Aktualność
Adrian Kotowski, Środa, 10 października 2018, 13:28

Konkurencja zostawiona daleko w tyle. TSMC ogłosiło w minionym tygodniu dwie ważne informacje dotyczące postępów we wdrażaniu nowych litografii. Najpierw tajwańskie przedsiębiorstwo pochwaliło się fabrykacją pierwszych chipów w procesie 7 nm z EUV, a następnie zapowiedziało testową produkcję układów w litografii 5 nm. Obie technologie mają być kluczowe dla rozwoju firmy i całej branży procesorów.

Zacznijmy od pierwszego z wymienionych procesów. Jak zapewne doskonale wiecie, TSMC już produkuje chipy korzystając z technologii 7 nm (oznaczonej jako CLN7FF lub N7). Do tej pory jednak firma używała do tego jedynie rozwiązania o nazwie DUV (deep ultraviolet) z laserem ekscymerowym ArF. W przypadku węzła N7+, który właśnie został uruchomiony, stosowana jest litografia EUV. Co istotne, jej wykorzystanie ograniczone jest maksymalnie do czterech warstw. Zwiększenie ich liczby do 14 spodziewane jest wraz z wprowadzeniem litografii 5 nm.

Tego typu ograniczenia nie będą jednak stanowiły dużego problemu, bo TSMC nie ukrywa, że N7+ to technologia, na której firma chce się uczyć używania litografii EUV. W porównaniu do obecnie stosowanego procesu 7 nm jego poprawiona wersja oferować będzie maksymalnie o 20 procent lepsze upakowanie tranzystorów i od 6 do 12 procent niższy pobór energii przy tym samym taktowaniu. N7+ może być postrzegany jako proces przejściowy, choć w niektórych branżach powinien być używany naprawdę długo. Chodzi tutaj o rynek motoryzacyjny, dla którego TSMC ma przygotować dodatkową odmianę tej litografii.

Niezwykle ciekawie wygląda za to proces 5 nm, który będzie używany testowo już od kwietnia przyszłego roku. Poza wspomnianą wcześniej liczbą warstw, w przypadku których możliwe będzie wykorzystanie techniki EUV, N5 ma zapewnić wzrost zegarów o około 16 procent lub zmniejszyć pobór energii o 20 procent przy tej samej częstotliwości pracy. Do tego dochodzi też redukcja powierzchni na poziomie 45 procent. Partnerzy TSMC już teraz mogą projektować pierwsze chipy produkowane w przyszłości w procesie 5 nm, przy czym trzeba pamiętać, że narzędzia do automatyzacji projektowania elektroniki będą dostępne najwcześniej w listopadzie tego roku. Część bloków procesorów, włączając w to choćby PCIe Gen4 i USB 3.1 może nie być gotowych nawet do czerwca 2019 roku.

Trzeba w tym miejscu jasno powiedzieć, że nie ma to większego znaczenia, bo i tak masowa produkcja w procesie 5 nm rozpocznie się najwcześniej w 2020 roku. Do tego dochodzą też ogromne koszty przygotowania projektu zgodnego z nową technologią, które znacząco ograniczają dostęp do niej mniejszym firmom. Według dostępnych informacji na opracowanie SoC w procesie 7 nm trzeba wydać co najmniej 150 mln dolarów, włączając w to robociznę i opłacenie licencji. Dla procesu 5 nm kwota ma wzrosnąć do 200 – 250 mln dolarów.

Sprawdź ceny popularnych procesorów dostępnych w Polsce

Źródło: EETAsia
Ocena aktualności:
Ocen: 5
Zaloguj się, by móc oceniać
B0BS0N (2018.10.10, 13:50)
Ocena: 16

0%
Ale jak to daleko w tyle?
Samsung process roadmap: 7nm 2018, 5nm 2019, 4nm 2020 and 3nm 2021
Czyli nie w tyle, tylko łeb w łeb z największą konkurencją. Tylko Intel i GF odstają.
kretos (2018.10.10, 13:55)
Ocena: 28

0%
GF mnie nie dziwi ale Intel że dał się tak odstawić? To chyba jakiś FAIL dekady.
h63619 (2018.10.10, 14:18)
Ocena: 8

0%
Niech tylko zbudują z 10 fanów bo będą produkować wszystkie CPU i GPU do PCtow.
Stjepan (2018.10.10, 14:26)
Ocena: 17

0%
Czyli AMD gdzieś od 2020 w 5nm, fajnie by było.
supervisor (2018.10.10, 14:26)
Ocena: 16

0%
kretos @ 2018.10.10 13:55  Post: 1169358
GF mnie nie dziwi ale Intel że dał się tak odstawić? To chyba jakiś FAIL dekady.

Uznali że EUV ich nie interesuje i ich kombinatorskie podejście jest lepsze. Okazało się że klapa.

A jak już EUV się ma, to dalej jest już dużo łatwiej.
aqvario (2018.10.10, 14:44)
Ocena: 9

0%
A ile warstw potrzebują obecne CPU i GPU od wielkiej trójcy (AMD, Intel, nVidia - alfabetycznie)? Ktoś się orientuje?
taith (2018.10.10, 14:56)
Ocena: 8

0%
aqvario @ 2018.10.10 14:44  Post: 1169370
A ile warstw potrzebują obecne CPU i GPU od wielkiej trójcy (AMD, Intel, nVidia - alfabetycznie)? Ktoś się orientuje?

Z tego co pamiętam zen używa 12 warstw miedzi a intel 13.
Smogsmok (2018.10.10, 15:48)
Ocena: 6

0%
Stjepan @ 2018.10.10 14:26  Post: 1169362
Czyli AMD gdzieś od 2020 w 5nm, fajnie by było.

Nie, w 2020 będzie 7nm+ dla ryzena 4xxx, dopiero w 2021 powinno wejść 5nm do masowej produkcji. RYZEN 5XXX najprawdopodobniej w 5nm.
Ryzen (2018.10.10, 16:21)
Ocena: 23

0%
To strasznie musi boleć. Teraz Intel tak śrubkę podkręci swoim fachowcom od 10nm, że albo zaczną się zwalniać (prosto do TSMC/Samsung) albo padać jak muchy.
Schrzanił wiedział dobrze, że akcje trzeba spylić na pniu.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Od kilku dni trwa już nasz plebiscyt Tech Awards 2018, w którym czytelnicy mogą wyłonić najlepsze produkty technologiczne tego roku. 13
Przystępna cenowo płyta dla Threadripperów. 3
Trochę smutne pożegnanie. 3
Zieloni motywują do zakupu nowego GeForce’a. 23
Stylowy laptop z cienkimi ramkami. 3
Sprzęt podobno został już zaprezentowany za "zamkniętymi drzwiami". 1
Choć tzw. Czarny Piątek jest dopiero za tydzień, to niektóre firmy postanowiły się pospieszyć. 14
Skojarzenia z tabletami są jak najbardziej na miejscu. 15
Wzrost będzie, ale w specyficznych zastosowaniach. 30
Dobry moment, żeby wypróbować płatną wersję serwisu. 16
Na święta nie będzie prezentów. 49
Czy platforma będzie dobrą alternatywą dla innych serwisów VoD? 27
Posiadacze GeForce’ów RTX w końcu się doczekali. 41
Przystępna cenowo płyta dla Threadripperów. 3
Dobra wiadomość dla bardziej zamożnych graczy. 11
Dobry moment, żeby wypróbować płatną wersję serwisu. 16
Długie oczekiwanie ma zostać w końcu nagrodzone. 17
Zestaw kultowych gier w nowej odsłonie. 14
Artykuły spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane