Aktualność
Piotr Gontarczyk, Środa, 27 grudnia 2017, 06:54

Nowa generacja coraz bliżej. Nowa seria chipsetów firmy AMD spodziewana jest w pierwszym kwartale przyszłego roku. Mimo że z dotychczasowych doniesień wszystko wskazywało na to, że następna generacja procesorów Ryzen będzie kompatybilna z płytami głównymi opartymi na chipsetach serii 300, to AMD chce zapewnić producentom płyt możliwość odświeżenia swoich ofert, a to dzięki chipsetom X470, B450 i A420.

Procesory AMD "Pinnacle Ridge" mają być oparte na lekko usprawnionej architekturze Zen (prawdopodobnie Zen+) i należeć do serii Ryzen 2000. Układy te mają być produkowane w 12-nanometrowej litografii, w zakładach Globalfoundries. Większych zmian w architekturze CPU firmy AMD należy spodziewać się w serii Ryzen 3000 z architekturą Zen2.

Jeśli chodzi o chipsety, to w bazie PCI-SIG zauważono wpis odnoszący się do testów kompatybilności ze specyfikacją PCI Express 3.0, dodany 19 grudnia. Wpis ten dotyczy chipsetów AMD serii 400, opisanych jako "Promontory 400 Series". Warto przypomnieć, że Promontory to nazwa kodowa dla chipsetów AMD serii 300. Te zawierają kontrolery PCI Express 2.0 z ośmioma liniami sygnałowymi, które producenci płyt głównych mogą wykorzystywać do łączenia niektórych zintegrowanych kontrolerów. Wpis w bazie PCI-SIG świadczy o tym, że nowa seria będzie wreszcie oferować interfejs PCI Express 3.0. Pozwoli to przykładowo producentom płyt głównych np. stosować więcej slotów M.2.

Sprawdź najniższe ceny płyt głównych z podstawkami AM4

Konkurs Palit Polska
Ocena aktualności:
Ocen: 4
Zaloguj się, by móc oceniać
Orzel94 (2017.12.27, 07:39)
Ocena: 15

0%
Pcie 3.0 x4 zamiast 2.0 x8, faktycznie rewolucja :P
Darko7 (2017.12.27, 11:33)
Ocena: 14

0%
Stawiam kokosy przeciwko orzechom, że najpóźniej 3 miesiące po debiucie Zen+ Intel wyda swoje nowe procki.
RaVen01 (2017.12.27, 11:53)
Ocena: 9

0%
Darko7 @ 2017.12.27 11:33  Post: 1116084
Stawiam kokosy przeciwko orzechom, że najpóźniej 3 miesiące po debiucie Zen+ Intel wyda swoje nowe procki.

Juz od jakiegoś czasu mówi się, że seria 9 od intela ma być wydana w czerwcu, nawet był news na pclabie o nowych procesorach od intela. Swoją drogą skylake ma tyle refreszy, że to już smieszne się zaczyna robić, gdzie ten cannonlake/icelake?
MitycznyJeż (2017.12.27, 12:35)
Ocena: 1

0%
Orzel94 @ 2017.12.27 07:39  Post: 1116052
Pcie 3.0 x4 zamiast 2.0 x8, faktycznie rewolucja :P

Chyba sam nie wiesz o czym piszesz i do czego zmierzasz - żaden obecny chipset nie daje możliwości uzyskania łącza x8.


Ciekawe co nie pykło w serii 300 - AMD deklarowało wsparcie PCIe 3.0 w chipsecie, ale tylko dla łącza PCIe przeznaczonego dla SATA Express.
Orzel94 (2017.12.27, 13:12)
Ocena: 4

0%
MitycznyJeż @ 2017.12.27 12:35  Post: 1116090
Orzel94 @ 2017.12.27 07:39  Post: 1116052
Pcie 3.0 x4 zamiast 2.0 x8, faktycznie rewolucja :P

Chyba sam nie wiesz o czym piszesz i do czego zmierzasz - żaden obecny chipset nie daje możliwości uzyskania łącza x8.

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_chipsets
łącze x8 a 8 linii to jest różnica, chodziło mi o ilość linii co z resztą jest w newsie wspomniane
MitycznyJeż (2017.12.27, 13:41)
Ocena: 2

0%
Orzel94 @ 2017.12.27 13:12  Post: 1116094

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_chipsets
łącze x8 a 8 linii to jest różnica, chodziło mi o ilość linii co z resztą jest w newsie wspomniane

A gdzie w newsie masz wspomniane ile linii w sumie będą 400 dostarczać?
Nigdzie ;)
Orzel94 (2017.12.27, 13:48)
Ocena: 1

0%
MitycznyJeż @ 2017.12.27 13:41  Post: 1116102
Orzel94 @ 2017.12.27 13:12  Post: 1116094

https://en.wikipedia.org/wiki/List_of_AMD_chipsets
łącze x8 a 8 linii to jest różnica, chodziło mi o ilość linii co z resztą jest w newsie wspomniane

A gdzie w newsie masz wspomniane ile linii w sumie będą 400 dostarczać?
Nigdzie ;)

chipset z procesorem łączy się 4 liniami PCI-E 3.0 (tego nie zmienią bo muszą się piny zgadzać), mogą z chipsetu dać nawet 16 linii PCI-E 4.0 ale to nie będzie to,
w x370 8 linii PCI-E jeszcze ma sens bo przepustowość się w miarę zgadza z 4 3.0.
Owszem mogą dowalić 8 linii PCI-E 3.0 ale z punktu widzenia użytkownika nie będzie to miało znaczenia większego względem tego co jest

a w newsie jest to na obrazku :P

No chyba że popełniłem jakiś kardynalny błąd i te linie będą służyły do komunikacji urządzenie -> chipset bez włączania w to procesora
MitycznyJeż (2017.12.27, 14:19)
Ocena: 1

0%
Na obrazku mowa o downstream port, czyli łączu do którego podłącza się docelowe urządzenie PCIe.
Zawsze procesor będzie w połączenie zamieszany, bo to przecież on tym steruje.
cpu <-> pch <-> urządzenie

Ale chipset nie jest od podłączania urządzeń, dla których przepustowość jest dla nas kluczowa (takie się łączy prosto z procesorem).
Łącze cpu <-> chipset ma być wystarczające dla USB, SATA, i pomniejszych PCIe (ethernet/wifi/inne dodatkowe kontrolery).
Jeżeli nam nie starcza... to coś podłączamy źle, albo potrzebujemy HEDT :)

Dlatego nie ma niczego złego w udostępnianiu przez chipset więcej, niż na raz może się zmieścić w 'DMI'. Intelkę przecież daje 'up to 24 lanes'! ;)
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Poprawa sytuacji dopiero na wiosnę, być może. 160
Ogrzewanie wody w kranach i basenach to następny krok. 26
Bezpieczeństwo i szybkość na pierwszym miejscu. 45
Firma miała kłamać i zwodzić inwestorów. 69
Chodzi oczywiście o wyczekiwany od dawna model Galaxy X. 10
"Wygaszanie" Panelu Sterowania trwa. 40
Aż trudno uwierzyć, że ceny osiągnęły taki poziom. 60
Google zaciska twórcom pętlę. 39
Szybkie układy dla najwydajniejszych kart graficznych. 28
Szukamy osoby do pracy w laboratorium redakcyjnym. 80
Artykuły spokrewnione
Poradniki spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane