aktualności

Intel Core piątej i szóstej generacji, Braswell, Moorefield, SoFIA i inne CPU w przyszłym roku

23 25 listopada 2014, 01:11 Piotr Gontarczyk

Intel poprzez najnowszy harmonogram wprowadzania na rynek nowych architektur mikroprocesorowych stara się pokazać, że wszystkie przygotowywane rozwiązania pojawią się zgodnie z pierwotnymi założeniami. Dotyczy to m.in. procesorów "Broadwell", "Braswell", "Skylake" oraz "SoFIA". Całkiem niedawno pojawiła się plotka o tym, że Intel procesory "Skylake" opóźni aż do 2016 roku, ale nowe doniesienia wydają się całkowicie temu zaprzeczać. Wygląda więc na to, że zgodnie z przewidywaniami Intel tylko w przyszłym roku wykona dwa kroki na drodze rozwoju swoich architektur - Tick w formie układów "Broadwell" i Tock wraz z układami "Skylake".

Warto od razu zauważyć, że pierwsze wydanie procesorów "Broadwell" Intel już zaprezentował, w postaci układów Core M opartych na architekturze Broadwell-Y. Produkowane są one w litografii 14-nanometrowej, która wykorzystana będzie także w przypadku modeli przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych, All-in-One oraz laptopów. Core M to seria procesorów skierowanych na rynek wydajnych tabletów oraz niskobudżetowych komputerów przenośnych. Intel bardziej wydajne rozwiązania oparte na architekturze "Broadwell" zamierza wprowadzić do oferty wiosną przyszłego roku. Warto przy okazji pamiętać o tym, że architektura ta to tak naprawdę tylko lekkie rozwinięcie obecnej, a więc "Haswell Refresh" z delikatnym (około 5-procentowym) wzrostem wydajności IPC oraz ulepszeniami w kwestii sprawności energetycznej co powinno najbardziej uwidocznić się w przypadku konstrukcji przeznaczonych dla komputerów przenośnych. "Broadwell" to przede wszystkim przejście z litografii 22-nanometrowej na 14-nanometrową. Wspomniany na początku "Braswell" to także układy w wymiarze technologicznym 14-nanometrów, ale oparte na architekturze mikroprocesorowej Airmont. Dostępne one mają być w formie SoC (System-on-a-Chip) i w obudowach BGA. Ich TDP powinno wynosić od 10 W w górę. "Braswell" na rynku pojawi się w postaci procesorów Pentium oraz Celeron ze zintegrowanymi GPU ósmej generacji, które trafią też zresztą do mobilnych układów "Broadwell".

Jeśli chodzi o procesory dla komputerów stacjonarnych to wiemy, że z reguły konstrukcje te oraz serwerowe stanowią pokaz pełni możliwości każde architektury mikroprocesorowej, bo tylko w takich formach są one w stanie naprawdę rozwinąć skrzydła i ukazać pełny potencjał. Wiemy już, że w przyszłym roku Intel zamierza wzbogacić swoją ofertę o dwie nowe serie procesorów stacjonarnych - Broadwell-K oraz Skylake-S. Z ostatnich informacji wynikało, że układy "Broadwell-K" z odblokowanymi mnożnikami pojawią się w pierwszej połowie 2015 roku. Będą one przeznaczone dla płyt głównych z podstawkami LGA1150 i układami logiki Intel Z97 i H97. Nowe modele pojawią się w seriach Core i5-5000 oraz Core i7-5000 i będziemy o nich mówić jako o Core piątej generacji.

Potwierdzono już, że nowa seria procesorów Intel Core zawierać będzie GPU Iris Pro (ósma generacja Intel HD Graphics). Nowa architektura GPU oznacza znaczące zwiększenie liczby jednostek wykonawczych (EU) względem układu HD Graphics 4600 - z 20 do 48. Nowy Iris Pro ma zintegrowaną pamięć eDRAM (nazwa kodowa projektu to CrystallWell) o pojemności 128 MB. Dzięki niej ósma generacja procesorów grafiki Intela może wykorzystywać przepustowość 25,6 + 50 GB/s (w obie strony). Warto zauważyć, że pamięć eDRAM znajduje się w tej samej obudowie co CPU i GPU, choć w oddzielnym rdzeniu krzemowym. Ponadto nowy Iris Pro zapewnia sprzętową obsługę interfejsu programowania aplikacji (API) DirectX 12, kodeka VP8, MSAA x2, a także wprowadza ulepszoną technikę teselacji i zmniejszenie obciążenia CPU. Warianty "Broadwell-H" i "Broadwell-U" obsługiwać będą narzędzie Intel Extreme Tuning Utility, które zapewnia możliwość łatwego podkręcania nie tylko CPU, ale także GPU.

W drugiej połowie przyszłego roku należy spodziewać się kolejnej generacji procesorów Intela dla komputerów stacjonarnych, a konkretnie "Skylake-S". Wiemy że generacja ta także będzie korzystać z litografii 14-nanometrowej, ale tym razem będziemy mieli do czynienia z zupełnie nową architekturą mikroprocesorową. Procesory "Skylake-S" zająć mają miejsce na centralnym segmencie cenowym (najwyższy okupować powinny głównie odblokowane "Broadwelle"), w postaci modeli Core szóstej generacji - Core i5-6000 i Core i7-6000. Wraz z nimi pojawi się nowa podstawka, LGA1151, a także płyty główne z układami logiki serii 100, a więc Intel Z170 i H170 (nazwa kodowa to "Sunrise Point"). Podobnie jak w przypadku generacji "Haswell Refresh", "Skylake-S" nie będzie zawierać żadnych modeli z odblokowanymi mnożnikami. Z drugiej strony nowe układy po raz pierwszy wprowadzą obsługę modułów pamięci RAM typu DDR4 do platformy sprzętowej przeznaczonej dla przeciętnego konsumenta. Obecnie standard DDR4 wspierany jest tylko na platformie Intel HEDT z procesorami "Haswell-E" i układami logiki X99 Express. Procesory "Skylake" będą obsługiwały instrukcje AVX 3.2 i zostaną wyposażone w kontrolery pamięci RAM typu DDR3 i DDR4. Ponadto mają zapewniać współdzieloną pamięć dla rdzeni CPU oraz GPU.

W nowej platformie sprzętowej ma być zastosowany szybszy, 16-gigabitowy interfejs SATA Express, a więc o blisko trzykrotnie większej przepustowości niż w przypadku standardu Serial ATA 6 Gb/s. Pozostałe rozwiązania to Snowfield Peak (nowy kontroler sieci WiFi i Bluetooth, następca Wilkins Peak), Douglas Peak (WiGig, WiFi i Bluetooth, zastępujący Stone Peak, a także Maple Peak i Pine Peak oraz nowe modemy WWAN LTE XMM726x, które zastąpią serię XMM7160. Intel w nowej platformie zastosuje też najnowszy kontroler Thunderbolt, Alpine Ridge, dzięki któremu platforma z procesorem "Skylake", poprzez interfejs TB osiągać będzie prędkość 40 Gb/s, a więc wartość dwukrotnie większą, w porównaniu do poprzedniej generacji.

Przejście na nowy układ logiki, Z170, nie będzie wiązać się z gigantycznymi zmianami w działaniu platformy. Pojawi się m.in. obsługa większej ilości linii sygnałowych PCI Express, interfejs DMI 3.0 o przepustowości do 8 GT/s, interfejs SuperSpeed USB 3.0 dla 10 portów USB (6 w obecnej generacji). Łącznie Intel szykuje sześć modeli chipsetów serii 100. Wśród nich znajdą się Z170 (wysokowydajna platforma, zastąpi Z97), H170 (rynek masowy, zastąpi H97), H110 (niskobudżetowy, zastąpi układy H81), B150 (skierowany dl małych i średnich firm, zastąpi B85) oraz Q170 i Q150 dla platform Intel vPro i SIPP (zastąpią modele Q87 i Q85). Jak widać, Intel już ma już pełny plan zastąpienia obecnie oferowanych układów logiki, który zamierza realizować wraz z pojawianiem się kolejnych procesorów "Skylake". Wiemy już, że Intel w ciągu kilku najbliższych miesięcy wycofa z oferty procesory "Ivy Bridge-E" oraz układy logiki Z77, H77, H75 i Q75. Plany odświeżenia oferty na pewno nie obejmują, przynajmniej jeśli chodzi o przyszły rok, wsparcia dla układów logiki Z87 i Z97, gdyż jeszcze przez długi czas większość konsumentów będzie korzystać z procesorów "Ivy Bridge" oraz "Haswell".

 Procesory Intel "Skylake"
Wariant Skylake-Y (BGA) Skylake-U (BGA) Skylake-H (BGA) Skylake-S (LGA)
Rdzenie 2 2 / 2 4 / 4 4 / 2 / 4
GPU GT2 GT2 / GT3e GT2 / GT4e GT2 / GT2 / GT4e
eDRAM - 64 MB z GT3e 64 ~ 128 MB z GT4e 64 ~ 128 MB z GT4e
RAM LPDDR3-1600 LPDDR3-1600 DDR4-2133+ DDR3L/DDR3L-RS-1600, DDR4-2133+
TDP 4,5 W 15~28 W 35~45 W 35~95 W
Cel ULV notebooki mobilne stacje robocze, notebooki dla graczy stacjonarne PC

Wracając do samych procesorów "Skylake" to wiemy już, że wersja stacjonarna dostępna będzie w postaci co najmniej sześciu modelu, od dwurdzeniowych z GPU GT2 i TDP wynoszącym 35 W do 95-watowych modeli czterordzeniowych z procesorami grafiki GT2 i GT4e. Te modele "S" dostępne będą w obudowach LGA. BGA natomiast to domena "Skylake-Y", "Skylake-U" i "Skylake-H". Pierwsze będą wyłącznie dwurdzeniowe z GPU GT2 i TDP wynoszącym około 4,5 W. Wariant "U" to układy dwurdzeniowe z procesorami grafiki GT2 lub GT3e i TDP od 15 do 28 W. Ostatni wariant to "Skylake-H", a więc układy czterordzeniowe z GPU GT2 i GT4e oraz TDP wynoszącym od 35 do 45 W. Warto dodać, że warianty "U" i "H" będą mieć zintegrowaną pamięć eDRAM, podobnie jak stacjonarne "Skylake-S".

Zostaje nam już tylko oferta dla urządzeń przenośnych oraz małych komputerów i tabletów. W 2015 roku oferta Intela powiększy się o nową generację niedrogich platform "Cherry Trail" i "Moorefield" oraz trzy konstrukcje mobilne dwu- i czterordzeniowych Atomów (SoFIA 3G, SoFIA 3G-R i SoFIA LTE). Na 2016 roku Intel planuje 14-nanometrowe układy SoC "Broxton" (czterordzeniowe) dla konstrukcji bardziej wydajnych oraz czterordzeniowe SoFIA LTE i SoFIA MID.

