Aktualność
Adrian Kotowski, Piątek, 23 lutego 2018, 16:33
Inwestycja ma być gotowa w 2020 roku. Samsung poinformował dzisiaj, że rozpoczął prace nad nową linią produkcyjną wykorzystującą technikę EUV. Cała instalacja znajdzie się w kompleksie fabryk w Hwaseong w Korei Południowej i docelowo produkowane mają być tam chipy w litografii 7 nm. Dzięki przejściu na niższy proces firma chce zaznaczyć swoją dominującą pozycję na rynku.
Nowy obiekt ma być gotowy w drugiej połowie 2019 roku, ale na masową produkcję trzeba będzie poczekać do 2020 roku. Samsung przeznaczy na stworzenie linii EUV około 6 mld dolarów, choć to jedynie początek i w przyszłości przedsiębiorstwo chce zainwestować w jej rozbudowę i unowocześnienie kolejne środki. Oczywiście wszystko będzie zależało od aktualnej sytuacji na rynku.
Wspomniana linia ma być użyta do produkcji układów w litografii 7 nm LPP (Low Power Plus). Już potwierdzono, że właśnie w tym procesie tworzone będą modemy 5G dla Qualcomma, a przy okazji podano, że amerykańska firma podpisała z Samsungiem porozumienie o ścisłej współpracy przy rozwoju technologii. Z ujawnionych przez Koreańczyków danych wynika, że proces 7 nm LPP z EUV w porównaniu z litografią 10 nm oferuje o 40 procent większą gęstość upakowania elementów, a także o 10 procent wyższą wydajność lub o 35 procent niższy pobór energii.
Samsung zapewnia, że będzie w najbliższym czasie inwestował znaczne środki w badania i rozwój techniki EUV, by rozwiązanie było doskonale dopracowane przed uruchomieniem masowej produkcji. Możemy ponadto spodziewać się kolejnych wersji litografii przeznaczonych do innych typów chipów.
Źródło: Samsung
Ocena aktualności:
Ocen: 5
Zaloguj się, by móc oceniać
Aktualności
Twitter
Aktualności spokrewnione
- AMD odnosi się do kontrowersyjnych testów Core i9-9900K przygotowanych na zlecenie Intela 6
- MediaTek Helio P70 - specyfikacja techniczna 8
- Snapdragon 8180 - Qualcomm przygotowuje wydajny chip dla laptopów 14
- Intel Core i9-9900K może mieć problemy ze zbyt wysoką temperaturą po podkręcaniu 54
- Procesory AMD Zen mają ukryty zestaw instrukcji FMA4 13
- Intel Core i5-9600K podkręcony do 5,2 GHz na wydajnym chłodzeniu powietrzem 25
- Snapdragon 8150 - garść informacji na temat następcy modelu 845 8
- Principled Technologies poprawi raport na temat wydajności Core i9-9900K 50
- Intel Graphics Driver 25.20.100.6326 - drivery dostępne do pobrania 3
- Procesory AMD Zen mają ukryty zestaw instrukcji FMA4 13
- Intel Core i5-9600K podkręcony do 5,2 GHz na wydajnym chłodzeniu powietrzem 25
- Intel Core i9-9900K może mieć problemy ze zbyt wysoką temperaturą po podkręcaniu 54
- Snapdragon 8150 - garść informacji na temat następcy modelu 845 8
- Snapdragon 8180 - Qualcomm przygotowuje wydajny chip dla laptopów 14
- AMD odnosi się do kontrowersyjnych testów Core i9-9900K przygotowanych na zlecenie Intela 6
- MediaTek Helio P70 - specyfikacja techniczna 8
- AMD odnosi się do kontrowersyjnych testów Core i9-9900K przygotowanych na zlecenie Intela 6
- Procesory AMD Zen mają ukryty zestaw instrukcji FMA4 13
- Snapdragon 8150 - garść informacji na temat następcy modelu 845 8
- MediaTek Helio P70 - specyfikacja techniczna 8
- Intel Core i9-9900K może mieć problemy ze zbyt wysoką temperaturą po podkręcaniu 54
- Intel Core i5-9600K podkręcony do 5,2 GHz na wydajnym chłodzeniu powietrzem 25
- Snapdragon 8180 - Qualcomm przygotowuje wydajny chip dla laptopów 14
Artykuły spokrewnione
- Intel Core i9-9900K, Core i7-9700K i Core i5-9600K – trzy procesory dziewiątej generacji w testach 99
- Test taniego procesora AMD Athlon 200GE 60
- AMD Ryzen Threadripper 2950X i Ryzen Threadripper 2990WX – jeszcze więcej rdzeni w desktopie 53
- Ryzen Threadripper 2. generacji – modele, zestaw testowy, przedsprzedaż 63
- Intel Core i7-8086K w testach – limitowana edycja dla uczczenia rocznicy powstania architektury 61
- Pentium Gold G5500 i Celeron G4900 - test dwóch tanich jednostek Intela 158
- AMD Ryzen 7 2700 i Ryzen 5 2600 – osiem i sześć rdzeni w Ryzenach drugiej generacji 55
- Intel Movidius – uczenie maszynowe na sterydach 11
- AMD Ryzen 7 2700X i Ryzen 5 2600X – test dwóch procesorów Ryzen drugiej generacji 183
- AMD Ryzen 5 2400G i Ryzen 3 2200G – test dwóch pierwszych procesorów Ryzen drugiej generacji z GPU RX Vega 254
