aktualności

Intel Core i7-6700K i i5-6600K na targach Gamescom. Pasta czy lutowanie?

66
19 czerwca 2015, 09:58 Piotr Gontarczyk

Entuzjaści podkręcania zapewne niecierpliwie czekają na procesory Intel Core i7-6700K (szósta generacja, Skylake-S), ale wygląda na to, że model ten po obecnie dostępnych modelach konsumenckich odziedziczy coś, co może im się nie spodobać, a mianowicie niekoniecznie najbardziej optymalny nośnik ciepła.

Z ostatnich doniesień wiemy, że Intel już na początku czerwca uruchomił dostawy gotowych do masowej produkcji próbek inżynieryjnych procesorów nowej generacji, znanych pod nazwa kodową Skylake-S. To właśnie dzięki temu możemy uzyskiwać coraz więcej informacji na temat tych układów. Z informacji przekazanych przez członka forum dyskusyjnego Coolaler wynika, że procesory Core i7-6700K będą wciąż wykorzystywać tradycyjną pastę termoprzewodzącą jako nośnik ciepła z rdzenia krzemowego na rozpraszacz ciepła. Jeżeli informacja potwierdzi się, to zapewne entuzjaści podkręcania nie będą do końca pocieszeni.

Podkręcanie Ivy Bridge – czy bez IHS-a jest lepiej?

Już od kilkunastu lat wszystkie procesory stacjonarne Intela dostępne są z fabrycznie montowanymi rozpraszaczami ciepła, które mają chronić krzemowe rdzenie przed uszkodzeniami, ale dodatkowo usprawniać odprowadzanie z nich ciepła. Przez wiele lat Intel do łączenia tych elementów wykorzystywał specjalnie opracowany stop indu, za pomocą którego części te były lutowane. W efekcie powstawały konstrukcje o bardzo dużej przewodności cieplnej. Jednakże od czasu Core trzeciej generacji (Ivy Bridge) Intel przeszedł na stosowanie tradycyjnej pasty termoprzewodzącej, która jest znacząco mniej efektywna w odprowadzaniu ciepła niż stop indu. Tylko w przypadku najdroższych konstrukcji dla sektora HEDT (High-end Desktop), a więc procesorów Core i7 Extreme (np. Haswell-E) Intel nadal stosuje metodę lutowania, która zapewnia bardzo dobrą sprawność przenoszenia ciepła.

Core i5-3570K – Ivy Bridge łagodniejszy dla portfela

Do tej pory wielu overclockerów miało Intelowi za złe to, że aby móc odkrywać naprawdę pełne potencjały procesorów, takich jak np. Core i7-3770K czy Core i7-4770K, konieczne było usuwanie rozpraszaczy ciepła i wymiana pasty termoprzewodzącej. Wraz z procesorami Core i7-4790K i Core i5-4690K (Devil's Canyon) Intel co prawda zmienił pastę termoprzewodzącą na środek polimerowy o lepszej przewodności cieplnej, ale to wciąż nie to samo co dawniej stosowany lut.

Ze zdjęcia opublikowanego na forum Coolalera wynika, że w procesorach Core i7-6700K Intel może nadal nie stosować metody lutowania, nawet pomimo tego, że będą one skierowane przede wszystkim do entuzjastów podkręcania. Wygląda więc na to, że zdejmowanie rozpraszaczy ciepła nadal będzie konieczne, o ile posiadacz będzie chciał znacząco zbić temperatury. Zdjęcie pozwala przyjąć, że rdzeń krzemowy procesora Skylake-S nie jest jakoś specjalnie duży. To daje nadzieję na łatwość uzyskiwania wyższych zegarów, ale z drugiej strony niewielka powierzchnia rdzenia wymaga dużej sprawności w odprowadzaniu ciepła, a w tym może przeszkadzać tzw. "glut".

