aktualności

AMD "Carrizo" jednak z pamięcią HBM?

38
23 lipca 2014, 12:50 Piotr Gontarczyk

Czy AMD w nowych procesorach typu APU (Accelerated Processing Unit) wykorzysta pamięć HBM? W tej sprawie pojawiają się różne doniesienia, ale najnowsze wyraźnie wskazuje, że jednak jest to możliwe. Wciąż niewykluczone jest więc to, że procesory "Carrizo" lub ich następcy będą wykorzystywać to właśnie rozwiązanie.

Już od dłuższego czasu wiemy, że firma AMD testuje próbki pierwszej generacji swojej pamięci HBM (High Bandwith Memory), a jej oficjalną specyfikację można było odnaleźć już w prezentacjach elektronicznych z grudnia ubiegłego roku. Ujawnione wtedy slajdy co prawda nie wskazywały na to, w jakim produkcie pamięć HBM zostanie wykorzystana, ale najnowsza prezentacja, o nazwie "Fast Forward", która do sieci wyciekła, wprost nasze myślenie kieruje w stronę układów APU. Projekt Fast Forward obejmuje działania badawcze, które mają na celu przeanalizowanie możliwości wykorzystania pamięci HBM w produktach do zastosowań profesjonalnych, a także konsumenckich.

W prezentacji można znaleźć kilka odniesień do pamięci HBM, a także nowych technik związanych z układami APU, takich jak np. HSA+, PIM (Processing in Memory) oraz dwupoziomowej pamięci (Two Level Memory). Niektóre z tych rozwiązań już są stosowane w procesorach typu APU, takich jak "Kaveri". Specyfikacja HBM wygląda na całkiem interesującą. Zakłada ona bowiem działanie zintegrowanych układów HBM z napięciem zasilania od 1,2 do 1,5 V. Każdy rdzeń DRAM ma mieć zagęszczenie 2 Gb na stos. Każdy stos natomiast składać się ma z czterech modułów DRAM. AMD zamierza zastosować interfejs o szerokości aż 1024 bitów, ale jednocześnie zachować tradycyjny interfejs poleceń DDR (GDDR dla jednostek GPU). Pojedynczy stos składać się będzie z rdzenia logicznego z interfejsem 2,5D lub 3D, poprzez który cztery moduły DRAM będą połączone. Taki stos na laminacie umieszczany byłby dokładnie tak samo, jak typowe układy pamięci DRAM, ale zapewniałby znacznie większą przepustowość, na co zresztą wskazuje nazwa HBM (Pamięć o wysokiej przepustowości).

AMD A10-7850K – test najszybszego APU z rodziny Kaveri

Wszystko wygląda świetnie, ale wciąż pozostaje do odgadnięcia cel, w jakim AMD opracowuje pamięć HBM. Od dawna wiadomo, że AMD w którymś momencie może zacząć stosować pamięć HBM w swoich kartach graficznych serii Radeon, ale czy następne generacje procesorów typu APU też z niej skorzystają? Jest też inna kwestia, owiana tajemnicą. Chodzi mianowicie o to, czy w przypadku APU z obsługą pamięci HBM, ta będzie wykorzystywana tylko na potrzeby zintegrowanego GPU, czy może całkowicie zastąpi tradycyjną pamięć operacyjną typu DDR-DRAM? Schemat blokowy, widoczny w najnowszej prezentacji pokazuje, że pamięć HBM będzie przede wszystkim wykorzystywana w celu zapewnienia dużej przepustowości, a jako że zintegrowane GPU w układach APU korzystają z tej samej architektury GCN (Graphics CoreNext), co GPU w dedykowanych kartach graficznych, to przeniesienie jej do APU po pierwsze nie powinno stanowić najmniejszego problemu, a ponadto można byłoby ją w równie efektywny sposób wykorzystać. Warto pamiętać przy okazji o tym, że AMD w przyszłych układach APU zamierza stosować technikę HSA+, która konsekwentnie zbliżać do siebie będzie umieszczone w jednym krzemowym rdzeniu CPU i GPU. Obecnie GPU i CPU współdzielą pamięć operacyjną komputera i z pewnością zastosowanie pamięci o znacznie większej przepustowości (nawet jeśli tylko dla GPU), korzystnie wpłynęłoby na sprawność całego systemu.

Obecnie wiemy, że procesory AMD "Carrizo" planowane są na przyszły rok. Układy te mają mieć rdzenie CPU oparte na nowej architekturze Excavator, a GPU mają wykorzystywać najnowszą architekturę GCN. Szczegóły dotyczące platformy dla "Carrizo" zostały ujawnione niedawno. Wiemy już, że po stronie mobilnej AMD zamierza zastosować konstrukcję SoC (System-On-a-Chip), eliminując wreszcie konieczność stosowania oddzielnego układu logiki. Platforma ta jednak zachowa obsługę modułów pamięci RAM typu DDR3. Po cichu liczyć można więc tylko na to, że stacjonarne wersje procesorów "Carrizo" zostaną wzbogacone o obsługę pamięci HBM. Szanse na razie są niewielkie, ale jednak wciąż są.