- AMD Ryzen 7 2700X i Ryzen 5 2600X – test dwóch procesorów Ryzen drugiej generacji 183
- Intel Core i5-8400 i i3-8350K – test procesorów z rodziny Coffee Lake 95
- Intel Core i3-8100 – test wydajności procesora 93
- AMD Ryzen Threadripper 2950X i Ryzen Threadripper 2990WX – jeszcze więcej rdzeni w desktopie 53
- AMD Ryzen 7 2700 i Ryzen 5 2600 – osiem i sześć rdzeni w Ryzenach drugiej generacji 55
- AMD prezentuje procesory Ryzen 5 i Ryzen 3 z wbudowanym układem graficznym – APU Raven Ridge 45
- Podkręcanie Ryzenów G i wydajność wbudowanego GPU w zależności od taktowania pamięci 52
- Pentium Gold G5500 i Celeron G4900 - test dwóch tanich jednostek Intela 158
- AMD prezentuje procesory Ryzen 5 i Ryzen 3 z wbudowanym układem graficznym – APU Raven Ridge 45
- AMD zapowiada mobilne Ryzeny: APU z serii U do ultracienkich laptopów 52
- Intel Movidius – uczenie maszynowe na sterydach 11
- Historia architektury procesorów Core 2 Duo i poczynania Intela w tamtych latach - jak to było? 109
- Test taniego procesora AMD Athlon 200GE 60
- Intel prezentuje Kaby Lake G – procesory ze zintegrowanym wydajnym układem graficznym Radeon 32
- AMD Ryzen Threadripper 2950X i Ryzen Threadripper 2990WX – jeszcze więcej rdzeni w desktopie 53
- Intel Core i5-8400 i i3-8350K – test procesorów z rodziny Coffee Lake 95
- Podkręcanie Ryzenów G i wydajność wbudowanego GPU w zależności od taktowania pamięci 52
Poradniki spokrewnione
O autorze
0%
0%
Po pierwsze: co to jest 'Nas'? Chodzi Ci o 'NAS'?
Po drugie: Nvidia i AMD oraz producenci kart graficznych przyspieszyli z produkcją i z wprowadzaniem nowych GPU i kart graficznych.
Efekt: wszystkiego jest mniej za więcej.
0%
Coś co ma w tej chwili 4rdzenie ale w 14nm LPP patrząc na produkty AMD po przejściu na 7nm będzie mogło pochwalić się 11rdzeniami przy tym samym wymiarze pobierając przy tym o 70% mniej energii elektrycznej.
Jako ,że temat dotyczy Samsunga to już wiadome ,że nawet gdyby firma ta nie poprawiła osiągów samego CPU w EXYNOS to układ ten będzie składał się z 40% większą ilością tranzystorów co sam ten fakt przyniesie wzrost wydajności a do tego trzeba doliczyć jeszcze 10% wzrost wydajności lub 35% mniejszy pobór energii elektrycznej.
Polecam Tobie lekturę artykułów z 'WIKI' gdzie temat spadku cen spowodowanych przejściem na ten wymiar technologiczny może osiągnąć 45% a starych rozwiązań nie będzie opłacało się produkować w tym wymiarze.
Wiem ,że Twoim ulubieńcem jest Intel ale fakty są takie ,że swoją wieloletnią polityką zarobkową mógł dalej być liderem na rynku jeżeli chodzi o litografię oraz zaawansowanie układów ale sam nagle straci wszystko.
Jeżeli chodzi o 'Nas' to dotyczyło istoty 'Homo Sapiens' więc zadając takie pytanie podejrzewam ,że nie należysz do tej grupy ponieważ Twoje zdziwienie znaczy to okazywać.
0%
Po pierwsze: co to jest 'Nas'? Chodzi Ci o 'NAS'?
Po drugie: Nvidia i AMD oraz producenci kart graficznych przyspieszyli z produkcją i z wprowadzaniem nowych GPU i kart graficznych.
Efekt: wszystkiego jest mniej za więcej.
Czepiasz się a sam popełniasz wiele błędów. Nvidia i AMD nie przyspieszyli produkcji bo to oni fizycznie tego nie robią. To że ceny są tak duże wynika zapotrzebowania rynku. Sprzedaż tabletów, telefonów komórkowych a ostatnio tzw kopacze doprowadziło to wszystko do przekierowania mocy produkcyjnych na bardziej dochodowy dział i wysycenie z dostępności produktów.
Co do Samsunga to musi się rozwijać bo konkurencja nie śpi.
0%
to bardzo duży skrót myślowy. Jeśli myślisz, że ja myślę, że Nvidia czy AMD po prostu produkują swoje produkty, czy nawet karty graficzne, no to jesteś w błędzie.
W dodatku umknął Ci sens tego zdania, który chciałem w najkrótszy możliwy sposób przekazać.
Robię wiele błędów? Nie wiedziałem.
0%
0%
Do tego jaki będzie współczynnik defect density na dzień dobry. 0.5/cm^2 ? Może się okazać, że grafika w tym to tyko mcm i nie przekraczająca 100 mm^2. Zresztą tak to będzie wyglądać - 2 typy chipów na całą serie - master i slave. im wyżej tym więcej slave'ów więc więcej jednostek, szerokości pamięci itd.
Bo procesory to już pewne, że będą w mcm - nawet intel powoli o tym myśli - chyba, że chcą robić monstra po 800 mm^2 - wtedy życze im dobrego uzysku
0%