tagi

Chłodzenie wodne kontra chłodzenie powietrzne – test

Łukasz Marek 24.12.2013 125

Jakiś czas temu przetestowaliśmy dla Was wybrane radiatory do konwencjonalnego chłodzenia komputera, czyli powietrznego. W teście znalazło się kilka czołowych rozwiązań za kilkaset złotych, jak i najczęściej wybierane konstrukcje ze średniego segmentu. Dzisiaj wszystkim wówczas ocenionym konstrukcjom przyjdzie zmierzyć się z pecetem zbudowanym przez nas z pomocą kilku dużych graczy tego rynku. Prawdziwym rodzynkiem będzie jednak stworzony od podstaw układ chłodzenia cieczą, który pozwoli nam przeprowadzić porównanie pt. „chłodzenie wodne kontra chłodzenie powietrzne”.

Fractal Design Kelvin S36 i S24 – test dwóch zestawów chłodzenia cieczą

Radosław Stanisławski 28.07.2015 57

Od pewnego czasu na rynku układów chłodzenia pojawia się coraz więcej gotowych konstrukcji opartych na cieczy (WC, LC). Chłodzenie wodne brzmi dla przeciętnego użytkownika komputera bardzo zachęcająco, bo kojarzy się z bardzo wysoką sprawnością w odprowadzaniu ciepła i względną ciszą. Nie każdy jednak gotowy zestaw tego typu zapewnia lepszą wydajność niż na przykład dobry schładzacz powietrzny (AC), co pokazaliśmy już jakiś czas temu. Dziś porównamy dwa nowe zestawy WC firmy Fractal Design z serii Kelvin: S24 i S36. Czy okażą się lepsze od czołowych konstrukcji powietrznych, takich jak Noctua NH-D15 i Raijintek Tisis? Oto ich test.

HTC odpowiada na doniesienia o przegrzewającym się procesorze w smartfonie One M9

Adam Szymański 18.03.2015 22

Niedawno branżowe media obiegła informacja mówiąca, iż procesor Snapdragon 810 użyty w smartfonie HTC One M9 się przegrzewa. Za doniesienia te odpowiada portal Tweakers.net, który sprawdził kamerą termowizyjną kilka popularnych telefonów obciążonych za pomocą programu GFXBench. Z testu wynika, że najnowszy flagowiec HTC jest wyraźnie gorętszy od konkurentów. Teraz producent postanowił oficjalnie zabrać głos w tej sprawie.

Snapdragon 815 ma być chłodniejszy niż 810

Adam Szymański 23.03.2015 19

Procesor Snapdragon 815 jeszcze nie został oficjalnie zaprezentowany, ale nie jest tajemnicą, że Qualcomm intensywnie pracuje nad jego rozwojem, ponieważ interesy firmy znacznie ucierpiały z powodu przegrzewającego się poprzednika. Na razie wiadomo, że nowy SoC będzie wykonany w 20-nanometrowym procesie technologicznym, zaoferuje osiem rdzeni w architekturze BIG.Little, a także układ graficzny Adreno 450, pamięć LPDDR4 i łączność LTE cat.10.