Tagi
kość
10 nm (2)   12 gb (1)   14 gb/s (1)   16 gb (1)   1ynm (1)   2022 (1)   3d nand (3)   3d nand 3. gen (1)   4 gb (1)   4k (1)   512 gb (1)   64 warstwy (1)   8 gb (4)   anandtech (1)   antymonopolowe (1)   bics (1)   bisc (1)   cena (1)   chip (6)   dane imft (1)   ddr3 (1)   ddr5 (1)   dostępność (1)   dowody (1)   dram (5)   eufs 3.0 (1)   fabryka (2)   financial times (1)   gddr5 (2)   gddr5x (2)   gddr6 (2)   geforce (1)   gpu (2)   gtc (1)   hbm2 (1)   hbm3 (1)   hynix (1)   imflash technologies (1)   intel (2)   intel ssd 660p (1)   jedec (1)   karta graficzna (1)   karta pamięci (1)   light (1)   linia produkcyjna (2)   lpddr4x (1)   lpddr5 (1)   łamanie (1)   masowa produkcja (4)   micron (7)   mlc (1)   moduł (4)   moduł pamięci (1)   monolityczny (1)   nand (2)   niedrogie (1)   nośnik (5)   nvidia (1)   pakiet (1)   pamięć (13)   pamięć ram (2)   pamięć wewnętrzna (1)   panram (1)   pojemne (1)   pojemność (1)   prawo (1)   prezentacja (1)   prędkość (1)   proces (1)   producent (1)   produkcja (4)   prototyp (1)   pyeongtaek (1)   qlc (2)   qlc nand (1)   ram (1)   rynek kasowy (1)   rynek kontraktowy (1)   samsung (7)   sandisk (1)   sdhc (1)   sk hynix (5)   smartfon (2)   specyfikacja (2)   sprzęt mobilny (1)   ssd (2)   stack (1)   sword (1)   tablet (1)   testy (1)   tlc (3)   toshiba (2)   transcend (1)   u3 (1)   uhs-i (1)   układ (3)   ultimate (1)   urządzenie mobilne (1)   walidacja (1)   warstwa (1)   wester digital (1)   western digital (1)   wydajność (1)   zamówienia (1)   zapis (1)   zdjęcie (1)   zdolność produkcyjna (1)  
Publikacji na stronę
1
Adrian Kotowski | 27.02.2019 | 4436 odsłon | 4 komentarze

Będzie też wersja 1 TB. Samsung ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji nośników eUFS 3.0 o pojemności 512 GB. Nowe kości mają charakteryzować się znacznie wyższą wydajnością w porównaniu do rozwiązań bazujących na standardzie eUFS 2.1, dzięki czemu powinny się doskonale sprawdzić w najwydajniejszych urządzeniach mobilnych.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.11.2018 | 9382 odsłony | 30 komentarzy

Solidne dowody to i najpewniej ogromne kary. Wielka trójka producentów pamięci DRAM może mieć gigantyczne kłopoty, bo chiński regulator rynku otwarcie mówi o tym, że ma dowody na łamanie przez firmy prawa antymonopolowego. Co więcej, urzędnicy informują też o znaczących postępach w prowadzonym śledztwie i pogłębieniu jego wątków, więc w najbliższych miesiącach może być naprawdę ciekawie.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.11.2018 | 6913 odsłon | 21 komentarzy

Pierwsze takie chipy w pełni zgodne ze standardem JEDEC. SK Hynix poinformował o opracowaniu 16-gigabitowych kości DDR5, które będą produkowane w procesie klasy 10 nm drugiej generacji. To właśnie na nich bazować będą moduły, które zastąpią w przyszłości obecnie wykorzystywane pamięci DDR4.

więcej »
Adrian Kotowski | 08.11.2018 | 4678 odsłon | 8 komentarzy

Wydajne chipy dla urządzeń mobilnych. Micron ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji najpojemniejszych monolitycznych pamięci LPDDR4x na rynku. Firma twierdzi, że poza zwiększeniem pojemności wprowadziła w nowych układach zmiany mające przełożyć się na poprawę efektywności energetycznej. Wszystko to przy zachowaniu bardzo wysokiej wydajności znanej z poprzedniej wersji chipów.

więcej »
Adrian Kotowski | 06.09.2018 | 8347 odsłon | 39 komentarzy

Firmy podobno boją się gwałtownego spadku cen kości. Źródła serwisu DigiTimes donoszą, że Samsung i SK Hynix zamierzają odroczyć zwiększenie mocy produkcyjnej dla pamięci DRAM i NAND. Podmioty przewidują, że w przyszłym roku kości mogą potanieć z ich perspektywy zbyt mocno. Do tego dochodzi też ciągle rosnąca nadpodaż i równocześnie słabszy niż sądzono popyt. Podejście obu firm jest zrozumiałe, choć nie jest to też zbyt dobra wiadomość dla zwykłych klientów.

więcej »
Adrian Kotowski | 30.08.2018 | 8663 odsłony | 26 komentarzy

Pierwszą ofiarą nośniki SSD 600p. Jak twierdzi serwis TweakTown, IMFlash Technologies (IMFT), joint venture założone przez firmy Intel i Micron, ma ogromne problemy z uzyskiem pamięci QLC NAND. Sytuacja jest tak zła, że obecnie bardziej opłacalne ma być produkowanie chipów TLC, które są tańsze od nowego rozwiązania, choć powinno być odwrotnie.

więcej »
Adrian Kotowski | 20.07.2018 | 6367 odsłon | 14 komentarzy

Sposób na pojemniejsze nośniki danych. Japońskie przedsiębiorstwo ogłosiło przygotowanie prototypowej, 96-warstwowej kości BiCS Flash, korzystającej z techniki QLC. Dzięki możliwości zapisania 4 bitów informacji na komórkę, produkowane chipy staną się zauważalnie bardziej pojemne, co z kolei powinno przełożyć się na spadek cen nośników.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.07.2018 | 5674 odsłony | 14 komentarzy

Chipy dla urządzeń mobilnych nowej generacji. Samsung ogłosił dzisiaj opracowanie pierwszych na świecie kości LPDDR5 o pojemności 8 Gb, wykonanych w procesie technologicznym klasy 10 nm. Koreańczycy twierdzą, że układy są odpowiedzią na zapotrzebowanie ze strony producentów sprzętu, którzy przygotowują się do szerszej dostępności techniki 5G i popularyzacji rozwiązań związanych ze sztuczną inteligencją.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.06.2018 | 9675 odsłon | 13 komentarzy

Kości dla nowych GeForce’ów. Dzisiaj Micron oficjalnie ogłosił rozpoczęcie masowej produkcji pamięci GDDR6. Firmie udało się dotrzymać zapowiadanego terminu wyznaczonego na pierwszą połowę roku, dzięki czemu produkty korzystające z nowych chipów nie powinny zaliczyć żadnych dodatkowych opóźnień. Przygotowane przez Microna kości mają być stosowane oczywiście w kartach graficznych, a ponadto trafią do urządzeń sieciowych, autonomicznych pojazdów oraz sprzętu do maszynowego uczenia.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.05.2018 | 6245 odsłon | 26 komentarzy

Kilka ważnych zapowiedzi ze stajni niebieskich. Współpraca pomiędzy Intelem i Micronem ma wyglądać wręcz modelowo, czego efektem jest prezentacja pierwszych na świecie kości pamięci QLC o pojemności 1 Tb. Firma ujawniła też informacje dotyczące postępów w przygotowaniu pamięci 3D NAND TLC 3. generacji i tego, co możemy się po nowej technice spodziewać.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.01.2018 | 7423 odsłony | 14 komentarzy

