aktualności

Gigabyte szykuje płytę główną z systemem chłodzenia cieczą, MSI odpowiada 32-fazowym zasilaniem

14
25 kwietnia 2013, 12:41 Eryk Napierała

Firmy zajmujące się tworzeniem płyt głównych uznały, że w tym roku dobrze będzie owiać swoje nowe produkty z chipsetem Intel Z87 aurą tajemniczości. W związku z tym zamiast standardowych "niekontrolowanych" wycieków w postaci zdjęć kiepskiej jakości dostaliśmy profesjonalnie przygotowane oficjalne materiały, które odsłaniają jednak tylko fragmenty nowych płyt przeznaczonych dla procesorów Haswell. Na szczęście zarówno Gigabyte, jak i MSI ujęły na zdjęciach to, co najważniejsze.

Pierwsza z firm szykuje co najmniej trzy nowe modele, z których dwa zostaną wyposażone w hybrydowe systemy chłodzenia sekcji zasilania. Mają one solidne radiatory (model z pomarańczowej serii OC dodatkowo wentylator), ale w razie potrzeby da się je podłączyć do obiegu chłodzenia cieczą. Trzeci system chłodzenia został pozbawiony tej możliwości, co wskazuje, że trafi do tańszych modeli z niebieskiej serii.

G1.Killer, czyli model "dla graczy"

Po lewej pomarańczowy model z serii OC, po prawej z serii niebieskiej, czyli podstawowej

Gigabyte postanowiło pochwalić się też układem przetwarzania dźwięku, który wykorzysta w części swoich nowych produktów. Będzie to przygotowany przez Creative chip Sound Core3D wyróżniający się złotą obudową, spełniającą najpewniej rolę ekranu. Do tego dojdą pozłacane złącza dźwięku, a w przypadku HDMI i DisplayPort przy okazji także obrazu.

MSI szykuje najwyraźniej gratkę dla overclockerów, bo skupiło się na funkcjach ułatwiających podkręcanie. Zdjęcia opublikowane na facebookowym profilu brytyjskiego oddziału firmy odkrywają nie tylko cały zestaw (raczej standardowych) przycisków służących do zmiany parametrów pracy CPU i napięć, ale przede wszystkim potężną, 32-fazową sekcję zasilania, korzystającą z aż dwóch ośmiopinowych gniazd. Te elementy będzie można znaleźć na flagowej płycie producenta przeznaczonej dla ekstremalnego podkręcania – Z87 Xpower.

MSI chwali się ponadto nowym wyglądem płyt z serii MPower OC (charakteryzującej się żółtymi akcentami). Zrezygnowano z białych oznaczeń na PCB, przez co czerń stała się kolorem dominującym. Model przedstawiony na zdjęciu ma zauważalnie uboższą sekcję zasilania od Z87 Xpower, poza tym jest wyposażony w trzy porty PCI Express x16, trzy PCI Express x1 i co najmniej jeden mini PCI Express – niestety tylko tyle widać.

Żadna z firm nie ujawniła, kiedy nowe płyty trafią na rynek albo chociaż zostaną zaprezentowane w całości. Najpóźniej nastąpi to w okolicach czerwca, razem z procesorami Intel Haswell.

Test płyt głównych do ekstremalnego podkręcania

Źródła: WCCFTech, TweakTown

andzus12Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
andzus122013.04.25, 12:52
12#1
tylko czy do haswella potrzebna będzie aż 32 fazowa sekcja zasilania? wydajnie mi się że nie po przecież Intel zmniejsza TDP swoich CPU...
AtionxZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Ationx2013.04.25, 13:02
21#2
@up
Potrzebna niepotrzebna ale lans na dzielni jest :E
gregory003Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
gregory0032013.04.25, 13:04
andzus12 @ 2013.04.25 12:52  Post: 652240
tylko czy do haswella potrzebna będzie aż 32 fazowa sekcja zasilania? wydajnie mi się że nie po przecież Intel zmniejsza TDP swoich CPU...

Zależy jak Haswell będzie się kręcił. Kto wie - może to jakiś znak, że nowe procki będą się naprawdę dobrze sprawować podkręcać? Albo zwykły marketing...

Zauważyłem że płyty MSI mają naprawdę czarny laminat, nie żadne brązy jak w Asrocku czy Asusie.
andzus12Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
andzus122013.04.25, 13:09
a czy do IB/SB potrzebna jest tak mocna sekcja?
jeśli nie to do hasewlla tym bardziej.
ma on mieć niższe TDP, a może okaże się klapą tak jak buldozer
cichy45Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
cichy452013.04.25, 13:30
Właśnie nie, TDP będzie minimalnie wyższe niż w Ivy.
gregory003Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
gregory0032013.04.25, 14:56
andzus12 @ 2013.04.25 13:09  Post: 652248
a czy do IB/SB potrzebna jest tak mocna sekcja?
jeśli nie to do hasewlla tym bardziej.
ma on mieć niższe TDP, a może okaże się klapą tak jak buldozer

A czy dla SB czy IB nie wypuszczano płyt specjalnie dla overclockerów? Kto powiedział że taka sekcja będzie wymagana dla stockowych prcesorów?
HΛЯPΛGŌNZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
HΛЯPΛGŌN2013.04.25, 16:19
Będzie kosa. Już to co widac na fotkach robi wrażenie.
agent_x007Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
agent_x0072013.04.25, 16:51
-1#8
Przecież nawet Bloomfield (45nm Nehalem), czy Smithfield (2x Prescott), bez problemu potrafiły obyć się bez dwucyfrowych sekcji zasilania (nawet po OC).
Niech chłopaki z MSI się opamiętają, ponieważ nie tędy droga.
Założę się, że musieli obciąć jakość poszczególnych linii, aby ogarnąć taką ich liczbę (chyba, że liczba '32', odnosi się do sumarycznej ilości linii dla CPU + iGPU + System Agent).
paulusssZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
paulusss2013.04.25, 17:32
-5#9
PS 3 jes wydajniejszy bo ma Uncharted co za grafika:P
_QuaTTrO_Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
_QuaTTrO_2013.04.25, 18:19
-1#10
O wyjec na sekcji zasilania.
Zaloguj się, by móc komentować
1