Tagi
masowa produkcja
1 tb (1)   10 nm (4)   10 nm lpe (1)   10 nm lpp (1)   14 nm (2)   16 gb (3)   16 nm (1)   16 nm finfet (2)   16 nm finfet+ (1)   20 nm (2)   2012 (1)   2013 (1)   22 nm (1)   3d nand (2)   4 gb (3)   5 generacja (1)   64 warstwy (1)   7 nm (2)   8 gb (1)   8gb (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adas (1)   amd (4)   amd apu (1)   amd kaveri (1)   amd radeon (1)   amoled (1)   ampere (1)   ap (1)   aparat cyfrowy (1)   apple (2)   apu (1)   bics 3d nand (1)   biznes (2)   broadwell-e (1)   chip (10)   chuck fox (1)   cpu (1)   ddr4 (4)   digitimes (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   dostępność rynkowa (1)   dram (3)   druga generacja (1)   ekran dotykowy (1)   elastyczne ekrany (1)   elastyczne wyświetlacze (1)   es (1)   euv (1)   fabryka (2)   finfet (1)   flash (1)   fm2+ (1)   foxconn (1)   fury x (1)   galaxy note (1)   galaxy note 3 (1)   galaxy note 3 lite (1)   galaxy note iii (1)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   gddr6 (3)   giętkie ekrany (1)   giętkie wyświetlacze (1)   gl (1)   globalfoundries (1)   gpu (4)   gtc 2018 (1)   gtx 1080 (1)   handheld (1)   harmonogram (1)   haswell (1)   hbm1 (1)   hbm2 (2)   hedt (1)   hsa (1)   huma (1)   hwaseong (1)   hynix (1)   intel (3)   inwestycje (1)   karta graficzna (3)   karty graficzne (2)   kaveri (1)   koniec 2012 (1)   konsola (2)   korea południowa (1)   kości (3)   kość (1)   kość pamięci (1)   lcd (1)   lga 2011-v3 (1)   linia produkcyjna (1)   litografia (4)   lpddr4 (1)   lpddr4x (2)   lpe (1)   lpp (1)   magazyn danych (1)   micron (1)   moduł (2)   moduł pamięci (1)   mwc (1)   mwc 2014 (1)   nand (1)   nintendo nx (2)   nośnik danych (1)   nośnik ssd (3)   nvidia (5)   oled (1)   opóźnienie (2)   pamięci (1)   pamięć (13)   pamięć dram (1)   pamięć flash (1)   pamięć ram (1)   pascal (1)   phablet (1)   plany (3)   pojemne (1)   pojemność (1)   polaris (1)   premiera (4)   proces (3)   proces technologiczny (2)   procesor (3)   produkcja (16)   przejęcie (1)   przewidywania (1)   q3 2015 (1)   q4 2012 (1)   qlc (1)   radeon (2)   ram (3)   rozpoczęcie produkcji (1)   rynek motoryzacyjny (1)   samochody autonomiczne (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (18)   samsung 8gb lpddr4 (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   samsung galaxy note 3 (1)   samsung galaxy note 3 lite (1)   samsung galaxy note iii (1)   samsung galaxy s5 (1)   serwery (1)   sip (1)   sk hynix (5)   smartfon (2)   smartfony (1)   specyfikacja (1)   sprzedaż (1)   sprzęt (1)   ssd (3)   start now 3.0 (1)   steamroller (1)   sunnyvale (1)   tablety (1)   technologia (1)   tlc (3)   toshiba (1)   toshiba memory corp. (1)   trueaudio (1)   trzeci kwartał (1)   tsmc (5)   tsv (2)   turing (1)   układ (5)   układ graficzny (1)   układ scalony (1)   ulepszenia (1)   ultra hd (1)   urządzenia mobilne (1)   urządzenia noszone (1)   uzysk (1)   v-nand (4)   v-nand qlc (1)   wearables (1)   western digital (1)   wii u (1)   wydajne (2)   wydajność (2)   wysyłki (1)   youm (1)   zakład (1)   zapowiedź (2)   zmiana planów (1)  
Publikacji na stronę
1 2
Adrian Kotowski | 06.09.2018 | 7883 odsłony | 39 komentarzy

