudełkową jakiejś gry? Powody mogą być dwa. 80
Bioware nie wyciągnęło wniosków po Andromedzie. 61
Zieloni tłumaczą najważniejsze zagadnienia. 31
Konsola Microsoftu na szarym końcu. 31
Codemasters znowu dało radę. 20
Eksperyment się nie udał. 16
Niebiescy odświeżają linie Pentium i Celeron. 25
Konsola Microsoftu na szarym końcu. 31
Plotki wracają ze zdwojoną siłą. 10
Codemasters znowu dało radę. 20
Nowy flagowiec z rodziny Mi może pozamiatać konkurencję. 12
Zyskują deweloperzy, zyskują i gracze. 21
Facebook
Ostatnio komentowane