Tagi
Publikacji na stronę
1
Piotr Gontarczyk | 01.02.2009 | 12720 odsłon | 118 komentarzy

AMD może (znowu) zostać mocno w tyle. Jeszcze do niedawna na liście opracowywanych produktów firmy Intel widniały procesory Auburndale i Havendale, czyli dwurdzeniowe odmiany układów opartych na architekturze Nehalem (Core i7).

Intel planował wprowadzenie ich w postaci układów Core i4 i Core i3. Procesory te miały być produkowane w fomie MCM (Multi-Chip Module). Na jednej płytce miały być montowane oddzielnie: procesor dwurdzeniowy oraz mostek północny ze zintegrowanym procesorem grafiki.

Zamiast nich Intel o pół roku wcześniej zamierza wprowadzić procesory oparte na architekturze Arandale. Nowe układy mają być produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm, i mieć (prawdopodobnie) 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu. Arandale ma też mieć zintegrowany procesor grafiki.

Arandale dotychczas planowano na początek czwartego kwartału przyszłego roku. Teraz Intel chce je na rynek wprowadzić jeszcze zimą.

Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z nowym planem to Intel może wyprzedzić AMD w dwóch kategoriach. Oprócz wymiaru technologicznego 32 nm firma o rok wyprzedzi zapowiadane na rok 2011 procesory firmy AMD ze zintegrowanymi GPU (nazwy kodowe: Liano i Ontario).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 05.09.2008 | 5546 odsłon | 14 komentarzy

Intel podjął decyzję o przesunięciu premiery układów Auburndale i Havendale, czyli jednostek CPU ze zintegrowanymi procesorami grafiki i kontrolerami pamięci RAM. Z informacji przedstawionych przez Intela wynika, że zmiana planów podyktowana była tym, że produkty mogą nie być jeszcze gotowe do wejścia w fazę masowej produkcji.

Pierwotnie zaplanowane na przyszły rok procesory mają pojawić się na początku 2010 roku. Auburndale to procesory przeznaczone na rynek komputerów przenośnych, a Havendale dla komputerów biurkowych (desktop).

Havendale ma pojawić się w formie modułu dla podstawki LGA1160, ze zintegrowanym kontrolerem pamięci DDR3, PCI Express 2.0 x16 i procesorem grafiki. Wszystkie elementy nowego procesora mają być produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm.

Zmiana terminu premiery raczej nie powinna wpłynąć na zyski Intela w najbliższym czasie. Może to jednak opóźnić uproszczenie procesów produkcyjnych i obniżenie kosztów. Obecnie najnowsze procesory Intela produkowane są w wymiarze technologicznym 45 nm, a chipsety w 65 nm. Połączenietych jednostek, w jednym procesie produkcji, zmniejsza koszty.

AMD swoje odpowiedniki nowych procesorów Intela - Fusion i Swift - ma zaprezentować pod koniec przyszłego roku lub na początku następnego. Ostatecznie Intel i AMD mogą dążyć do bezpośredniego starcia - wiele wskazuje na to, że oba rozwiązania zobaczymy w mniej więcej tym samym czasie.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 06.08.2008 | 4392 odsłony | 5 komentarzy
Nowa generacja procesorów Intela - Nehalem - ma zadebiutować już za parę miesięcy.  Pierwsi przedstawiciele nowej serii procesorów mają być skierowany na rynek serwerów oraz high-end, a więc dla najbardziej wymagających użytkowników i graczy.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.07.2008 | 5545 odsłon | 20 komentarzy

Do premiery procesorów opartych na architekturze Nehalem pozostało jeszcze kilka miesięcy, choć do tej pory mieliśmy okazję poznać pewne szczegóły związane z ich wydajnością. W trzecim kwartale przyszłego roku, na rynku mają pojawić się pierwsze płyty główne z podstawką LGA1160, dla procesorów niskobudżetowych.

Pozbawione technologii QPI (QuickPath Interconnect) oraz obsługi modułów pamięci DDR3 płyty mają stanowić podstawę dla działania procesorów Lynnfield oraz Havendale, choć biorąc pod uwagę spekulacje na temat cen droższych Bloomfieldów, ich tańsze odpowiedniki wcale nie muszą być tak niecierpliwie oczekiwane.

W czwartym kwartale bieżącego roku mają pojawić się korzystające z podstawki LGA1366 czterordzeniowe procesory Bloomfield, których zegary taktujące początkowo mają wynosić 2,66, 2,93 i 3,2 GHz. Ceny nowych jednostek centralnych mają być bardzo zróżnicowane.

Najdroższy model (3,2 GHz) ma kosztować 999 dolarów. Cena rzeczywiście może skutecznie odstraszać. Słabszy model, taktowany zegarem 2,93 GHz, ma kosztować niemal połowę mniej, bo 562 dolary. Najtańszy Bloomfield (2,66 GHz) ma być tańszy od procesora Core 2 Quad Q9450 i kosztować 248 dolarów.

więcej »
Piotr Bulski | 26.11.2007 | 7653 odsłony | 18 komentarzy
Grafika w procesorach Intela pojawi się w 2009 roku, pokazują zapowiedzi planów największego producenta procesorów przedstawiane przez japoński serwis PC Watch. Pierwsze procesory wykorzystujące nową architekturę Nehalem moga pokazać się za około rok, w ostatnim kwartale 2008 roku. Jak jednak wspomina serwis Reg Hardware zintegrowane "ciekawostki" będzie można zobaczyć w pierwszej połowie 2009 roku, kiedy to na rynku pojawią się procesory połączone z rdzeniami graficznymi.

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.

więcej »
Publikacji na stronę
1
Aktualności
Sytuacja jednak powoli się stabilizuje. IDC opublikowało właśnie kolejny raport dotyczący rynku PC. 33
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 160
Ogrzewanie wody w kranach i basenach to następny krok. 26
Bezpieczeństwo i szybkość na pierwszym miejscu. 45
Firma miała kłamać i zwodzić inwestorów. 69
Chodzi oczywiście o wyczekiwany od dawna model Galaxy X. 10
"Wygaszanie" Panelu Sterowania trwa. 40
Aż trudno uwierzyć, że ceny osiągnęły taki poziom. 60
Google zaciska twórcom pętlę. 39
Facebook
Ostatnio komentowane