Firmy Toshiba i SanDisk oficjalnie zaprezentowały wspólnie stworzone kości pamięci flash NAND z pionowym rozmieszczeniem komórek o pojemności 256 Gb. Producenci przygotowali kości TLC wykorzystujące technologię 3D BiCS. Masowa produkcja układów ma rozpocząć się już w przyszłym roku.
więcej »Tagi
Aktualności
Odyseja, ale nie kosmiczna. 13
Firma rozszerza ofertę o kolejny sprzęt. 9
Na to urządzenie czekaliśmy od lat. 20
Niebiescy odświeżają linie Pentium i Celeron. 25
Sprzęt dla graczy. Vivo ogłosiło, że planuje uruchomić nową markę produktów, iQOO. 5
Chińczycy zaplanowali dwa modele. Huawei 26 marca pokaże nowe urządzenia z serii P30. 7
Twitter