Aktualność
Piotr Gontarczyk, Poniedziałek, 17 marca 2014, 23:47

Pojawiła się informacja o nowym ruchu Intela na froncie HPC (High-Performance Computing). Koprocesory Xeon Phi firmy Intel stosowane są w całkiem przyzwoitej części superkomputerów na całym świecie i występują nawet na liście 500 najszybszych konstrukcji. Właśnie okazało się, że Intel przygotowuje nowy produkt obecnej generacji, Knights Corner, zidentyfikowany jako Intel Xeon Pho 7120A/7120P/7120D.

Warto wiedzieć, że obecnie sektor HPC, a więc superkomputerów, przede wszystkim opiera się na konfiguracjach GPGPU. Oznacza to, że wykorzystuje on nowoczesne procesory grafiki, które udowodniły już, że świetnie radzą sobie z obliczeniami równoległymi, bardzo ważnymi dla HPC. GPU jednak wciąż potrzebuje jednostki centralnej (CPU), gdyż sam nie może tworzyć czy modyfikować zadań, dla samych siebie. Koprocesory Intel Xeon Phi są obecnie połączeniem obu tych "światów", gdyż mogą pracować niezależnie od CPU i jednocześnie zapewniają moc przetwarzania równoległego GPU.

Wiemy już, że następna generacja produktów HPC firmy Intel, Knights Landing, produkowana będzie w wymiarze technologicznym 14 nanometrów i oparta na architekturze Broadwell. Obecna generacja, Knights Corner, to układy produkowane w wymiarze 22 nanometrów. Knights Landing zaplanowano już na przyszły rok i mało kto spodziewał się, że wcześniej Intel odświeży swoją ofertę, ale okazuje się, że tak właśnie się stało.

Nowe produkty w ofercie Intela to Xeon Phi 7120A (schładzany aktywnie) oraz Xeon Phi 7120P (schładzany pasywnie). Trzecia nowość, Xeon Phi 7120D, to konstrukcja bardziej upakowana, TDP niższym od pozostałych o 10% i dostępna bez fabrycznie montowanego systemu chłodzenia.

Wiemy już, że Xeony Phi 7120A/D/P mają po 61 rdzeni i obsługują do 244 wątków. Każdy z nich pracuje z częstotliwością 1,238 GHz, która w trybie Turbo może wzrastać do 1,333 GHz. Każdy z nich może współpracować z interfejsem PCI Express x16 lub PCI Express x24 i ma 230-pinowe złącze krawędziowe, zgodne z PCI Express x24. W każdym przypadku zastosowano 16 GB pamięci RAM typu GDDR5. TDP modeli 7120A i 7120P to 300 W, a w przypadku 7120D wynosi 270 W.

Pierwszy do oferty Intela, rzekomo jeszcze w pierwszym kwartale bieżącego roku, dołączony zostanie Xeon Phi 7120D. W drugim kwartale dołączą do niego modele 7120A oraz 7120P.

Źródło: WCCFTech
Ocena aktualności:
Ocen: 2
Zaloguj się, by móc oceniać
SunTzu (2014.03.18, 00:18)
Ocena: 3

0%
SMT nowe?
Kunnorinno (2014.03.18, 00:33)
Ocena: -2

0%
PCI Express x24 ? Kaj coś takiego spotkać można
sevae (2014.03.18, 00:44)
Ocena: 13

0%
Kunnorinno @ 2014.03.18 00:33  Post: 732671
PCI Express x24 ? Kaj coś takiego spotkać można

W miejscach gdzie karty na PCI E pobierające 300W chłodzi się pasywnie.
MOROZAW (2014.03.18, 01:13)
Ocena: 2

0%
Nie jestem do końca pewien czy pasywnie, mimo braku aktywnego chłodzenia 'obudowa' jest dobrze wentylowana.
xede (2014.03.18, 08:26)
Ocena: 0

0%
no oczywiscie pasywne chlodzenie na karce ale buda juz ma przewiew konkretny przy tych 300W mocy
Grave (2014.03.18, 08:39)
Ocena: 2

0%
Wiemy już, że następna generacja produktów HPC firmy Intel, Knights Landing, produkowana będzie w wymiarze technologicznym 14 nanometrów i oparta na architekturze Broadwell.


Bzdura.
Krusz (2014.03.18, 21:33)
Ocena: 1

0%
Karta do specjalnych stacji roboczych i to właśnie one maja dużo szybkich wentylatorków więc o przewiew bym się nie martwił :)
anemus (2014.03.19, 00:24)
Ocena: 0

0%
Grave @ 2014.03.18 08:39  Post: 732701
Wiemy już, że następna generacja produktów HPC firmy Intel, Knights Landing, produkowana będzie w wymiarze technologicznym 14 nanometrów i oparta na architekturze Broadwell.


Bzdura.

Ano zgadza się - będzie na Silvermountcie (KL) w przeciwieństwie do KC (Bonnell)
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Nowy projekt twórców świetnego Shadow Tactics: Blades of the Shogun. 0
Kolejny model z zakrzywionym ekranem. 13
Czas na przedpremierowe sprawdzenie nowej gry DICE. 6
Multi GPU tylko dla najzamożniejszych. 28
Rozszerzyliśmy dwie części naszej recenzji procesorów Ryzen Threadripper 2. 3
Ulepszona wersja Transmisji Steam. 11
Specyficzna budowa, która nie męczy nadgarstka. 24
Wcześniejsze fotografie PCB były prawdziwe. 33
Akcja marketingowa właśnie się rozpoczęła. 32
Rozszerzyliśmy dwie części naszej recenzji procesorów Ryzen Threadripper 2. 3
Ulepszona wersja Transmisji Steam. 11
Specyficzna budowa, która nie męczy nadgarstka. 24
Akcja marketingowa właśnie się rozpoczęła. 32
Aktualności spokrewnione
Artykuły spokrewnione
Facebook
Ostatnio komentowane