Procesor Intel Core i7-6700K to jednostka czterordzeniowa z obsługą techniki HyperThreading. CPU pracuje z częstotliwością 4 GHz, która w trybie Turbo może wzrastać do 4,2 GHz. Układ wyposażony jest w 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, kontroler pamięci RAM typu DDR4 i DDR3L oraz procesor grafiki HD Graphics serii 6000. TDP przeznaczonego dla podstawki LGA1151 procesora wynosi 95 W.

Intel Core szóstej generacji (Skylake-S)
Model Litografia Rdzenie / wątki Zegar CPU Turbo CPU Pamięć L3 Pamięć RAM TDP Podstawka

Odbl. Mnożnik

Core i7-6700K 14nm 4/8 4.0 GHz 4.2 GHz 8 MB DDR4 2133 MHz 95W LGA 1151 Tak
Core i5-6600K 14 nm 4 / 4 3,5 GHz 3,9 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 95 W LGA 1151 Tak
Core i7-6700 14 nm 4 / 8 3,4 GHz 4 GHz 8 MB DDR4 2133 MHz 65 W LGA 1151 Nie
Core i5-6600 14 nm 4 / 4 3,3 GHz 3,9 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 65 W LGA 1151 Nie
Core i5-6500 14 nm 4 / 4 3,2 GHz 3,6 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 65 W LGA 1151 Nie
Core i5-6400 14 nm 4 / 4 2,7 GHz 3,3 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 65 W LGA 1151 Nie
Core i7-6700T 14 nm 4 / 8 2,8 GHz 3,6 GHz 8 MB DDR4 2133 MHz 35 W LGA 1151 Nie
Core i5-6600T 14 nm 4 / 4 2,7 GHz 3,5 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 35 W LGA 1151 Nie
Core i5-6500T 14 nm 4 / 4 2,5 GHz 3,1 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 35 W LGA 1151 Nie
Core i5-6400T 14 nm 4 / 4 2,2 GHz 2,8 GHz 6 MB DDR4 2133 MHz 35 W LGA 1151 Nie

14-nanometrowe procesory Intel Skylake oraz przeznaczone dla nich układy logiki serii 100 mają zostać oficjalnie zaprezentowane na początku sierpnia, w trakcie targów Gamescom. Wtedy Intel oficjalnie ma przedstawić procesory Core i7-6700K oraz Core i5-6600K, a także układ logiki Z170, a więc rozwiązania przeznaczone dla entuzjastów podkręcania oraz graczy.

Pomiędzy 30 sierpnia i 5 września Intel rzekomo powiększy ofertę o procesory Core i7-6700, i7-6700, Core i5-6600, 6500, 6400, 6600T, 6500T i 6400T, a także układy logiki H170 i B150. Chipsety H110 mają pojawić się pomiędzy 27 września i 3 października, a na Q170 i Q150 będzie trzeba poczekać do października lub listopada. Warto zauważyć, że producenci płyt głównych swoje pierwsze konstrukcje z układami logiki serii 100 zaczną oficjalnie prezentować od 5 sierpnia.

Core i7-5960X – test ośmiordzeniowego procesora Haswell-E

motiffZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
motiff2015.06.19, 10:04
30#1
Glut i +5% do wydajności, zdąży się kawa zaparzyć.
ghs2015.06.19, 10:10
3 x i5 bez K. różnice pomiędzy sąsiadującymi już nie po 100MHz (3% zegara) a 300MHz czyli prawie 10% zegara. jak takie też będą różnice w cenach, tzn ~10% pomiędzy sąsiadującymi to i5-6400 może zostać nowym ''czarnym koniem'' gamingowego segmentu mid
mfukerZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mfuker2015.06.19, 10:10
20#3
Jak zwykle nie ma szalu. Moze to i dobrze, bo nic mnie nie bedzie rozpraszac, zeby zmienic sprzet.
Pan ZenonZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon2015.06.19, 10:13
10#4
Czy LGA 1151 jest kompatybilne z LGA 1150? Aż jedna 'nóżka' w procesorze więcej - nowy procesor, nowe gniazdo, nowe wydatki..? Jak widać Intel swoich dotychczasowych szanuje tylko wtedy, kiedy otwierają portfele kupując ich nowe produkty.

Pół biedy, jeśli dotychczasowe procesory z serii 4 mogłyby współpracować z nowym gniazdem... Coś w stylu Xeonów 771 na 775 - to się sprawdziło.

Czas docenić AMD choćby tylko za to, że jednak rzadziej zmusza do wymiany płyty głównej. Póki co - tylko za to.

Kupujmy 1150 póki... nie zdrożeją za chwilę!!!
piwo1Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
piwo12015.06.19, 10:19
czy skylake i7-6700K bedzie mial rownie szybka grafike jak broadwell i7-5775c?
czy wroca do wydajnosci +- obecnej generacji i i7-4790k?
Lupus1943Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Lupus19432015.06.19, 10:24
piwo1 @ 2015.06.19 10:19  Post: 880705
czy skylake i7-6700K bedzie mial rownie szybka grafike jak broadwell i7-5775c?
czy wroca do wydajnosci +- obecnej generacji i i7-4790k?

Powinna być taka sama lub lepsza
Lupus1943Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Lupus19432015.06.19, 10:26
Następny mój CPU to będzie albo Zen 2nd Gen albo Cannonlake-E, chyba że wrócą do lutu w tym segmencie
likoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
liko2015.06.19, 10:52
26#8
Argh!! To są RADIATORY!!! Przestańcie wreszcie używać tych śmiesznych rozpraszaczy! One nie chłodzą, one przewodzą i oddają ciepło! Chłodzi wypromieniowywanie energii (radiacja) :/
peterkovZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
peterkov2015.06.19, 10:56
12#9
A czy w artykule nie ma przypadkiem błędu? Wszędzie piszą, że glut wprowadzono dopiero w serii 3xxx, druga generacja z wspaniałym 2500K na czele to jeszcze luty.
liko @ 2015.06.19 10:52  Post: 880728
Argh!! To są RADIATORY!!! Przestańcie wreszcie używać tych śmiesznych rozpraszaczy! One nie chłodzą, one przewodzą i oddają ciepło! Chłodzi wypromieniowywanie energii (radiacja) :/

https://pl.wikipedia.org/wiki/Heatspreader
:)
Pan ZenonZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Pan Zenon2015.06.19, 11:08
46#10
Nie dalej jak dwa dni temu, chyba z nadmiaru czasu, wziąłem do ręki leciwą już kartę 8600 GT od Gigabyte'a, celem wymiany pasty. Hmmm.... to coś, to już nie była pasta! To był kamień, który - co gorsza - nie chciał po dobroci odpaść i trzeba było mu w tym pomóc!

Zastanawiam się zatem, jak po kilku latach użytkowania, zwłaszcza przy OC, wygląda pasta w procesorze? Z uwagi na ograniczony dostęp powietrza, pewnie nieco lepiej niż na mojej karcie, ale przecież pod kopułą procesora nie ma idealnej próżni! Powietrze na pewno się tam dostanie, w końcu wiązania atomowe w metalach wraz ze zmianą temperatury, stają się słabsze lub silniejsze - metal kurczy się i rozszerza, zatem powietrze musi się tam dostać, co powoduje wysychanie pasty.

Być może producenci procesorów poszli w ślad za producentami samochodów, jak i innych przedmiotów - produkować jak najwięcej, jak najniższym nakładem kosztów, dla maksymalizacji zysku, pogarszając przy tym jakość produktu! W ten sposób ogranicza się żywotność procesora zmuszając klientów do częstszego ich kupowania, z uwagi na ich gorszą jakość. Połączenie lutowane z upływem czasu tylko nieznacznie pogarsza swoje właściwości - proces degradacji pasty jest znacznie szybszy!!!

Zaloguj się, by móc komentować
1