To będzie wydajne jak zwykły R7 3700? Oraz jak z liniami PCIE dla dedykowanej GPU? Pełne 16 linii czy wykastrowane do 8? Bo jakoś wszyscy ten aspekt pomijają koncentrując się na iGPU, a ile linii dostaniemy na slot PCIE to już pomijane..
Chyba zartujesz. Zobacz cene R7 3700X, tansze na pewno nie bedzie, a to ma miec jeszcze igpu za ktore dolicza extra.
Ale ma mieć zgodnie z przeciekiem mniej cache i niższy zegar. Co więcej ponoć ma to być jeden CCX co powinno obniżyć cenę produkcji. Wydajność będzie pewnie gdzieś pomiędzy Ryzenem 3600 a 3700.
Nawet złośliwi tak nie mogą. Co najwyżej ten sam kotlet, tylko w nieco innej panierce. 4900H na dobrą sprawę nawet do stołu jeszcze nie podano, a tu jeszcze czas na wystygnięcie potrzebny, by był sens odgrzewania
edit
jak będzie do 1200, to też biorę przy pierwszej dostawie
To będzie wydajne jak zwykły R7 3700? Oraz jak z liniami PCIE dla dedykowanej GPU? Pełne 16 linii czy wykastrowane do 8? Bo jakoś wszyscy ten aspekt pomijają koncentrując się na iGPU, a ile linii dostaniemy na slot PCIE to już pomijane..
Chyba zartujesz. Zobacz cene R7 3700X, tansze na pewno nie bedzie, a to ma miec jeszcze igpu za ktore dolicza extra.
Ale ma mieć zgodnie z przeciekiem mniej cache i niższy zegar. Co więcej ponoć ma to być jeden CCX co powinno obniżyć cenę produkcji. Wydajność będzie pewnie gdzieś pomiędzy Ryzenem 3600 a 3700.
W jaki sposób to może mieć jeden CCX mając 8 rdzeni?
Ale ma mieć zgodnie z przeciekiem mniej cache i niższy zegar. Co więcej ponoć ma to być jeden CCX co powinno obniżyć cenę produkcji. Wydajność będzie pewnie gdzieś pomiędzy Ryzenem 3600 a 3700.
W jaki sposób to może mieć jeden CCX mając 8 rdzeni?
Móc mógłby mieć, ale z tym się faktycznie zagalopowałem. To jeszcze nie w tej generacji i pewnie w przyszłej też nie
W jaki sposób to może mieć jeden CCX mając 8 rdzeni?
Móc mógłby mieć, ale z tym się faktycznie zagalopowałem. To jeszcze nie w tej generacji i pewnie w przyszłej też nie
Tak się składa, że wszystko pomieszałeś.
1. To będzie to samo APU co Renoir z laptopów, tylko dostosowany do podstawki AM4 z wyższymi zegarami i TDP.
Czyli monolit (jeden chip) z 2x CCX(4C/8T każdy).
Bedzie miał znacznie mniej L3 po 4MB na CCX, a nie po 16MB jak w CPU ZEN2 (seria 3000 bez G).
Powierzchnia chipu to ~156 mm²(7nm TSMC). W CPU ZEN2 jest chiplet(w R9 dwa) z rdzeniami o powierzchni ~78 mm²(7nm TSMC) i chiplet I/O o powierzchni ~125 mm² (12nm GF)
2. ZEN3 faktycznie będzie miał CCX 8C/16T z 32MB L3. Sama ta zmiana, najprawdopodobniej da sporego kopa w grach. Wystarczy porównać 3300X z 7700K oba 4C/8T i są podobne wydajnościowo w grach. Ale już 8700K wygrywa w grach z 3600(X), oba 6C/12T mimo, że w programach mają zbliżoną wydajność. To dlatego, że gry muszą dzielić zadania na 2 CCX, bez wspólnego dostępu do L3. Z tego samego powodu 3300X(jeden CCX 4C/8T) jest szybszy od 3100(2 CCX po 2C/4T) nawet przy tych samych zegarach.
Do tego IPC większe o ~15%.
Nawet złośliwi tak nie mogą. Co najwyżej ten sam kotlet, tylko w nieco innej panierce. 4900H na dobrą sprawę nawet do stołu jeszcze nie podano, a tu jeszcze czas na wystygnięcie potrzebny, by był sens odgrzewania
Zamiast Ryzena 3700. W przypadku jak ci padnie dedykowana to nie zostajesz z nieczynnym kompem na czas naprawy/reklamacji.
I dopłaciłbyś do tej grafy kilka stówek? Bo tyle będzie zapewne droższe to APU. To już lepiej chyba kupić jakąś używaną za 50 zł na allegro bo to APU będzie słabsze procesorowo od 3700 z racji mniejszej ilości pamięci i zapewne szybszego zbijania zegarów z powodu dzielenia budżetu energetycznego z GPU.
Chyba zartujesz. Zobacz cene R7 3700X, tansze na pewno nie bedzie, a to ma miec jeszcze igpu za ktore dolicza extra.
Chyba zartujesz. Zobacz cene R7 3700X, tansze na pewno nie bedzie, a to ma miec jeszcze igpu za ktore dolicza extra.
