Tagi
lga 2011
10 lat gwarancji (1)   1080p (1)   120 mm (3)   14 nm (1)   140 mm (2)   17" (1)   17.3" (1)   170 mhz (1)   1920 x 1080 (1)   2 x rj-45 (1)   3.5" (1)   3970x (1)   5.25" (1)   5010m (1)   8 rdzeni (1)   802.11b/g/n (1)   8c/16t (1)   92 mm (2)   am2 (9)   am2+ (9)   am3 (9)   am3+ (10)   anodyzowane aluminium (1)   asetek (1)   ashura (1)   asrock (2)   asus (3)   asustek (2)   atx (2)   avx (1)   barebone (1)   bclk (1)   bga (1)   big bang (2)   big bang-xpower ii (2)   bigfoot (1)   bios (1)   black metallic (1)   black series (1)   bluetooth (1)   brak podstawki (1)   broadwell (1)   bumblebee (1)   cena (1)   ces (1)   ces 2012 (1)   chłodzenie cieczą (1)   classfield (1)   cm (2)   cooler (1)   cooler cpu (1)   cooler master (2)   core i3 (1)   core i5 (1)   core i7 (7)   core i7-3970x (1)   cpu (6)   cpu test (1)   ddio (1)   ddr3 (6)   ddr4 (1)   digi+ ii (2)   displayport (1)   displayport 1.2 (1)   dp 1.2 (1)   drmos (1)   drmos ii (1)   dual lan (1)   dual-tower (2)   dvi (2)   e5-2400 (2)   e5-2500 (1)   e5-2600 (1)   e5-2687w (1)   esata (3)   evbot (1)   extreme (1)   fire wire 800 (1)   firewire 800 (1)   fm1 (8)   fm2 (2)   foxconn (2)   frio extreme (1)   fullhd (1)   gamefirst (1)   geforce (1)   gene (1)   genesis (1)   gigabit ethernet (3)   gigabyte (1)   grand kama cross (1)   grand kama cross 2 (1)   gtx 580m (1)   gulftown (1)   gwarancja (1)   haswell (1)   haswell-e (1)   hdd (1)   hdmi (2)   hdmi 1.4a (1)   hi-c (1)   high end (1)   htpc (2)   i5-3570k (1)   i7-3770k (1)   i7-3820 (1)   i7-38920 (1)   i7-3930k (5)   i7-3960x (2)   i7-3960x extreme (1)   i7-3970x (1)   i7-99x (1)   ieee-1394b (1)   integracja chipsetu (1)   intel (21)   intel x99 (1)   itx (1)   ivy bridge (1)   ivy bridge-e (1)   ivy-bridge-e (1)   katana (1)   katana 4 (1)   komora parowa (1)   lga (1)   lga 1150 (1)   lga 1155 (13)   lga 1156 (11)   lga 1366 (12)   lga 775 (9)   lga2011 (1)   lga2011-3 (1)   lrdimm (1)   maingear (1)   matx (1)   mem tweakit (1)   microstar (1)   msi (3)   mugen (1)   mugen 4 (1)   nec (1)   networks killer (1)   nexfet (1)   nichicon (1)   niski profil (1)   niski profil. htpc (1)   noctua (1)   nvidia (1)   optimus prime (1)   p67 (1)   patsburg (2)   pci express (1)   pci express 2.0 (3)   pci express 3.0 (5)   pci-e 2.0 (1)   pci-e 3.0 (1)   pcie 2.0 (2)   pcie 3.0 (4)   pga (1)   plastry miodu (1)   płyta główna (5)   podstawka (3)   porównanie (1)   power block (1)   procesor (4)   prolimatech (1)   prototyp (1)   pwm (1)   qpi (1)   quad channel (1)   quadro (1)   quantum force (2)   raid (1)   rampage iv (1)   rekord świata (1)   republic of gamers (1)   rog (1)   rog connect (1)   sandy bridge (5)   sandy bridge e (3)   sandy bridge-e (10)   sandy bridge-en (1)   sandy bridge-ep (4)   sandy bridge-es (1)   sandy-bridge-e (1)   sandy-bridge-ep (1)   sata ii (3)   sata iii (3)   schładzacz (3)   scythe (3)   serwer (1)   serwerowy (1)   sfc (1)   shuttle (1)   six core (1)   sli (1)   slip stream (1)   socket (1)   socket 939 (1)   socket 940 (1)   specyfikacja (1)   spire (1)   sr-x (1)   ssd (1)   stacja robocza (1)   stacje robocze (1)   supremefx iii (1)   tcp 812 (1)   test (1)   test procesorów (1)   thermalright (1)   thermaltake (1)   titan (1)   titan 17 (1)   toppc (1)   tower (2)   transformers (1)   turbo boost 2.0 (1)   turn&burn (1)   usb 2.0 (4)   usb 3.0 (5)   vapor chamber (1)   watercooling (1)   westmere (1)   wi-fi "n" (1)   wirtualizacja (1)   x-socket (1)   x6 (1)   x6 elite (1)   x68 (1)   x79 (8)   x79a-gd65 (1)   xeon (3)   xeon e5 (1)   xeon e5-2400 (1)   xeon e5-2600 (1)   xeon e5-2687w (1)   z9pe-d8 ws (1)   zdjęcia (1)   zintegrowany chipset (1)  
Publikacji na stronę
1 2
Łukasz Filipiak | 27.12.2013 | 29733 odsłony | 101 komentarzy

