Aktualność
Adrian Kotowski, Poniedziałek, 6 listopada 2017, 16:59

Sposób na wydajne ultrabooki dla graczy. Intel ujawnił pierwsze informacje o projekcie nowego produktu, który składać się będzie z CPU niebieskich połączonego z układem graficznym AMD i przeznaczoną dla niego pamięcią HBM2. Taki pakiet ma zajmować wyraźnie mniej miejsca niż oddzielne chipy, a dodatkowo wymiana informacji powinna być zauważalnie szybsza, dzięki zastosowaniu nowego interfejsu.

Plotki o procesorze Intela ze zintegrowanym GPU AMD jak widać po części się sprawdziły. Nie otrzymamy jednak jednolitego SoC, a raczej swego rodzaju pakiet trzech różnych, połączonych ze sobą elementów. Chipy będą mogły ze sobą współpracować dzięki wykorzystaniu Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB). Jak sama nazwa wskazuje jest to mostek, służący do spięcia ze sobą wielu różnych układów, dostępnych w ramach jednego pakietu.

Intel twierdzi, że EMIB jest doskonałym rozwiązaniem do budowy heterogenicznych chipów ze względu na to, że zapewnia niezwykle szybką wymianę danych. Dzięki niemu nie ma też problemu ze zbyt dużą złożonością i różnicą w budowie pomiędzy poszczególnymi elementami pakietu. EMIB został już wykorzystany przez Intela w układach FPGA, przygotowywanych przez Alterę. Teraz jednak po raz pierwszy trafi na rynek konsumencki. Z ujawnionych informacji wiemy, że konstrukcja będzie wchodzić w skład rodziny Core ósmej generacji, a zastosowane GPU jest jednostką niestandardową, opracowaną wspólnie z Radeon Technologies Group. Specjalnie z myślą o nim przygotowane zostaną odpowiednie oprogramowanie i sterowniki, koordynujące pracę wszystkich części pakietu.

Intel

Zaletą tego typu rozwiązania ma być wspomniane już zmniejszenie ilości miejsca potrzebnego do instalacji poszczególnych podzespołów. Intel twierdzi ponadto, że poprawione powinny zostać także pobór energii i temperatury pracy. Ma być to niezwykle istotne w przypadku ultrabooków, gdzie ze względu na niewielkie rozmiary, możliwości odprowadzania ciepła są mocno ograniczone. Termin wprowadzenia chipu na rynek nie jest znany. Warto jednak zaznaczyć, że w nocie prasowej niebiescy wspominają o pierwszym kwartale przyszłego roku, mówiąc o nim jako o czasie dużych zapowiedzi ze strony partnerów OEM. Byłoby bardzo ciekawie, gdyby już na początku 2018 roku zaprezentowano pierwsze laptopy z opisywaną jednostką.

Intel

Źródło: Intel
Ocena aktualności:
Ocen: 7
Zaloguj się, by móc oceniać
Wiadro Cementu (2017.11.06, 17:05)
Ocena: 36

0%
A więc te plotki sprzed kilku miesięcy to była prawda :E
cavalloBL (2017.11.06, 17:09)
Ocena: 10

0%
Czy to nie będzie killer dla nowych APU od AMD ?

@down

Dzięki za odpowiedź :) Czekam na efekty tej współpracy!
Pawelek6 (2017.11.06, 17:09)
Ocena: 35

0%
Ciekawe co na to fanboy-e jednych i drugich. Będą mieli twardy orzech do zgryzienia :lol2:

@up

Nie. Konkurencja pisze, że to mają być topowe mobilne Intele H, a nie niskonapięciowe U, w które celują nowe APU AMD.
Amitoza (2017.11.06, 17:10)
Ocena: 52

0%
Piekło zamarzło.
Stjepan (2017.11.06, 17:12)
Ocena: 18

0%
Dzieją się na tym świecie rzeczy niesłychane....
Amitoza (2017.11.06, 17:13)
Ocena: 11

0%
cavalloBL @ 2017.11.06 17:09  Post: 1106389
Czy to nie będzie killer dla nowych APU od AMD ?

Pewnie nie, bo będzie to układ o wiele mocniejszy, droższy i skierowany w inny segment rynku. Jedna kosc HBM2 to ponad 200GB/s wiec na starcie odpada ograniczenie gpu przez przepustowość - poza tym będzie to na pewno mocniejsze GPU niż to zintegrowane w APU.

aqvario (2017.11.06, 17:27)
Ocena: 12

0%
Czyli połączą CPU Intela bez GPU. Może jest szansa na większą ilość rdzeni?
Z drugiej strony, skoro to jest specjalny projekt, to w jakiej technologii i gdzie będzie produkowany? Czy w fabrykach Intela z wykorzystaniem ich procesu technologicznego? Czyżby AMD dostało pozwolenie na wykorzystanie fabryk Intela w zamian za danie im projektu GPU?
mbe (2017.11.06, 17:27)
Ocena: 9

0%
Wiadro Cementu @ 2017.11.06 17:05  Post: 1106387
A więc te plotki sprzed kilku miesięcy to była prawda :E

Jak by się uprzec to nie bo mowa była o iGP a to jest po prostu dGPU na jednym PCB z CPU.
legoras (2017.11.06, 17:29)
Ocena: 17

0%
Dwa słowa sprzeczne - Intel i Tanie.
Labovsky (2017.11.06, 17:36)
Ocena: 8

0%
I wszystko stało się nagle jasne. Intel porzucający kiedyś EDRAM, a teraz brak HBM2 w Ryzen Mobile.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Kasa musi się zgadzać. Ostatnie miesiące dla serwisu społecznościowego Facebook nie były najlepsze. 30
Nawet dwudziestokrotnie wydajniejszy niż poprzednik. 1
Kiedy będą mogły przytulić nowe Ryzeny? 14
Użytkownicy najnowszych okienek nie będą zadowoleni. 28
Pierwsze dobre informacje od bardzo dawna. 14
Nie jest tak źle, jak można było się spodziewać. 33
Kolejny świetny zestaw produkcji. 14
Kilka istotnych usprawnień. Notatnik dostępny w systemie Windows doczeka się aktualizacji. 51
EA będzie musiała wprowadzić kilka istotnych zmian. 24
Kolejny świetny zestaw produkcji. 14
Nie jest tak źle, jak można było się spodziewać. 33
Najbardziej rozbudowana wersja za ponad 32 tysiące złotych. 88
Gigantyczna inwestycja Koreańczyków w Indiach. 11
Chińczycy znowu atakują segment high-end. 9
Premiera szybciej niż można się było spodziewać. 22
Nie będzie żadnych nowych Radeonów? 35
Radeon Technologies Group się powiększa. 18
Kiedy będą mogły przytulić nowe Ryzeny? 14
Kasa musi się zgadzać. Ostatnie miesiące dla serwisu społecznościowego Facebook nie były najlepsze. 30
Czym są umowy o poufności, jak działają i jakie mają znaczenie dla PCLab.pl. 7
Radeon Technologies Group się powiększa. 18
Kolejny świetny zestaw produkcji. 14
Szykuje się potężna konkurencja dla platformy Valve. 29
Artykuły spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane