Tagi
ihs
14 nm (1)   22 nm (3)   265 w (1)   28 rdzeni (1)   3770k (1)   4690k (2)   4790k (2)   5c (1)   5s (1)   a8-7700k (1)   am4 (1)   amd (2)   analiza (1)   analiza statystyczna (1)   apple (1)   apu (2)   architektura (2)   asus (1)   atom (1)   bay trail (1)   braswell (1)   broadwell (2)   broadwell-e (1)   budowa (1)   cena (1)   ceny (1)   chinebench r15 (1)   chip (4)   chipset (2)   chłodzenie (2)   ciekły metal (1)   cooler (1)   core (1)   core i5 (2)   core i7 (5)   core i7-8700k (1)   cpu (10)   czapka (2)   ddr4 (2)   delid (3)   delidding (1)   der8auer (1)   devil's canyon (4)   dzielnik (1)   energia cieplna (1)   extreme edition (1)   gamescom (1)   gigabyte (1)   glut (3)   gpu (2)   grafika (1)   gry (1)   h97 (2)   haswell (6)   haswell refresh (5)   haswell-e (3)   hd 4600 (1)   hd graphics (1)   heatspreader (2)   hedt (4)   i5-4690k (2)   i5-6600k (1)   i7-3770k (1)   i7-4790k (3)   i7-4960x (1)   i7-5820k (1)   i7-5930k (1)   i7-5960x (1)   i7-6700k (1)   i7-7700k (1)   i7-8700k (1)   ihs isuppli (1)   intel (11)   intel core i7-9700k (2)   intel core i9-9900k (2)   intel skylake (1)   intel xeon w-3175x (1)   iphone (1)   iphone 5 (1)   iphone 5c (1)   iphone 5s (1)   isuppli (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   ivy bridge-e (2)   jak (1)   jądro (1)   kaveri (1)   kickstarter (1)   komputer (1)   konsola (1)   konsola nx (1)   konsole (1)   konsole nintendo (1)   koszt (1)   koszty produkcji (1)   krzem (1)   laminat (1)   lga1150 (2)   lga1151 (1)   lga2011 (1)   lga2011-3 (3)   lut (5)   lutowane (1)   lutowanie (1)   mpower (1)   msi (2)   msi cpu guard (1)   nintendo (1)   nintendo nx (1)   notebook (1)   oc (2)   odblokowany (1)   odpromiennik ciepła (2)   osłona (1)   overclocking (2)   pasta (5)   pasta termoprzewodząca (2)   pc (1)   pci express 4.0 (2)   pentium (1)   piasek (1)   platforma (3)   płyta główna (3)   podkręcanie (6)   powierzchnia (1)   powstaje (1)   prezentacja (1)   proces technologiczny (1)   procesor (13)   producent (1)   prognoza sprzedaży (1)   próbka inżynieryjna (1)   rdzeń (1)   rockit 88 (1)   rozpraszacz (2)   rozpraszacz ciepła (6)   rynek (1)   ryzen 7 2700x (1)   schładzacz (1)   skalpowanie (1)   skylake (3)   skylake-s (1)   skylake-x (1)   smartfon (1)   smartfony (1)   spadek sprzedaży (1)   specyfikacja (2)   sprzedaż (1)   stacja robocza (1)   statystyka (1)   steamroller (1)   stim (1)   sunrise point (1)   taktowanie (1)   tdp (1)   tim (4)   tranzystor (1)   tri-gate (1)   układ (1)   układ chłodzenia (1)   wielkość (1)   windows (1)   windows 8 (1)   wyciek (1)   wydatki (1)   wynik (1)   x99 (1)   xpower (1)   z170 (1)   z87 (1)   z97 (3)   zdjęcie (1)   zegar (1)  
Publikacji na stronę
1 2
Adrian Kotowski | 10.10.2018 | 8623 odsłony | 40 komentarzy

Nie można mieć wszystkiego. Na poniedziałkowej konferencji Intel zaprezentował swoją nową linię produktów, w tym flagowy chip Xeon W-3175X przeznaczony do stacji roboczych. Niebiescy wspominali o jego dużych możliwościach i odblokowanym mnożniku ułatwiającym podkręcanie, ale zapomniał wspomnieć o jednej bardzo istotnej kwestii. Chodzi o materiał termoprzewodzący znajdujący się pod „czapką”.

więcej »
Adrian Kotowski | 30.08.2018 | 12092 odsłony | 58 komentarzy

Koniec z niskiej jakością pastą termoprzewodzącą. Osoby śledzące temat nadchodzących chipów Intela doskonale zdają sobie sprawę, że procesory Core 9000 będą miały lutowany rozpraszacz ciepła. Dzięki chińskiemu serwisowi XFastest możemy przekonać się o tym na własne oczy, bo opublikowane zostały zdjęcie Core i9-9900K po usunięciu IHS-a.

więcej »
Adrian Kotowski | 27.08.2018 | 9709 odsłon | 27 komentarzy

Ośmiordzeniowy chip Intela daje radę. W sieci pojawiły się grafiki przedstawiające testy procesora Core i7-9700K podkręconego do aż 5,5 GHz. Jednostka wypadła bardzo dobrze w benchmarku Cinebench R15, a uzyskane taktowanie również przyciąga uwagę. Mało jednak prawdopodobne, by taki zegar był często spotykany w przypadku nowych jednostek ze względu na bardzo wysokie napięcie wymagane do jego osiągnięcia.

więcej »
Adrian Kotowski | 16.08.2018 | 15823 odsłony | 53 komentarze

Potwierdzenie w prezentacji producenta. W lipcu w sieci pojawiła się wiadomość o tym, że nowe ośmiordzeniowe chipy Intela będą w końcu miały lutowany rozpraszacz ciepła. Za przeciekiem stał serwis Golem.de, a teraz wiadomość ta potwierdziła się za sprawą slajdów z prezentacji niebieskich, które właśnie trafiły do sieci.

więcej »
Adrian Kotowski | 28.06.2018 | 14512 odsłon | 49 komentarzy

Na to czekaliśmy. PCGamesN przeprowadził interesujący wywiad z Romanem „Der8auerem” Hartungiem, znanym overclockerem, pracownikiem Caseking.de i twórcą sprzętu, w którym poruszono m.in. temat obecnego rynku procesorów. Rozmówca portalu podzielił się swoim wątpliwościami w związku z panującym obecnie wyścigiem na liczbę rdzeni, a przy okazji dał nam niezwykle ważną wskazówkę na temat przyszłych procesorów Intela.

więcej »
Piotr Urbaniak | 21.04.2018 | 44049 odsłon | 45 komentarzy

Kiedy tylko zostaje wprowadzony nowy procesor czy nowa karta graficzna, wszyscy bardzo żywiołowo zaczynamy dyskutować o technologii i specyfice produkcji. Jedni debatują nad klasą procesu technologicznego, inni – nad jakością wykonania, na przykład spoiwem użytym do zespolenia rdzenia z rozpraszaczem ciepła. Często takie rozmowy ograniczają się do zewnętrznych obserwacji, bez wnikania w szczegółowe aspekty techniczne oraz ich genezę. 

więcej »
Adrian Kotowski | 04.10.2017 | 16528 odsłon | 19 komentarzy

Układ jest zauważalnie większy niż w i7-7700K. W sieci pojawiły się zdjęcia procesora Intel Core i7-8700K z usuniętym IHS-em, dzięki czemu wiemy, jak prezentuje się sam chip. Już na pierwszy rzut oka widać, że w porównaniu do flagowej jednostki poprzedniej generacji moduł jest dłuższy i ogólnie zajmuje większą powierzchnię. 

więcej »
Piotr Gontarczyk | 06.09.2017 | 9935 odsłon | 60 komentarzy

Porzućcie wszelką nadzieję. der8auer kolejny raz odsłania tajemnice procesorów Skylake-X, skrywane pod ich czapkami, a więc rozpraszaczami ciepła. Pod koniec maja der8auer ujawnił, że pierwsze procesory Skylake-X mają pastę termoprzewodzącą i nie są lutowane z rozpraszaczami. To spotkało się z kiepskim przyjęciem, gdyż rozwiązanie zastosowane przez Intela jest mniej efektywne.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 29.11.2016 | 10277 odsłon | 36 komentarzy

Goło i wesoło. W sieci opublikowano pierwsze zdjęcia nowego procesora firmy AMD, przeznaczonego dla podstawki AM4, z usuniętym rozpraszaczem ciepła (IHS). Nie ma jednak pewności, czy mamy do czynienia z procesorem Summit Ridge, opartym na architekturze Zen, czy może APU siódmej generacji, a więc Bristol Ridge. Według wielu komentatorów chodzi o Bristol Ridge.

więcej »
Adam Szymański | 13.04.2016 | 18164 odsłony | 42 komentarze

Delidding, czyli usuwanie rozpraszacza ciepła (IHS) z procesora, jest popularną metodą wykorzystywaną przez overclockerów, ponieważ pozwala dodatkowo obniżyć temperaturę układu o kilka stopni. Metodę tę stosuje się wtedy, kiedy zmiana systemu chłodzenia nie przynosi oczekiwanych efektów. Całość nie jest jednak łatwa do przeprowadzenia, gdyż wymaga nieco zdolności manualnych. Dlatego też, niektórych powinien zainteresować zestaw Rockit 88.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.01.2016 | 11144 odsłony | 23 komentarze

Nintendo NX to nowa konsola, do wprowadzenia której na rynek przygotowują się obecnie Japończycy. Przedsiębiorstwo nie ujawniło jeszcze szczegółowych informacji na temat sprzętu, ale z oficjalnej wypowiedzi prezesa firmy wynika że nie będzie on "kolejnym Wii ani Wii U". Tajemnicą jak na razie pozostaje także data premiery urządzenia, jednak w sieci pojawiają się już dane według których ma ono zostać zaprezentowane w tym roku.

więcej »
Adam Szymański | 16.12.2015 | 6788 odsłon | 26 komentarzy

Jakiś czas temu pojawiła się informacja o tym, że procesory Intel Skylake szóstej generacji zostały wyposażone w cieńszy laminat niż poprzednie modele, co nie pozwala entuzjastom usunąć "czapki" CPU za pomocą imadła. Nie byłby to jeszcze tak duży kłopot, ponieważ problem dotyczy bardzo niewielkiej grupy użytkowników. Okazało się jednak, że cieńsza obudowa może być przeszkodą także przy zwykłym wykorzystaniu procesora.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 19.06.2015 | 27826 odsłon | 66 komentarzy

Entuzjaści podkręcania zapewne niecierpliwie czekają na procesory Intel Core i7-6700K (szósta generacja, Skylake-S), ale wygląda na to, że model ten po obecnie dostępnych modelach konsumenckich odziedziczy coś, co może im się nie spodobać, a mianowicie niekoniecznie najbardziej optymalny nośnik ciepła.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 28.07.2014 | 23472 odsłony | 51 komentarzy

Już niebawem firma Intel wprowadzi na rynek długo oczekiwane procesory "Haswell-E", wśród których znajdzie się flagowy model, a więc Core i7-5960X. Konsumenckie układy "E" Intel kieruje przede wszystkim do entuzjastów ekstremalnej wydajności i podkręcania. Ekipa OCDrift ujawniła pewną bardzo istotną cechę nowej serii procesorów Intela, która z pewnością ułatwi overclockerom uzyskiwanie wysokich zegarów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 12.06.2014 | 9454 odsłony | 18 komentarzy

W sieci pojawiła się najnowsza mapa drogowa procesorów Intela na lata 2013 - 2015. Zawiera ona między innymi mające dopiero pojawić się platformy z procesorami "Haswell-E" (HEDT) oraz Broadwell-E, procesory "Broadwell" i "Skylake" dla podstawki LGA1151, a także mobilne "Bay Trail""Braswell" i . Ze zdobytej mapy drogowej wynika, że od 2013 do 2015 Intel łącznie będzie mieć na koncie aż 13 platform procesorowych, przeznaczonych dla różnych sektorów rynku.

więcej »
Mateusz Brzostek | 03.06.2014 | 6916 odsłon | 7 komentarzy

Wbrew zapowiedziom Intela, producenci płyt głównych umożliwią działanie procesorów Devil's Canyon na płytach głównych z chipsetem Z87.

więcej »
Mateusz Brzostek | 03.06.2014 | 21266 odsłon | 19 komentarzy

Devil's Canyon to nazwa robocza dwóch modeli procesorów z rodziny Haswell. Trafią one do sprzedaży na początku czerwca tego roku i są przeznaczone dla miłośników podkręcania.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 27.05.2014 | 12356 odsłon | 26 komentarzy

Intel i jego kraina nowych procesorów Skylake, Devil's Canyon, Haswell-E i Broadwell, którą warto zwiedzić. Kilka dni temu pisaliśmy o specyfikacjach oraz uruchomieniu przedsprzedaży procesorów Intel "Devil's Canyon" oraz nowego modelu Pentium "K", z odblokowanym mnożnikiem. Pojawiały się spekulacje o tym, że mogą one zostać opóźnione, być może do sierpnia lub nawet września i teraz pojawiła się uaktualniona "mapa drogowa" Intela, opublikowana przez VR-Zone, która wskazuje, że procesory "Devil's Canyon" faktycznie nie pojawią się na początku przyszłego miesiąca, bo ich rynkowy debiut został przesunięty na trzeci kwartał bieżącego roku. Zajmiemy się też kwestią procesorów "Broadwell", a także przyszłorocznej, dużej zmiany architektury, jaką przynieść mają układy "Skylake". Po drodze zahaczymy też o inny, interesujący przystanek z procesorami "Haswell-E" i ich specyfikacjami technicznymi.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 13.04.2014 | 8857 odsłon | 14 komentarzy

Firma MSI ujawniła, że przygotowuje nową, flagową płytę główną, Z97 XPOWER AC, wyposażoną w całkiem sporo imponujących rozwiązań, które z pewnością zainteresują entuzjastów podkręcania i modyfikacji. Z dotychczasowych przecieków wiemy już, że płyty główne oparte na układach logiki Intel Z97 powinny zacząć pojawiać się w okolicach 10 maja bieżącego roku, a więc mniej więcej w tym samym czasie, co procesory Intel "Haswell Refresh".

więcej »
Piotr Gontarczyk | 20.01.2014 | 13185 odsłon | 23 komentarze

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesora AMD A10-7700K "Kaveri", z którego usunięto fabrycznie montowany rozpraszacz ciepła (IHS). W porównaniu z układami "Llano", "Trinity" oraz "Richland", "Kaveri" bezdyskusyjnie zawiera największy rdzeń jednostki APU firmu AMD, przeznaczonej na rynek konsumencki.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2
Aktualności
Nvidia wprowadza na rynek kolejny model karty graficznej z rodziny Turing, tym razem wyraźnie tańszy.  35
Czyżby odświeżone nazewnictwo było zapowiedzią większych zmian? 8
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 40
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 54
O urządzeniu mówi się już od kilku miesięcy. 12
Cztery opowieści przedstawiające wojnę z różnych perspektyw. 23
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 54
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 40
Posiadacze Radeonów gotowi na premierę nowego CoD-a. 11
Średniak z bardzo dużym ekranem. 8
Jeśli to prawda, to Samsung znowu stracił bardzo intratny kontrakt. 12
Facebook
Ostatnio komentowane