aktualności

Procesory AMD Carrizo, czyli nowa architektura i obsługa DDR3 oraz DDR4?

62 21 marca 2014, 16:05 Piotr Gontarczyk

Na początku bieżącego roku firma AMD zaprezentowała nową generację procesorów typu APU (Accelerated Processing Unit), o nazwie kodowej Kaveri. Wraz z nimi wprowadzono różne ulepszenia architektury oraz obsługę nowych rozwiązań, takich jak np. AMD TrueAudio czy Mantle. Teraz firma AMD przygotowuje piątą już generację układów APU, o nazwie kodowej Carrizo, która ma stanowić kolejny etap ewolucji, oznaczający wprowadzenie zupełnie nowej architektury oraz kolejnych rozwiązań "towarzyszących". BrightSideofNews powołując się na swoje źródł ujawnia kilka szczegółów dotyczących nowej architektury, zaczerpniętych z dokumentacji firmy AMD.

Carrizo to piąta generacja procesorów Accelerated Processing Unit firmy AMD, w których zastosowane mają być nowe rdzenie CPU, o nazwie Excavator. Z dotychczasowych, nieoficjalnych informacji wynikało, że co prawda nowe procesory produkowane będą wciąż w wymiarze technologicznym 28 nanometrów, to jednak będą one dość znacząco różnić się od także 28-nanometrowych procesorów Kaveri, opartych na architekturze Steamroller. W przypadku modułowych jednostek x86 Excavator, które trafią do Carrizo, postawiono na zwiększenie wydajności IPC, w stosunku do Steamrollera. Dokładne dane o przyrości wydajności nie są jeszcze znane, ale z plotek wynika, że można spodziewać się skoku o około 30%, choć jednocześnie te plotki należy traktować z przymrużeniem oka zwłaszcza, jeśli weźmiemy pod uwagę wzrosty wydajności, jakie AMD dotychczas zapewniało, wraz z kolejnymi generacjami swoich APU. Oczywiście może nas czekać miła niespodzianka, czego wykluczyć też nie można. Dodatkowo w Carrizo pojawią się nowe zestawy instrukcji, takie jak AVX2, BMI2, MOVBE oraz RDRAND, dzięki czemu architektura ta pod tym względem zbliży się do szerokiej palety zestawów instrukcji oferowanej przez procesory Intel Haswell.

Jeśli chodzi o GPU, to w Carizzo możemy spodziewać się rdzenia pochodzącego z serii Volcanic Islands, co oczywiście powinno każdego ucieszyć. Warto mieć na uwadze to, że Volcanic Islands to tak naprawdę nie jest nazwa kodowa dla całej serii kart graficznych Radeon R200, a w rzeczywistości odnosi się tylko do najmocniejszych modeli, opartych na procesorach Hawaii. Oznacza to, że w nowych APU pojawią się procesory grafiki oparte na tej samej architekturze GCN 1.1, którą zastosowano w kartach graficznych Radeon R9 290 oraz R9 290X. Tym samym do nowych procesorów APU trafi AMD TrueAudio, AMD Mantle oraz ulepszenia związane optymalizacjami dla OpenCL. Jako że całe APU wciąż produkowane ma być w wymiarze technologicznym 28 nanometrów, to trudno obecnie spekulować o tym, czy zintegrowany GPU zostanie rozbudowany o więcej jednostek obliczeniowych. Z pewnością jednak zobaczymy ulepszony i bardziej efektywny projekt procesora grafiki, który będzie mógł osiągać większe częstotliwości pracy, dzięki czemu "integry" te jeszcze lepiej powinny radzić sobie w grach, przy coraz bardziej przyzwoitych ustawieniach jakości grafiki.

