aktualności

SK Hynix: produkcja pamięci w procesie 20 nm rozpocznie się w drugiej połowie roku

3 23 marca 2015, 09:37 Adrian Kotowski

SK Hynix poinformował, że masowa produkcja pamięci DRAM w procesie 20 nm rozpocznie się w drugiej połowie tego roku. To trzecia firma na rynku, która jest w stanie korzystać z takiej technologii. Wcześniej podobne rozwiązanie wprowadziły Samsung i Micron. Nowy proces technologiczny ma oczywiście wpłynąć na niższy koszt produkcji kości, co w założeniu ma przełożyć się na wyższą marżę producenta. 

Informację o planowanej produkcji pamięci w 20 nm przekazał serwisowi Korea Herald Park Sung-wook, dyrektor generalny firmy Hynix. Według niego, pierwsze chipy wykorzystujące nowy proces powinny wyjechać z fabryki na początku drugiej połowy tego roku. Jednocześnie przedsiębiorstwo nadal będzie korzystać z linii 25 nm, którą wyraźnie usprawniło, dzięki czemu Hynix mógł pochwalić się bardzo wysoką marżą w trzecim i czwartym kwartale ubiegłego roku. Docelowo jednak większość sił ma z czasem zostać przerzuconych na proces 20 nm.

SK Hynix

Wybór nowej technologii jest dla firmy koniecznością, jeśli chce konkurować z Samsungiem i Micronem. Nowy proces pozwala produkować o 30 procent więcej pamięci z jednego wafla 300 mm niż w przypadku litografii 25 nm. Według ekspertów technologia 20 nm jest wręcz niezbędna, by przejście na kości 8 Gb było dla producentów opłacalne.

Warto przypomnieć, że Samsung wykorzystuje proces 20 nm już od listopada ubiegłego roku. Koreańczycy twierdzą, że nowa technologia zostanie wykorzystana co najmniej w połowie produktów firmy. Duże plany ma też Micron, choć początkowo produkcja ma być mocno ograniczona. Odpowiednią wydajność na poziomie 80 tysięcy wafli miesięcznie amerykańskie przedsiębiorstwo powinno osiągnąć pod koniec tego roku. Proces 20 nm ma być w tym przypadku używany do produkcji chipów 8 Gb, wybranych kości LPDDR oraz hybrydowych konstrukcji HMC.

HBM, HMC, Wide I/O – trzy przyszłościowe techniki pamięci operacyjnej

mfukerZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mfuker2015.03.23, 10:54
Nowy proces pozwala produkować o 30 procent więcej pamięci z jednego wafla 300 mm niż w przypadku litografii 25 nm. Według ekspertów technologia 20 nm jest wręcz niezbędna, by przejście na kości 8 Gb było dla producentów opłacalne.


I co oni tak placza? I tak zarobia i tak. Co rusz czyta sie o nieoplacalnosci i potrzebie obnizania wymiaru procesu produkcyjnego. W zywe oczy robia z Nas glupcow! Mniejszy proces, nizsze koszta produkcji, ale ceny na rynku wyzsze.

30% wiecej modulow i 30% wiecej w cenie dla klienta.

Nieszczescie. Jedyny plus ktory widze, to mniejsze zapotrzebowanie na energie elektryczna (uogolniajac). RAM sam z siebie gigantycznych watow nie zuzywa.
trzodownikZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
trzodownik2015.03.23, 11:47
mfuker @ 2015.03.23 10:54  Post: 849188
Nowy proces pozwala produkować o 30 procent więcej pamięci z jednego wafla 300 mm niż w przypadku litografii 25 nm. Według ekspertów technologia 20 nm jest wręcz niezbędna, by przejście na kości 8 Gb było dla producentów opłacalne.


I co oni tak placza? I tak zarobia i tak. Co rusz czyta sie o nieoplacalnosci i potrzebie obnizania wymiaru procesu produkcyjnego. W zywe oczy robia z Nas glupcow! Mniejszy proces, nizsze koszta produkcji, ale ceny na rynku wyzsze.

30% wiecej modulow i 30% wiecej w cenie dla klienta.

Nieszczescie. Jedyny plus ktory widze, to mniejsze zapotrzebowanie na energie elektryczna (uogolniajac). RAM sam z siebie gigantycznych watow nie zuzywa.


Nie zapominaj o ogromnych pieniądzach wydanych na badania i opracowanie niższego procesu przez te firmy. Te pieniądze muszą się zwrócić.
maybach91Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
maybach912015.03.23, 12:09
Same koszty produkcji może i coraz niższe, ale wydatki na badania coraz wyższe.
Zaloguj się, by móc komentować
1