komentarze
WibowitZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Wibowit2020.02.20, 12:06
Trochę są spóźnieni względem TSMC.
https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process#N7.2B

The N7+ node is TSMC's first process technology to adopt EUV lithography. (...) N7+ entered mass production in the second quarter of 2019 and uses EUV for four critical layers.
mjwhiteZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mjwhite2020.02.20, 12:16
-9#2
Ampere nadchodzi!
h63619Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
h636192020.02.20, 12:18
10#3
Intel doda + do 14nm i zinkrementują generację Core i będą się chwalić swoimi przełomowymi technologiami.
CaroozoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Caroozo2020.02.20, 12:18
-6#4
Według źródeł proces Samsunga może być nieco lepszy niż ten od TSMC, który to 'za rogiem' ma już 7nm+. Postęp jest - widzi to również nVidia, która wybierze właśnie Samsunga do produkcji swoich nowych GPU. A durny Intel zamiast iść w EUV uparł się w przy swoim i jest w czarnej d... Żeby nie było jak z GloFo, które 'olało' wyścig technologiczny i jeszcze jakiś czas będzie produkować chipy w 14nm i 12nm, ale peleton (Samsung i TSMC) zostawią ich daleko w tyle.
zskkZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
zskk2020.02.20, 12:26
Oni produkują w tych wymiarach mniej nieudanych czipów niż Intel udanych w i ich 10nm :E
daneelZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
daneel2020.02.20, 12:49
A to ciekawe. Co w tym wypadku znaczy masowa produkcja, bo procesory 7nm EUV to min. Exynos 9825 i Exynos 990, pierwszy z nich zadebiutował w ubiegłym roku w Note 10(+) 5G, czyli już ponad 6 miesięcy temu.
i386Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 33%
i3862020.02.20, 13:06
-4#7
Tylko ile jest tych nm w nm a tego nikt nie wie
Ale wg mnie łatwo by to policzyć wystarczy mld tranzystorków podzielić przez mm2 chipu i wtedy by mozna okreslać zdolności produkcyjne bo te nm to nic innego jak pisanie czegokolwiek.
A i ten tranzystorki na mm2 to w tej samej grupie chipów tj pamieci DDR do pamieci DDR Pamieci NAND do pamieci GPU graficzne do GPU itd bo poziom skomlikowania a co zarazem upakowania tranzystorów w poszczególnych grupach nie jest jednakowa.
daneelZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
daneel2020.02.20, 13:11
-5#8
Caroozo @ 2020.02.20 12:18  Post: 1234486
[...]A durny Intel zamiast iść w EUV uparł się w przy swoim i jest w czarnej d... [...]
- przecież Intel idzie również w EUV, więc o co ci chodzi?
https://www.eetimes.com/intel-says-euv-ready-challenging/
https://newsroom.intel.com/articles/engadg...euv-technology/
Rybaczek KoziołkaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Rybaczek Koziołka2020.02.20, 13:30
Caroozo @ 2020.02.20 12:18  Post: 1234486
Według źródeł proces Samsunga może być nieco lepszy niż ten od TSMC, który to 'za rogiem' ma już 7nm+. Postęp jest - widzi to również nVidia, która wybierze właśnie Samsunga do produkcji swoich nowych GPU. A durny Intel zamiast iść w EUV uparł się w przy swoim i jest w czarnej d... Żeby nie było jak z GloFo, które 'olało' wyścig technologiczny i jeszcze jakiś czas będzie produkować chipy w 14nm i 12nm, ale peleton (Samsung i TSMC) zostawią ich daleko w tyle.


ten 'durny intel' o którym wspomniałeś, jako ostatni z wielkiej trójki kupuje naświetlarki EUV. nawet technolodzy intela zrozumieli że to konieczność. dosyć długo myśleli, że DUV na ich bardzo ambitne 10nm wystarczy, i .... musieli uprościć swoje 10nm :)

