Tagi
chipy
10nm (1)   2011 (1)   460 (1)   5g (1)   640 (1)   670 (2)   7 nm (1)   710 (1)   7872 (1)   7nm (3)   7nm litografia (1)   7nm proces technologiczny (1)   7xx (1)   9610 (1)   a10x (1)   agd (1)   amd (1)   amd epyc 7000 (1)   analitycy (1)   android (1)   antutu (1)   apple (5)   arm (1)   asic (1)   austin (1)   benchmark (1)   biznes (2)   ceny (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (44)   cpu (2)   czerowoni (1)   dell (1)   desktop (1)   dostawy (1)   ekrany (1)   elektronika (1)   elektronika ubieralna (1)   europa (1)   exynos (7)   exynos 7 (1)   exynos 7872 (1)   exynos 8895 (1)   fabryka (2)   fabryki (2)   finanse (1)   firma (1)   flash (1)   fuzja (1)   galaxy (1)   galaxy s8 (1)   galaxy s9 (2)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   gf (1)   globalfoundries (2)   google (1)   gp102 (1)   gp104 (1)   gp106 (1)   gpu (1)   grasby (1)   gry (1)   hbm2 (1)   helio (2)   helio p35 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (2)   high-end (3)   hp (1)   huawei (7)   i t200 (1)   ibm (2)   intel (4)   internet rzeczy (1)   inwestycja (2)   iot (1)   ipad (1)   iphone (1)   kaby lake (1)   kanał sprzedaży (1)   karta graficzna (1)   kirin (6)   kirin 960 (1)   kirin 970 (1)   kirin 980 (2)   komputer (1)   komputery (1)   konferencja (1)   korea (1)   kryo (1)   kumar (1)   kupno (1)   laminat (1)   laptopy (1)   lenovo (1)   lg (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (1)   lista układów (1)   litografia (2)   łańcuch dostaw (1)   mac (1)   mate 10 (1)   mediatek (5)   micron (1)   mid-range (1)   na żywo (1)   nand (1)   nokia (1)   notebook (1)   notebooki (1)   nvidia (1)   nvidia pascal (1)   oem (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (1)   pamięć nand (1)   panasonic (1)   partnerzy (1)   pascal (1)   pc (1)   pc gaming show 2017 (1)   pcb (1)   pg611 (1)   pixel (1)   półprzewodnik (1)   półprzewodniki (2)   premiera (1)   prezentacja (1)   procesor (21)   procesory (30)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   procesory dla urządzeń przenośnych (1)   produkcja (7)   prognozy finansowe (1)   przejęcie (2)   przychód (1)   q1 2015 (1)   qualcomm (21)   ranking (1)   raport (1)   rozbudowa (1)   rynek (1)   samsung (20)   seria (1)   serwerowy (1)   sk hynix (1)   smartfon (2)   smartfony (15)   snapdragon (24)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 636 (1)   snapdragon 652 (1)   snapdragon 652 drugiej generacji (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (1)   snapdragon 700 (1)   snapdragon 830 (2)   snapdragon 835 (6)   snapdragon 845 (5)   snapdragon 850 (1)   snapdragon 855 (1)   soc (51)   sony (1)   sprzedaż (4)   strata (1)   surge (1)   surge s2 (1)   system (1)   tablety (6)   technologia (1)   technologie (2)   telefony (1)   telewizory (1)   test (1)   toshiba (2)   trzeci kwartał (1)   tsmc (6)   uklady (1)   układ (19)   układ graficzny (1)   układy (43)   układy dla smartfonów (1)   układy dla tabletów (1)   układy dla urządzeń mobilnych (1)   układy dla urządzeń przenośnych (2)   układy graficzne (1)   układy scalone (4)   urządzenia mobilne (21)   urządzenia przenosne (1)   urządzenia przenośne (19)   wear 2100 (1)   wearables (1)   windows (1)   windows 10 (1)   wydajność (2)   wyniki finansowe (2)   wysyłki (1)   wyświetlacze (1)   xiaomi (3)   zakład (1)   zarobki (1)   zysk (1)   zysk operacyjny (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4
Bartosz Czechowicz | 21.04.2018 | 6487 odsłon | 22 komentarze

Chipy zobaczymy tylko w sprzęcie jednego producenta. Huawei zalicza się do grona firm, które w swoich smartfonach wykorzystują autorskie układy typu SoC. Przedsiębiorstwo, w przeciwieństwie do np. Samsunga, nigdy nie udostępniało jednak własnych jednostek konkurencji. Niektórzy zastanawiali się, czy Chińczycy nie chcieliby zarabiać na sprzedaży Kirinów, ale teraz wiemy, że do niczego takiego raczej nie dojdzie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 09.04.2018 | 3718 odsłon | 14 komentarzy

