Tagi
chipy
10nm (1)   2011 (1)   3d nand (1)   460 (1)   5g (1)   640 (1)   670 (2)   7 nm (1)   710 (1)   7872 (1)   7nm (4)   7nm litografia (1)   7nm proces technologiczny (1)   7xx (1)   9610 (1)   a10x (1)   a76 (1)   agd (1)   amd (1)   amd epyc 7000 (1)   analitycy (1)   android (1)   antutu (1)   apple (5)   ar (1)   arm (3)   asic (1)   austin (1)   benchmark (1)   biznes (3)   ceny (1)   ces (1)   ces 2017 (1)   chip (57)   core (1)   cortex (1)   cpu (3)   czerowoni (1)   dell (1)   desktop (1)   dostawy (1)   dramexchange (1)   ekrany (1)   elektronika (1)   elektronika ubieralna (1)   europa (1)   exynos (8)   exynos 7 (1)   exynos 7872 (1)   exynos 8895 (1)   fabryka (2)   fabryki (2)   finanse (1)   firma (1)   flash (1)   fuzja (1)   galaxy (1)   galaxy s8 (1)   galaxy s9 (2)   gddr5 (1)   gddr5x (1)   gf (1)   globalfoundries (2)   google (1)   gp102 (1)   gp104 (1)   gp106 (1)   gpu (1)   grasby (1)   gry (1)   hbm2 (1)   helio (2)   helio p35 (1)   helio x30 (1)   helio x35 (2)   high-end (4)   hp (1)   huawei (10)   i t200 (1)   ibm (2)   intel (4)   internet rzeczy (1)   inwestycja (2)   iot (1)   ipad (1)   iphone (1)   jednostka (1)   jednostki (1)   kaby lake (1)   kanał sprzedaży (1)   karta graficzna (1)   kirin (8)   kirin 1020 (1)   kirin 960 (1)   kirin 970 (2)   kirin 980 (5)   komputer (1)   komputery (1)   konferencja (1)   korea (1)   kości (1)   kryo (1)   kumar (1)   kupno (1)   laminat (1)   laptopy (2)   lenovo (1)   lg (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (1)   lista układów (1)   litografia (2)   łańcuch dostaw (1)   mac (1)   mate 10 (1)   mediatek (5)   micron (1)   Microsoft (1)   mid-range (1)   na żywo (1)   nand (2)   nokia (1)   notebook (1)   notebooki (1)   nvidia (1)   nvidia pascal (1)   oem (1)   p23 (1)   p30 (1)   pamięć (1)   pamięć nand (1)   panasonic (1)   partnerzy (1)   pascal (1)   pc (1)   pc gaming show 2017 (1)   pcb (1)   pg611 (1)   pixel (1)   podaż (1)   popyt (1)   półprzewodnik (1)   półprzewodniki (2)   premiera (1)   prezentacja (1)   procesor (23)   procesory (34)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   procesory dla urządzeń przenośnych (1)   produkcja (7)   prognozy finansowe (1)   przejęcie (2)   przychód (1)   q1 2015 (1)   qlc (1)   qualcomm (29)   ranking (1)   raport (1)   rdzenie (1)   rozbudowa (1)   rozszerzona rzeczywistość (1)   rynek (2)   samsung (22)   seria (1)   serwerowy (1)   sk hynix (1)   smartfon (3)   smartfony (17)   snapdragon (30)   snapdragon 1000 (3)   snapdragon 427 (1)   snapdragon 429 (1)   snapdragon 439 (1)   snapdragon 626 (1)   snapdragon 632 (1)   snapdragon 636 (1)   snapdragon 652 (1)   snapdragon 652 drugiej generacji (1)   snapdragon 653 (1)   snapdragon 670 (2)   snapdragon 700 (1)   snapdragon 710 (1)   snapdragon 830 (2)   snapdragon 835 (6)   snapdragon 845 (6)   snapdragon 850 (2)   snapdragon 855 (1)   soc (63)   sony (1)   sprzedaż (5)   ssd (1)   strata (1)   surge (1)   surge s2 (1)   system (1)   tablety (6)   technologia (1)   technologie (2)   telefony (1)   telewizory (1)   test (1)   toshiba (2)   trend force (1)   trzeci kwartał (1)   tsmc (6)   uklady (1)   układ (30)   układ graficzny (1)   układy (55)   układy dla smartfonów (1)   układy dla tabletów (1)   układy dla urządzeń mobilnych (1)   układy dla urządzeń przenośnych (2)   układy graficzne (1)   układy scalone (4)   urządzenia mobilne (23)   urządzenia przenosne (1)   urządzenia przenośne (21)   vr (1)   wear 2100 (1)   wearables (1)   windows (2)   windows 10 (2)   wirtualna rzeczywistość (1)   wydajność (2)   wyniki finansowe (2)   wysyłki (1)   wyświetlacze (1)   xiaomi (3)   xr1 (1)   zakład (1)   zarobki (1)   zysk (1)   zysk operacyjny (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5
Bartosz Czechowicz | 19.08.2018 | 3567 odsłon | 9 komentarzy

Szykują się duże usprawnienia w stosunku do 10-nanometrowych chipów. Huawei potwierdziło właśnie plotki, które krążą po sieci w związku z nadchodzącą premierą nowego, high-endowego układu firmy, Kirina 980. Chińczycy oficjalnie zapowiedzieli, że faktycznie będzie on pierwszą, komercyjnie dostępną jednostką typu SoC, jaka zostanie wytworzona w 7-nanometrowym procesie technologicznym.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 09.08.2018 | 2479 odsłon | 4 komentarze

Nowy chip dla smartfonów z tzw. średniej półki. Qualcomm zapowiedział właśnie następcę Snapdragona 660. Odświeżony układ oczywiście poszerza rodzinę 6xx, ale trudno nie zauważyć, że pod względem specyfikacji technicznej bardzo blisko mu do zaprezentowanego niedawno Snapdragona 710.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.08.2018 | 6132 odsłony | 8 komentarzy

Z zakupem SSD lepiej trochę poczekać. DRAMeXchange przygotował raport, w którym przyjrzano się najbliższej przyszłości rynku pamięci NAND. Z analizy wynika, że ceny kontraktowe kości powinny nadal spadać, głównie ze względu na rosnącą nadpodaż chipów, ale też i mniejsze niż przewidywano zapotrzebowanie ze strony rynku. Tym samym ceny nośników SSD będą jeszcze bardziej atrakcyjne dla nabywców.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.07.2018 | 3718 odsłon | 6 komentarzy

Chip ma rywalizować z jednostkami Snapdragon 845 i Exynos 9810 Octa. Huawei przygotowuje się do premiery swojego nowego, high-endowego układu typu SoC. Nadchodzący model zostanie wprowadzony na rynek pod nazwą Kirin 980 i zastąpi znanego  z czołowych smartfonów Huawei Kirina 970.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 05.07.2018 | 4548 odsłon | 11 komentarzy

Nadchodzące układy mogą znaleźć zastosowanie również w laptopach. Samsung ogłosił właśnie, że wraz z firmą ARM będzie pracował nad wydajnymi chipami opartymi na rdzeniach Cortex-A76. Szczegółowa specyfikacja techniczna nowych jednostek nie jest jeszcze znana, ale Koreańczycy twierdzą, że ich procesory powinny pracować z zegarami o taktowaniu na poziomie 3 GHz i wyższym.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 27.06.2018 | 3063 odsłony | 5 komentarzy

Układy znajdziemy w urządzeniach z segmentów mid-range oraz low-end. Qualcomm zapowiedział właśnie trzy nowe chipy z rodziny Snapdragon, modele Snapdragon 632, Snapdragon 439 i Snapdragon 429. Czego możemy się po nich spodziewać?

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.06.2018 | 5969 odsłon | 8 komentarzy

Amerykański producent chipów ma się z czego cieszyć. Wczoraj pisaliśmy, że Qualcomm przygotowuje Snapdragona 1000, układ oparty na architekturze ARM dla komputerów z Windowsem 10, który będzie wydajniejszy od high-endowego Snapdragona 850. Teraz wiemy, że jednostka niekoniecznie musi znaleźć zastosowanie tylko w klasycznych PC-tach.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.06.2018 | 7996 odsłon | 41 komentarzy

High-end od Chińczyków. Kirin 970 wzbudził spore zainteresowanie w sieci, ale trudno nie zauważyć, że chip jest już obecny na rynku dłuższą chwilę i najwyższa pora na to, żeby Huawei zapowiedziało następcę. Wiadomo, że firma pracuje nad kolejnym, czołowym modelem, Kirinem 980, ale z najnowszych doniesień wynika, że nie będzie to jedyny, wydajny układ, jaki w najbliższej przyszłości pokaże przedsiębiorstwo.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 23.06.2018 | 5170 odsłon | 9 komentarzy

Firmie zależy na rynku komputerów z Windowsem 10. Qualcomm podobno przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowego chipu dla urządzeń z najnowszymi okienkami i architekturą ARM. Model nosi nazwę Snapdragon 1000 i będzie kolejnym, po Snapdragonie 850, układem zaprojektowanym z myślą o PC-tach.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 02.06.2018 | 11821 odsłon | 24 komentarze

Firma chce rzucić wyzwaniem procesorom Core. Nie tak dawno dowiedzieliśmy się, że Qualcomm pracuje nad układem Snapdragon 850, który znajdzie zastosowanie w komputerach z systemem Windows. Teraz wiemy, że to nie jedyny chip przygotowywany z myślą o laptopach, jaki przedsiębiorstwo powinno zaprezentować w najbliższym czasie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 01.06.2018 | 5029 odsłon | 6 komentarzy

Chip pojawił się już w bazie danych benchmarku GeekBench. Qualcomm przygotowuje się do premiery swojego nowego, high-endowego układu SoC - donosi serwis WinFuture. Wbrew niektórym przypuszczeniom, nie jest to jednak Snapdragon 855. Firma zamierza bowiem wprowadzić na rynek model 850, który będzie trochę wydajniejszą edycją flagowego Snapdragona 845.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 30.05.2018 | 2886 odsłon | 1 komentarz

