aktualności

Intel Core i5-L16G7 i Core i3-L13G4 oficjalnie zaprezentowane. Rodzina Lakefield debiutuje na rynku

8
11 czerwca 2020, 11:26 Adrian Kotowski

Intel oficjalnie pokazał swoje hybrydowe chipy z rodziny Lakefield. Na rynek trafić mają dwie pięciordzeniowe jednostki, kierowane do urządzeń przenośnych o bardzo długim czasie działania na baterii. Zdaniem niebieskich, ich nowe układy mają szansę zmienić rynek ultramobilnych komputerów, choć do tego potrzebne będzie na pewno dobre przyjęcie ze strony producentów samego sprzętu.

Premiera Intel Lakefield nie jest niespodzianką, bo przecież w maju ogłoszono rynkowy debiut pierwszego komputera z nowym chipem, czyli Samsunga Galaxy Book S. Nowe procesory są pierwszymi, w których firma Boba Swana zastosowała technologię upakowania 3D o nazwie Foveros, pozwalającą stworzyć układ z kilkoma różnymi stosami, współpracującymi ze stosem głównym, w którym znalazły się cztery energooszczędne rdzenie Tremont i jeden duży Sunny Cove.

Na rynek trafią tylko dwie jednostki: Core i5-L16G7 i Core i3-L13G4. Obie mają na pokładzie kontroler pamięci LPDDR4X-4266, a ich TDP to 7 W. Różnice widać za to w taktowaniu i chyba przede wszystkim w liczbie EU zintegrowanego układu graficznego Gen11. Mocniejszy model ma ich 64, natomiast Core i3 wyposażono w 48 EU. Informacje o specyfikacji znajdziecie niżej.

ProcesorLiczba rdzeni / wątkówTaktowanie bazoweTaktowanie Boost (1 rdzeń)Taktowanie Boost (wszystkie rdzenie)Pamięć cacheLiczba EU dla GPUTaktowanie GPUKontroler pamięciTDP
Core i5-L16G7 5/5 1,4 GHz 3 GHz 1,8 GHz 4 MB 64 500 MHz LPDDRX-4267 7 W
Core i3-L13G4 5/5 800 MHz 2,8 GHz 1,4 GHz 4 MB 48 500 MHz LPDDRX-4267 7 W

Niebiescy zachwalają swoje nowe produkty m.in. bardzo niskim poborem energii w spoczynku, który ma wynosić zaledwie 2,5 mW. Jest to również pierwszy procesor Intela, obsługujący natywnie dwa oddzielne węzły dla wyświetlanego obrazu, co sprawia, że nadaje się doskonale do urządzeń składanych lub pecetów z dwoma ekranami. Nie zabrakło też zgodności z szybkimi modułami łączności Wi-Fi 6 i LTE.

Rodzina Lakefield ma udostępniać rozwiązania przyspieszające obliczenia AI, które jednak nie będą wykonywane na rdzeniach CPU, a zostały przeniesione na GPU. Co ciekawe, Intel wyłączył instrukcje AVX-512 obsługiwane przez rdzeń Sunny Cove, co w sumie nie jest zaskakujące, patrząc na zastosowanie i samo TDP jednostki.

Źródło: informacja prasowa
kmlnvmZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
kmlnvm2020.06.11, 12:20
Ile dziur na starcie dostaną urządzenia z tymi kotletami?
robson241Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
robson2412020.06.11, 12:28
-13#2
A co cie to obchodzi? Nie twoj target.
zskkZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
zskk2020.06.11, 12:50
kmlnvm @ 2020.06.11 12:20  Post: 1247239
Ile dziur na starcie dostaną urządzenia z tymi kotletami?

Tyle, ile plusów w ich litografii ;-)
pyniek1972Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
pyniek19722020.06.11, 13:10
Można jeszcze dodać tą :)
https://twojepc.pl/news40225/CrossTalk-kol...ach-Intela.html
PClol nawet o tym nie wspomniał.
daerraghZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
daerragh2020.06.11, 17:11
Bylyby to fajne procki do najtanszych laptopow ale zaloze sie, ze cena zabije to zastosowanie. Poza tym, nie dawali by mocnej intergry, gdyby mialy to byc tanie procki.
Edytowane przez autora (2020.06.11, 19:41)
AMDK11Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
AMDK112020.06.11, 22:57
Ciekawostka:
Jim Keller podobno z powodów osobistych w trybie natychmiastowym odchodzi z Intela. Jeszcze przez 6 miesięcy będzie pełnił rolę konsultanta.
CaroozoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Caroozo2020.06.11, 23:27
A ja czekam z niecierpliwością na te cepy, może będzie to Core M 'dla ludu'. W newsach na portalach zagranicznych przewija się info, że może być to krok Intela w stronę Apple, żeby im nie uciekli ze swoim ARM, oraz oczywiście w stronę M$ aby nie kombinował z Windows on ARM. Jeśli tak - to procesory te mają trafić właśnie to najtańszych konstrukcji oraz do subnotebook'ów i innych ultracienkich urządzeń, kwestią czasu jest wypuszczenie tańszych odpowiedników. Wydajność na poziomie SB mniejszych rdzeni + jeden mocny Sunny Cove przy bardzo niskim TDP gdzie możliwe będzie chłodzenie fanless? Biere :)

EDIT: GPU mają mieć zegar tylko 500 MHz więc nie wydaje mi się żeby miały stanowić jakieś poważne zagrożenie do niskonapięciowych Tiger Lake które niedługo wyjdą. Bay Trail i Cherry Trail też miały układy graficzne dość wydajne jak na swoją klasę, podobnież jak reszta cepów ze zintegrowanym układem. Pewnie dodają ilość CU w zależności od wersji żeby uzasadnić cenę, ale nikt nie da grafy na poziomie 630 w najnowszym CPU w 10nm, dlatego pewnie są 'krojone' hurtowo bez wycinania bloków i przycięte na zegarze.
Edytowane przez autora (2020.06.11, 23:30)
Gorące_MałolatyZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 33%
Gorące_Małolaty2020.06.12, 03:11
-2#8
Wpis usunięty przez moderatora
Edytowane przez moderatora (2020.06.15, 00:26)
Funkcja komentowania została wyłączona. Do dyskusji zapraszamy na forum.
1