
Szykuje się kilka istotnych zmian. Serwis Gamers Nexus, powołując się na swoje źródła z kręgu producentów płyt głównych, podzielił się informacjami na temat nadchodzącego układu logiki AMD X570. Okazuje się, że czerwoni przygotują całkiem rozbudowany chip, który w wielu kwestiach będzie się znacząco różnił od tego, co mamy choćby w jednostce X470.
Z wiadomości, do których dostęp uzyskał Gamers Nexus dowiedzieliśmy się, że płyty z chipsetem X570 trafią do sprzedaży dokładnie w tym samym czasie co procesory Ryzen 3000. Prezentacja powinna odbyć się w czerwcu, a dostępność sklepowa planowana jest na lipiec tego roku. Tym razem AMD miało zrezygnować ze współpracy z ASMedią, która odpowiadała za przygotowanie poprzednich chipsetów. Firma była niezadowolona z problemów, jakie pojawiły się przy produkcji chipów do płyt obsługujących Ryzeny 1. generacji. Tym razem czerwoni mają sami zaprojektować każdy elementem układu, bez pomocy z zewnątrz.
Gamers Nexus twierdzi ponadto, że chipset X570 otrzyma część interfejsów dostępnych tylko dla platformy Epyc. Nie wiadomo niestety, o które elementy chodzi. Nie jest też jasne, jak ma wyglądać obsługa PCIe 4.0. Według części źródeł chipset ma oferować tylko linie PCIe 3.0, podczas gdy PCIe 4.0 dostępne będą wyłącznie z CPU. Z drugiej strony, postawienie na nowszy standard może mieć sens także w przypadku chipsetu, bo dzięki wyższej przepustowości można wykorzystać mniej linii, by zapewnić tę samą wydajność.
AMD X570 miałby charakteryzować się TDP na poziomie 15 W. Dla porównania, dla X470 wskaźnik ten jest dwukrotnie niższy. Nie powinno być jednak przez to większych problemów z odprowadzaniem nagromadzonego ciepła przez radiator. Gamers Nexus poruszył ponadto temat zgodności płyt X470 z PCIe 4.0. Z jednej strony, w przypadku części płyt może do tego wystarczyć tylko aktualizacja biosu (i oczywiście instalacja Ryzena 3000), ale będą też modele, w których niezbędne byłyby zmiany elektryczne. Dlatego producenci najpewniej po prostu porzucą część starszych produktów i skupią się na płytach X570, gwarantujących większy zarobek.
- SuperMicro chce wrócić na rynek płyt głównych dla graczy 24
- ASRock B450M Steel Legend - specyfikacja płyty głównej 9
- Biostar A10N-8800E - płyta główna z APU Carrizo 13
- Asus ROG Dominus Extreme - specyfikacja 15
- CEO MSI: słaba dostępność procesorów Intela uderza w nasz segment płyt głównych 26
- Płyty główne Gigabyte Z390 i C246 z obsługą do 128 GB pamięci RAM 7
- AMD X570 - nowe informacje o chipsecie dla Ryzenów 3000 30
- ASRock B365 Phantom Gaming 4 - specyfikacja 7
- Asus Prime B365M-A - specyfikacja płyty głównej 2
- Core i9-9900K na płycie Z370 z niskiej półki 74
- Asus ROG Maximus XI Formula – pierwsze wrażenia z użytkowania płyty głównej z chipsetem Z390 23
- Dziewięć płyt głównych z chipsetem B450 do procesorów AMD Ryzen – test 21
- B450 do procesorów Ryzen – rzut oka na dwie płyty Asusa i Gigabyte'a z podstawką AM4 i chipsetem B450 22
- Powrót do przeszłości – pojedynek chipsetów 59
- Asus Prime H310M-K i Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 WiFi – dwie płyty dla Coffee Lake 25
- Przegląd miniaturowych płyt głównych do procesorów Ryzen G 38
- Test płyt głównych AM4 – test dziewięciu płyt głównych z chipsetami AMD X370 i B350 69
- Płyty główne z chipsetem Z270 – test ośmiu modeli 80
- Dziewięć płyt głównych z chipsetem B450 do procesorów AMD Ryzen – test 21
- Przegląd miniaturowych płyt głównych do procesorów Ryzen G 38
- Powrót do przeszłości – pojedynek chipsetów 59