Nowe GPU coraz bliżej. SK Hynix udostępnił na stronie nową broszurę, w której zamieścił informacje na temat dostępności swoich pamięci. Dzięki temu wiemy, że producenci kart graficznych mają już możliwość składania zamówień na 8-gigabitowe kości GDDR6. Co istotne, produkty nie są aż tak zaawansowane technicznie jak ujawnione wczoraj chipy Samsunga.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.08.2016 | 10351 odsłon | 19 komentarzy

Samsung pracuje także nad tańszą wersją HBM2. Prezentacje podczas imprezy Hot Chips obfitowały w ciekawe zapowiedzi, wśród których nie zabrakło też wiadomości na temat HBM3. Do rynkowego debiutu nowych kości pozostało jeszcze kilka lat, ale już teraz wygląda na to, że będzie na co czekać. Zmiany mają być istotne, dzięki czemu zobaczymy naprawdę pojemne moduły o bardzo wysokiej przepustowości.

więcej »
Adrian Kotowski | 27.07.2016 | 10191 odsłon | 30 komentarzy

Dzięki nowej technice produkcja nośników SSD ma stać się jeszcze tańsza. Western Digital nazwał swoje nowe rozwiązanie BiCS i ujawnił, że dzięki niemu będzie można przygotowywać dużo mniejsze układy. Sam projekt jest efektem prac przejętego zespołu SanDiska, który prowadził badania nad tą techniką razem z Toshibą.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.09.2015 | 9249 odsłon | 22 komentarze

Firma Micron poinformowała o rozpoczęciu produkcji pamięci GDDR5 o pojemności 8 Gb, a więc dwukrotnie większej niż w przypadku wcześniej sprzedawanych modułów. Co ciekawe, przedsiębiorstwo chce dalej rozwijać ten standard, czego efektem ma być wydanie w przyszłym roku układów GDDR5X, które poza większą pojemnością oferować mają też lepszy transfer danych.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.07.2015 | 16378 odsłon | 37 komentarzy

Według najnowszych danych pochodzących z rynku pamięci, kości DRAM cały czas tanieją, co spowodowane jest bardzo małym popytem na nowe produkty. Producenci zwiększyli też produkcję, przygotowując się na ostatnie miesiące roku, kiedy to zwykle sprzęt sprzedaje się najlepiej.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.04.2015 | 4500 odsłon | 3 komentarze

Firma Transcend poinformowała o wprowadzeniu na rynek linii kart pamięci microSD z serii Ultimate. Twórcy twierdzą, że konstrukcje świetnie sprawdzą się do nagrywania materiałów przy pomocy kamer sportowych, wideorejestratorów, czy po prostu tradycyjnych smartfonów. Urządzenia spełniają wymagania klasy szybkości transferu U3 663x, dzięki czemu umożliwiają bezproblemowy zapis filmów w trybie 3D, czy rozdzielczości 4K. 

więcej »
Adrian Kotowski | 08.04.2015 | 4058 odsłon | 6 komentarzy

Według nowego raportu BusinessKorea, Samsung planuje produkcję pamięci DRAM w swojej nowej fabryce mającej powstać do końca 2017 roku w mieście Pyeongtaek. Do tej pory nie było wiadomo, za co konkretnie ma ona odpowiadać i spekulowano, że będą tam wytwarzane procesory w jednym z najnowszych procesów technologicznych. Nowa inwestycja ma pomóc Koreańczykom utrzymać się na pierwszej pozycji wśród producentów pamięci na świecie. 

więcej »
Adam Szymański | 09.05.2014 | 6324 odsłony | 8 komentarzy

Panram to Tajwańska firma istniejąca od 1994 roku. Pewnie większość z was o niej nie słyszała, bo dotychczas jej produkty nie były dostępne w Polsce. Zajmuje się ona produkowaniem pamięci Ram, SSD, kart pamięci i pendrive'ów. Teraz postanowiła wkroczyć na nasz rynek.

więcej »
Publikacji na stronę
1
Aktualności
Facebook
Ostatnio komentowane