Znamy wyniki wydajności. Mate 20, nowy, flagowy smartfon Huawei, pojawił się właśnie w bazie danych benchmarku AnTuTu 7. Urządzenie, zgodnie z przewidywaniami, bazuje na high-endowym układzie Kirin 980. Testy sugerują, że chip daleko w tyle pozostawi konkurencję w postaci Snapdragona 845 i Exynosa 9810.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.04.2018 | 3967 odsłon | 13 komentarzy

SoC zastąpi high-endowy model 970. Huawei przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji Kirina 980, swojego nowego, czołowego układu dla urządzeń przenośnych. Jednostka ma powstać w 7-nanometrowym procesie technologicznym i, jeśli wierzyć plotkom, będzie ona jednocześnie pierwszym tego typu chipem, który skorzysta z tej litografii.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.04.2018 | 4261 odsłon | 9 komentarzy

Firma odświeży swoją ofertę. Qualcomm w lutym ujawnił, że przygotowuje się do premiery nowej serii chipów, linii 7xx. Od tego czasu sprawa trochę przycichła, ale teraz poznaliśmy pierwszy model, który zadebiutuje w ramach tej rodziny.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.03.2018 | 3740 odsłon | 7 komentarzy

Chip znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Samsung zapowiedział właśnie powiększenie swojej oferty układów Exynos 7 dla urządzeń z tzw. średniej półki. Seria zostanie poszerzona o model Exynos 9610, który zaoferuje swoim użytkownikom m.in. możliwość nagrywania filmów Full HD w 480 klatkach na sekundę.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 12.03.2018 | 3288 odsłon | 6 komentarzy

Chińska odpowiedź na Snapdragona 636 i Exynosa 7872. Huawei przygotowuje się do poszerzenia swojej serii chipów Kirin - donosi serwis My Drivers. Według redakcji portalu nowy układ zadebiutuje pod nazwą Kirin 670 i znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Zgodnie z najnowszymi trendami, jego użytkownicy dostaną moduł dla AI.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 27.02.2018 | 3466 odsłon | 13 komentarzy

Jednostki znajdą zastosowanie w najwydajniejszych smartfonach z segmentu mid-range. Qualcomm ujawnił właśnie, że wprowadzi do swojej oferty nową linię chipów. Układy będą debiutować w ramach rodziny Snapdragon 700, a z udostępnionych przez producenta informacji wynika, że doczekamy się tutaj dużych usprawnień w stosunku do tego, co obecnie oferuje linia Snapdragon 600.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 16.02.2018 | 5335 odsłon | 14 komentarzy

Chip znajdziemy w przyszłorocznych smartfonach z segmentu high-end. Podczas nadchodzących targów MWC powinniśmy poznać pierwsze urządzenia ze Snapdragonem 845, a tymczasem do sieci powoli przedostają się informacje na temat jego następcy, modelu 855. Jeśli wierzyć plotkom, to będzie on pierwszym układem dla sprzętu przenośnego, który powstanie w 7-nanometrowym procesie technologicznym.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 06.02.2018 | 4435 odsłon | 10 komentarzy

Premiera chipu powinna nastąpić jeszcze w tym roku. Redakcja portalu PCMag podzieliła się informacjami, według których Qualcomm miałby być bardzo bliski wprowadzenia na rynek układu ze swoim pierwszym, konsumenckim modemem 5G. Jednostka ma być rozwijana pod nazwą Snapdragon 850, co niejako potwierdza doniesienia o jej szybkim debiucie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.01.2018 | 3985 odsłon | 5 komentarzy

Chipy Exynos dla wszystkich. Samsung chce bardziej zaangażować się w rynek układów typu SoC - donosi serwis DigiTimes. Portal poinformował dzisiaj, że dowiedział się ze swoich anonimowych źródeł, że Koreańczycy planują sprzedaż własnych jednostek innym producentom smartfonów. Przedsiębiorstwu podobno szczególnie zależy na dostarczaniu partnerom modeli z segmentu mid-range.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.01.2018 | 3976 odsłon | 6 komentarzy

Chodzi oczywiście o następcę zeszłorocznego modelu Surge S1. Xiaomi przygotowuje się do premiery nowego układu dla urządzeń przenośnych - twierdzi serwis MyDrivers. Jeśli redakcja Chińskiego portalu mówi prawdę, to chip zadebiutuje podczas tegorocznych targów MWC. Pierwszym, bazującym na nim smartfonem ma być Xiaomi Mi 6X.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 18.01.2018 | 3861 odsłon | 8 komentarzy