Ale ma mieć zgodnie z przeciekiem mniej cache i niższy zegar. Co więcej ponoć ma to być jeden CCX co powinno obniżyć cenę produkcji. Wydajność będzie pewnie gdzieś pomiędzy Ryzenem 3600 a 3700.
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-9-4900h
złośliwi powiedzieli by że odgrzewany kotlet
czyżby oferta modeli Zen3 zaczynała się do AMD Ryzen 7 4800X? a nisze modele to APU na Zen2?
tak, jak to jest od premiery pierwszych APU na arch. Zen
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-9-4900h
złośliwi powiedzieli by że odgrzewany kotlet
...
Nawet złośliwi tak nie mogą. Co najwyżej ten sam kotlet, tylko w nieco innej panierce. 4900H na dobrą sprawę nawet do stołu jeszcze nie podano, a tu jeszcze czas na wystygnięcie potrzebny, by był sens odgrzewania
edit
jak będzie do 1200, to też biorę przy pierwszej dostawie
Po co kupować takie APU do dedykowanej grafy?
Chyba zartujesz. Zobacz cene R7 3700X, tansze na pewno nie bedzie, a to ma miec jeszcze igpu za ktore dolicza extra.
Ale ma mieć zgodnie z przeciekiem mniej cache i niższy zegar. Co więcej ponoć ma to być jeden CCX co powinno obniżyć cenę produkcji. Wydajność będzie pewnie gdzieś pomiędzy Ryzenem 3600 a 3700.
W jaki sposób to może mieć jeden CCX mając 8 rdzeni?
Ale ma mieć zgodnie z przeciekiem mniej cache i niższy zegar. Co więcej ponoć ma to być jeden CCX co powinno obniżyć cenę produkcji. Wydajność będzie pewnie gdzieś pomiędzy Ryzenem 3600 a 3700.
W jaki sposób to może mieć jeden CCX mając 8 rdzeni?
Móc mógłby mieć, ale z tym się faktycznie zagalopowałem. To jeszcze nie w tej generacji i pewnie w przyszłej też nie
Po co kupować takie APU do dedykowanej grafy?
Zamiast Ryzena 3700. W przypadku jak ci padnie dedykowana to nie zostajesz z nieczynnym kompem na czas naprawy/reklamacji.
W jaki sposób to może mieć jeden CCX mając 8 rdzeni?
Móc mógłby mieć, ale z tym się faktycznie zagalopowałem. To jeszcze nie w tej generacji i pewnie w przyszłej też nie
Tak się składa, że wszystko pomieszałeś.
1. To będzie to samo APU co Renoir z laptopów, tylko dostosowany do podstawki AM4 z wyższymi zegarami i TDP.
Czyli monolit (jeden chip) z 2x CCX(4C/8T każdy).
Bedzie miał znacznie mniej L3 po 4MB na CCX, a nie po 16MB jak w CPU ZEN2 (seria 3000 bez G).
Powierzchnia chipu to ~156 mm²(7nm TSMC). W CPU ZEN2 jest chiplet(w R9 dwa) z rdzeniami o powierzchni ~78 mm²(7nm TSMC) i chiplet I/O o powierzchni ~125 mm² (12nm GF)
2. ZEN3 faktycznie będzie miał CCX 8C/16T z 32MB L3. Sama ta zmiana, najprawdopodobniej da sporego kopa w grach. Wystarczy porównać 3300X z 7700K oba 4C/8T i są podobne wydajnościowo w grach. Ale już 8700K wygrywa w grach z 3600(X), oba 6C/12T mimo, że w programach mają zbliżoną wydajność. To dlatego, że gry muszą dzielić zadania na 2 CCX, bez wspólnego dostępu do L3. Z tego samego powodu 3300X(jeden CCX 4C/8T) jest szybszy od 3100(2 CCX po 2C/4T) nawet przy tych samych zegarach.
Do tego IPC większe o ~15%.
https://www.amd.com/en/products/apu/amd-ryzen-9-4900h
złośliwi powiedzieli by że odgrzewany kotlet
Nawet złośliwi tak nie mogą. Co najwyżej ten sam kotlet, tylko w nieco innej panierce. 4900H na dobrą sprawę nawet do stołu jeszcze nie podano, a tu jeszcze czas na wystygnięcie potrzebny, by był sens odgrzewania
a kto im by zabroni :p
Po co kupować takie APU do dedykowanej grafy?
Zamiast Ryzena 3700. W przypadku jak ci padnie dedykowana to nie zostajesz z nieczynnym kompem na czas naprawy/reklamacji.
I dopłaciłbyś do tej grafy kilka stówek? Bo tyle będzie zapewne droższe to APU. To już lepiej chyba kupić jakąś używaną za 50 zł na allegro bo to APU będzie słabsze procesorowo od 3700 z racji mniejszej ilości pamięci i zapewne szybszego zbijania zegarów z powodu dzielenia budżetu energetycznego z GPU.
Za to dwukrotnie powiększyli część procesorową - coś za coś a GPu i tak jest wydajniejsze wyraźnie od poprzednika
1. To będzie to samo APU co Renoir z laptopów
I dopłaciłbyś do tej grafy kilka stówek? Bo tyle będzie zapewne droższe to APU.
Myślisz że to APU będzie droższe od zwykłego 3700?