Tagi
Publikacji na stronę
1
Adrian Kotowski | 18.10.2018 | 5357 odsłon | 13 komentarzy

Wszystko zgodnie z planem. Samsung poinformował dzisiaj o uruchomieniu produkcji pierwszych chipów w litografii 7 nm z użyciem technologii EUV. Koreańczycy twierdzą, że ich proces jest już całkiem dopracowany, dzięki czemu ma być optymalnym wyborem dla klientów tworzących układy do urządzeń mobilnych i rozwiązań z segmentu wydajnych platform obliczeniowych.

więcej »
Adrian Kotowski | 10.10.2018 | 8417 odsłon | 24 komentarze

Konkurencja zostawiona daleko w tyle. TSMC ogłosiło w minionym tygodniu dwie ważne informacje dotyczące postępów we wdrażaniu nowych litografii. Najpierw tajwańskie przedsiębiorstwo pochwaliło się fabrykacją pierwszych chipów w procesie 7 nm z EUV, a następnie zapowiedziało testową produkcję układów w litografii 5 nm. Obie technologie mają być kluczowe dla rozwoju firmy i całej branży procesorów.

więcej »
Adrian Kotowski | 09.05.2018 | 9149 odsłon | 22 komentarze

Bez dużych wzrostów wydajności. TSMC udostępniło informacje na temat swojego nowego procesu 5 nm FinFET, który miałby być gotowy w 2020 roku. Firma ujawniła, jakich zmian można będzie się spodziewać w porównaniu do litografii 7 nm i jakich urządzeń zamierza użyć do samej produkcji chipów. Tym razem podmiot chce postawić głównie na zmniejszenie powierzchni układów.

więcej »
Adrian Kotowski | 23.02.2018 | 5615 odsłon | 8 komentarzy

Inwestycja ma być gotowa w 2020 roku. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął prace nad nową linią produkcyjną wykorzystującą technikę EUV. Cała instalacja znajdzie się w kompleksie fabryk w Hwaseong w Korei Południowej i docelowo produkowane mają być tam chipy w litografii 7 nm. Dzięki przejściu na niższy proces firma chce zaznaczyć swoją dominującą pozycję na rynku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 06.02.2018 | 12603 odsłony | 81 komentarzy

Będzie coraz drożej. W listopadzie ubiegłego roku pojawiła się informacja o tym, że firmy SUMCO i SK Siltron planują na ten rok podniesienie cen wafli krzemowych o 20%, co zdecydowanie wpłynie na ceny gotowych układów scalonych. Teraz dołącza do nich kolejny podmiot.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.12.2017 | 5231 odsłon | 30 komentarzy

Największa inwestycja w historii firmy. Przedstawiciele TSMC zapowiedzieli, że ich firma planuje wydać ponad 20 mld dolarów w budowę i rozwój linii produkcyjnej dla chipów w litografii 3 nm. Dzięki tak gigantycznym pieniądzom, przedsiębiorstwo miałoby zdecydowanie wyprzedzić Samsunga i Intela, stając się podmiotem z najbardziej zaawansowaną technologią produkcji na rynku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 15.11.2017 | 13334 odsłony | 42 komentarze

Lista ich odbiorców wskazuje, co podrożeje. Jedną z podstaw rynku elektroniki użytkowej, a więc także sektora IT, są oczywiście wafle krzemowe, na bazie których powstaje mnóstwo różnych układów scalonych. Rozwój technik produkcyjnych, a także sama produkcja, pochłaniają ogromne zasoby finansowe.

więcej »
Adrian Kotowski | 18.10.2017 | 6786 odsłon | 6 komentarzy

Ostatni proces przed wprowadzeniem EUV. Samsung ogłosił, że opracowana przez niego litografia 8 nm LPP jest już w pełni gotowa do wykorzystania w masowej produkcji chipów. Rozwiązanie spełnia wszelkie wymagania techniczne i jakościowe, a proces kwalifikacji został zakończony trzy miesiące przed przewidywanym terminem. 

więcej »
Adrian Kotowski | 03.10.2017 | 6678 odsłon | 20 komentarzy

Nie jest jasne, kiedy zakład zostanie otwarty. TSMC planuje budowę pierwszej na świecie fabryki, w której produkowane będą chipy w litografii 3 nm. Firma wybrała już lokalizację, oszacowano też wstępnie koszty całej inwestycji, które jak można się domyślić, są bardzo wysokie. Przy okazji dowiedzieliśmy się też, jak wyglądają postępy w przypadku procesów 7 nm i 5 nm.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.09.2017 | 7079 odsłon | 14 komentarzy

Firma potwierdza też plany dotyczące litografii 7 nm. Południowokoreańskie przedsiębiorstwo poinformowało dzisiaj, że dodało do swojego portfolio nowy proces technologiczny 11 nm LPP. Dzięki temu klienci będą mieli jeszcze większy wybór rozwiązań dla swoich produktów, a dodatkowo mogą liczyć na wyższą wydajność. 

więcej »
Adrian Kotowski | 28.12.2016 | 7282 odsłony | 15 komentarzy

Przedsiębiorstwo zaprzecza krążącym w sieci plotkom. Kilka dni temu serwis DigiTimes poinformował, że najwięksi producenci chipów mają bardzo duży problem z odpowiednim uzyskiem z wafla krzemowego. To miało przełożyć się na kolejne opóźnienie w osiągnięciu pełnej mocy produkcyjnej dla procesu 10 nm, ale przedstawiciele TSMC twierdzą, że wszystko idzie zgodnie z planem.

więcej »
Adrian Kotowski | 16.09.2016 | 6465 odsłon | 23 komentarze

Firma pomija litografię 10 nm. GlobalFoundries oficjalnie poinformowało, że rozpoczęło pracę nad wprowadzeniem w swoich fabrykach procesu produkcyjnego 7 nm FinFET. Według podmiotu, nowa litografia ma zapewnić odpowiednie możliwości do budowy wydajnych układów dla centrów danych, chipów mobilnych, czy systemów uczenia maszynowego.

więcej »
Adrian Kotowski | 17.08.2016 | 7248 odsłon | 33 komentarze

Firma chce od razu przejść na litografię 7 nm. O nowych planach przedsiębiorstwa w rozmowie z serwisem SemiWiki poinformował dyrektor techniczny firmy Gary Patton. Według przedstawiciela GlobalFoundries, wykorzystanie procesu 10 nm byłoby po prostu nieopłacalne, a jego rynkowy byt byłby zbyt krótki, by firma mogła na nim zarobić.

więcej »
Adrian Kotowski | 03.03.2016 | 11529 odsłon | 35 komentarzy

Intel zamierza wrócić do dwuletniego cyklu wprowadzania chipów w nowym procesie technologicznym. Obecnie tempo nieco wyhamowało, co było spowodowane dość dużymi problemami z opracowaniem litografii 14 nm. W przyszłości ma być tylko lepiej, na co wpłynąć ma wykorzystanie techniki EUV (Extreme Ultraviolet Lithography), która zostanie zastosowana przy okazji wprowadzania na rynek chipów w 7 nm.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.01.2016 | 8156 odsłon | 33 komentarze

TSMC przewiduje, że produkcja chipów w procesie 5 nm rozpocznie się najwcześniej w 2020 roku, a wiec dwa lata po planowanym wprowadzeniu litografii 7 nm. Taką informację na spotkaniu z inwestorami przekazał Mark Liu, prezes tajwańskiego przedsiębiorstwa. Ujawniono też informacje na temat planów TSMC na najbliższe kilka miesięcy. 

więcej »
Adrian Kotowski | 21.04.2015 | 5758 odsłon | 13 komentarzy

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company poinformowało, że prace związane z wprowadzeniem procesu technologicznego 7 nm idą zgodnie z planem. Firma przewiduje, że testowa produkcja chipów w nowej litografii rozpocznie się w 2017 roku, a rok później układy będą tworzone już na masową skalę. O ile oczywiście wszystko pójdzie po myśli TSMC, co w przypadku tej firmy nie jest niestety normą. 

więcej »
Adrian Kotowski | 25.02.2015 | 5226 odsłon | 19 komentarzy

TSMC poinformowało, że spodziewa się wprowadzenia procesu technologicznego 10 nm w 2017 roku, czyli mniej więcej wtedy, gdy zrobi to Intel. Co więcej, według Elizabeth Sun, dyrektor ds. komunikacji w Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, technologia produkcji i sama jakość chipów nie będzie w żaden sposób odstawać od tego, co wprowadzą niebiescy.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.09.2014 | 9846 odsłon | 35 komentarzy

Podczas IDF 2014 Intel ujawnił kilka informacji dotyczących nowych procesów produkcyjnych, w których produkowane będą kolejne serie procesorów niebieskich. Okazuje się, że 10 nm nie jest wcale tak odległe, ale na 7 nm będziemy musieli poczekać kilka dobrych lat. 

więcej »
Mateusz Brzostek | 18.08.2014 | 102102 odsłony | 41 komentarzy

Intel niedawno ujawnił szczegóły na temat wytwarzania procesorów w procesie technologicznym 14 nm. Zobaczmy, co się zmieniło w technice produkcji i co się dopiero zmieni na rynku półprzewodników. Dlaczego jest to ważne? Od lat postęp w produkcji procesorów kojarzy nam się z nanometrami. Ciągle słyszymy: 45 nm, 32 nm, 22 nm – ale co to są te nanometry? Gdybym miał mikrometrową linijkę, gdzie miałbym ją przyłożyć, żeby odmierzyć te 22 nm?

więcej »
Publikacji na stronę
1
Aktualności
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Smartfon zadebiutuje dzień wcześniej, ale nie to jest najważniejsze. 0
Czyżby szykował się przełom na rynku urządzeń przenośnych? 0
Niektórzy mogą poczuć się rozczarowani. 0
Ważna informacja dla przyszłości pamięci 3D XPoint. 6
Tego typu konstrukcje mogą być przyszłością rynku urządzeń przenośnych. 5
Firma stawia na sztuczną inteligencję. 8
Nie jest źle, chociaż część klientów firmy będzie musiała trochę poczekać. 7
Wirtualna rzeczywistość dostępna dla jeszcze większej liczby graczy. 9
Nvidia wprowadza na rynek kolejny model karty graficznej z rodziny Turing, tym razem wyraźnie tańszy.  35
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 59
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 43
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Ważna informacja dla przyszłości pamięci 3D XPoint. 6
Wirtualna rzeczywistość dostępna dla jeszcze większej liczby graczy. 9
Cztery opowieści przedstawiające wojnę z różnych perspektyw. 24
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 59
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 43
Dobry sprzęt do pracy i multimediów. 10