Aktualność
Adrian Kotowski, Czwartek, 6 września 2018, 18:24

Jest kilka sporych niespodzianek. Podczas odbywającego się w Japonii wydarzenia Samsung Foundry Forum 2018 południowokoreańska firma przedstawiła swoje plany dotyczące wprowadzenia na rynek nowych procesów technologicznych. W porównaniu do wcześniejszego harmonogramu mamy kilka istotnych zmian, w tym m.in. przyspieszenie testowej produkcji w litografii 3 nm.

Nim jednak przejdziemy do tej technologii należy przyjrzeć się innej nowości. Samsung postanowił dodać do swojej oferty procesów bazujących na 10-nanometrowym węźle proces nazwany jako 8 nm LPU (Low Power Ultimate). Jest to litografia przeznaczona dla układów SoC, które wymagają bardzo wysokich zegarów i bardzo dużego upakowania tranzystorów. Według Koreańczyków będzie to usprawniona wersja procesu 8 nm LPP (Low Power Plus), choć niestety nie podano, jakich konkretnie zmian mamy się spodziewać.

Testowa produkcja z użyciem wspomnianej techniki ma rozpocząć się jeszcze w tym roku, by przejść na masową w przyszłym. Wiemy też, że za tworzenie chipów odpowiadać będzie zakład Fab S1 w Giheung, w Korei Południowej. Ważną wiadomością jest też to, że Samsung nie spodziewa się żadnych opóźnień w związku z wprowadzeniem procesu 7 nm LPP z techniką EUV. Podczas konferencji dowiedzieliśmy się, że do produkcji wykorzystane zostaną zainstalowane już w Fab S3 w Hwaseong maszyny ASML Twinscan NXE:3400B EUVL. Podmiot zamierza zbudować w tym zakładzie jeszcze jedną linię, na którą wyda około 4,6 mld dolarów. Całość ma być ukończona w 2019 roku.

Optymistycznie wyglądają też informacje o kolejnych, a zarazem ostatnich litografiach wykorzystujących technikę FinFET – 5 nm i 4 nm. Samsung podaje, że oba rozwiązania trafią na rynek mniej więcej w tym samym czasie i podobnie będzie z rozpoczęciem testowej produkcji, planowanej na 2019 rok. Wiadomo też, że sam węzeł, w ramach którego dostępne będą obie litografie, ma być wykorzystywany jeszcze przez wiele lat po nadejściu kolejnego z procesów.

Tutaj na scenę wchodzi technologia 3 nm, będąca pierwszą w ofercie Samsunga, w ramach której wykorzystana zostanie implementacja GAAFET o nazwie MBCFET (Multi-Bridge-Channel FET). Na ten moment wiemy na pewno, że będą co najmniej dwa różne procesy: 3 nm GAAE (gate-all-around early) i 3 nm GAAP (gate-all-around plus). Testowa produkcja tego pierwszego ma rozpocząć się już w 2020 roku. Trudno jednak w tej chwili powiedzieć, ile czasu zajmie Samsungowi osiągnięcie odpowiedniego uzysku, by tworzyć chipy masowo.

Na sam koniec warto też wspomnieć o dwóch innych technologiach, nad którymi pracują Koreańczycy. Pierwszą z nich jest litografia 18 nm FDS, której jakość ma być testowana już w przyszłym roku. Rozwiązanie korzysta z dokładnie tych samych połączeń BEOL stosowanych w procesach 14 nm LPE/LPP, przy czym znajdziemy tutaj nowe tranzystory i FEOL. Według Samsunga tego typu zmiana zapewni o 20 procent wyższą wydajność lub o 40 procent niższy pobór energii w porównaniu do procesu 28 nm FDS. Dodatkowo, rozmiar układu ma zmniejszyć się o 30 procent. Prognozuje się, że z powodu możliwości zastosowania wbudowanej pamięci eMRAM, w tym właśnie procesie będą produkowane chipy wykorzystywane w urządzeniach zgodnych z technologią łączności 5G.

Drugą ze wspomnianych technik jest 3D System-in-Package (3D SiP), który ma trafić na rynek już w przyszłym roku. Będzie to pierwsza dostępna na rynku technologia do budowy heterogenicznych układów z układzie trójwymiarowym (obecnie wszystkie dostępne SiP korzystają z techniki planarnej). Da to Samsungowi interesujące możliwości do budowy swoich przyszłych SoC. 