- B450 do procesorów Ryzen – rzut oka na dwie płyty Asusa i Gigabyte'a z podstawką AM4 i chipsetem B450 22
- Asus Prime H310M-K i Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 WiFi – dwie płyty dla Coffee Lake 25
- Core i9-9900K na płycie Z370 z niskiej półki 74
- Asus ROG Maximus XI Formula – pierwsze wrażenia z użytkowania płyty głównej z chipsetem Z390 23
- Powrót do przeszłości – pojedynek chipsetów 59
- Asus Prime H310M-K i Gigabyte B360 Aorus Gaming 3 WiFi – dwie płyty dla Coffee Lake 25
- Asus ROG Maximus XI Formula – pierwsze wrażenia z użytkowania płyty głównej z chipsetem Z390 23
- Przegląd miniaturowych płyt głównych do procesorów Ryzen G 38
- Dziewięć płyt głównych z chipsetem B450 do procesorów AMD Ryzen – test 21
- Core i9-9900K na płycie Z370 z niskiej półki 74
- B450 do procesorów Ryzen – rzut oka na dwie płyty Asusa i Gigabyte'a z podstawką AM4 i chipsetem B450 22
- Dodatkowe funkcje w płytach głównych MSI. Na co oprócz wydajności i możliwości podkręcania należy zwrócić uwagę? 14
- Dodatkowe funkcje w płytach głównych. Na co oprócz wydajności i możliwości podkręcania należy zwrócić uwagę? 42
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor AM3/AM3+? Poradnik krok po kroku, część 4. 95
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor LGA2011? Poradnik krok po kroku, część 2. 29
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor LGA1155? Poradnik krok po kroku, część 1. 112
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor LGA1155? Poradnik krok po kroku, część 1. 112
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor AM3/AM3+? Poradnik krok po kroku, część 4. 95
- Dodatkowe funkcje w płytach głównych. Na co oprócz wydajności i możliwości podkręcania należy zwrócić uwagę? 42
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor LGA2011? Poradnik krok po kroku, część 2. 29
- Dodatkowe funkcje w płytach głównych MSI. Na co oprócz wydajności i możliwości podkręcania należy zwrócić uwagę? 14
- Dodatkowe funkcje w płytach głównych MSI. Na co oprócz wydajności i możliwości podkręcania należy zwrócić uwagę? 14
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor LGA1155? Poradnik krok po kroku, część 1. 112
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor LGA2011? Poradnik krok po kroku, część 2. 29
- Dodatkowe funkcje w płytach głównych. Na co oprócz wydajności i możliwości podkręcania należy zwrócić uwagę? 42
- Overclocking Guide – jak podkręcić procesor AM3/AM3+? Poradnik krok po kroku, część 4. 95
0%
0%
4.0 ma bardziej restrykcyjną specyfikację i tyle
0%
Tak samo będzie wyglądać obsługa na X370/X470 itd.
0%
0%
od Fusion Controller Hubs 'chipsety ' są głownie kontrolerami SATA i USB (oraz SPI)
0%
0%
Tak samo będzie wyglądać obsługa na X370/X470 itd.
Przy X370 i 470 PLXów nie ma więc problem będzie tylko w dolnych slotach, ale to według mnie jest do przebolenia byle by główny slot działał w wersji 4.0.
0%
0%
A co nie przyszłościowego jest platformie która dla nowej serii chipsetów ma nowe funkcje, gdzie dodanie ich do starych jest fizycznie nie możliwe. A kompatybilność wsteczna dla procesorów ma być zachowana.
0%
A co nie przyszłościowego jest platformie która dla nowej serii chipsetów ma nowe funkcje, gdzie dodanie ich do starych jest fizycznie nie możliwe. A kompatybilność wsteczna dla procesorów ma być zachowana.
częśc płyt serii 400 będzie raczej obsługiwała pcie4.0 jak nie większość, sporo zależy od producenta płyty i tego czy ich płyty będą się do tego nadawać, co też nie powinno być problemem gdyż od dawna były spekulacje nt pcie4.0 w ryzen 3000