Tagi
Publikacji na stronę
1
Eryk Napierała | 21.05.2013 | 10593 odsłony | 18 komentarzy

Układy scalone montowane w smartfonach coraz częściej porównuje się z procesorami pecetowymi, zazwyczaj pod względem liczby rdzeni czy mocy obliczeniowej. W ciągu ostatnich kilku lat nastąpił ogromny postęp w dziedzinie mobilnych SoC, nie stało się to jednak za darmo. Chociaż proces technologiczny wytwarzania układów zmniejsza się, a mechanizmy oszczędzania energii są stale ulepszane, najwydajniejsze układy ARM potrzebują coraz więcej prądu, a to oznacza większą ilość ciepła. Efektywne schłodzenie telefonu stało się nie lada wyzwaniem dla projektantów i trzeba przyznać, że nie wszyscy radzą sobie z tym perfekcyjnie. Inżynierowie z firmy NEC postanowili zaprzęgnąć do pracy ciecz, a konkretniej ciepłowód wypełniony płynnym chłodziwem.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 15.03.2013 | 5714 odsłon | 17 komentarzy

Firma Evercool zapowiedziała powiększenie swojej oferty o nowy system chłodzenia procesora, przeznaczony na rynek produktów niskobudżetowych. Model ten oznaczony jest symbolem HPR 9225EA i może być stosowany z procesorami Intela oraz AMD.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 02.03.2013 | 7762 odsłony | 17 komentarzy

Firma Xigmatek poinformowała o planach wprowadzenia na rynek kolejnego produktu. Tym razem będzie to nowa pasta termoprzewodząca, o nazwie Xi-3 HDT, która według producenta została opracowana z myślą o stosowaniu jej z systemami chłodzenia wyposażonych w podstawy HDT (Heatpipe Direct Touch), a więc takich, gdzie ciepłowody mają bezpośredni kontakt z rdzeniem procesora lub rozpraszaczem ciepła.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.12.2012 | 23400 odsłon | 35 komentarzy

Wreszcie coś naprawdę nowego! Licząca sobie już 120 lat, firma General Electric ujawniła swoje najnowsze dzieło, które wydaje się być najcieńszym, bardzo wydajnym systemem chłodzenia, który mógłby znaleźć zastosowanie w następnych generacjach cienkich tabletów oraz komputerów przenośnych.

więcej »
Publikacji na stronę
1
Aktualności
Firma chce zagrozić Intelowi. ARM opublikowało właśnie swoje plany na lata 2018-2020. 0
Szykują się duże usprawnienia w stosunku do 10-nanometrowych chipów. 0
Wcześniejsze fotografie PCB były prawdziwe. 32
Lepszy sensor i więcej RGB. Razer zaprezentowała nową wersję swojej myszki Mamba Elite. 11
Skyrim VR najchętniej ogrywaną grą na sprzęcie Japończyków. 5
Od Battle Royale nie ma ucieczki. 15
Duży ekran, cienkie ramki i wysoka wydajność. 6
Masa wskazówek na zwiastunie imprezy zielonych. 52
Wcześniejsze fotografie PCB były prawdziwe. 32
Core i9-9900K ma osiągać 4,7 GHz na wszystkich rdzeniach.  35
Akcja marketingowa właśnie się rozpoczęła. 31
Wcześniejsze fotografie PCB były prawdziwe. 32
Oto jak w to się gra. Rage 2 to jedna z gier, które Bethesda zapowiadała na tegorocznych targach E3. 10
Dobra okazja dla fanów strzelanek. 8
Akcja marketingowa właśnie się rozpoczęła. 31
Facebook
Ostatnio komentowane