W sieci, za sprawą VR-Zone, pojawiły się kolejne informacje na temat nowej generacji platformy procesorowej Intel Skylake-S. Wynika z nich, że układy te pojawią się w drugiej połowie przyszłego roku, wraz z nowymi płytami głównymi, opartymi na układach logiki Intel serii 100. Całkiem niedawno ujawnione zostały różne konfiguracje procesorów "Skylake", a także informacje o tym, że pomiędzy wprowadzeniem na rynek układów "Broadwell" i "Skylake" nie będzie dużego odstępu czasowego i obie serie dla konsumentów dostępne będą w 2015 roku.
Co prawda już dostępne płyty główne z układami logiki Intel Z97 będą zapewniać obsługę procesorów "Broadwell", ale Intel na rynek wprowadzi je nie wcześniej niż w drugim kwartale przyszłego roku. Pierwszy "rzut" procesorów "Broadwell" stanowić będą modele Core-M oraz "Broadwell-Y". Te układy do oferty Intela dołączą już pod koniec roku bieżącego. Warto jednak mieć na uwadze to, że przeznaczone one będą dla cienkich laptopów oraz tabletów. Procesory w obudowach LGA, przeznaczone dla komputerów stacjonarnych pojawią się dopiero w przyszłym roku, co może wydawać się trochę dziwne, gdyż w czasie gdy Intel wprowadzać będzie procesory "Broadwell-K", jednocześnie ruszy z dostawami układów "Skylake-S". Tak przynajmniej wynika z najnowszego harmonogramu Intela, który wyciekł całkiem niedawno.
| Platforma Intel Sandy Bridge | Platforma Intel Ivy Bridge | Platforma Intel Haswell | Platforma Intel Broadwel | Platforma Intel Skylake | |
|---|---|---|---|---|---|
| Architektura | Sandy Bridge | Ivy Bridge | Haswell | Broadwell | Skylake |
| Litografia | 32 nm | 22 nm | 22 nm | 14 nm | 14 nm |
| Maks. rdzeni | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| Chipsety | Seria 6 “Cougar Point” | Seria 7 “Panther Point” | Seria 8 “Lynx Point” | Seria 9 “Wild Cat Point” | Seria 100 |
| Podstawka | LGA 1155 | LGA 1155 | LGA 1150 | LGA 1150 | LGA 1151 |
| Obsł. moduły RAM | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 | DDR3 / DDR4 |
| Thunderbolt | Tak | Tak | Tak | Tak | Tak “Alpine Ridge” |
| Wejście na rynek | 2011 | 2012 | 2013-2014 | 2015 | 2015 |
Przejście na nowy układ logiki, Z170, będzie zauważalnie większym krokiem naprzód, jak to miało miejsce w przypadku układów Z87 i Z97. Pojawi się m.in. obsługa większej liczby linii sygnałowych PCI Express, interfejs DMI 3.0 o przepustowości do 8 GT/s, SuperSpeed USB oraz do 10 portów USB (6 w obecnej generacji). Łącznie Intel szykuje sześć modeli chipsetów serii 100. Wśród nich znajdą się Z170 (wysokowydajna platforma, zastąpi Z97), H170 (rynek masowy, zastąpi H97), H110 (niskobudżetowy, zastąpi układy H81), B150 (małe i średnie firmy, zastąpi B85) oraz Q170 i Q150 dla platform Intel vPro i SIPP (zastąpią modele Q87 i Q85). Jak widać, Intel już ma już pełny plan zastąpienia obecnie oferowanych układów logiki, który zamierza realizować wraz z pojawianiem się kolejnych procesorów "Skylake". Wiemy już, że Intel przygotowuje się do pierwszych miesięcy przyszłego roku wycofa z oferty wszystkie procesory "Ivy Bridge-E" oraz układy logiki Z77, H77, H75 i Q75. Plany odświeżenia oferty na pewno nie obejmują, przynajmniej jeśli chodzi o przyszły rok, wsparcia dla układów logiki Z87 i Z97, gdyż jeszcze przez długi czas większość konsumentów będzie korzystać z procesorów "Ivy Bridge" oraz "Haswell", gdyż te na rynku są na tyle długo, że dopiero za kilka lat zaczną znikać z rynku.
