Sony i Microsoft mają inne podejście do kwestii obsługi starszych gier w nowych konsolach. Chcąc zachować kompatybilność z obecnie dostępnymi grami, firma Microsoft chce ponoć zintegrować sprzęt Xbox 360 w swojej konsoli nowej generacji, którą dziś znamy pod nazwą kodową Durango lub po prostu Xbox Next. Dzięki takiemu posunięciu użytkownicy nowej konsoli mieliby dostęp do pełnej oferty gier dla Xboksa poprzedniej generacji, a samo urządzenie z pewnością wiele zyskałoby na atrakcyjności, co będzie ważne chociażby w kontekście konkurowania z konsolą Sony PlayStation 4.
Z nieoficjalnego źróła popłynęła informacja o tym, że Microsoft przy współpracy z firmą AMD i IBM opracował jednoukładowy SoC (System-on-Chip) Xbox 360, w którym zintegrowano jednostkę centralną (CPU) IBM Xenon, procesor grafiki (GPU) ATI Xenos oraz kontroler pamięci (GMCH). Układ ten stworzony został w wymiarze technologicznym 40 nanometrów, ale możliwe jest przeniesienie go na mniejszy wymiar, w celu obniżenia kosztów produkcji.
Dodanie tego układu do konstrukcji nowej konsoli Microsoft Xbox ma na cenę tego urządzenia wpłynąć bardzo nieznacznie. Większy wpływ jego obecność ma mieć na wymiary płyty głównej, na której oprócz wspomnianego układu SoC musiałyby znaleźć się też układy pamięci RAM i ewentualnie inne kontrolery, dla zachowania pełnej kompatybilności wstecznej. Ostatecznie włączenie Xboksa 360 do projektu nowej konsoli (Durango) nie powinno być kosztowne czy techniczne trudne. Jednakże może sprawić, że urządzenie będzie troszkę większe niż to, w którym kompatybilność z Xboksem 360 wyciętoby całkowicie, a co wynikałoby chociażby ze zmiany architektury mikroprocesorowej.
Zachowanie kompatybilności z grami dla Xboksa 360, takimi jak dotychczas wydane części Halo czy Gears of War, a także wieloma innymi może okazać się silną kartą przetargową, gdyż konsola Sony PlayStation 4, mająca konkurować z nowym Xboksem będzie co prawda zapewniać kompatybilność wsteczną (z grami dla PlayStation 3), ale ma ona opierać się na dostępie zdalnym (z tzw. chmury). Ostatecznie więc Microsoft chce aby obecni posiadacze konsol Xbox 360 mogli w pełni swobodnie, bez żadnych przeszkód czy poświęceń, przejść na konsolę nowej generacji, odciągając ich w ogóle od myśli o możliwym zakupie PlayStation 4.
O ile kompatybilność wsteczna jest istotna, to z pewnością nie powinna być przeceniana. Ci konsumenci, którzy jako pierwsi ruszą do sklepów po nową konsolę na pewno będą chcieli wykorzystać swoje nowe cacko do sprawdzenia nowych gier, a nie starych. Dla nich kompatybilność ze starymi tytułami nie będzie najważniejsza, ale z drugiej strony i tak będą musieli za nią zapłacić. Firma Sony zdecydowała się na zintegrowanie sprzętu PlayStation 2 w konsoli PlayStation 3, po to aby właśnie zapewnić wsteczną kompatybilność na początku rynkowego życia nowego modelu. Zostało to pozytywnie przyjęte przez lojalnych konsumentów, ale ostatecznie okazało się nie napędzać sprzedaży konsol PlayStation 3, które kosztowały od 500 do 600 dolarów. Wraz z PlayStation 4 firma Sony porzuciła sprzętowe rozwiązania, mające na celu zapewnianie kompatybilności wstecznej, na rzecz wykorzystania coraz silniej rozwijającej się "chmury" sprawiając, że żadne dodatki sprzętowe i związane z nimi konieczne zmiany w projekcie płyty głównej nie zwiększają kosztów, a więc ostatecznie też ceny dla konsumenta.
Konsola Sony PlayStation 4 została oficjalnie zapowiedziana pod koniec lutego. Samego urządzenia jeszcze nie pokazano. Microsoft natomiast do tej pory jeszcze nie potwierdził w pełni oficjalnie tego, że szykuje nową konsolę Xbox. Obecnie nieoficjalnie mówi się o tym, że ma to nastapić 21 maja, a w czerwcu, w trakcie targów E3 Microsoft po raz pierwszy pokaże nową generację Xboksa.
http://www.notebookcheck.pl/typo3temp/pics/995b94cb58.jpg
Prawdziwe APU http://image.made-in-china.com/43f34j00UCM...7773.jpg
SoC
no to na xboxowym się nie da, bo to tylko cpu i gpu
No na neogaf w GPU (SoC) ponoć tez jest DSP i ARM:
http://www.abload.de/img/c10234f5_d813301_13195mk1y.png
http://www.notebookcheck.pl/typo3temp/pics/995b94cb58.jpg
Prawdziwe APU http://image.made-in-china.com/43f34j00UCM...7773.jpg
SoC
http://www.notebookcheck.pl/typo3temp/pics/995b94cb58.jpg
Prawdziwe APU http://image.made-in-china.com/43f34j00UCM...7773.jpg
SoC
Wątpię czy jest SoC ze zintegrowanym wszystkim (zwłaszcza pamięciami RAM, ROM, eDram). MCM jest podobny to Latte w WiiU ale kiedyś czytałem gdzieś ze ten eDRAM jest jakoś specyficznie podczepiany pod SoC - nie wiem czy nie u NECa (na schemacie od MS wygląda to tak jakby był chip w chipie wmontowany). Skoro nie jest to SoC to w 720 tez ten dodatkowy chip z X360 raczej nie będzie pełnym SoC bo mam wrażenie że NEC ma jakąś umowę z MS na ten chip aby był robiony tylko u nich (czyt Japonia).
