tagi
0

Deepcool Matrexx 70 3F - specyfikacja obudowy z trzema panelami z hartowanego szkła

Adrian Kotowski 23.05.2019
Deepcool ogłosił wprowadzenie na rynek obudowy Matrexx 70 3F, charakteryzującej się niezłym wyglądem i naprawdę sporymi możliwościami. Konstrukcja...
15

Antec, be quiet!, Lian Li, SilentiumPC, Thermaltake - nowe obudowy tych producentów

Piotr Gontarczyk 14.07.2018
Dziś średnie i duże konstrukcje. Kolejny raz zaglądamy na rynek obudów komputerowych i przedstawiamy Wam najnowsze produkty ostatnich tygodni. Jak...
15

Obudowy Phanteks, X2, Apexgaming, Corsair, NZXT - zestawienie nowości na rynku

Piotr Gontarczyk 15.06.2018
Mamy cztery dość spokojne i jedną mega-szaloną. Kolejny raz przeglądamy co ostatnimi czasy działo się u producentów obudów komputerowych. Jak zwykle...
9

Nowe obudowy firm In Win, Antec, Lian Li, Thermaltake i Corsair

Piotr Gontarczyk 09.05.2018
Nowości ostatnich tygodni. Minęło kilka tygodni od naszego ostatniego zestawienia nowych obudów komputerowych na rynku, tak więc wypada przedstawić...
2

Sharkoon TG5 RGB, Cougar Panzer EVO i 4x FSP - zobacz najnowsze obudowy komputerowe

Piotr Gontarczyk 16.03.2018
Wybór nowej obudowy komputerowej to niełatwe zadanie. Na rynku jest całkiem sporo producentów. Trzeba zdecydować się na to, z jakich ma być...
14

Cooler Master Cosmos C700P - specyfikacja

Adrian Kotowski 28.09.2017
Prawdziwy kosmos. Cooler Master ogłosił wprowadzenie do sprzedaży obudowy Cosmos C700P, która przyciąga uwagę nietuzinkowym wyglądem i masą ciekawych...
16

Zalman X7 - obudowa dla wymagających przestrzeni dla GPU, WC, i nie tylko

Piotr Gontarczyk 05.06.2016
Zalman na targach Computex 2016 zaprezentował swoją nową obudowę, o nazwie X7, która z pewnością duże wrażenie zrobiłaby na każdym komputerowym...