Aktualność
Adrian Kotowski, Wtorek, 8 stycznia 2019, 17:13

Mała próbka tego, co zobaczymy w przyszłości. Intel przedstawił na CES 2019 wiele ciekawych pomysłów, a jednym z nich była platforma kliencka Lykefield. Będzie to rozwiązanie, które powinno się doskonale sprawdzić w urządzeniach przenośnych o małych rozmiarach, zapewniających jednak odpowiednio wysoką wydajność do pracy nawet z rozbudowanymi aplikacjami.

Platforma Lykefield została oparta na zupełnie nowych, hybrydowych procesorach, w których znajdziemy jeden mocny rdzeń Sunny Cove oraz cztery energooszczędne jednostki Tremont, dostępne w nowej generacji Atomów. SoC zbudowany jest przy wykorzystaniu techniki Foveros, pozwalającej na układanie na sobie kolejnych warstw zawierających różne elementy składowe chipu. Wykorzystanie tzw. chipletów nie tylko zmniejsza rozmiar jednostki, ale też ułatwia jej produkcję.

W zaprezentowanym przez Intela przypadku, na jednej warstwie znalazły się wykonane w procesie 10 nm rdzenie CPU, kontroler pamięci, układ graficzny, czy procesor obrazu. Niżej mamy natomiast zestaw interfejsów takich jak SATA i USB, przygotowanych przy użyciu litografii 22 nm FFL. Te elementy nie muszą być tworzone w najnowszej technologii, dzięki czemu oszczędza się moc produkcyjną, ale też zmniejsza koszty, minimalizując wpływ uzysku, który zwykle jest po prostu lepszy w dojrzalszym procesie (vide 22 nm). Nad chipletem obliczeniowym znalazły się natomiast warstwy z pamięcią DRAM.

Intel Lykefield

Dzięki wprowadzeniu chipów Lykefield, producenci sprzętu będą mogli przygotować jeszcze mniejsze płyty główne, a to z kolei przełoży się na dalszą miniaturyzację komputerów przenośnych. Cała platforma ma być ponadto bardzo efektywna energetycznie. Według niebieskich pobór energii w trybie spoczynku ma wynosić tylko 2 mW. Założenia produktu idealnie pasują do opisanej już dzisiaj inicjatywy Project Athena i można śmiało założyć, że wiele urządzeń z certyfikatem niebieskich będzie bazować właśnie na SoC Lykefield. Produkcja chipów ma rozpocząć się pod koniec tego roku, więc pierwsze urządzenia zobaczymy albo w sezonie świątecznym (optymistyczna wersja), albo dopiero w 2020 roku (realistyczna wersja).

Intel Lykefield

Źródło: Intel
Ocena aktualności:
Brak ocen
Zaloguj się, by móc oceniać
spaidy (2019.01.08, 17:46)
Ocena: 19

0%
Dobrze ze jest taki słowny producent jak Intel, jak mówi tak zrobi
anemus (2019.01.08, 18:56)
Ocena: -4

0%
Może być ciekawe rozwiązanie. Rozwijanie tego pomysłu może być jeszcze ciekawsze. W arm się sprawdza to może i w x86 da radę.
Stefan999 (2019.01.08, 19:30)
Ocena: 5

0%
Szkoda, że tam nie ma dwóch rdzenii.
LeBomB (2019.01.08, 20:17)
Ocena: 12

0%
Już podobne procki miały być w Lumiach od Microsoftu jakieś 7 lat temu i na planach Intela się skończyło, przez co Lumie też musiały zmienić kierunek rozwoju i skończyło się jak się skończyło ;P
Adaś25 (2019.01.08, 20:27)
Ocena: 6

0%
A czy AMD zaprezentuje Ryzeny w 7nm na CES2019?
*Konto usunięte* (2019.01.08, 22:46)
Ocena: 3
I tu jest chyba odpowiedz na tajemnice produkcji intelka w 10nm
Dalej mają problemy z uzyskiem a więc opłacalnmością produkcji.
Jaki jest na to sposób ?
Ano jeden ciąć kupę małych IC z wafla to wydatnie zwiększa uzysk a zatym opłacolność
Później sklejka ....
Intel osiągnie zdolność 10nm (?) jak zaczną powszechnie tłuc 16 - 24 - 32 - 48 - 64 rdzeniowe chipy na jednym kawałku krzemu.
Te 64 to pewnie ich marzenie w okolicy 8nm ale nie wiem czy się uda .... może być problem nie do przejścia .... albo już fizyczna granica ....
Amitoza (2019.01.08, 23:55)
Ocena: 8

0%
anemus @ 2019.01.08 23:00  Post: 1183184
5nanus @ 2019.01.08 22:46  Post: 1183181
I tu jest chyba odpowiedz na tajemnice produkcji intelka w 10nm
Dalej mają problemy z uzyskiem a więc opłacalnmością produkcji.
Jaki jest na to sposób ?
Ano jeden ciąć kupę małych IC z wafla to wydatnie zwiększa uzysk a zatym opłacolność
Później sklejka ....
Intel osiągnie zdolność 10nm (?) jak zaczną powszechnie tłuc 16 - 24 - 32 - 48 - 64 rdzeniowe chipy na jednym kawałku krzemu.
Te 64 to pewnie ich marzenie w okolicy 8nm ale nie wiem czy się uda .... może być problem nie do przejścia .... albo już fizyczna granica ....

Intel osiągnie pełne zdolności produkcyjne w swoich 10nm jak TSMC dorówna swoim 7nm intelowskiemu 10nm, a na to się szybko nie zanosi bo na razie mają problem by dorównać 14nm++
:D

Dalej te bajki o potędze marnego pudrowwnego procesu 10nm od intela?
Marek1981 (2019.01.09, 13:36)
Ocena: 1

0%
Jest też drugi kij tej układanki, jak coś się popsuje to wywalasz i kupujesz cały nowy sprzęt. Już teraz koszt płyty głównej przewyższa wartość laptopa. Tylko przeżyć do końca gwarancji a później klient musi nowy kupić.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Być może to oferta właśnie dla Ciebie?  115
Posiadacze Turingów w końcu się doczekali. 10
Zieloni pochwalą się nowościami. 68
Na finalną wersję trzeba jeszcze trochę poczekać. 10
Dziurawy pozostaje więc jedynie Intel. 44
Potrzebujecie więcej pamięci operacyjnej? Mamy dla was dobrą wiadomość. 26
Sprzęt będzie wyróżniał się na tle konkurencji. 11
Chińczycy znowu przygotowali solidne flagowce. 15
Artykuły spokrewnione
Forum
Facebook
Ostatnio komentowane