Sprawdź ceny najpopularniejszych procesorów dostępnych w polskich sklepach

Źródło: PC Watch
Ocena aktualności:
Ocen: 2
Zaloguj się, by móc oceniać
Ryzen (2018.09.06, 18:30)
Ocena: 5

0%
agent_x007 (2018.09.06, 18:34)
Ocena: 5

0%
'3D System-in-Package'...
Edytowane przez autora (2018.09.06, 18:34)
DaviM (2018.09.06, 19:29)
Ocena: 4

0%
Adi-C @ 2018.09.06 19:06  Post: 1163458
agent_x007 @ 2018.09.06 18:34  Post: 1163454
'3D System-in-Package'...
obrazek

Obawiam się że gimby mogo tego nie znać. :]

Mnie to przypomina mózg T800... Wyrwany, nie spalony :)
Edytowane przez autora (2018.09.06, 19:30)
DaviM (2018.09.06, 20:02)
Ocena: 9

0%
Zgadłem :)
Edytowane przez autora (2018.09.06, 20:07)
Amitoza (2018.09.06, 20:03)
Ocena: 8

0%
DawidJa @ 2018.09.06 19:20  Post: 1163459
Czyżby Samsung miał skorzystać od razu z drugiej generacji swojego nowego procesu a raczej jednego z wielu jakie teraz opanowuje bo takie informacje można znaleźć na przykład na stronie:
https://fuse.wikichip.org/news/1479/vlsi-2...euv-goes-hvm/4/
Najpierw 8nm LPU , które ulepszył a później pewnie gruba premiera Note 10 z układem wydanym w 7nm 2generacji przy użyciu ekstremalnego ultrafioletu w drugiej połowie roku 2019.

A Gatts znowu z nami? :)
DaviM (2018.09.06, 20:07)
Ocena: 2

0%
Amitoza @ 2018.09.06 20:03  Post: 1163469
DawidJa @ 2018.09.06 19:20  Post: 1163459
...

A Gatts znowu z nami? :)

Niestety.
yendrek (2018.09.06, 23:42)
Ocena: 3

0%
Ni cholery nic nie zrozumiałem z newsa, ale fajnie, że lepiej - cokolwiek to ma znaczyć ;P
komisarz (2018.09.07, 10:30)
Ocena: 0

0%
yendrek @ 2018.09.06 23:42  Post: 1163511
Ni cholery nic nie zrozumiałem z newsa, ale fajnie, że lepiej - cokolwiek to ma znaczyć ;P


W takich sytuacjach najlepj sprawdza sie google translator z korpomowy na ludzki: Jest dobrze, bedzie lepiej, samsung liderem i debesciakiem.
Czyli typowy przekaz dzialu marketingu.
Ze względu na obowiązującą ciszę wyborczą funkcja komentowania została wyłączona do dn. 2018-10-21 godz. 21:00.
Aktualności
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Smartfon zadebiutuje dzień wcześniej, ale nie to jest najważniejsze. 0
Czyżby szykował się przełom na rynku urządzeń przenośnych? 0
Niektórzy mogą poczuć się rozczarowani. 0
Ważna informacja dla przyszłości pamięci 3D XPoint. 6
Tego typu konstrukcje mogą być przyszłością rynku urządzeń przenośnych. 5
Firma stawia na sztuczną inteligencję. 8
Nie jest źle, chociaż część klientów firmy będzie musiała trochę poczekać. 7
Wirtualna rzeczywistość dostępna dla jeszcze większej liczby graczy. 9
Nvidia wprowadza na rynek kolejny model karty graficznej z rodziny Turing, tym razem wyraźnie tańszy.  35
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 59
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 43
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Nvidia gotowa na premierę Radeona RX 590. 11
Ważna informacja dla przyszłości pamięci 3D XPoint. 6
Wirtualna rzeczywistość dostępna dla jeszcze większej liczby graczy. 9
Cztery opowieści przedstawiające wojnę z różnych perspektyw. 24
Pierwsze eksperymenty nie wyglądają zachęcająco. 59
Wszystko przez problemy z procesem 10 nm. 43
Dobry sprzęt do pracy i multimediów. 10
Artykuły spokrewnione