Aktualność
Adrian Kotowski, Sobota, 12 stycznia 2019, 20:51

Firma postawi na zupełnie inny projekt. Prezentacja procesorów Matisse, znanych też jako Ryzen 3000, została przyjęta bardzo entuzjastycznie, ale równocześnie w sieci pojawiło się sporo pytań o nową ofertę chipów. Jedno z nich dotyczyło jednostek APU, które AMD planuje wprowadzić po premierze standardowych CPU. Okazuje się, że produkty te będą się zauważalnie różniły od zwykłych Ryzenów, co w rozmowie z redaktorami Anandtech potwierdzili czerwoni.

AMD ujawniło na CES 2019 projekt desktopowych układów Matisse, w których postawiono na budowę modułową, a konkretnie tzw. chiplety. Pokazany chip miał dwa takie układy – pierwszy, większy, zawierający zestaw interfejsów i drugi, wykonany w technologii 7 nm, mający na pokładzie osiem rdzeni Zen 2. Pozostało jeszcze jedno miejsce na kolejny chiplet, a AMD potwierdziło, że na pewno zostanie ono zapełnione. Tyle, że nie znajdziemy żadnej wersji SoC, w której w wolnym miejscu pojawi się układ graficzny.


Źródło: Anandtech

Ian Cutress z serwisu AnandTech potwierdził w rozmowie z AMD, że firma nie planuje wydawania żadnego APU korzystającego z chipletów. Układ zostanie zbudowany w zupełnie inny sposób, choć również będzie bazował na architekturze Zen 2. Do tego chip miałby być bardzo podobny do wersji mobilnej, która w przeświadczeniu czerwonych będzie ważniejsza niż edycja desktopowa. Z tego też powodu APU dla komputerów stacjonarnych ma trafić na rynek zdecydowanie później niż zwykłe procesory Ryzen 3000.

Według źródeł Cutressa, AMD nie zamierza też w żaden sposób zmieniać TDP chipów Matisse względem jednostek obecnej generacji. Tym samym na rynku zobaczymy zarówno warianty E o TDP 35 W, jak i 105-watowe flagowce, mające zastąpić Ryzena 7 2700X (tutaj sprawdzicie jego cenę). Takie podejście ma gwarantować, że wszystkie chipy będą w pełni kompatybilne z dostępnymi obecnie płytami głównymi z gniazdem AM4. Oczywiście, najpewniej potrzebna będzie aktualizacja ich biosu, ale nie powinno to raczej stanowić wielkiego problemu.

Źródło: Anandtech
Ocena aktualności:
Ocen: 10
Zaloguj się, by móc oceniać
Amitoza (2019.01.12, 21:38)
Ocena: 23

0%
supervisor @ 2019.01.12 21:26  Post: 1184115
Napisałem już wcześniej:

W pustym miejscu będzie 4gb HBM2. Za to utną 4 rdzenie z CPU i zamiast tego dadzą 20 jednostek Navi. W pełni zgadza się to z tym co teraz mówi AMD.

Albo zrobią tradycyjny układ jak do tej pory. Skoro chcą aby był to układ na rynek mobilny, to siłą rzeczy będą dążyć do tego, aby układ brał jak najmniej energii. Wiec 14nm układ IO taki sam jak do desktop jest totalnie zbędny.


Wiec już prędzej po prostu zrobią układ bez IO w 14nm i wszystko zintegrują w 7nm.

Ps. Do hbm potrzebny jest interposer.


Poza tym na zdjęciach widać, ze jest to miejsce zarezerwowane dla identycznej wielkości układu, wiec przewidziane jest ze w tej konfiguracji w najlepszym razie dostaniesz 1 lub 2 chiplety i nic innego.




Gdyby miał być hbm to na cały ten obszar musial by być pokryty przez interposer na którym umieszczono by apu i hbm.
Edytowane przez autora (2019.01.12, 21:50)
Andrew2 (2019.01.12, 22:22)
Ocena: 15

0%
Przydał by się jakiś większy artykuł o tym !!!
MitycznyJeż (2019.01.12, 22:53)
Ocena: 2

0%
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.
tomaster (2019.01.12, 22:56)
Ocena: 13

0%
MitycznyJeż @ 2019.01.12 22:53  Post: 1184138
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.