Mantle i TrueAudio w grze Thief – test

Być może jednak najbardziej interesującą cechą Carrizo może być to, że architektura tego układu prawdopodobnie będzie wzbogacona o nowy kontroler pamięci RAM, zapewniający obsługę zarówno modułów DIMM typu DDR3, jak i nowego typu - DDR4. Powinno to pokrywać się z "rozkładem jazdy" procesorów AMD "Toronto" Opteron, który pojawił się parę miesięcy temu. Wynikało z niego, że Toronto APU, a więc tak naprawdę Carrizo przeznaczony na rynek serwerów, ma obsługiwać właśnie moduły DDR3 i DDR4. To pozwala przynajmniej przypuszczać, że konsumencki Carrizo mógłby obsługiwać moduły DDR3 na płytach głównych z podstawkami FM2+ oraz moduły DDR4 na płytach z nowym typem podstawek. Warto też zauważyć, że zarówno Toronto, jaki Carrizo, mają zapewniać obsługę interfejsu PCI Express 3.0 oraz HSA (Heterogeneous System Architecture).

AMD A10-7850K – test najszybszego APU z rodziny Kaveri

Trzeba przypomnieć, że jeszcze nie aż tak dawno pojawiały się plotki o tym, że procesory Carrizo, a nawet już dostępne Kaveri, mogą mieć kontrolery pamięci typu GDDR5, ale rzeczywistość zweryfikowała je z wynikiem negatywnym. Otwartym pozostaje pytanie o to, jak ewentualne zastosowanie modułów DDR4 miałoby wpływać na wydajność całego systemu, a przede wszystkim zintegrowanego w Carrizo procesora grafiki. Już Kaveri pokazał, że jego GPU jest całkiem przyzwoity, ale zazwyczaj jego hamulcem jest stosunkowo powolna i obciążona innymi zadaniami pamięć RAM typu DDR3. Rozwiązaniem tego problemu może być tylko zastosowanie modułów o większej częstotliwości.

Procesory typu APU "Toronto" mają być dostępne w dwóch typach obudów - BGA oraz SoC. W tym drugim przypadku mostek południowy układu logiki będzie zintegrowany w jednym rdzeniu z APU. Dzięki temu uzyskuje się obniżenie poboru energii, optymalizuje przepływ danych pomiędzy poszczególnymi jednostkami i oszczędza przestrzeń na laminacie płyty głównej. W trakcie prezentacji AMD ujawniono też, że cały system komputery z procesorem APU "Toronto" powinien pobierać nie więcej niż 70 W mocy. To wszystko prowadzi nas do kolejnego punktu, a więc wersji SoC procesorów Carrizo, przeznaczonych dla komputerów przenośnych.

Wersje BGA (FP4) oraz SoC układów AMD Carrizo przeznaczone komputerów osobistych oraz notebooków. Mają one mieć zintegrowane układy FCH, zapewniające dwa porty Serial ATA 6 Gb/s, cztery porty USB 3.0, osiem portów USB 2.0 oraz dwa interfejsy UART i cztery I2C. Dostępne mają być dwa typy obudów BGA układów Carrizo, gdzie wersja FP4 ma być przeznaczona dla notebooków, podczas gdy druga, SP2, może być odmianą BGA układu Toronto, z obsługą modułów pamięci RAM typu SODIMM-2133 (1866 MHz w przypadku FP4). Z dotychczasowych informacji wynika, że procesory AMD Carrizo będzie można montować na płytach głównych z podstawkami FM2+, od różnych producentów, którzy zapewnią odpowiednie aktualizacje BIOS-ów. Żywotność podstawki FM2+ podtrzymywać mają układy logiki A88X i A78X "Bolton-D4". Jednocześnie powinien pojawić się nowy typ podstawki, który wprowadzi obsługę modułów pamięci RAM typu DDR4. Obecnie przewiduje się, że procesory AMD Carrizo powinny trafić na rynek w przyszłym roku.

Źródło: BrightSideofNews, WCCFTech, opracowanie własne
dysan112Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
dysan1122014.03.21, 16:19
10#1
Lepiej niech poprawią wydajność samego kontrolera pamięci. Bo ponad 34GB/s przy 2133MHz połowę jest ciężko wykorzystać.
Nie wiem czy DDR4 tu aż tak zmieni sytuacje

Poniżej faktyczny problem i to na pamięciach przy CL9 G.Skill





KunnorinnoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Kunnorinno2014.03.21, 16:19
-3#2
Aaa dajcie spokój z tymi FX`ami. Dopóki na stock nie będzie tak wydajny lynnfield to nawet nie ma po co przechodzić obok AMD
Nad nazwą FX krąży widmo. Wielkie to, głośne i mało wydajne
https://www.youtube.com/watch?v=PFZ39nQ_k90 :E
hollytomZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
hollytom2014.03.21, 16:23
kibicuje amd... ale pożyjemy zobaczymy. DDR4 przyda się ich GPU. Tylko wtedy mają one sens.
mode_ratorZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mode_rator2014.03.21, 16:27
-2#4
Czyli nowa podstawka, część CPU bez zmian wydajności, GPU większa wydajność z powodu większej ilości shaderów, ale całość mniejszy pobór pod obciążeniem niż poprzednie generacje APU.
NaRaKu4EverZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
NaRaKu4Ever2014.03.21, 16:55
Zastosowanie pamięci typu DDR4 być może znacząco powiększy wydajność APU. Teraz już widać, że zmiana częstotliwości pamięci DDR3 dość znacząco wpływa na ogólną wydajność, więc przy DDR4 powinno być jeszcze lepiej.
LegtomZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Legtom2014.03.21, 17:12
Po 10 latach przeszedłem na intela 4570 i powiem tylko tyle cudo w idlu 48 - 88W co w przydadku FX 6300 wyglada fenomenalnie 107-115. Pomijajac fakt przyrostu klatek w np thief amd 33 intel 58 oraz szybki start windowsa na ssd i sata 3 - intel b85 18sec amd 34sec. To tak na predce jestem strasznie zadowolony a na amd tylko straciłem sporo nerwówi i kilka stówek zł. Jedyne co im sie udało ostatnimi czasy to Mantle ale to bardziej z teori bo w prakcyce mało tego w grach ale rewolucje wywołali i za to +.
Markiz88Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Markiz882014.03.21, 17:14
-7#7
A ja nie rozumie jak nadchodzące nowe APU maja być SoC a na dodatek zgodne z FM2+. Jest to wręcz niemożliwe, obecne kaveri nie są SoC więc płyty główne siłą rzeczy nie mogą być zgodne z carrizo.

Więc AMD w swojej próżności pobiło intela bo przynajmniej u intela dwie rodziny wejdą na jedą podstawkę, u amd jest stosunek 1 : 1.
mantleZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mantle2014.03.21, 17:29
Az się prosi aby w APU stosowac pamięć HMC . Osiągane przepustowość per kość to od 160GB/s do 480GB/s. Takie przepływności zapewniły by moc, ale pewnie rozwiązanie jeszcze za drogie. Wcześniej czy później na pewno to nastąpi, może najpierw zobaczymy Radeona R9 390 z dwoma kośćmi HMC 2.0 o przepustowości rzędu ok 1TB/s :)



mbe2014.03.21, 17:57
-1#9
Skoro to będzie SoC to może trafi na AM1?!
piwo1Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
piwo12014.03.21, 17:59
Markiz88 @ 2014.03.21 17:14  Post: 734018
A ja nie rozumie jak nadchodzące nowe APU maja być SoC a na dodatek zgodne z FM2+. Jest to wręcz niemożliwe, obecne kaveri nie są SoC więc płyty główne siłą rzeczy nie mogą być zgodne z carrizo.

Więc AMD w swojej próżności pobiło intela bo przynajmniej u intela dwie rodziny wejdą na jedą podstawkę, u amd jest stosunek 1 : 1.

podejrzewam ze nazwa carizo nie odnosi sie do a10-8850k tylko do nazwy jadra apu, ktore moze miec kilka odmian.jedna na rynki pc czyli fm3, drugie na rynek mobilny, a trzecie na rynek jakis przemyslowy i ultramobilny tam becie Soc.
Zaloguj się, by móc komentować
1