Intel Core i7-5960X bez "czapki". Lut, a nie "glut"

Kevin Owi z OCDrift zdołał uzyskać dostęp do procesora Core i7-5960X, który będzie najwyższym modelem serii "Haswell-E". Procesor udało się nie tylko zdobyć, ale także zdjąć mu "czapkę", a więc miedziany rozpraszacz ciepła. Dzięki temu udało się potwierdzić, że "Haswell-E" wykorzystuje lut zamiast mało efektywnej pasty termoprzewodzącej, która występuje w procesorach "Ivy Bridge" oraz "Haswell". To właśnie na pastę przerzuca się sporo winy na to, że układy tych serii osiągają wysokie temperatury.

Procesory Core serii 4000, oparte na architekturze Haswell zostały zaprezentowane po raz pierwszy w trakcie ubiegłorocznych targów Computex. Układy te wykorzystują najnowszą technikę tranzystorów 3D (Tri-Gate) i produkowane są w wymiarze technologicznym 22 nanometrów. W porównaniu do swoich poprzedników ("Ivy Bridge") procesory "Haswell" wprowadziły m.in. zauważalny wzrost wydajności IPC i ulepszyły sprawność energetyczną. Układy te co prawda zostały przyjęte entuzjastycznie, ale nie wszystko do końca jest idealne. "Haswelle" szybko pokazały się jako procesory nienajlepsze do podkręcania, zwłaszcza przy zastosowaniu przeciętnych systemów chłodzenia. Wynika to z zastosowania taniej pasty termoprzewodzącej pomiędzy krzemowym rdzeniem procesora a rozpraszaczem ciepła. Skutkiem jest to, że ciepło znajduje się niejako w pułapce, z której wyjście jest wąskie i trzeba się powoli, powoli przeciskać.

Intel częściowo rozwiązał ten problem wraz z procesorami "Haswell" serii K, o nazwie kodowej "Devil's Canyon", w których zastosowano ulepszony projekt zakładający m.in. lepszej jakości materiały, lepszą pastą termoprzewodzącą i inne udoskonalenia, mające na celu poprawienie potencjału podkręcania. Konkretnie Intel w "Haswellach" serii K stosuje nośnik ciepła o nazwie Next Generation Polymer Thermal Interface Material (NGPTIM) zapewniający bardziej sprawne przenoszenie ciepła. Mimo poprawy, nowa pasta wciąż okazuje się być niewystarczająca do zapewnienia optymalnych temperatur, gdyż nadal kontakt pomiędzy rdzeniem krzemowym a rozpraszaczem ciepła nadal nie jest idealny. Taki stan uzyskać można chociażby poprzez zastosowanie trwałego nośnika ciepła, powszechnie określanego po prostu jako lut.

Procesory "Haswell-E" produkowane są z wykorzystaniem tej samej architektury "Haswell", w wymiarze technologicznym 22 nanometrów, ale przeznaczone są dla innej grupy konsumentów, wymagających możliwie jak najlepszej wydajności, bez kompromisów w kwestii cen. Z tego ostatniego powodu Intel nie może pozwolić sobie na cięcia kosztów i stosowanie pośrednich rozwiązań. Seria "Haswell-E" kierowana jest do indywidualnych konsumentów, ale także do zastosowań serwerowych i w stacjach roboczych, gdyż mogą być one tańszymi zamiennikami układów serii Xeon. Dlatego też Intel musi zapewnić pełną stabilność oraz trzymanie się specyfikacji termicznych, a to osiągnąć można m.in. poprzez sprawne odprowadzanie ciepła z rdzenia układu. Zastosowanie lutu wydaje się być absolutnie najlepszym rozwiązaniem. Dzięki OCDRift rozwiane zostały wszelkie, ewentualne wątpliwości co do tego, że Intel nowe procesory serii E "zalutuje", a nie "zaglutuje" pastą. Warto zauważyć, że po raz pierwszy widzimy ośmiordzeniowy procesor Core i7-5960X ze zdjętą "czapką". Układ ten obsługuje szesnaście wątków, pracuje z częstotliwością 3 GHz (Turbo 3,3 GHz), wyposażony jest w 20 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, a jego TDP wynosi 140 W. Przewidywana  cena wynosi 999 dolarów.

Jeśli chodzi o kontroler pamięci RAM, to jak już wspominaliśmy, "Haswell-E" będzie pierwszą serią procesorów z natywną obsługą modułów pamięci RAM typu DDR4. Kontroler RAM znajduje się w krzemowym rdzeniu razem z procesorem, do którego jest bezpośrednio podłączony. Nowe moduły DDR4 działają przy zasilaniu napięciem zaledwie 1,2 V, co stanowi spory krok naprzód względem napięć 1,5 i 1,65 V w przypadku modułów DDR3. Kontroler może obsłużyć maksymalnie szesnaście banków pamięci i wymaga 288-pinowych złączy, które obecne będą na płytach głównych z układami X99 Express. Warto też zauważyć możliwość obsługi modułów pamięci RAM z wykorzystaniem aż czterech kanałów komunikacji (Quad Channel). Nowe procesory to także nowa podstawka LGA2011-3, która fizycznie ma takie same wymiary co poprzedniczka, ale ma inny układ połączeń, opracowany specjalnie dla procesorów "Haswell-E", wymagany chociażby dla nowego typu modułów DDR4. Podobnie jak "Haswell" oraz "Ivy Bridge-E", procesory "Haswell-E" zachować mają wszystkie rozwiązania w dziedzinie podkręcania, które dostępne będą nie tylko w układzie Extreme Edition (Core i7-5960X), ale także w układach serii K (Core i7-5930K i Core i7-5820K). Każdy procesor "Haswell-E" ma też wbudowany kontroler PCI Express 3.0 z obsługą dwóch slotów x16 i trzech x8, na co łącznie składa się czterdzieści linii sygnałowych PCIE 3.0.

Trzeba też zauważyć, że w trakcie usuwania rozpraszacza ciepła, krzemowy rdzeń układu Core i7-5960X został poważnie uszkodzony. Zastosowanie lutu powoduje, że rozłączenie tych dwóch elementów jest trudniejsze i wymaga użycia niemałej siły. Wygląda na to, że proces ten zawsze wiązać się będzie ze zniszczeniem rdzenia. Można raczej spokojnie uznać, że zdejmowanie "czapek" z procesorów "Haswell-E" nie będzie popularne ;-) . Oczywiście użyty do eksperymentu egzemplarz procesora Core i7-5960X nie nadaje się już do użytku i powinien być po prostu przestrogą dla ciekawskich.