Czemu krok w tył jeśli cała pamięć jest dostępna dla GPU i CPU?
Adam524 (2019.01.12, 23:06)
Ocena: 6

0%
Intel miał kiedyś w planach coś podobnego tylko że tam to grubo polecieli, do tego stopnia że pamięć procesora i same rdzenie cpu były w innej litografii, kto wie może to przyszłość w końcu taniej jest wyprodukować kilka mniejszych chipów niż jeden ogromny.
Amitoza (2019.01.12, 23:17)
Ocena: 14

0%
MitycznyJeż @ 2019.01.12 22:53  Post: 1184138
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.
tylko krok w tyl względem czego? Bo na razie nie ma z tego żadnego pożytku. Gdyby aplikacje opencl były popularne to może i ta, ale w tej sytuacji? 40GB/s to za dużo dla 4 rdzeni ale za malo dla gpu.jeden stos HBM daje ponad 200GB/s które wystarczą nawet dla 15 czy 20CU.
HΛЯPΛGŌN (2019.01.12, 23:44)
Ocena: 20

0%
Assassin @ 2019.01.12 22:46  Post: 1184135
Szkoda. Według mnie odpuszczanie procesorów z IGP dla desktopów to błąd.

Ale nikt nie mowi ze nie pojawia się ZEN2 z iGPU dla desktopów. Przeciez jasno jest napisane ze pojawia się, tylko będą dzielić ten sam schematach co wersje mobilne. Jeśli udałoby się stworzyć 8-rdzeniowa z dobrym IGPU o w dodatku energooszczędnego to będzie to piękna sprawa. Choc ja nadal będę uparcie twierdził ze Ryzeny powinny miec choćby bardzo proste i małe integra do odtwarzania pulpitu i filmów (żadne granie).
Assassin (2019.01.13, 01:51)
Ocena: 7

0%
Pisząc o odpuszczaniu odnosiłem się do tego fragmentu:
'Z tego też powodu APU dla komputerów stacjonarnych ma trafić na rynek zdecydowanie później niż zwykłe procesory Ryzen 3000'

Zgadzam się, że takie małe integry byłyby dobrym pomysłem, i do tego tanim (można by je zintegrować w układzie 14 nm, dokładnie tak samo jak to robił Intel w układzie Clasrkdale/Arrendale). Traktując po macoszemu desktopowe procesory z integrami AMD mocno ogranicza sobie silę przebicia na rynku OEM (gotowe komputery dla firm, urzędów, szkół etc).
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Być może to oferta właśnie dla Ciebie?  149
Największa tegoroczna premiera na platformie Valve. 0
Dobra wiadomość dla osób, które przymierzają się do zakupu laptopa. 33
Sprzęt dla wymagających. Thermalright Silver Arrow IB-E Extreme Rev. 21
Nietypowy sprzęt w kosmicznej cenie. 26
Największa pecetowa platforma przejdzie małą metamorfozę. 18
Na takie ogłoszenie czekaliśmy 15 długich lat. 24
Dwie gry w dwóch sklepach. 12
Największa pecetowa platforma przejdzie małą metamorfozę. 18
Nietypowy sprzęt w kosmicznej cenie. 26
Dobra wiadomość dla osób, które przymierzają się do zakupu laptopa. 33
Epic Games Store z kolejnymi dużymi grami na wyłączność. 61
Zieloni pochwalą się nowościami. 71
Sprzęt dla wymagających. Thermalright Silver Arrow IB-E Extreme Rev. 21
Właściciele Radeonów gotowi na premierę nowej gry studia FromSoftware. 12
Szybciej, wydajniej, drożej. 29
Na finalną wersję trzeba jeszcze trochę poczekać. 11
Dwie gry w dwóch sklepach. 12
Czerwoni rozwijają swoje otwarte oprogramowanie. 4
Kolejny duży transfer niebieskich. 17
Artykuły spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane