aktualności

Intel Core "R" z najmocniejszym GPU

35
8 kwietnia 2013, 21:02 Piotr Gontarczyk

Chcąc wspomagać popularyzowanie różnego typu małych systemów komputerowych (tzw. Small-form Factor), firma Intel dorzuciła do swojej oferty procesorów Core nowe układy, w obudowach BGA, oparte na architekturze "Haswell". Obecnie nie wiadomo, jak Intel zamierza je pozycjonować, ale wszystko wskazuje na to, że będą to konstrukcje bardzo wydajne.

Opierając się na tabeli, której zawartość dość dobrze pasuje do dotychczasowego "rozkładu jazdy" Intela, można zauważyć, że firma zamierza wprowadzić na rynek nowy typ procesorów Core. Oprócz dziś dostępnych układów "K", "T" oraz "S", niebawem pojawić się mają modele "R", a więc procesory w obudowach BGA. Obecnie wiadomo o trzech modelach serii R, a są nimi Core i7-4770R, Core i5-4670R oraz Core i5-4570R. Cała trójka to konstrukcje czterordzeniowe, przy czym model serii i7 obsługuje Hyper-Threading. Ponadto nowe układy wyposażone są w procesory grafiki Intel HD Graphics 5200, składające się z 40 jednostek wykonawczych i zaopatrzone w pamięć podręczną, która ma zapewniać lepszą wydajność, zwłaszcza w przypadku stosowania techniki wygładzania krawędzi MSAA.

Core i7-4770R pracuje z częstotliwością 3,2 GHz, która dzięki Turbo Boost może wzrastać do 3,9 GHz. Jest też wyposażony w 6 MB pamięci podręcznej, a częstotliwość dynamiczna jego GPU wynosi 1,3 GHz. Jako jedyny z nowej trójki obsługuje osiem wątków. Core i5-4670R to procesor z 4 MB pamięci podręcznej i pracujący z częstotliwością bazową 3 GHz, która może wzrastać do 3,7 GHz. Maksymalna częstotliwość pracy GPU jest taka, jak w Core i7. Core i5-4570R od poprzednika odróżnia się tym, że jego częstotliwości pracy to odpowiednio 2,7 GHz i 3,2 GHz, a GPU swoje maksimum ma ustalone na 1,15 GHz. Nowe procesory mają dwukanałowe kontrolery pamięci RAM typu DDR3 (oficjalnie obsługują moduły DDR3-1600), a ich TDP wynosi 65 W.

Warto zauważyć to, że procesory Core serii "R" będą zapewniać dwukrotnie lepsze GPU niż modele w obudowach LGA (Land Grid Array). "Haswelle" LGA mają być wyposażone w procesory grafiki HD Graphics 4600 z 20 jednostkami wykonawczymi i bez własnej pamięci podręcznej. Oznacza to, że producenci chcąc tworzyć komputery typu All-in-One i zapewniać lepszą wydajność graficzną, będą zachęcani do stosowania procesorów "Haswell" w obudowach BGA. Biorąc pod uwagę to, że komputery AiO można przystosować do całkiem dużych wymagań termicznych, to oferta Intela zapewne będzie dla producentów smakowitym kąskiem. Z drugiej strony oczywiście stosowanie procesorów w obudowach BGA sprawia, że nie będą one wymienialne przez użytkowników. Patrząc z punktu widzenia producentów, to akurat ważna zaleta.

Źródło: VR-Zone Chinese, X-bit Labs
WujekRadaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
WujekRada2013.04.08, 21:25
45#1
Kupuje proca za 1000 PLN aby używać integry...tipa. Moga wrzucić do tańszych procow a nie do najwyższej polki!
WTFurdoinZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
WTFurdoin2013.04.08, 21:26
-67#2
I tak cię zminusują.
AtionxZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Ationx2013.04.08, 21:29
30#3
Zaczyna się wprowadzanie BGA do drogiego sprzętu :/
GimperrrZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Gimperrr2013.04.08, 21:38
33#4
WTFurdoin @ 2013.04.08 21:26  Post: 648475
I tak cię zminusują.

Ciebie zaminusujemy
chmielu1258Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
chmielu12582013.04.08, 21:42
Ationx @ 2013.04.08 21:29  Post: 648476
Zaczyna się wprowadzanie BGA do drogiego sprzętu :/

Intel nie jest na tyle głupi żeby całkowicie porzucić LGA, sami powiedzieli ,że nie mają w ogóle w planach rezygnacji z LGA.
*Konto usunięte*2013.04.08, 21:49
37#6
chmielu1258 @ 2013.04.08 21:42  Post: 648479

Intel nie jest na tyle głupi żeby całkowicie porzucić LGA, sami powiedzieli ,że nie mają w ogóle w planach rezygnacji z LGA.


Nie jest głupi - tak, ale czy jest na tyle pazerny, że stanie się głupi, to się dopiero okaże.

P.S. Kiedyś wydawało się, że Microsoft nie jest głupi.
paulusssZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
paulusss2013.04.08, 22:04
-12#7
Intel wprowaca APU, gdzie pecety wykorzystuja powolne pamięci DDR3. Może za jakies piec lat to bedzie mialo sens, gdy pojawia sie hybrid memory cube.
GraveZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Grave2013.04.08, 22:28
-9#8
paulusss @ 2013.04.08 22:04  Post: 648486
Intel wprowaca APU, gdzie pecety wykorzystuja powolne pamięci DDR3. Może za jakies piec lat to bedzie mialo sens, gdy pojawia sie hybrid memory cube.


Raz, że DDR4 już są za rogiem, a dwa, że Intel do najmocniejszych IGP w Haswellu dorzuca wbudowaną dedykowaną pamięć głównie na użytek IGP.

Na razie taką pamięć otrzyma tylko kilka najmocniejszych mobilnych Haswelli, ale jak Intel zmniejszy proces do 14nm, pewnie modeli z wbudowanym RAM-em pojawi się więcej. Takie coś powinno pozytywnie wpłynąć na wydajność zintegrowanego GPU.

AMD zapewne też coś takiego wprowadzi w swoich APU.
SupermanZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Superman2013.04.08, 22:29
-9#9
Za parę lat już nie będzie gniazdek. Tylko garstce użytkowników mogą być potrzebne, a to za mało aby utrzymywać dwa standardy. Nawet gdy kupowałem swojego i5 na 1156, zakładałem że będę wymieniał jednocześnie cpu, płytę i ram, i nie martwiłem się że podstawka szybko zniknie. W rzeczywistości wymiana CPU jest dużo mniej atrakcyjna niż w teorii, bo wydajność procesorów zbyt wolno się zmienia. Już lepsza jest możliwość OC.
SunTzuZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
SunTzu2013.04.08, 22:42
superman, ale nie wiesz w czym problem. Wiesz jak robią dziś BGA?
Z ekonomicznego punktu widzenia w przypadku Intel-a to nie jest bolesne, aż tak.

Dlatego fajnie by było gdyby były tańsze mobo+CPU z BGA... I droższe bez.
Zaloguj się, by móc komentować
1