aktualności

Macronix rozpocznie produkcję kości 3D NAND

1
12 grudnia 2019, 16:36 Adrian Kotowski

Na rynek pamięci 3D NAND wchodzi nowy gracz. Tajwański Macronix oficjalnie poinformował, że w przyszłym roku rozpocznie produkcję własnych kości do nośników danych. Firma ma śmiałe plany ekspansji w tym segmencie, który od lat okupowany jest przez Samsunga i spółkę. Wiemy już nawet, kto będzie pierwszym klientem przedsiębiorstwa i jest to naprawdę duży gracz na rynku IT.

Według wstępnych założeń firmy Macronix, podmiot ma w drugiej połowie 2020 roku rozpocząć masową produkcję 48-warstwowych kości 3D NAND. Rok późnień mamy zobaczyć przeskok na technologię umożliwiającą wytwarzanie chipów 96-warstwowych, a w 2022 roku 192-warstwowych. Oznacza to spore zmiany w porównaniu do obecnej oferty Tajwańczyków, którzy wytwarzają swoje kości NAND w planarnej technologii 19 nm, dostępnej dla nich od lutego 2019 roku.

Macronix specjalizuje się w produktach do specyficznych zastosowań, takich jak pamięci do defibratorów, dronów, kartridżów z grami i zegarków. Można śmiało zakładać, że kości wykonane w nowszej technologii trafią właśnie do tych segmentów. Wiemy też, że firma rozwija swój segment pamięci, bo chce zaoferować nowe kości do 64-gigabajtowych kartridży do konsoli Switch, która sprzedaje się zresztą znakomicie. Samo Nintendo było niedawno zmuszone wstrzymać nad nimi prace właśnie w oczekiwaniu na ruch Macroniksa.

Tajwańska firma liczy ponadto na szybki wzrost rynku urządzeń 5G. Według jej dyrektora, stacje bazowe zgodne z tą technologią będą wymagać od 1 GB do 2 GB pamięci NOR, która również jest w portfolio przedsiębiorstwa. Z tego powodu Macronix liczy na zamówienia od dużej liczby partnerów, co z kolei powinno sfinansować badania nad wymienionymi wyżej pamięciami 3D NAND.

Źródło: DigiTimes
1