aktualności

Intel Lykefield - hybrydowy SoC do urządzeń przenośnych

11 8 stycznia 2019, 17:13 Adrian Kotowski

Mała próbka tego, co zobaczymy w przyszłości. Intel przedstawił na CES 2019 wiele ciekawych pomysłów, a jednym z nich była platforma kliencka Lykefield. Będzie to rozwiązanie, które powinno się doskonale sprawdzić w urządzeniach przenośnych o małych rozmiarach, zapewniających jednak odpowiednio wysoką wydajność do pracy nawet z rozbudowanymi aplikacjami.

Platforma Lykefield została oparta na zupełnie nowych, hybrydowych procesorach, w których znajdziemy jeden mocny rdzeń Sunny Cove oraz cztery energooszczędne jednostki Tremont, dostępne w nowej generacji Atomów. SoC zbudowany jest przy wykorzystaniu techniki Foveros, pozwalającej na układanie na sobie kolejnych warstw zawierających różne elementy składowe chipu. Wykorzystanie tzw. chipletów nie tylko zmniejsza rozmiar jednostki, ale też ułatwia jej produkcję.

W zaprezentowanym przez Intela przypadku, na jednej warstwie znalazły się wykonane w procesie 10 nm rdzenie CPU, kontroler pamięci, układ graficzny, czy procesor obrazu. Niżej mamy natomiast zestaw interfejsów takich jak SATA i USB, przygotowanych przy użyciu litografii 22 nm FFL. Te elementy nie muszą być tworzone w najnowszej technologii, dzięki czemu oszczędza się moc produkcyjną, ale też zmniejsza koszty, minimalizując wpływ uzysku, który zwykle jest po prostu lepszy w dojrzalszym procesie (vide 22 nm). Nad chipletem obliczeniowym znalazły się natomiast warstwy z pamięcią DRAM.

Intel Lykefield

Dzięki wprowadzeniu chipów Lykefield, producenci sprzętu będą mogli przygotować jeszcze mniejsze płyty główne, a to z kolei przełoży się na dalszą miniaturyzację komputerów przenośnych. Cała platforma ma być ponadto bardzo efektywna energetycznie. Według niebieskich pobór energii w trybie spoczynku ma wynosić tylko 2 mW. Założenia produktu idealnie pasują do opisanej już dzisiaj inicjatywy Project Athena i można śmiało założyć, że wiele urządzeń z certyfikatem niebieskich będzie bazować właśnie na SoC Lykefield. Produkcja chipów ma rozpocząć się pod koniec tego roku, więc pierwsze urządzenia zobaczymy albo w sezonie świątecznym (optymistyczna wersja), albo dopiero w 2020 roku (realistyczna wersja).

Intel Lykefield

Źródło: Intel
spaidyZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
spaidy2019.01.08, 17:46
19#1
Dobrze ze jest taki słowny producent jak Intel, jak mówi tak zrobi
anemusZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
anemus2019.01.08, 18:56
-4#2
Może być ciekawe rozwiązanie. Rozwijanie tego pomysłu może być jeszcze ciekawsze. W arm się sprawdza to może i w x86 da radę.
Stefan999Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Stefan9992019.01.08, 19:30
Szkoda, że tam nie ma dwóch rdzenii.
LeBomBZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
LeBomB2019.01.08, 20:17
12#4
Już podobne procki miały być w Lumiach od Microsoftu jakieś 7 lat temu i na planach Intela się skończyło, przez co Lumie też musiały zmienić kierunek rozwoju i skończyło się jak się skończyło ;P
Adaś25Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Adaś252019.01.08, 20:27
A czy AMD zaprezentuje Ryzeny w 7nm na CES2019?
*Konto usunięte*2019.01.08, 22:46
I tu jest chyba odpowiedz na tajemnice produkcji intelka w 10nm
Dalej mają problemy z uzyskiem a więc opłacalnmością produkcji.
Jaki jest na to sposób ?
Ano jeden ciąć kupę małych IC z wafla to wydatnie zwiększa uzysk a zatym opłacolność
Później sklejka ....
Intel osiągnie zdolność 10nm (?) jak zaczną powszechnie tłuc 16 - 24 - 32 - 48 - 64 rdzeniowe chipy na jednym kawałku krzemu.
Te 64 to pewnie ich marzenie w okolicy 8nm ale nie wiem czy się uda .... może być problem nie do przejścia .... albo już fizyczna granica ....
anemusZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
anemus2019.01.08, 23:00
-8#7
5nanus @ 2019.01.08 22:46  Post: 1183181
I tu jest chyba odpowiedz na tajemnice produkcji intelka w 10nm
Dalej mają problemy z uzyskiem a więc opłacalnmością produkcji.
Jaki jest na to sposób ?
Ano jeden ciąć kupę małych IC z wafla to wydatnie zwiększa uzysk a zatym opłacolność
Później sklejka ....
Intel osiągnie zdolność 10nm (?) jak zaczną powszechnie tłuc 16 - 24 - 32 - 48 - 64 rdzeniowe chipy na jednym kawałku krzemu.
Te 64 to pewnie ich marzenie w okolicy 8nm ale nie wiem czy się uda .... może być problem nie do przejścia .... albo już fizyczna granica ....

Intel osiągnie pełne zdolności produkcyjne w swoich 10nm jak TSMC dorówna swoim 7nm intelowskiemu 10nm, a na to się szybko nie zanosi bo na razie mają problem by dorównać 14nm++
:D
Edytowane przez autora (2019.01.08, 23:01)
AmitozaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Amitoza2019.01.08, 23:55
anemus @ 2019.01.08 23:00  Post: 1183184
5nanus @ 2019.01.08 22:46  Post: 1183181
I tu jest chyba odpowiedz na tajemnice produkcji intelka w 10nm
Dalej mają problemy z uzyskiem a więc opłacalnmością produkcji.
Jaki jest na to sposób ?
Ano jeden ciąć kupę małych IC z wafla to wydatnie zwiększa uzysk a zatym opłacolność
Później sklejka ....
Intel osiągnie zdolność 10nm (?) jak zaczną powszechnie tłuc 16 - 24 - 32 - 48 - 64 rdzeniowe chipy na jednym kawałku krzemu.
Te 64 to pewnie ich marzenie w okolicy 8nm ale nie wiem czy się uda .... może być problem nie do przejścia .... albo już fizyczna granica ....

Intel osiągnie pełne zdolności produkcyjne w swoich 10nm jak TSMC dorówna swoim 7nm intelowskiemu 10nm, a na to się szybko nie zanosi bo na razie mają problem by dorównać 14nm++
:D

Dalej te bajki o potędze marnego pudrowwnego procesu 10nm od intela?
*Konto usunięte*2019.01.09, 08:42
-7#9
Amitoza @ 2019.01.08 23:55  Post: 1183191
anemus @ 2019.01.08 23:00  Post: 1183184
(...)

Intel osiągnie pełne zdolności produkcyjne w swoich 10nm jak TSMC dorówna swoim 7nm intelowskiemu 10nm, a na to się szybko nie zanosi bo na razie mają problem by dorównać 14nm++
:D

Dalej te bajki o potędze marnego pudrowwnego procesu 10nm od intela?


Żadne bajki takie są fakty których przecietny lems nie zna.
Jak na razie bajeczki o 7nm choćby u AMD ale nie tylko pewnie wywołują salwe śmiechu u intela ... wiec zasadniczo się tym nie przejmują ....
To nie chodzi o obronę Intelka o nie na pewno nie.

Biedni sa za to ci którzy wierzą w bajeczki o 10 czy 7 nm .... producentów wymieniac nie będe wiadomo o kogo chodzi.

Intel dalej ma problemy z 10nm w dalszym ciągu czyli wspomniany uzysk.
Łatwiej jest im wyciac z wafla 100 sprawnych małych chipów niż 10 np 4 razy wiekszych które i tak będzie ciezko sprzedać.

Ale to samo robi AMD proszę zobaczyć na ich najnowsze procesory to też sklejki.
i to po 8 rdzeni na chip które sa łaczone po 2 następnie jest tych grup łaczenie 4
8x2x4 = 64
Marek1981Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Marek19812019.01.09, 13:36
Jest też drugi kij tej układanki, jak coś się popsuje to wywalasz i kupujesz cały nowy sprzęt. Już teraz koszt płyty głównej przewyższa wartość laptopa. Tylko przeżyć do końca gwarancji a później klient musi nowy kupić.
Ze względu na obowiązującą ciszę wyborczą funkcja komentowania została wyłączona do dn. 2019-05-26 godz. 21:00.
1