A co do GloFlo, tam rządzą księgowi. wyszło im że pozostali będą się bić o niższe litografie, więc zamówienia na grubsze scalaki trafią do nich. w końcu zjechali aż do litografii klasy N12 :) opartej o DUV. przy prostszych chipach wyższe litografie nie mają sensu. tak jest tanej. przy prostych scalakach różnica w poborze mocy też jest pomijalna, bo w niższych litografiach trzeba wszystko zatkać układami buforowania, które też żrą prąd.
Edytowane przez autora (2020.02.20, 13:33)
h63619Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
h636192020.02.20, 14:07
A tymczasem Intel planuje sprzedaż udziału produkującego układy do domowego WiFi i zwolnienie ponad tysiąca pracowników. Fajnie. Zmniejszą koszty, będzie z czego wypłacić dywidendę. Ciekawe tylko co zrobią jak już wszystkie działy sprzedadzą i zwolnią wszystkich pracowników.
lolotronZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
lolotron2020.02.20, 14:14
-2#11
h63619 @ 2020.02.20 14:07  Post: 1234500
A tymczasem Intel planuje sprzedaż udziału produkującego układy do domowego WiFi i zwolnienie ponad tysiąca pracowników. Fajnie. Zmniejszą koszty, będzie z czego wypłacić dywidendę. Ciekawe tylko co zrobią jak już wszystkie działy sprzedadzą i zwolnią wszystkich pracowników.


Nie jest to głupie pytanie, wielu gigantów którzy kiedyś coś produkowali zmienia się w grupy kapitałowe i zarabia więcej na inwestycjach niż na produkcji.
CaroozoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Caroozo2020.02.20, 14:57
daneel @ 2020.02.20 13:11  Post: 1234491
Caroozo @ 2020.02.20 12:18  Post: 1234486
[...]A durny Intel zamiast iść w EUV uparł się w przy swoim i jest w czarnej d... [...]
- przecież Intel idzie również w EUV, więc o co ci chodzi?
https://www.eetimes.com/intel-says-euv-ready-challenging/
https://newsroom.intel.com/articles/engadg...euv-technology/

Zgoda, ale po jakim czasie? Przecież upierali się przy DUV... Zresztą to cała epopeja na trzy artykuły jak to z tym było :D. A naświetlarek na Alibabie się nie kupuje, tylko grzecznie czeka w kolejce.
miekrzyZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Członek redakcjimiekrzy2020.02.20, 14:58
daneel @ 2020.02.20 12:49  Post: 1234489
A to ciekawe. Co w tym wypadku znaczy masowa produkcja, bo procesory 7nm EUV to min. Exynos 9825 i Exynos 990, pierwszy z nich zadebiutował w ubiegłym roku w Note 10(+) 5G, czyli już ponad 6 miesięcy temu.

Widocznie 'masowa produkcja' oznacza w tym przypadku osiągnięcie maksymalnej wydajności linii i zadowalającego uzysku, co w rezultacie pozwala udostępniać fabrykę podmiotom zewnętrznym.
Exynos 9825 pewnie pełnił rolę przecieracza szlaków, co w sumie ma sporo sensu, bo to die shrink i trafia on do wysokomarżowego produktu, przez co kiepski uzysk nie jest dużym problemem.
daneelZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
daneel2020.02.20, 15:33
miekrzy @ 2020.02.20 14:58  Post: 1234511

Widocznie 'masowa produkcja' oznacza w tym przypadku osiągnięcie maksymalnej wydajności linii i zadowalającego uzysku, co w rezultacie pozwala udostępniać fabrykę podmiotom zewnętrznym.
- Też pomyślałem, że o masowej produkcji dla podmiotów trzecich mowa w tym artykule.

miekrzy @ 2020.02.20 14:58  Post: 1234511

Exynos 9825 pewnie pełnił rolę przecieracza szlaków, co w sumie ma sporo sensu, bo to die shrink i trafia on do wysokomarżowego produktu, przez co kiepski uzysk nie jest dużym problemem.
- Partie testowe w 7nm EUV Samsung uruchamiał już bodajże w pierwszej połowie 2018 roku, zaś rozpoczęcie ograniczonej produkcji w tym procesie ogłoszone było gdzieś w październiku 2018 roku (https://ithardware.pl/aktualnosci/samsung_...i_euv-7535.html ).
GraveZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Grave2020.02.20, 15:56
Zobaczymy w czym będą produkować w przyszłym roku. Na papierze 5 nm Samsunga zapowiada się na słabszy proces niż 5 mm TSMC, z uzyskiem tez TSMC zadaje się byc przed konkurentem.

Obawiam sie ze będzie podobnie jak z Galaxy S10. Exynos będzie produkowany w 6 nm a konkurencyjny Snap 875 - w 5 nm TSMC...
Edytowane przez autora (2020.02.20, 15:56)
daneelZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
daneel2020.02.20, 16:20
Caroozo @ 2020.02.20 14:57  Post: 1234509

Zgoda, ale po jakim czasie? Przecież upierali się przy DUV... Zresztą to cała epopeja na trzy artykuły jak to z tym było :D. A naświetlarek na Alibabie się nie kupuje, tylko grzecznie czeka w kolejce.

