Tagi
masowa produkcja
1 tb (1)   10 nm (8)   10 nm lpe (1)   10 nm lpp (1)   12 gb (1)   14 nm (3)   16 gb (4)   16 nm (1)   16 nm finfet (2)   16 nm finfet+ (1)   1ynm (2)   20 nm (2)   2012 (1)   2013 (1)   2019 (1)   2022 (1)   22 nm (1)   3d nand (2)   4 gb (3)   5 generacja (1)   512 gb (1)   5g (1)   64 warstwy (1)   7 nm (5)   8 gb (2)   8gb (1)   a8 (1)   a8x (1)   a9 (1)   adas (1)   amd (4)   amd apu (1)   amd kaveri (1)   amd radeon (1)   amoled (1)   ampere (1)   ap (1)   aparat cyfrowy (1)   apple (2)   apu (1)   asml (1)   bics 3d nand (1)   biznes (2)   broadwell-e (1)   ces 2019 (1)   chiny (1)   chip (17)   chuck fox (1)   cpu (2)   ddr4 (4)   ddr5 (1)   digitimes (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   dostępność rynkowa (1)   dram (4)   druga generacja (1)   ekran dotykowy (1)   elastyczne ekrany (1)   elastyczne wyświetlacze (1)   es (1)   eufs 3.0 (1)   euv (3)   fabryka (2)   finfet (1)   flash (1)   fm2+ (1)   foxconn (1)   fury x (1)   galaxy note (1)   galaxy note 3 (1)   galaxy note 3 lite (1)   galaxy note iii (1)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   gddr6 (3)   giętkie ekrany (1)   giętkie wyświetlacze (1)   gl (1)   globalfoundries (1)   gpu (4)   gtc 2018 (1)   gtx 1080 (1)   handheld (1)   harmonogram (1)   haswell (1)   hbm1 (1)   hbm2 (2)   hedt (1)   hsa (1)   huma (1)   hwaseong (1)   hynix (1)   ice lake (1)   ice lake-u (1)   intel (4)   inwestycje (2)   jedec (1)   karta graficzna (3)   karty graficzne (2)   kaveri (1)   koniec 2012 (1)   konsola (2)   korea południowa (1)   kości (4)   kość (4)   kość pamięci (1)   lcd (1)   lga 2011-v3 (1)   linia produkcyjna (1)   litografia (8)   lpddr4 (1)   lpddr4x (3)   lpe (1)   lpp (1)   made in china 2025 (1)   magazyn danych (1)   maszyna (1)   micron (2)   mobilny (1)   moduł (2)   moduł pamięci (1)   monolityczny (1)   mwc (1)   mwc 2014 (1)   nand (1)   nintendo nx (2)   nośnik (1)   nośnik danych (1)   nośnik ssd (3)   nvidia (5)   oled (1)   opóźnienie (2)   pamięci (1)   pamięć (16)   pamięć dram (1)   pamięć flash (1)   pamięć ram (1)   pamięć wewnętrzna (1)   pascal (1)   phablet (1)   plany (4)   pojemne (1)   pojemność (2)   polaris (1)   premiera (4)   proces (5)   proces produkcyjny (1)   proces technologiczny (4)   procesor (5)   produkcja (18)   project athena (1)   przejęcie (1)   przewidywania (1)   q3 2015 (1)   q4 2012 (1)   qlc (1)   radeon (2)   ram (4)   rozpoczęcie produkcji (1)   rynek motoryzacyjny (1)   samochody autonomiczne (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (19)   samsung 8gb lpddr4 (1)   samsung exynos 7 dual 7270 (1)   samsung galaxy note 3 (1)   samsung galaxy note 3 lite (1)   samsung galaxy note iii (1)   samsung galaxy s5 (1)   serwery (1)   sip (1)   sk hynix (6)   smartfon (4)   smartfony (1)   smic (1)   specyfikacja (2)   sprzedaż (1)   sprzęt (1)   sprzęt mobilny (1)   ssd (3)   start now 3.0 (1)   steamroller (1)   sunnyvale (1)   tablet (1)   tablety (1)   tajwański (1)   technologia (3)   technologia produkcji (1)   tlc (3)   toshiba (1)   toshiba memory corp. (1)   trueaudio (1)   trzeci kwartał (1)   tsmc (6)   tsv (2)   turing (1)   układ (7)   układ graficzny (1)   układ scalony (1)   ulepszenia (1)   ultra hd (1)   urządzenia mobilne (1)   urządzenia noszone (1)   urządzenie mobilne (1)   uzysk (1)   v-nand (4)   v-nand qlc (1)   wearables (1)   western digital (1)   węzeł (1)   wii u (1)   wydajne (2)   wydajność (2)   wysyłki (1)   youm (1)   zakład (1)   zapowiedź (2)   zmiana planów (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3
Adrian Kotowski | 27.02.2019 | 4436 odsłon | 4 komentarze

