Firma MSI rozszerzyła swoją ofertę płyt głównych z chipsetem X79 o nową konstrukcję, której nazwa w zupełności oddaje wrażenie, jakie może sprawić już sama jej specyfikacja i zdjęcia. Mowa rzecz jasna o przeznaczonym dla największych entuzjastów modelu z serii Big Bang, który w wersji z gniazdem LGA 2011 zyskał przydomek XPower II.
Flagowa jednostka MSI została zbudowana z wykorzystaniem najwyższej jakości podzespołów reprezentujących tzw. "klasę militarną", jak określa to producent. Są to po prostu odporne na wysokie temperatury kondensatory polimerowe Hi-c (Highly Conductive) oraz tantalowe, a także dławiki z rdzeniem ferrytowym (SFC) i tranzystory MOSFET DrMOS II. 22-fazowa sekcja zasialania, dzięki dwóm dodatkowym 8-pinowym gniazdom dla procesora i jednemu 6-pinowemu dla kart graficznych, jest wstanie zapewnić moc wyjściową nawet 770 W. Warto zauważyć, że chłodzenie chipsetu i sekcji zasilania jest przy tym w pełni pasywne.
Jak na konstrukcję dla overclockerów przystało, model Big Bang-XPower II wyposażono w szereg funkcji przydatnych przy wyciskaniu z procesorów Intel Sandy Bridge-E ostatnich potów. Są to, między innymi, punkty pomiaru napięć oraz przyciski Reset i Power zamontowane bezpośrednio na laminacie. Obok nich znajdują się także guziki opisane jako Direct OC, odpowiedzialne za zmianę zegara bazowego procesora z precyzyjnym krokiem 0,1 MHz. Dostępny jest również przycisk MultiBIOS pozwalający na wybór zapasowego BIOS-u w razie przeholowania z ustawieniami. Płyta udostępnia cztery sloty PCI Express 3.0 (dwa x16 i dwa x8) oraz trzy PCI-E 2.0, więc by ułatwić tworzenie konfiguracji z wieloma kartami graficznymi, producent zamontował na laminacie cztery przełączniki włączające lub wyłączające poszczególne sloty (jednak tylko PCI-E 3.0).
XPower II pozwoli wykorzystać potencjał czterokanałowego kontrolera pamięci procesorów Intela dzięki ośmiu gniazdom pamięci RAM typu DDR3, która będzie mogła pracować z częstotliwością maksymalnie 2400 MHz (sumaryczna pojemność modułów to co najwyżej 128 GB).
Poza tym płyta oferuje 4 gniazda USB 3.0 na tylnym panelu i jedno złącze na laminacie - wszystkie udostępnianie przez kontroler firmy NEC. Nie zabrakło również 6 portów SATA III, złącza FireWire 800 oraz zintegrowanych modułów Gigabit Ethernet i 8-kanałowego dźwięku. Jej pełną specyfikację można znaleźć na stronie producenta.
A co to za różnica czy dźwiękowa jest na laminacie płyty (IMHO to nawet lepiej) czy na osobnym kawałeczku jako osobna karta... skoro stosuje się i tak tanie chipsety.