Jeśli ktoś spodziewał się układu z segmentu high-end, to poczuje spore rozczarowanie. Qualcomm zapowiedział właśnie swój pierwszy chip przygotowany z myślą o goglach do wirtualnej i rozszerzonej rzeczywistości. Jednostka zadebiutuje pod nazwą XR1 i, wbrew niektórym przypuszczeniom, znajdzie zastosowanie w tańszych headsetach VR oraz AR.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 24.05.2018 | 6022 odsłony | 8 komentarzy

Pierwszy przedstawiciel serii 7xx. Qualcomm w lutym tego roku poinformował, że przygotowuje się do wprowadzenia do swojej oferty nowej linii chipów. Dotychczas nie znaliśmy jednak szczegółów na temat nadchodzących jednostek. Dotychczas, bo producent ujawnił właśnie specyfikację techniczną Snapdragona 710, który będzie reprezentował nową serię.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 16.05.2018 | 3802 odsłony | 7 komentarzy

Firma chce powalczyć z Qualcommem i MediaTekiem. Samsung ma zamiar sprzedawać układy Exynos innym producentom elektroniki - pisze Reuters. Koreańczycy podobno rozmawiają już z różnymi przedsiębiorstwami na temat chipów. Co ciekawe, wśród zainteresowanych zakupem jednostek ma być chińskie ZTE.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 21.04.2018 | 7414 odsłon | 22 komentarze

Chipy zobaczymy tylko w sprzęcie jednego producenta. Huawei zalicza się do grona firm, które w swoich smartfonach wykorzystują autorskie układy typu SoC. Przedsiębiorstwo, w przeciwieństwie do np. Samsunga, nigdy nie udostępniało jednak własnych jednostek konkurencji. Niektórzy zastanawiali się, czy Chińczycy nie chcieliby zarabiać na sprzedaży Kirinów, ale teraz wiemy, że do niczego takiego raczej nie dojdzie.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 09.04.2018 | 5060 odsłon | 14 komentarzy

Znamy wyniki wydajności. Mate 20, nowy, flagowy smartfon Huawei, pojawił się właśnie w bazie danych benchmarku AnTuTu 7. Urządzenie, zgodnie z przewidywaniami, bazuje na high-endowym układzie Kirin 980. Testy sugerują, że chip daleko w tyle pozostawi konkurencję w postaci Snapdragona 845 i Exynosa 9810.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 07.04.2018 | 4203 odsłony | 13 komentarzy

SoC zastąpi high-endowy model 970. Huawei przygotowuje się do rozpoczęcia produkcji Kirina 980, swojego nowego, czołowego układu dla urządzeń przenośnych. Jednostka ma powstać w 7-nanometrowym procesie technologicznym i, jeśli wierzyć plotkom, będzie ona jednocześnie pierwszym tego typu chipem, który skorzysta z tej litografii.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 04.04.2018 | 4752 odsłony | 9 komentarzy

Firma odświeży swoją ofertę. Qualcomm w lutym ujawnił, że przygotowuje się do premiery nowej serii chipów, linii 7xx. Od tego czasu sprawa trochę przycichła, ale teraz poznaliśmy pierwszy model, który zadebiutuje w ramach tej rodziny.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 22.03.2018 | 4374 odsłony | 7 komentarzy

Chip znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Samsung zapowiedział właśnie powiększenie swojej oferty układów Exynos 7 dla urządzeń z tzw. średniej półki. Seria zostanie poszerzona o model Exynos 9610, który zaoferuje swoim użytkownikom m.in. możliwość nagrywania filmów Full HD w 480 klatkach na sekundę.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 12.03.2018 | 3662 odsłony | 6 komentarzy

Chińska odpowiedź na Snapdragona 636 i Exynosa 7872. Huawei przygotowuje się do poszerzenia swojej serii chipów Kirin - donosi serwis My Drivers. Według redakcji portalu nowy układ zadebiutuje pod nazwą Kirin 670 i znajdzie zastosowanie w smartfonach z segmentu mid-range. Zgodnie z najnowszymi trendami, jego użytkownicy dostaną moduł dla AI.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5
Aktualności
Kolejny model z zakrzywionym ekranem. 9
Czas na przedpremierowe sprawdzenie nowej gry DICE. 5
Multi GPU tylko dla najzamożniejszych. 27
Rozszerzyliśmy dwie części naszej recenzji procesorów Ryzen Threadripper 2. 2
Ulepszona wersja Transmisji Steam. 11
Specyficzna budowa, która nie męczy nadgarstka. 24
Sprzęt pojawił się właśnie w bazie danych FCC. 2
Wcześniejsze fotografie PCB były prawdziwe. 33
Akcja marketingowa właśnie się rozpoczęła. 32
Rozszerzyliśmy dwie części naszej recenzji procesorów Ryzen Threadripper 2. 2
Ulepszona wersja Transmisji Steam. 11
Specyficzna budowa, która nie męczy nadgarstka. 24
Akcja marketingowa właśnie się rozpoczęła. 32
Multi GPU tylko dla najzamożniejszych. 27
Facebook
Ostatnio komentowane