Jednostka ma pewne cechy układów z segmentu high-end. Samsung zaprezentował właśnie swój nowy chip dla urządzeń z tzw. średniej półki. To Exynos 7872, który znajdzie zastosowanie w m.in. nadchodzącym Meizu M6s. Konstrukcja bazuje na sześciordzeniowym procesorze (dwa klastry) i grafice Mali-G71.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 4921 odsłon | 17 komentarzy

Chip ma cechować się naprawdę dużą wydajnością. Snapdragon 670, nadchodzący układ Qualcomma dla urządzeń z segmentu mid-range, pojawił się w bazie danych Geekbench. Testy jednostki natychmiast wzbudziły spore zainteresowanie w sieci. Trudno się dziwić, CPU tego SoC ma przecież bazować na tych samych rdzeniach, co procesor high-endowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.01.2018 | 3970 odsłon | 13 komentarzy

Jeśli to prawda, to Samsung znowu straci ogromną część rynku chipów. TSMC ma odpowiadać za wszystkie układy A12, które znajdą się w tegorocznych iPhone'ach - donosi redakcja serwisu DigiTimes. Z usług firmy w najbliższych przyszłości podobno skorzysta przeszło 40 przedsiębiorstw, wśród których znajdą się takie marki jak Qualcomm czy właśnie Apple.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.12.2017 | 20250 odsłon | 11 komentarzy

Fani flagowców powinni być zadowoleni. W sieci pojawiła się właśnie nieoficjalna lista smartfonów, które mają zostać wyposażone w Snapdragona 845. Jeśli spis jest prawdziwy, to high-endowy układ Qualcomma zobaczymy w większości najważniejszych, przyszłorocznych modeli klasy premium.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 28.12.2017 | 5329 odsłon | 13 komentarzy

Nowe chipy od Qualcomma. Firma w tym miesiącu zaprezentowała swój przyszłoroczny, high-endowy układ - Snapdragona 845. Tymczasem wiele wskazuje na to, że Amerykanie w ciągu najbliższych miesięcy wprowadzą na rynek nie jedną, ale aż cztery kolejne jednostki. W sieci pojawiła się właśnie specyfikacja techniczna Snapdragonów 670, 640 i 460.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 13.12.2017 | 5278 odsłon | 9 komentarzy

ARM i Windows 10. Microsoft przygotowuje się do wprowadzenia na rynek komputerów z okienkami opartymi na Snapdragonie 835, najwydajniejszym z dostępnych obecnie chipów Qualcomma. Wszystko wskazuje jednak na to, że współpraca dwóch gigantów branży IT nie zakończy się na tych urządzeniach. W planach obu przedsiębiorstw są już bowiem notebooki ze Snapdragonem 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 29.10.2017 | 6589 odsłon | 21 komentarzy

Nowy, flagowy czip Qualcomma coraz bliżej. Z materiałów, które wyciekły do sieci, wynika, że Snapdragon 845 zostanie oficjalnie zaprezentowany już 4 grudnia. Wtedy firma rozpocznie konferencję Snapdragon Technology Summit. Impreza potrwa 5 dni.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 17.10.2017 | 6544 odsłony | 15 komentarzy

Firma obiecuje duży wzrost mocy CPU. Qualcomm zapowiedział właśnie nowy chip z segmentu mid-range, model Snapdragon 636. Jednostka zastąpi układ Snapdragon 630, a użytkownicy bazujących na niej urządzeń będą mogli cieszyć się m.in. technologią szybkiego ładowania baterii Quick Charge 4.0 i ekranami o proporcjach 18:9 (SoC oficjalnie je obsługuje).

więcej »
Bartosz Czechowicz | 10.10.2017 | 8395 odsłon | 19 komentarzy

Plotki brzmią coraz bardziej niepokojąco. W sierpniu w sieci pojawiły się doniesienia, zgodnie z którymi Samsung zamówił prawie wszystkie układy Snapdragon 845 z pierwszej partii, którą ma zamiar dostarczyć na rynek Qualcomm. Tymczasem Eldar Murtazin, rosyjski bloger znany z publikowania wiarygodnych informacji na temat nadchodzącego sprzętu przenośnego, potwierdził właśnie te dane.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4
Aktualności
Nad wiosenną aktualizacją Windows 10 wisi jakieś fatum. 44
Konsumentowi prosto w twarz. Umowy gwarancyjne nierzadko zawierają różne, dziwne rzeczy. 47
Wielkość rdzenia krzemowego zaskakuje. Znany overclocker der8auer, specjalizujący się m.in. 22
Dziś Motorola pokazała swoje najnowsze smartfony, Motorola G6, G6 Play i G6 Plus. 9
Na premierę pewnie jeszcze „trochę” poczekamy. 13
Rozgrywki prawdopodobnie trafią do nowej Fify. 10
Chipy zobaczymy tylko w sprzęcie jednego producenta. 22
Facebook
Ostatnio komentowane