Mniejsze, większe, tańsze i droższe. Firma Gigabyte Technology na targach CES 2017 zaprezentowała cztery nowe modele płyt głównych, wyposażonych w podstawki AM4, przeznaczone dla mających się niebawem pojawić procesorów Ryzen (Summit Ridge), ale też dla procesorów serii A (APU) siódmej generacji (Bristol Ridge). Pokazane płyty to AB350M-D3H, AB350-Gaming 3, Aorus AX370-Gaming K5 oraz Aorus AX60-Gaming 5.
Pierwszy model, AB350M-D3H, to niedroga konstrukcja wykonana w formacie Micro ATX, wyposażona w siedmiofazową sekcję zasilania, slot PCI Express 3.0 x16, podpięty do podstawki AM4, drugi slot PCI Express 3.0 x16 (elektrycznie x4), podpięty do układu logiki B350, a także slot PCI. Model ten ma ponadto 32-gigabitowe złącze M.2 oraz sześć portów Serial ATA 6 Gb/s, z czego dwa podpięto do kontrolera w procesorze. Na laminacie mamy też kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z wyjściami analogowymi 5.1, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, dwa porty USB 3.1 (10 Gb/s) i trzy wyjścia obrazu, w postaci gniazd HDMI 2.0, DisplayPort oraz DVI.
Druga w kolejności jest płyta główna AB350-Gaming 3, wykonana w formacie ATX, z wykorzystaniem czarnego laminatu i nielicznych, czerwonych elementów. Na nim mamy siedmiofazową sekcję zasilania, 24-pinowe gniazdo ATX i 8-pinowe EPS. Gigabyte AB350M-Gaming 3 ma cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR4 oraz slot PCI Express 3.0 x16, podpięte do podstawki AM4. Na laminacie znajdują się jeszcze dwa sloty PCI Express 3.0 x16, podpięte do kontrolera w układzie B350, aczkolwiek działające maks. w trybie x4, a także dwa sloty PCI Express 3.0 x1. Dla magazynów danych przewidziano 32-gigabitowe złącze M.2 oraz sześć portów Serial ATA 6 Gb/s (dwa korzystają z kontrolera w CPU). Ponadto na płycie mamy wysokiej klasy podsystem dźwiękowy Gigabyte AMPUp! z przetwornikiem mającym zapewniać odstęp sygnału od szumu do poziomu 115 dBA, wysokiej klasy kondensatorami, odizolowanym uziemieniem, dedykowanym wzmacniaczem słuchawkowym i pozłacanymi gniazdami mini jack. AB350-Gaming 3 ma też kontroler Ethernet firmy Intel, dwa porty USB 3.1 (10 Gb/s), sześć portów USB 3.0, a także trzy wyjścia obrazu - HDMI, DisplayPort oraz DVI.
Na trzeciej pozycji jest płyta główna AX370-Gaming K5, oznaczona logotypem Aorus. Oparto ją na najmocniejszym układzie logiki AMD tej generacji, a więc X370. Płyta główna wyposażona jest w siedmiofazową sekcję zasilania z wysokiej jakości ferrytowymi dławikami, 24-pinowym gniazdem ATX i 8-pinowym EPS. Do podstawki AM4 podpięto cztery wzmocnione sloty na moduły pamięci RAM typu DDR4 oraz dwa sloty PCI Express 3.0 x16, które przy jednoczesnym obłożeniu działają w trybie x8 / x8. Trzeci slot PCI Express 3.0 x16, podpięty do kontrolera w układzie logiki AMD X370, elektrycznie działa w trybie maks. x4. Na laminacie znajdujemy jeszcze trzy sloty PCI Express 3.0 x1. Dla magazynów danych mamy dwa 16-gigabitowe porty SATA Express, osiem portów Serial ATA 6 Gb/s, a także 32-gigabitowe złącze M.2. AX370-Gaming K5 wyposażona jest też w gigabitowy kontroler Ethernet firmy Intel, podsystem dźwiękowy Gigabyte AMPUp! w systemie 7.1, cztery porty USB 3.1 oraz sześć portów USB 3.0. Radiator umieszczony na chipsecie AMD X370 ma diodowe podświetlenie RGB.
Została nam już tylko płyta główna Aorus X370-Gaming 5. Tym razem producent nie szczędził podświetlenia diodowego (RGB, oczywiście). W modelu tym mamy mocniejszą, dziesięciofazową sekcję zasilania, no i standardowy zestaw gniazd, czyli 24-pinowe ATX i 8-pinowe EPS. Jeśli chodzi o sloty na karty rozszerzeń, to AX370-Gaming 5 niczym nie odróżnia się od AX370-Gaming K5. Drobna zmiana nastąpiła w kwestii magazynów danych. AX370-Gaming 5 ma po jednym 32-gigabitowym złączu M.2 oraz U.2, dwa porty SATA Express (16 Gb/s), a także osiem portów Serial ATA 6 Gb/s. Na laminacie znajduje się też kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s (Killer E2500), podsystem dźwiękowy AMPUp! Audio z kodekiem 115 dBA (SNR), wysokiej klasy kondensatorami, izolowanym uziemieniem, a także m.in. cztery porty USB 3.1 (w tym typu C) Oraz osiem portów USB 3.0.
Jeśli chodzi o nową platformę procesorową, to zacznijmy od tego, że procesory AMD Bristol Ridge (ostatnie tchnienie architektury modułowej) oraz Summit Ridge (Zen) są w pełni ze sobą pinowo zgodne. Oznacza to, że na tej samej płycie głównej z podstawką AM4 można osadzić procesor jednej generacji lub drugiej. Nabywcom procesorów Bristol Ridge ma to ułatwić późniejsze przejście na nową generację, bez potrzeby wymiany jakiegokolwiek sprzętu. Informowaliśmy niedawno, że AMD już dostarcza procesory Bristol Ridge do producentów komputerów (odbiorców OEM). Ich pudełkowe wersje, a więc przeznaczone na rynek konsumencki, do sprzedaży właśnie trafiają.
Ok, ale uważam że jak już coś robią to że względów czysto marketingowych mogliby o wygląd też zadbać. Tym bardziej że topowe płyty tanie nie są.
Hm.. marketing. No tak, najtańszych modeli PCB raczej nikt do szklanej obudowy wsadzać nie będzie, wyższe modele OK można się pobawić w fajne grafity na laminacie, radiatorkach etc.
A tak pytanie do kolegi, skoro o marketingu rozmawiamy jak się zapatruje na pomysł z białym laminatem PCB. MSi coś takiego promuje. Powiem tak szybko się odbarwi, w miejscach gdzie sie będzie grzało, pomijam kurz etc.
Toć mówię od początku tylko o topowych modelach (Aorus), więc wiadomo, że funkcjonalność to podstawa, ale jakbym miał wydać 1000zł+ na mobo, to chciałbym, żeby się dobrze prezentowała, tym bardziej, że jak ktoś wydaje takie kwoty na PC, to często kupuje też drogie obudowy z przeszkleniem.
i te sata express mogli sobie darować - przecież nic z tego nie korzysta
Dobra panie starszy, ja tam myślę że nie jeden kupił DFI czy Epoxa ze względu na wygląd, a były to czasy kiedy obecna gimbaza jeszcze w pieluchy robiła, więc nie wymyślajmy historii na nowo. Teraz po prostu płyty to szczyt kiczu, miejsce miedzianych radiatorów, zastąpiły plastikowe kolorowe osłonki, a zamiast dać lepsze kondensatory, dławiki, laminat, czy WIFI które powinno być standardem w 2017 roku, to ładują RGB LEDy.
Ale o co do mnie bijesz ? Pomijając że piszesz to samo notabene. Te kolorki na złączach/płytach mają znaczenie, bo mają ułatwić montaż, i zmniejszyć ryzyko błędów. Kolorowe radiatory to błąd, najlepsze są czernione aluminiowe (oksydowane), gołej miedzi raczej nie uraczysz, i tak jest czymś pokrywana, żeby nie oksydowała, zresztą miedz jest droga, ciężka i rzadko spotykana, większość radiatorów które wyglądają na miedziane, jest miedziowana galwanicznie i tyle jest w nich miedzi.
Prawdziwą Miedz tak naprawdę widziałem tylko na GPU i CPU, na płytach głównych rzadkość, poza najdroższymi modelami.
Należy również zwrócić uwagę jak wyglądają te radiatory...