Na temat procesorów Intel Haswell-E mówi się już od jakiegoś czasu. Całkiem niedawno do sieci wyciekły nawet zdjęcia wczesnej próbki inżynieryjnej sugerujące, że nowe układy mogą pojawić się szybciej niż się początkowo spodziewano. Jak donoszą zagraniczne źródła jednostki Intel Haswell-E zadebiutują już w trzecim kwartale 2014 roku, zaledwie około roku po premierze układów Intel Ivy Bridge-E.

więcej »
Marek Stenzel | 12.08.2013 | 5551 odsłon | 17 komentarzy

Najnowsza seria procesorów Intela na podstawkę LGA 2011, Ivy-Bridge-E ma mieć dokładnie sześć natywnych rdzeni, w przeciwieństwie do jednostek Sandy-Bridge-E, które były pochodną ośmiordzeniowego Xeona Sandy-Bridge-EP z 20 MB pamięci L3.

więcej »
Marek Stenzel | 29.07.2013 | 3516 odsłon | 2 komentarze

Do premiery procesorów Ivy Bridge-E, a konkretniej modeli Core i7-4960X Extreme Edition, Core i7-4930K i Core i7-4820K zostało jeszcze nieco ponad miesiąc.

więcej »
Eryk Napierała | 17.04.2013 | 6957 odsłon | 7 komentarzy

Decydując się na schładzacz typu tower wcale nie trzeba wybierać stereotypowego, wielkiego metalowego kloca, który zajmuje pół obudowy i skutecznie utrudnia wszelkie manewry, takie jak chociażby wymiana modułów RAM. O ile w obudowie nie znajduje się procesor aspirujący do roli grzałki elektrycznej, można zdecydować się na bardziej kompaktowy model, na przykład Scythe Ashura, który właśnie pojawia się w sklepach.

więcej »
Eryk Napierała | 12.04.2013 | 13172 odsłony | 15 komentarzy

Obserwując rynek systemów chłodzenia CPU można odnieść wrażenie, że jego rozwój zatrzymał się kilka lat temu. Wystarczy porównać nasz dantejski test z 2009 roku, zorganizowaną dwa lata później dogrywkę i wreszcie obecną ofertę najpopularniejszych producentów, by zobaczyć... to samo tylko w innej formie. Bardzo niewiele firm decyduje się na wprowadzenie produktów wykorzystujących nowatorskie rozwiązania, większość woli powielać znane schematy dopracowywać sprawdzone rozwiązania, co najczęściej sprowadza się do czysto kosmetycznych zmian. Do tej większości bez wątpienia należy Scythe, które pokazało dwa "nowe" modele schładzaczy z serii Mugen i Grand Kama Cross.

więcej »
Radosław Stanisławski i Tomasz Niechaj | 23.01.2013 | 291772 odsłony | 86 komentarzy

Już od kilku lat sytuacja na rynku procesorów wygląda dość interesująco: w cenie czterordzeniowego AMD dostaniemy najwyżej dwurdzeniowego Intela. Sześcio- lub ośmiordzeniowiec AMD jest do kupienia w cenie dwurdzeniowego, czterowątkowego Core i3. Czterordzeniowe procesory Intela zaczynają się mniej więcej w miejscu, gdzie się kończą ośmiordzeniowce rywala. Wiadomo, rdzeń rdzeniowi nierówny, a i skalowanie z ich liczbą pozostawia wiele do życzenia, ale dlaczego Intel nie wprowadził ośmiordzeniowego układu klasy desktop? Na to pytanie postaramy się dziś odpowiedzieć, testując model Intel Xeon E5-2687W. Jest to w pełni odblokowany Sandy Bridge-E do gniazda LGA2011.

