aktualności

Micron: GDDR6 pod koniec 2017 roku

19
6 lutego 2017, 17:35 Adrian Kotowski

Micron przyspiesza wprowadzenie nowych kości na rynek. O pamięciach GDDR6 słyszymy już od jakiegoś czasu, ale jak na razie nic konkretnego z tego nie wynikło. Na szczęście ma się to wkrótce zmienić, bo Micron oficjalnie zapowiedział, że nowe kości zadebiutują pod koniec tego roku, a nie w 2018 roku, jak zapowiadano wcześniej. Władze firmy są przekonane, że nowe rozwiązanie zdominuje rynek do 2020 roku.

Pamiętacie zapewne różnego rodzaju plotki o GDDR6. Część z nich musiał prostować sam Micron, bo dotyczyły rzeczy niepowiązanych z nową techniką, jak choćby kości GDDR5X. Teraz jednak mamy oficjalną wiadomość przekazaną przez Toma Eby, wiceprezesa segmentu obliczeń i sieci amerykańskiej firmy. Według niego nowe pamięci trafią na rynek jeszcze w tym roku, a przyspieszenie ich wprowadzenia do sprzedaży ma związek nie tylko z poczynionymi postępami, ale też ogromnym zapotrzebowaniem na bardzo wydajne rozwiązania.

Micron

Firma wskazuje tutaj szybki wzrost pecetowego rynku sprzętu dla graczy oraz wymagania urządzeń VR. Micron twierdzi ponadto, że użytkownicy komputerów coraz częściej wymieniają podzespoły – wcześniej mówiło się o pięciu latach, teraz już o trzech. Trzeba było więc działać, by skorzystać na tej zmianie. Podmiot widzi też szanse na przyjęcie się GDDR6 w kolejnych konsolach. Co istotne, od wprowadzenia nowych pamięci, GDDR5 ma tracić na znaczeniu. W późniejszym czasie Micron chce produkować przede wszystkim GDDR6 i GDDR5X. Te ostatnie, obecne w tej chwili w GeForce GTX 1080, mają w przyszłości trafiać do produktów ze średniej i niskiej półki.

Oczywiście przejście na GDDR6 ma przynieść Micronowi i jego klientom wymierne korzyści. Mówi się przede wszystkim o spadku kosztów produkcji, ale też znaczącym wzroście przepustowości. Kości mogą zapewnić transfer na poziomie 16 Gb/s, co jest wartością dwukrotnie wyższą niż dla GDDR5. Dla porównania, GDDR5X docelowo powinien osiągnąć 12 Gb/s. Przewagą GDDR6 nad rozwijanym przez Samsunga i SK Hynix HBM2 będzie cena, bo kości powinny być zauważalnie tańsze. 

Źródło: PC World
Markiz88Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Markiz882017.02.06, 18:38
To czy cena będzie przewagą trudno wyrokować. Bo jak by nie patrzyć w tańszych konstrukcjach potrzebna będzie jedna kość HBM i a dla równowagi 4 GDDR5, dodatkowo HBM będzie wymagał tylko droższego GPU, natomiast GDDR5 droższego pcb. Dlatego trudno powiedzieć czy gddrxx będzie tańsze, na pewno będzie to jakaś alternatywa.
HashiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Hashi2017.02.06, 18:42
Markiz88 @ 2017.02.06 18:38  Post: 1037073
To czy cena będzie przewagą trudno wyrokować. Bo jak by nie patrzyć w tańszych konstrukcjach potrzebna będzie jedna kość HBM i a dla równowagi 4 GDDR5, dodatkowo HBM będzie wymagał tylko droższego GPU, natomiast GDDR5 droższego pcb. Dlatego trudno powiedzieć czy gddrxx będzie tańsze, na pewno będzie to jakaś alternatywa.
HBM to jest stos, czyli masz kilka warstw więc jego produkcja jest trudniejsza od 4 takich samych kości położonych koło siebie niż na sobie.
HBM ma tą zalete, ze ma ultra szeroką szynę i w konstrukcjach SoC, np w przyszłych konsolach moze ona pokazać na co ją naprawdę stać. Tak szerokie szyny do tej pory miały tylko pamięci wbudowane typu eDRAM.
LeacHZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
LeacH2017.02.06, 18:46
Szkoda tylko, że w pamięci nie ma większych rewolucji - ostatnią była HBM - teraz to tylko poprawianie. Ciekawi mnie jakie będzie zapotrzebowanie na prąd na takie coś - pewno to nie będzie ładnie wyglądać na tle HBM2.

Ciekawe o ile będą tańsze - nie kostki ale cała implementacja - bo PCB też kosztuje a HBM mocno upraszcza płytkę, ale też dodaje kosztów bo droższa pamięć i interposer
mfukerZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mfuker2017.02.06, 18:52
Micron twierdzi ponadto, że użytkownicy komputerów coraz częściej wymieniają podzespoły – wcześniej mówiło się o pięciu latach, teraz już o trzech.


Mam rozwiązanie na tę matematyczną zagadkę: 5 + 3 = 8

I właśnie średnio przy obecnej, dużej wydajności PC co 8 lat ludzie zmieniają całkowicie platformę. Pisząc ludzie nie mam na myśli cyborgów, którzy gdyby mogli to by wyssali z portfeli rodziców nawet kolor ze skory na portfelu.
Stefan999Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Stefan9992017.02.06, 19:08
-8#5
Dostępność będzie znacznie lepsza i konstrukcje prostsze z punktu widzenia producentów. HBM nadaje się do drogich i specyficznych układów.
Marek1981Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Marek19812017.02.06, 19:33
Za rok HBM2 mogą być już tańsze w produkcji (zwróci się koszt rozwoju + dopracowany proces) więc ma szanse na zdobycie średni-wyższego i wyższego segmentu. W dodatku APU też nimi nie pogardzi, zwłaszcza w ultra cienkich laptopach, tabletach i innych produktach
motiffZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
motiff2017.02.06, 20:14
mfuker @ 2017.02.06 18:52  Post: 1037079
Micron twierdzi ponadto, że użytkownicy komputerów coraz częściej wymieniają podzespoły – wcześniej mówiło się o pięciu latach, teraz już o trzech.


Mam rozwiązanie na tę matematyczną zagadkę: 5 + 3 = 8

I właśnie średnio przy obecnej, dużej wydajności PC co 8 lat ludzie zmieniają całkowicie platformę. Pisząc ludzie nie mam na myśli cyborgów, którzy gdyby mogli to by wyssali z portfeli rodziców nawet kolor ze skory na portfelu.

Zabawny ten tyle od microna, ale spodziewam się jeszcze durniejszych tłumaczeń dlaczego musi być drożej, wcisną bajeczkę pod nowe konsole.
maciek01Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
maciek012017.02.06, 20:21
-13#8
Tylko po co? Szybsza pamięć i tak prawie nic nie daje
Markiz88Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Markiz882017.02.06, 21:05
Hashi @ 2017.02.06 18:42  Post: 1037075
Markiz88 @ 2017.02.06 18:38  Post: 1037073
To czy cena będzie przewagą trudno wyrokować. Bo jak by nie patrzyć w tańszych konstrukcjach potrzebna będzie jedna kość HBM i a dla równowagi 4 GDDR5, dodatkowo HBM będzie wymagał tylko droższego GPU, natomiast GDDR5 droższego pcb. Dlatego trudno powiedzieć czy gddrxx będzie tańsze, na pewno będzie to jakaś alternatywa.
HBM to jest stos, czyli masz kilka warstw więc jego produkcja jest trudniejsza od 4 takich samych kości położonych koło siebie niż na sobie.
HBM ma tą zalete, ze ma ultra szeroką szynę i w konstrukcjach SoC, np w przyszłych konsolach moze ona pokazać na co ją naprawdę stać. Tak szerokie szyny do tej pory miały tylko pamięci wbudowane typu eDRAM.

zgoda, ale nie zapominaj że gddr6 nie trafiło jeszcze do produkcji (hbm2 tak) i początkowo tanie też nie będzie tanie w produkcji tak jak gddr5x (hbm2 też nie są). To że HBM to jest stos to wiadomo, niemniej jednak trzeba pamiętać o tym co pisałem że jedna kość może zastąpić 4 standardowe. Ogólnie krótko nie da wskazać wyższości jednej pamięci nad drugą.
yendrekZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
yendrek2017.02.06, 21:25
-2#10
Oby ten pośpiech przy wprowadzaniu na rynek nie skończył się jak u Samsunga.
Zaloguj się, by móc komentować
1