Źródło: WCCFTech, opr. własne
Stefan999Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Stefan9992014.07.23, 13:14
15#1
Apple ostrzy kły. Taki dwumodułowiec i gpu z HD7790 na jednym kawałku krzemu pozamiata Iris.
ghs2014.07.23, 13:16
-6#2
jest szansa że się odbiją. DDR5 też zatrzęsły rynkiem GPU
wuzetkowiecZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
wuzetkowiec2014.07.23, 13:28
19#3
Stefan999 @ 2014.07.23 13:14  Post: 768847
Apple ostrzy kły. Taki dwumodułowiec i gpu z HD7790 na jednym kawałku krzemu pozamiata Iris.

Oby, bo w przypadku AMD, jedynie zapowiedzi wyglądają bardzo dobrze. Finalny produkt często nie wychyla się ponad przeciętność.
mbe2014.07.23, 13:42
Pewnie tylko w BGA ...
gregory003Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
gregory0032014.07.23, 13:53
-9#5
Stefan999 @ 2014.07.23 13:14  Post: 768847
Apple ostrzy kły. Taki dwumodułowiec i gpu z HD7790 na jednym kawałku krzemu pozamiata Iris.

HD7790 pewnie i zmiótłby Iris, ale z kolei tego ''dwurdzeniowca'' zmiotłoby Core i3, nawet nie najnowszej generacji.
Więc wątpię żeby Apple ostrzyło kły.

Tym bardziej, że o ile iOS i AppStore grami stoją, o tyle w przypadku Maca podstawą są programy użytkowe. Wiele gier w ogóle nie jest portowanych na Maca, a i sprzedaż tych portowanych nie powala. A programy użytkowe ciągle mocno stoją na CPU. Mac to przede wszystkim apki użytkowe. Dlatego 15'' Macbook Pro nawet bez dedykowanej, wydajnej karty i tak dobrze się sprzedaje.
SupermanZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Superman2014.07.23, 13:56
-9#6
Te slajdy to zwykłe spekulacje i przewidywania. Nie będzie żadnego HBM w Carizzo, bo to za drogie i niepotrzebne to tak słabego GPU.
Gonzo3211Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Gonzo32112014.07.23, 14:00
11#7
Kości umieszczone na sobie, szyna 1024 bit - czy nie podobne rozwiązanie jak w ps vita?
Ale co do samego apu, to z każdym kolejnym wygląda co raz bardziej obiecująco.
gregory003Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
gregory0032014.07.23, 14:15
-2#8
mbe @ 2014.07.23 13:42  Post: 768858
Pewnie tylko w BGA ...

A opłacało by się im tak produkcję rozbijać? Jak już dadzą HBM, to pewnie zarówno do BGA, jak i do PGA. Projektowanie osobno układów z HBM i bez też kosztuje.
mantleZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mantle2014.07.23, 14:56
na oficjalnym slajdzie była wzmianka o tym tylko ze nie nazwali tego po imieniu HBM tylko high perf costam.
Wynika z tego ze HBM bedzie dedykowany dla GPU a dla CPU beda zwykłe DDR3.

*Konto usunięte*2014.07.23, 15:37
gregory003 @ 2014.07.23 13:53  Post: 768867
Stefan999 @ 2014.07.23 13:14  Post: 768847
Apple ostrzy kły. Taki dwumodułowiec i gpu z HD7790 na jednym kawałku krzemu pozamiata Iris.

HD7790 pewnie i zmiótłby Iris, ale z kolei tego ''dwurdzeniowca'' zmiotłoby Core i3, nawet nie najnowszej generacji.
Więc wątpię żeby Apple ostrzyło kły.

Tym bardziej, że o ile iOS i AppStore grami stoją, o tyle w przypadku Maca podstawą są programy użytkowe. Wiele gier w ogóle nie jest portowanych na Maca, a i sprzedaż tych portowanych nie powala. A programy użytkowe ciągle mocno stoją na CPU. Mac to przede wszystkim apki użytkowe. Dlatego 15'' Macbook Pro nawet bez dedykowanej, wydajnej karty i tak dobrze się sprzedaje.

Tak się składa, że GPU AMD o wiele lepiej działają na OSX niż NV. Więc nie jest to takie głupie. Ich system po prostu nie lubi NV, daltego w mac pro masz 2x7970 (fire)

Faktycznie problemem jest CPU, ale taki powrót do Macbook-ów bez dopisku PRO z AMD byłby nie głupi.
Jedyny problem jaki może być to umowa z Intelem, która daje Apple pewne korzyści.
Funkcja komentowania została wyłączona. Do dyskusji zapraszamy na forum.
1