Źródło: CPUWorld, CPUBoss
bolonskiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
bolonski2014.11.25, 02:40
25#1
czekamy na slajdową odpowiedź AMD
agent_x007Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
agent_x0072014.11.25, 02:56
14#2
Jak wszystko dobrze pójdzie, 20nm APU (Puma+) z zintegrowanym ARM Cortex-A57, będą miały premierę w tym okresie.
Co do praktycznej odpowiedzi na rynku PC-tów...
2016-2017... najwcześniej :(
Źródło : http://pclab.pl/news57597.html
santroZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
santro2014.11.25, 03:09
Dobra a gdzie się podziały wersje M ?
Gonzo3211Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Gonzo32112014.11.25, 03:30
I tak przełożą.
o1838213Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
o18382132014.11.25, 04:11
Kompletnie nie rozumiem tych planów.
Wersje Y i U Skylake mają sens. Wersje H i S już nie bardzo. Jak ktoś kupuje komputer do gier czy do grafiki 3D to kupuje też GPU, a jak komuś na 3D nie zależy to po co mocne zintegrowane GPU.
Do tego jak komuś naprawdę zależy na wydajności to będzie miał do wyboru trochę już stary Haswell-E, Broadwel K, bez DDR4 i bez nowego chipsetu lub Skylake S z zablokowanym mnożnikiem.
W przypadku Atomów to 22nm w przyszłym roku nie będzie bardziej konkurencyjne niż w obecnym a jak wiadomo konkurencyjne nie jest.
piwo1Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
piwo12014.11.25, 06:35
oj caly rynek cpu teraz tworzy sie pod jak najmniejsze zuzycie energii. stacjonarka lezy i kwiczy. nie wiem czy jest sens budowania modernizowania platformy pc przy takim podejsciu intela i amd. szkoda gadac. zero entuzjazmu i pasji. zadza pieniadza w rynku mobile i nic wiecej.
Dan3kZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Dan3k2014.11.25, 09:01
o1838213 @ 2014.11.25 04:11  Post: 806062
Kompletnie nie rozumiem tych planów.
Wersje Y i U Skylake mają sens. Wersje H i S już nie bardzo. Jak ktoś kupuje komputer do gier czy do grafiki 3D to kupuje też GPU, a jak komuś na 3D nie zależy to po co mocne zintegrowane GPU.
Do tego jak komuś naprawdę zależy na wydajności to będzie miał do wyboru trochę już stary Haswell-E, Broadwel K, bez DDR4 i bez nowego chipsetu lub Skylake S z zablokowanym mnożnikiem.
W przypadku Atomów to 22nm w przyszłym roku nie będzie bardziej konkurencyjne niż w obecnym a jak wiadomo konkurencyjne nie jest.


np. do streamowania
SerpherZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Serpher2014.11.25, 09:04
Oczywiście, nowa podstawka. Co roku będą zmieniać ilość pinów o kilka sztuk w tę i nazad, by jak najwięcej wycisnąć kasy.
Hamil_HamsterZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Hamil_Hamster2014.11.25, 09:09
Serpher @ 2014.11.25 09:04  Post: 806093
Oczywiście, nowa podstawka. Co roku będą zmieniać ilość pinów o kilka sztuk w tę i nazad, by jak najwięcej wycisnąć kasy.

Oczywiście po zmianie kontrolera w procesorze na DDR4 na pewno wsadziłbyś procesor do swojej starej płyty z gniazdami DDR3, albo do nowej płyty z gniazdami DDR4 procesor z kontrolerem DDR3.
Słaby troll.
motiffZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
motiff2014.11.25, 09:56
-3#10
agent_x007 @ 2014.11.25 02:56  Post: 806056
Jak wszystko dobrze pójdzie, 20nm APU (Puma+) z zintegrowanym ARM Cortex-A57, będą miały premierę w tym okresie.
Co do praktycznej odpowiedzi na rynku PC-tów...
2016-2017... najwcześniej :(
Źródło : http://pclab.pl/news57597.html
Na planach AMD nie widać 20 nano w przyszłym roku, niestety coś tam przełożyli, bo prezesa nie zmienia się za friko.
http://vr-zone.com/articles/amd-announces-...zo-l/83951.html
Co do planów intelika, to te Atomy będą miały oczywiście zabójczą konkurencję w postaci 20 nano arm64, a w 2016 to spokojnie już 14 nano, czyli tego przyspieszenia w wydawaniu nie widać i ciekawe co wyjdzie z sofia.
Zaloguj się, by móc komentować
1