Będzie też wersja 1 TB. Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji nośników eUFS 3.0 o pojemności 512 GB. Nowe kości mają charakteryzować się znacznie wyższą wydajnością w porównaniu do rozwiązań bazujących na standardzie eUFS 2.1, dzięki czemu powinny się doskonale sprawdzić w najwydajniejszych urządzeniach mobilnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.02.2019 | 5245 odsłon | 21 komentarzy

Kolejny kamień milowy osiągnięty. Według dobrze poinformowanych źródeł serwisu DigiTimes, TSMC planuje uruchomić w marcu masową produkcję chipów w litografii 7 nm z EUV. Dostępność tej technologii powinna zwiększyć udział procesu 7 nm w przychodach firmy i przyciągnąć większą liczbę klientów. W dłuższej perspektywie czasu TSMC powinno spodziewać się oszczędności w porównaniu do stosowania standardowej litografii.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.02.2019 | 6440 odsłon | 30 komentarzy

Chińczycy gonią resztę stawki. Według dostępnych w sieci informacji Semiconductor Manufacturing International Corporation jest gotowe do rozpoczęcia masowej produkcji chipów w litografii 14 nm FinFET. Pierwsze produkty chińskiego przedsiębiorstwa wykonane w nowej technologii pojawią się na rynku jeszcze w tym półroczu. Podmiot ma też bardzo śmiałe plany na przyszłość i już pracuje nad przygotowaniem kolejnych procesów.

więcej »
Adrian Kotowski | 08.01.2019 | 14781 odsłon | 27 komentarzy

Komputery będą jeszcze bardziej przenośne. Podczas swojej prezentacji na targach CES 2019 Intel ujawnił informacje na temat nadchodzącej platformy mobilnej z procesorami Ice Lake. Firma podała, że uruchomiła masową produkcję tych chipów w litografii 10 nm, co z perspektywy przedsiębiorstwa ma ogromne znaczenie. Usłyszeliśmy też o inicjatywie Project Athena, dzięki której w sprzedaży pojawią się jeszcze cieńsze, wydajniejsze i bardziej przenośne notebooki.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.12.2018 | 10669 odsłon | 32 komentarze

Litografia 10 nm może „pożyć” bardzo krótko. Intel ogłosił, że prace nad technologią 7 nm wykorzystującą technikę EUV idą zgodnie z planem, a rozwiązanie ma zostać udostępnione wcześniej, niż do tej pory oczekiwano. Jednocześnie podmiot potwierdził, że nie spodziewa się już żadnych opóźnień we wprowadzeniu procesu 10 nm, który według pierwotnego harmonogramu powinien być dostępny już od 2016 roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.11.2018 | 6913 odsłon | 21 komentarzy

Pierwsze takie chipy w pełni zgodne ze standardem JEDEC. SK Hynix poinformował o opracowaniu 16-gigabitowych kości DDR5, które będą produkowane w procesie klasy 10 nm drugiej generacji. To właśnie na nich bazować będą moduły, które zastąpią w przyszłości obecnie wykorzystywane pamięci DDR4.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.11.2018 | 5001 odsłon | 2 komentarze

Lepszy uzysk i niższy pobór energii. SK Hynix poinformował o planowanej masowej produkcji kości DRAM w litografii klasy 10 nm drugiej generacji. Tym samym firma w końcu zrównała się z Samsungiem, który z podobnej technologii korzysta już od listopada ubiegłego roku. To istotna informacja w kontekście konkurencji na tym dość specyficznym rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 08.11.2018 | 4678 odsłon | 8 komentarzy

Wydajne chipy dla urządzeń mobilnych. Micron ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji najpojemniejszych monolitycznych pamięci LPDDR4x na rynku. Firma twierdzi, że poza zwiększeniem pojemności wprowadziła w nowych układach zmiany mające przełożyć się na poprawę efektywności energetycznej. Wszystko to przy zachowaniu bardzo wysokiej wydajności znanej z poprzedniej wersji chipów.

więcej »
Adrian Kotowski | 06.09.2018 | 8347 odsłon | 39 komentarzy

Firmy podobno boją się gwałtownego spadku cen kości. Źródła serwisu DigiTimes donoszą, że Samsung i SK Hynix zamierzają odroczyć zwiększenie mocy produkcyjnej dla pamięci DRAM i NAND. Podmioty przewidują, że w przyszłym roku kości mogą potanieć z ich perspektywy zbyt mocno. Do tego dochodzi też ciągle rosnąca nadpodaż i równocześnie słabszy niż sądzono popyt. Podejście obu firm jest zrozumiałe, choć nie jest to też zbyt dobra wiadomość dla zwykłych klientów.

więcej »
Adrian Kotowski | 06.08.2018 | 11410 odsłon | 44 komentarze

Tanie i pojemne SSD dla rynku konsumenckiego. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął masową produkcję nośników wykorzystujących kości V-NAND QLC. Firma planuje udostępnić zwykłym klientom modele o pojemności do 4 TB, co powinno w zupełności wystarczyć na domowy magazyn danych w PC. Koreańczycy twierdzą, że w krótkim czasie kości QLC staną się niezwykle popularne, tak jak to było zresztą z jednostkami TLC.