Ram nie musi być w SoC, bo można go stosować w różnych ilościach. Każdy układ w smartfonie to SoC praktycznie, gdzie jedynie ram jest poza układem. Tak samo będzie z kabini od amd czy też atomami.
xbox 720 to już inna para kaloszy niż x360. Latte w nintendo ma wbudowany eDram w gpu, a microsoft zawsze może zmodyfikować umowę z nec.
Fakt eDram w Latte zajmuje prawie 30% GPU:
http://www.neogaf.com/forum/showthread.php?t=511628
Ale MCM zawiera tez chip niewiadomego pochodzenia od Renesas (NEC):
https://en.wikipedia.org/wiki/File:Nintendo-Wii-U-MCM.jpg (ten tyci). Cały MCM pomimo ze częściowo robiony przez TSMC tez jest składany przez Renesas (NEC).
to w takim razie nie jest SoC. Po pierwsze CPU,GPU i eDram to zwykły MCM. Po drugie SB jest dodatkowym układem, więc tym bardziej nie może to być SoC.
SoC będzie wtedy kiedy wszystkie układy znajdą się w jednym chipie. Opis na slajdzie jest SoC żeby lepiej brzmiało... bo co to jest CPU GPU SoC module? Nic innego jak multi chip module.
Wątpię czy jest SoC ze zintegrowanym wszystkim (zwłaszcza pamięciami RAM, ROM, eDram). MCM jest podobny to Latte w WiiU ale kiedyś czytałem gdzieś ze ten eDRAM jest jakoś specyficznie podczepiany pod SoC - nie wiem czy nie u NECa (na schemacie od MS wygląda to tak jakby był chip w chipie wmontowany). Skoro nie jest to SoC to w 720 tez ten dodatkowy chip z X360 raczej nie będzie pełnym SoC bo mam wrażenie że NEC ma jakąś umowę z MS na ten chip aby był robiony tylko u nich (czyt Japonia).
Ram nie musi być w SoC, bo można go stosować w różnych ilościach. Każdy układ w smartfonie to SoC praktycznie, gdzie jedynie ram jest poza układem. Tak samo będzie z kabini od amd czy też atomami.
xbox 720 to już inna para kaloszy niż x360. Latte w nintendo ma wbudowany eDram w gpu, a microsoft zawsze może zmodyfikować umowę z nec.
Z tego co wiem masz racje eDRAM jest na oddzielnej kości bo jest wytwarzany w Japonii przez NEC.
http://www.blogcdn.com/www.joystiq.com/med...cpugpu530px.jpg
Widać ze nie jest on na tej samej kości co CPU i GPU, aczkolwiek jest on częścią SoC, który składa się z dwóch kości CPU&GPU i eDRAM.
to w takim razie nie jest SoC. Po pierwsze CPU,GPU i eDram to zwykły MCM. Po drugie SB jest dodatkowym układem, więc tym bardziej nie może to być SoC.
SoC będzie wtedy kiedy wszystkie układy znajdą się w jednym chipie. Opis na slajdzie jest SoC żeby lepiej brzmiało... bo co to jest CPU GPU SoC module? Nic innego jak multi chip module.
Wątpię czy jest SoC ze zintegrowanym wszystkim (zwłaszcza pamięciami RAM, ROM, eDram). MCM jest podobny to Latte w WiiU ale kiedyś czytałem gdzieś ze ten eDRAM jest jakoś specyficznie podczepiany pod SoC - nie wiem czy nie u NECa (na schemacie od MS wygląda to tak jakby był chip w chipie wmontowany - prawdopodobnie process technologiczny eDRAM może się różnic minimalnie w nm - SoC jest w 45nm ale eDRAM w 65nm, wcześniej CPU było w 65nm a eDRAM w 80nm http://en.wikipedia.org/wiki/Xenos_(graphics_chip)). Skoro nie jest to SoC to w 720 tez ten dodatkowy chip z X360 raczej nie będzie pełnym SoC bo mam wrażenie że NEC ma jakąś umowę z MS na ten chip aby był robiony tylko u nich (czyt Japonia).
http://pc.watch.impress.co.jp/img/pcw/docs/389/002/2.jpg
Z tego co wiem masz racje eDRAM jest na oddzielnej kości bo jest wytwarzany w Japonii przez NEC.
http://www.blogcdn.com/www.joystiq.com/med...cpugpu530px.jpg
Widać ze nie jest on na tej samej kości co CPU i GPU, aczkolwiek jest on częścią SoC, który składa się z dwóch kości CPU&GPU i eDRAM.
to w takim razie nie jest SoC. Po pierwsze CPU,GPU i eDram to zwykły MCM. Po drugie SB jest dodatkowym układem, więc tym bardziej nie może to być SoC.
SoC będzie wtedy kiedy wszystkie układy znajdą się w jednym chipie. Opis na slajdzie jest SoC żeby lepiej brzmiało... bo co to jest CPU GPU SoC module? Nic innego jak multi chip module.