Firmy podobno boją się gwałtownego spadku cen kości. Źródła serwisu DigiTimes donoszą, że Samsung i SK Hynix zamierzają odroczyć zwiększenie mocy produkcyjnej dla pamięci DRAM i NAND. Podmioty przewidują, że w przyszłym roku kości mogą potanieć z ich perspektywy zbyt mocno. Do tego dochodzi też ciągle rosnąca nadpodaż i równocześnie słabszy niż sądzono popyt. Podejście obu firm jest zrozumiałe, choć nie jest to też zbyt dobra wiadomość dla zwykłych klientów.

więcej »
Adrian Kotowski | 06.08.2018 | 10401 odsłon | 44 komentarze

Tanie i pojemne SSD dla rynku konsumenckiego. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął masową produkcję nośników wykorzystujących kości V-NAND QLC. Firma planuje udostępnić zwykłym klientom modele o pojemności do 4 TB, co powinno w zupełności wystarczyć na domowy magazyn danych w PC. Koreańczycy twierdzą, że w krótkim czasie kości QLC staną się niezwykle popularne, tak jak to było zresztą z jednostkami TLC.

więcej »
Adrian Kotowski | 26.07.2018 | 5169 odsłon | 5 komentarzy

Pamięci dla flagowych smartfonów. Samsung ogłosił dzisiaj, że rozpoczął masową produkcję kości LPDDR4X drugiej generacji, wykonanych w procesie technologicznym klasy 10 nm. W porównaniu do starszego rozwiązania układy są bardziej energooszczędne, a całe moduły cieńsze, dzięki czemu można je stosować w smuklejszych urządzeniach mobilnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.07.2018 | 6062 odsłony | 12 komentarzy

Wysoka efektywność energetyczna i świetna wydajność. Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci V-NAND piątej generacji. Według producenta są to najbardziej zaawansowane kości dostępne na rynku, a przy okazji pierwsze, w których zastosowano interfejs Toggle DDR 4.0. Dzięki zmianom otrzymamy pojemniejsze nośniki danych, co powinno wpłynąć też na ceny sprzętu na rynku komputerowym.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.05.2018 | 3846 odsłon | 3 komentarze

Firma liczy na pomoc Western Digital. Toshiba Memory Corp. poinformowało, że w lipcu ruszyć ma budowa nowego zakładu, w którym produkowane mają być pamięci BiCS 3D NAND. Dzięki fabryce firma powinna być w stanie jeszcze lepiej konkurować na rynku i zwiększyć dostawy swoich produktów, na które cały czas utrzymuje się wysoki popyt.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.04.2018 | 4748 odsłon | 6 komentarzy

Układy o bardzo wysokiej wytrzymałości termicznej. Samsung pochwalił się, że właśnie uruchomił masową produkcję 16-gigabitowych kości pamięci DRAM LPDDR4X, tworzonych w procesie technologicznym klasy 10 nm. Chipy kierowane są na rynek motoryzacyjne i będą używane m.in. w autonomicznych pojazdach, czy jako element systemów ADAS.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.03.2018 | 7528 odsłon | 18 komentarzy

Wszystko układa się w logiczną całość. Serwis Gamers Nexus dowiedział się podczas trwającej imprezy GTC 2018, że SK Hynix planuje w ciągu trzech najbliższych miesięcy uruchomić masową produkcje kości pamięci GDDR6. To właśnie te układy znajdą się w nowej rodzinie kart graficznych zielonych, dzięki czemu wiemy mniej więcej, kiedy sprzęt mógłby trafić na rynek.

więcej »
Adrian Kotowski | 23.02.2018 | 5591 odsłon | 8 komentarzy

Inwestycja ma być gotowa w 2020 roku. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął prace nad nową linią produkcyjną wykorzystującą technikę EUV. Cała instalacja znajdzie się w kompleksie fabryk w Hwaseong w Korei Południowej i docelowo produkowane mają być tam chipy w litografii 7 nm. Dzięki przejściu na niższy proces firma chce zaznaczyć swoją dominującą pozycję na rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.01.2018 | 9013 odsłon | 28 komentarzy

Szybkie układy dla najwydajniejszych kart graficznych. Samsung poinformował dzisiaj o rozpoczęciu masowej produkcji pierwszych dostępnych na rynku 16-gigabitowych kości GDDR6. Firma zapewnia, że jej rozwiązanie jest wyraźnie lepsze pod względem wydajności i pojemności w porównaniu do stosowanych obecnie chipów GDDR5.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.11.2017 | 5821 odsłon | 5 komentarzy

Firma uruchomiła też nową linię produkcyjną. W opublikowanym dzisiaj oświadczeniu Samsung oficjalnie poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji chipów w litografii 10 nm FinFET drugiej generacji – 10LPP (Low Power Plus). Przedsiębiorstwo chwali się, że przygotowanie nowej wersji litografii przebiegało bez żadnych problemów, co jest istotne w kontekście przejścia do jeszcze bardziej zaawansowanych technologii.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.08.2017 | 5797 odsłon | 9 komentarzy

Na pierwsze produkty z nowymi układami trzeba będzie trochę poczekać. Samsung opublikował informację prasową, w której czytamy, że firmie udało się stworzyć 1-terabitowe kości pamięci V-NAND. Dzięki nim w niedługiej przyszłości możliwe będzie tworzenie bardzo pojemnych i stosunkowo tanich nośników danych. 

więcej »
Adrian Kotowski | 06.07.2017 | 8476 odsłon | 7 komentarzy

Ekspresowe tempo południowokoreańskiej firmy. SK Hynix rozpoczął masową produkcję kości pamięci 3D NAND czwartej generacji. Dostępność 72-warstowych układów ma pozytywnie wpłynąć na ceny nośników SSD i kart pamięci. Zaskakiwać może natomiast tempo wprowadzenia chipów na rynek. W końcu nowa generacja kości została ogłoszona zaledwie trzy miesiące temu.

więcej »
Adrian Kotowski | 16.06.2017 | 5899 odsłon | 11 komentarzy

To już czwarta generacja pamięci V-NAND Samsunga. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo ogłosiło, że rozpoczęło masową produkcję 64-warstwowych, 256-gigabitowych kości V-NAND TLC. Pierwsze produkty wykorzystujące te układy, a więc m.in. pamięci UFS, nośniki SSD, czy zewnętrzne karty pamięci mają trafić do sprzedaży jeszcze w tym roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.05.2017 | 9419 odsłon | 14 komentarzy

Firma zanotowała opóźnienie. SK Hynix podzieliło się zaktualizowanym harmonogramem dotyczącym produkcji różnego rodzaju pamięci oferowanych przez przedsiębiorstwo. Pojawiają się w nim wzmianki o kościach GDDR6 i HBM2, i ile w przypadku tych pierwszych nie ma większych problemów, to z drugimi jest nieco gorzej. 

więcej »
Adrian Kotowski | 11.10.2016 | 4951 odsłon | 10 komentarzy

Pierwszy tego typu układ w 14 nm. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął produkcję chipu Exynos 7 Dual 7270, przygotowanego z myślą o urządzeniach noszonych. Firma twierdzi, że jest to pierwszy na rynku SoC w tej kategorii sprzętowej wykonany w litografii 14 nm FinFET, który dodatkowo udostępnia najważniejsze moduły łączności, włącznie z LTE. 

więcej »
Adrian Kotowski | 02.06.2016 | 4286 odsłon | 9 komentarzy

Jak donosi serwis DigiTimes powołując się na swoje źródła w łańcuchu dostaw komponentów, masowa produkcja konsoli Nintendo NX rozpocznie się dopiero na początku 2017 roku, a nie jak wcześniej planowano w drugiej połowie tego roku. Opóźnienie ma mieć związek z chęcią usprawnienia działania produkcji korzystających z opcji dostępnych dla sprzętu stacjonarnego i handhelda. Co ciekawe, wspomina się też o integracji rozwiązań związanych z techniką wirtualnej rzeczywistości, choć wcześniej Nintendo twierdziło, że nie jest specjalnie zainteresowane tym segmentem sprzętu.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.05.2016 | 5145 odsłon | 11 komentarzy

Micron poinformował na swoim blogu, że właśnie rozpoczął masową produkcję kości pamięci GDDR5X, które są wykorzystywane w zaprezentowanej niedawno przez Nvidię karcie graficznej GeForce GTX 1080. Wpis w zdecydowanej większości skupia się właśnie na nowej konstrukcji zielonych, ale możemy z niego dowiedzieć się też całkiem ciekawej rzeczy.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.04.2016 | 7291 odsłon | 18 komentarzy

Serwis DigiTimes dotarł do informacji, z których wynika, że TSMC zamierza przyspieszyć wprowadzenie na rynek procesu technologicznego 7 nm. Swoje plany rozwoju zamierza zaprezentować na kwietniowym spotkaniu z akcjonariuszami. Tajwańczycy chcą przeznaczyć ogromne środki na rozwój, by wyprzedzić w wyścigu zarówno Intela, jak i Samsunga.

więcej »
Adrian Kotowski | 05.04.2016 | 6096 odsłon | 14 komentarzy

Firma Samsung poinformowała o rozpoczęciu masowej produkcji 10-nanometrowych pamięci DRAM. Tym samym jest to pierwsze przedsiębiorstwo na rynku, które będzie dostarczać 8-gigabitowe kości DDR4 wykonane w tej litografii. Nowe moduły mają być bardziej energooszczędne od swoich poprzedników, zwiększy się też liczba kości z jednego wafla.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.01.2016 | 8131 odsłon | 14 komentarzy

Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci DRAM HBM2 o pojemności 4 GB. Nowe kości mają znaleźć zastosowanie wszędzie tam, gdzie niezbędna jest bardzo wysoka przepustowość, a więc m.in. w komputerach HPC, kartach graficznych i różnego rodzaju rozwiązaniach sieciowych. To jednak dopiero początek, bo południowokoreańskie przedsiębiorstwo zapowiedziało też, że przygotowuje się do produkcji pojemniejszych konstrukcji. 

więcej »
Publikacji na stronę
1 2
Aktualności
Zagłosuj i zgarnij jeden z czterech magazynów. 7
Capcom postarał się o dobrą optymalizację. 10
Marka In Win zapowiedziała swoją designerską obudowę 307 typu mid-tower już podczas targów Computex, jednak dziś kusi nas kolejnymi grafikami. 15
Grupa programistów zebrana wokół portalu Exploitee.rs odkryła poważną lukę w zabezpieczeniach Western Digital My Cloud, czyli urządzeniach będących magazynem danych z chmurą osobistą. 4
Firma w końcu zabiera się za toksycznych użytkowników. 8
Niestety na grę musimy poczekać jeszcze kilka miesięcy. 7
Smartfon z potrójnym głównym aparatem fotograficznym. 9
Przynajmniej na zachodzie. 34
Dobra gra zawsze się obroni. Monster Hunter: World to jeden z największych hitów na PC w tym roku. 21
Niewielki sprzęt o całkiem dużych możliwościach. 10
Firma w końcu zabiera się za toksycznych użytkowników. 8
Niestety na grę musimy poczekać jeszcze kilka miesięcy. 7
Niewielki sprzęt o całkiem dużych możliwościach. 10
Intel może mieć kolejnego poważnego konkurenta. 11
Przynajmniej na zachodzie. 34
Marka In Win zapowiedziała swoją designerską obudowę 307 typu mid-tower już podczas targów Computex, jednak dziś kusi nas kolejnymi grafikami. 15
Facebook
Ostatnio komentowane