Obecnie kładzie się nacisk właśnie na wygląd, a nie na sprawność takiego rozpraszacza ciepła. Zamiast topornego kloca, mogliby wsadzić cieńszy acz dobrze użebrowany kawałeczek aluminium, który spełniłby swoja rolę. No ale nie prezentowałby się tak majestatycznie, nie byłoby miejsca na reklamę i debilne diodki - wiec pakują takie toporne bryły aluminium, bo ważniejszy jest marketing.
Brak układu graficznego.
Dlatego przypuszczam że mało który producent pokosi się o konstrukcje itx.
Przecież na AM4 będą APU więc teoria legła u podstaw...
nie, bo na początku zadebiutują tylko Ryzen bez igp, natomiast Bristol Ridge ma trafić głownie na rynek OEM wiec mało komu będzie chciało się przygotować na premierę zena płyte itx.
Myślałem że płytę się kupuje aby działała i miała na sobie to co trzeba i gdzie trzeba, a nie się prezentowała ślicznie ? Kurcze kucyki Ponny albo Pokemony za chwilę będą drukowane na radiatorach, bo gimbazja musi mieć trendy.
Dobra panie starszy, ja tam myślę że nie jeden kupił DFI czy Epoxa ze względu na wygląd, a były to czasy kiedy obecna gimbaza jeszcze w pieluchy robiła, więc nie wymyślajmy historii na nowo. Teraz po prostu płyty to szczyt kiczu, miejsce miedzianych radiatorów, zastąpiły plastikowe kolorowe osłonki, a zamiast dać lepsze kondensatory, dławiki, laminat, czy WIFI które powinno być standardem w 2017 roku, to ładują RGB LEDy.
Ale o co do mnie bijesz ? Pomijając że piszesz to samo notabene. Te kolorki na złączach/płytach mają znaczenie, bo mają ułatwić montaż, i zmniejszyć ryzyko błędów. Kolorowe radiatory to błąd, najlepsze są czernione aluminiowe (oksydowane), gołej miedzi raczej nie uraczysz, i tak jest czymś pokrywana, żeby nie oksydowała, zresztą miedz jest droga, ciężka i rzadko spotykana, większość radiatorów które wyglądają na miedziane, jest miedziowana galwanicznie i tyle jest w nich miedzi.
Prawdziwą Miedz tak naprawdę widziałem tylko na GPU i CPU, na płytach głównych rzadkość, poza najdroższymi modelami.
Myślałem że płytę się kupuje aby działała i miała na sobie to co trzeba i gdzie trzeba, a nie się prezentowała ślicznie ? Kurcze kucyki Ponny albo Pokemony za chwilę będą drukowane na radiatorach, bo gimbazja musi mieć trendy.
Dobra panie starszy, ja tam myślę że nie jeden kupił DFI czy Epoxa ze względu na wygląd, a były to czasy kiedy obecna gimbaza jeszcze w pieluchy robiła, więc nie wymyślajmy historii na nowo. Teraz po prostu płyty to szczyt kiczu, miejsce miedzianych radiatorów, zastąpiły plastikowe kolorowe osłonki, a zamiast dać lepsze kondensatory, dławiki, laminat, czy WIFI które powinno być standardem w 2017 roku, to ładują RGB LEDy.
Święte słowa. Kicz i mizeria, aby podbić cenę, bajerami, które tylko utrudnią życie i utylizację.
Myślałem że płytę się kupuje aby działała i miała na sobie to co trzeba i gdzie trzeba, a nie się prezentowała ślicznie ? Kurcze kucyki Ponny albo Pokemony za chwilę będą drukowane na radiatorach, bo gimbazja musi mieć trendy.
Dobra panie starszy, ja tam myślę że nie jeden kupił DFI czy Epoxa ze względu na wygląd, a były to czasy kiedy obecna gimbaza jeszcze w pieluchy robiła, więc nie wymyślajmy historii na nowo. Teraz po prostu płyty to szczyt kiczu, miejsce miedzianych radiatorów, zastąpiły plastikowe kolorowe osłonki, a zamiast dać lepsze kondensatory, dławiki, laminat, czy WIFI które powinno być standardem w 2017 roku, to ładują RGB LEDy.
Brak układu graficznego.
Dlatego przypuszczam że mało który producent pokosi się o konstrukcje itx.
Przecież na AM4 będą APU więc teoria legła u podstaw...