więcej »
Eryk Napierała | 07.12.2012 | 6916 odsłon | 22 komentarze

Schładzacze procesorów maleją, tak jak pobór mocy i ilość ciepła wydzielanego przez procesory. Doskonale widać to na przykładzie dwóch modeli firmy Thermalright przeznaczonych do małych obudów: dość wiekowego już AXP-140 oraz najnowszego AXP-100. Ten pierwszy waży ponad pół kilograma, drugi – 360 gramów.

więcej »
Eryk Napierała | 23.11.2012 | 19065 odsłon | 100 komentarzy

Integracja jak największej liczby różnego typu układów ma swoje zalety, ale może nieść też następstwa, które będą nie do przyjęcia dla wielu osób. Rdzenie CPU, GPU i kontrolery interfejsów wewnętrznych i zewnętrznych umieszczone na jednym kawałku krzemu (albo chociaż w jednej obudowie) pobierają mniej prądu i są tańsze w produkcji niż te same układy umieszczone osobno. Między innymi dlatego procesory dla smartfonów i tabletów mają taką, a nie inną formę – obecnie tylko interfejsy łączności bezprzewodowej znajdują się poza głównym układem, chociaż i to wkrótce się zmieni. Integracja czeka niedługo także układy montowane w ultrabookach, a w nieco odleglejszej przyszłości procesory i chipsety dla laptopów i desktopów. Skutkiem będzie nie tylko wyeliminowanie z płyty głównej chipsetu, ale być może także... wycofanie tradycyjnych podstawek i brak możliwości łatwej wymiany procesora w komputerze.

więcej »
Eryk Napierała | 14.06.2012 | 9596 odsłon | 44 komentarze

Nieśmiertelna mantra powtarzana przez komputerowych pragmatyków (czyli tych, którzy zawsze wychodzą na wszystkim najlepiej) brzmi: "Sprzęt ma działać, nie wyglądać!". Co jednak poradzić na to, że producenci podzespołów nie chcą tworzyć brzydkich i nudnych produktów? Gorzej, że niektóre modele powstają tylko po to, by się podobać, bo nie wnoszą na rynek nic nowego. Tak jak Prolimatech Black Series Genesis.

więcej »
Eryk Napierała | 25.04.2012 | 7796 odsłon | 21 komentarzy

Kiedy wprowadza się na rynek schładzacz nie różniący się znacznie od konkurencyjnych trzeba zachęcić klientów czymś innym niż nieszablonowa konstrukcja dająca porażającą wydajność. Co lepiej przyciągnie tłumy do sklepów niż trwająca 10 lat gwarancja na produkt?

więcej »
Eryk Napierała | 23.04.2012 | 8487 odsłon | 8 komentarzy

Komputer zajmujący mało miejsca wcale nie musi oferować kiepskiej wydajności, czego dowodzi po raz kolejny firma Shuttle. Specjalnie dla procesorów "Ivy Bridge" przygotowała ona odświeżony komputera typu barebone z płytą główną opartą na chipsecie Z77, a przy okazji wprowadziła na rynek wersję komputerka mogącą pomieścić nawet 6-rdzeniowy procesor Sandy Bridge-E.

więcej »
Eryk Napierała | 19.04.2012 | 6053 odsłony | 11 komentarzy

W ofercie firmy Scythe pojawił się nowy system powietrznego chłodzenia procesora. Chociaż należy on do serii Katana, diametralnie różni się pod względem budowy od poprzedników. Dotychczas wszystkie modele z tej serii miały pochyły kształt radiatora, który wymuszał przepływ powietrza nieprostopadły do płyty głównej. Katana 4 jest konstrukcją o wiele bardziej tradycyjną.

więcej »
Eryk Napierała | 22.02.2012 | 5506 odsłon | 20 komentarzy

Firma Spire rozszerzyła swoją ofertę o nowy model powietrznego chłodzenia procesora - TME III. To tradycyjna konstrukcja typu tower wyposażona w dwa duże wentylatory.

więcej »
Eryk Napierała | 21.02.2012 | 5826 odsłon | 16 komentarzy

Austriacka firma Noctua dodała do swojej oferty nowy schładzacz CPU przeznaczony do wykorzystania w komputerach HTPC. Jeżeli zastosuje się tylko jeden z dwóch wentylatorów, jego wysokość wyniesie tylko 66 mm.

więcej »
Eryk Napierała | 09.02.2012 | 5270 odsłon | 18 komentarzy

W ostatnim czasie nie musimy narzekać na nudę w segmencie chłodzenia procesorów. Co chwilę pojawiają się doniesienia o coraz ciekawszych konstrukcjach, takich jak schładzacz Cooler Master z komorą parową czy pasywna konstrukcja Nofan w kształcie... bębna od pralki. Dwa nowe schładzacze Prolimatech dla podstawki LGA 2011 kontynuują tę tendencję.

więcej »
Eryk Napierała | 08.02.2012 | 4602 odsłony | 19 komentarzy

Firma Maingear dodała do swojej oferty nowy model komputera przenośnego typu desktop replacement. Takie określenie jest jak najbardziej na miejscu, bo mimo wcale nie największego ekranu, laptop kryje w sobie obecnie najwydajniejszy procesor Intela i to w dodatku przeznaczony dla komputerów stacjonarnych.

więcej »
Eryk Napierała | 24.01.2012 | 6623 odsłony | 12 komentarzy

Wraz z wprowadzeniem na rynek procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, Intel praktycznie zablokował możliwość podkręcania swoich nowych układów przez zmianę częstotliwości szyny, a jedynymi zabawkami dla overclockerów pozostały droższe modele z odblokowanym mnożnikiem. Na szczęście Sandy Bridge-E przyniosły zmianę – mnożniki BCLK – która stworzyła dla overclockerów nową konkurencję.

więcej »
Eryk Napierała | 18.01.2012 | 6679 odsłon | 18 komentarzy

Firma Cooler Master rozszerzyła swoją ofertę chłodzenia procesorów o dwie nowe konstrukcje o sugerującej wysoką klasę nazwie X6 (chyba, że jej zbieżność z nazwą modelu BMW jest zupełnie przypadkowa). Nie wykorzystują one co prawda komory parowej, którą producent chce montować w swoich systemach chłodzenia CPU, wyróżniają się za to w zupełnie inny sposób.

więcej »
Eryk Napierała | 18.01.2012 | 7056 odsłon | 20 komentarzy

Firma ASUSTeK rozszerzyła swoją ofertę płyt głównych przeznaczonych dla najnowszych procesorów Intela o nowy model z rodziny Republic of Gamers. Jak na członka elitarnej serii przystało, model Rampage IV GENE oferuje najlepsze wykonanie i szereg funkcji mających przydać się graczom, mimo że jest o wiele mniejszy od swoich braci.

więcej »
Eryk Napierała | 16.01.2012 | 8022 odsłony | 28 komentarzy

Oprócz Asusa, płytę główną mieszczącą dwa procesory Xeon najnowszej generacji pokazała na targach CES firma EVGA. W przeciwieństwie do Tajwańczyków, Amerykanie kierują swój produkt niemal wyłącznie do entuzjastów, zatem konstrukcja ta zapowiada się jeszcze ciekawiej. Zresztą, to w końcu następca modelu SR-2, który przysłużył się do osiągnięcia wielu obecnie ustanowionych rekordów wydajności.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2
Aktualności
Pokazujemy siedem obudów, które można znaleźć w polskich sklepach. 38
Windows Store znów zawodzi. Microsoft wybitnie nie ma szczęścia do premier swoich pecetowych gier. 19
Prezentacja na Intel Extreme Masters. 13
Wentylatorom wstęp wzbroniony. 11
Seria gier nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. 13
Duża popularność najnowszej wersji oprogramowania od The Document Foundation. 27
Kolejny mobilny chip na horyzoncie. 5
Ograniczenia, blokady nowego systemu. 32
Przymiarki do stworzenia własnej karty graficznej. 31
Trzeba się jednak pospieszyć. Microsoft obchodzi właśnie 5-lecie marki Surface Pro. 24
Chyba mało kto lubi gluty. 55
Wyższy zegar to i wyższa wydajność. 37
Microsoft wszedł w lata dziewięćdziesiąte ubiegłego wieku.  26
Firma kazała nam naprawdę długo czekać. 10
Firma nie powtórzy błędu, który popełniła przy premierze modelu G6. 23
Wentylatorom wstęp wzbroniony. 11
Układom Intel Gemini Lake szykują się konkurenci. 5
Tytuł z czasów gdy EA jeszcze stawiało przede wszystkim na grywalność. 15
System chłodzenia w nowej wersji. 15
Gra naszych południowych sąsiadów. 33
Ograniczenia, blokady nowego systemu. 32
Duża popularność najnowszej wersji oprogramowania od The Document Foundation. 27
Microsoft wszedł w lata dziewięćdziesiąte ubiegłego wieku.  26
Postanowiliśmy spróbować swoich sił w nowej dla nas formie publikacji – podcaście, zapisie rozmowy. 45
Seria gier nie ma ostatnio zbyt dobrej passy. 13
Facebook
Ostatnio komentowane