Core i7-4960X – test sześciordzeniowego procesora Ivy Bridge-E
Z170 przyjmie rolę flagowego układu logiki nowej serii i przeznaczony będzie przede wszystkim dla posiadaczy procesorów "Skylake-K", a więc z odblokowanymi mnożnikami. Układ ten zapewniać będzie do dwudziestu linii sygnałowych PCI Express 3.0, sześć portów Serial ATA 3, dziesięć portów USB 3.0 i czterech portów USB 2.0, trzech portów Serial ATA Express, a także do trzech portów Intel RST (PCI Express), które stanowić będą mogły dwa złącza Serial ATA Express lub M.2. Oprócz tego wiemy, że procesory "Skylake" produkowane będą w obudowach LGA, pasujących do podstawek LGA1151. Nie można zapominać także o tym, że nowe procesory dla komputerów stacjonarnych zapewniać będą obsługę modułów pamięci RAM typu DDR4 oraz DDR3.
Potwierdzono już też wartości TDP nowych układów, które różnić się będą w przypadku różnych konfiguracji. Na razie wiemy, że Intel planuje sześć modeli procesorów "Skylake" dla komputerów stacjonarnych, wśród których będzie flagowy, 95-watowy model z czterema rdzeniami CPU i GPU GT4e, a najmniejsze TDP przypadnie konstrukcji z dwoma rdzeniami CPU i procesorem grafiki GT2. Seria H procesorów "Skylake" obejmue też modele 65-, 55- i 45-watowe, wyposażone w cztery rdzenie CPU i różne GPU (GT4e lub GT2). Przypominamy też, że wraz z nową generacją CPU, Intel porzuci FVIR (Fully Integrated Voltage Regulator), który pojawił się w procesorach "Haswell", przetrwa w "Broadwellach", ale w układach "Skylake" już nie zagości.
Wraz z nową platforą pojawi się parę nowych rozwiązań w dziedzinie komunikacji. Przede wszystkim Intel zaproponuje kontroler WiFi i Bluetooth o nazwie kodowej Snowfield Peak, który zastąpi obecnie stosowany Wilkins Peak. Pojawi się też Douglas Peak (WiFi, Bluetooth i WiGig) zastępujący Stone Peak, a także Maple Peak i Pine Pike oraz modemy WWAN LTE XMM 726x, które w ofercie Intela zajmą miejsce układów XMM7160. Intel zaoferuje także zupełnie nowy kontroler Thunderbolt, o nazwie kodowej Alpine Ridge, który zapewniać a przepustowość na poziomie 40 Gb/s, a więc dwukrotnie większej niż ta, którą oferuje obecna generacja. Pojawi się też nowy kontroler sieci przewodowych (Ethernet), Jacksonville, który zastąpi Clarkville'a.
Oficjalna prezentacja procesorów Intel "Skylake" z pewnością będzie jednym z najważniejszych wydarzeń przyszłego roku, w branży elektroniki użytkowej. Nowa generacja przyniesie pierwsze mikroprocesory x86 produkowane w wymiarze technologicznym 14 nanometrów, oparte na architekturze stworzonej zupełnie od zera. Ma ona przynieść nie tylko lepszą wydajność IPC oraz GPU, ale jednocześnie także większą sprawność energetyczną.






2) Oby ten nowy 'Ethernet' zapewniał 10Gbit/s
3) Intel sporo ryzykuje, ponieważ proces 14nm nie będzie mógł być tak dobrze dopracowany jak poprzednie, przed wydaniem nowej architektury.
2) Oby ten nowy 'Ethernet' zapewniał 10Gbit/s
Wolałbym nie, kolejna rzecz która podnosi koszty a mało kto ją wykorzysta. Chyba że już łącza >1 Gbit/s są takie popularne? oferta TP mówi mi jednak coś innego
2) Oby ten nowy 'Ethernet' zapewniał 10Gbit/s
3) Intel sporo ryzykuje, ponieważ proces 14nm nie będzie mógł być tak dobrze dopracowany jak poprzednie, przed wydaniem nowej architektury.
Tylko 5 Ghz? Ja poczekam do 7 Ghz po OC. Pal licho wydajnosc samego procesora. Cyferki sa takie fajne.
Na podstawce 2011 będzie całkowity kosmos gdy komuś zachce się 6-8 rdzeni o.O
Są słuchy że AMD ma dodać pamięci 3D do nowych APU, a sam procesor ma mieć architekturę zbliżoną do tych które zapowiadali na 2016r ale bez HT i 28nm...
Są słuchy że AMD ma dodać pamięci 3D do nowych APU, a sam procesor ma mieć architekturę zbliżoną do tych które zapowiadali na 2016r ale bez HT i 28nm...
czyli tak jak napisałem , względem Intela - wielkie nic.