więcej »
Adrian Kotowski | 26.07.2018 | 5959 odsłon | 5 komentarzy

Pamięci dla flagowych smartfonów. Samsung ogłosił dzisiaj, że rozpoczął masową produkcję kości LPDDR4X drugiej generacji, wykonanych w procesie technologicznym klasy 10 nm. W porównaniu do starszego rozwiązania układy są bardziej energooszczędne, a całe moduły cieńsze, dzięki czemu można je stosować w smuklejszych urządzeniach mobilnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.07.2018 | 7437 odsłon | 12 komentarzy

Wysoka efektywność energetyczna i świetna wydajność. Samsung poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji pamięci V-NAND piątej generacji. Według producenta są to najbardziej zaawansowane kości dostępne na rynku, a przy okazji pierwsze, w których zastosowano interfejs Toggle DDR 4.0. Dzięki zmianom otrzymamy pojemniejsze nośniki danych, co powinno wpłynąć też na ceny sprzętu na rynku komputerowym.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.05.2018 | 4104 odsłony | 3 komentarze

Firma liczy na pomoc Western Digital. Toshiba Memory Corp. poinformowało, że w lipcu ruszyć ma budowa nowego zakładu, w którym produkowane mają być pamięci BiCS 3D NAND. Dzięki fabryce firma powinna być w stanie jeszcze lepiej konkurować na rynku i zwiększyć dostawy swoich produktów, na które cały czas utrzymuje się wysoki popyt.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.04.2018 | 5047 odsłon | 6 komentarzy

Układy o bardzo wysokiej wytrzymałości termicznej. Samsung pochwalił się, że właśnie uruchomił masową produkcję 16-gigabitowych kości pamięci DRAM LPDDR4X, tworzonych w procesie technologicznym klasy 10 nm. Chipy kierowane są na rynek motoryzacyjne i będą używane m.in. w autonomicznych pojazdach, czy jako element systemów ADAS.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.03.2018 | 7800 odsłon | 18 komentarzy

Wszystko układa się w logiczną całość. Serwis Gamers Nexus dowiedział się podczas trwającej imprezy GTC 2018, że SK Hynix planuje w ciągu trzech najbliższych miesięcy uruchomić masową produkcje kości pamięci GDDR6. To właśnie te układy znajdą się w nowej rodzinie kart graficznych zielonych, dzięki czemu wiemy mniej więcej, kiedy sprzęt mógłby trafić na rynek.

więcej »
Adrian Kotowski | 23.02.2018 | 5697 odsłon | 8 komentarzy

Inwestycja ma być gotowa w 2020 roku. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął prace nad nową linią produkcyjną wykorzystującą technikę EUV. Cała instalacja znajdzie się w kompleksie fabryk w Hwaseong w Korei Południowej i docelowo produkowane mają być tam chipy w litografii 7 nm. Dzięki przejściu na niższy proces firma chce zaznaczyć swoją dominującą pozycję na rynku.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.01.2018 | 9151 odsłon | 28 komentarzy

Szybkie układy dla najwydajniejszych kart graficznych. Samsung poinformował dzisiaj o rozpoczęciu masowej produkcji pierwszych dostępnych na rynku 16-gigabitowych kości GDDR6. Firma zapewnia, że jej rozwiązanie jest wyraźnie lepsze pod względem wydajności i pojemności w porównaniu do stosowanych obecnie chipów GDDR5.

więcej »
Adrian Kotowski | 29.11.2017 | 5975 odsłon | 5 komentarzy

Firma uruchomiła też nową linię produkcyjną. W opublikowanym dzisiaj oświadczeniu Samsung oficjalnie poinformował o rozpoczęciu masowej produkcji chipów w litografii 10 nm FinFET drugiej generacji – 10LPP (Low Power Plus). Przedsiębiorstwo chwali się, że przygotowanie nowej wersji litografii przebiegało bez żadnych problemów, co jest istotne w kontekście przejścia do jeszcze bardziej zaawansowanych technologii.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.08.2017 | 5869 odsłon | 9 komentarzy

Na pierwsze produkty z nowymi układami trzeba będzie trochę poczekać. Samsung opublikował informację prasową, w której czytamy, że firmie udało się stworzyć 1-terabitowe kości pamięci V-NAND. Dzięki nim w niedługiej przyszłości możliwe będzie tworzenie bardzo pojemnych i stosunkowo tanich nośników danych. 

więcej »
Adrian Kotowski | 06.07.2017 | 8580 odsłon | 7 komentarzy

Ekspresowe tempo południowokoreańskiej firmy. SK Hynix rozpoczął masową produkcję kości pamięci 3D NAND czwartej generacji. Dostępność 72-warstowych układów ma pozytywnie wpłynąć na ceny nośników SSD i kart pamięci. Zaskakiwać może natomiast tempo wprowadzenia chipów na rynek. W końcu nowa generacja kości została ogłoszona zaledwie trzy miesiące temu.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3
Aktualności
Facebook
Ostatnio komentowane