OK, jest faktem, że Intel idzie z opóźnieniem, ale jednak nie można powiedzieć, że nie idzie w kierunku EUV.
Edytowane przez autora (2020.02.20, 16:20)
Orzel94Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Orzel942020.02.20, 19:28
i386 @ 2020.02.20 13:06  Post: 1234490
Tylko ile jest tych nm w nm a tego nikt nie wie
Ale wg mnie łatwo by to policzyć wystarczy mld tranzystorków podzielić przez mm2 chipu i wtedy by mozna okreslać zdolności produkcyjne bo te nm to nic innego jak pisanie czegokolwiek.
A i ten tranzystorki na mm2 to w tej samej grupie chipów tj pamieci DDR do pamieci DDR Pamieci NAND do pamieci GPU graficzne do GPU itd bo poziom skomlikowania a co zarazem upakowania tranzystorów w poszczególnych grupach nie jest jednakowa.

Masz mniej lub bardziej oficjalne dane ale masz jeszcze jedną zmienną: uzysk bez tego nie jesteś w stanie obliczyć rzeczywistych mocy przerobowych a jedynie potencjalne
Rybaczek KoziołkaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Rybaczek Koziołka2020.02.21, 10:46
i386 @ 2020.02.20 13:06  Post: 1234490
Tylko ile jest tych nm w nm a tego nikt nie wie
Ale wg mnie łatwo by to policzyć wystarczy mld tranzystorków podzielić przez mm2 chipu i wtedy by mozna okreslać zdolności produkcyjne bo te nm to nic innego jak pisanie czegokolwiek.
A i ten tranzystorki na mm2 to w tej samej grupie chipów tj pamieci DDR do pamieci DDR Pamieci NAND do pamieci GPU graficzne do GPU itd bo poziom skomlikowania a co zarazem upakowania tranzystorów w poszczególnych grupach nie jest jednakowa.


Wie wie :) te 7 czy 6nm to jest grubość bramki tranzystora polowego. sam tranzystor jest o wiele większy, jednak dzięki EUV jego rozmiar też jest zmniejszany. Bo czym innym jest rozmiar bramki, a czym innym rozdzielczość pozioma danej litografii. Dlatego TSMC zaczęło te procesy określać jako N12 N7 N6 a nie nanometry. W praktyce wymiary poziome elementów nie mogą być mniejsze od długości fali. EUV już podchodzi niemal pod miękkie promieniowanie Roentgenowskie. Nikt też nie ukrywa, że najniższa litografia jest stosowana wyłącznie do warstwy tranzystorów w krzemie. Nad nimi jest jeszcze bardzo duża ilość warstw połączeniowych, im wyżej tym grubiej.
GraveZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Grave2020.02.21, 12:25
Rybaczek Koziołka @ 2020.02.21 10:46  Post: 1234593
i386 @ 2020.02.20 13:06  Post: 1234490
Tylko ile jest tych nm w nm a tego nikt nie wie
Ale wg mnie łatwo by to policzyć wystarczy mld tranzystorków podzielić przez mm2 chipu i wtedy by mozna okreslać zdolności produkcyjne bo te nm to nic innego jak pisanie czegokolwiek.
A i ten tranzystorki na mm2 to w tej samej grupie chipów tj pamieci DDR do pamieci DDR Pamieci NAND do pamieci GPU graficzne do GPU itd bo poziom skomlikowania a co zarazem upakowania tranzystorów w poszczególnych grupach nie jest jednakowa.


Wie wie :) te 7 czy 6nm to jest grubość bramki tranzystora polowego

Bzdura. Rozmiar bramki jest o wiele większy. Te cyfry przy nazwie procesu nie odnosza się absolutnie do żadnych fizycznych wymiarów. Znacza tylko tyle że proces z niższą cyferka u danego producenta jest lepszy co do parametrów (a i to nie zawsze vide Intel) od procesu z wyższa cyferka u tego samego producenta.
Edytowane przez autora (2020.02.21, 12:26)
taithZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
taith2020.02.21, 12:43
Grave @ 2020.02.21 12:25  Post: 1234599
Rybaczek Koziołka @ 2020.02.21 10:46  Post: 1234593
(...)


Wie wie :) te 7 czy 6nm to jest grubość bramki tranzystora polowego

Bzdura. Rozmiar bramki jest o wiele większy. Te cyfry przy nazwie procesu nie odnosza się absolutnie do żadnych fizycznych wymiarów. Znacza tylko tyle że proces z niższą cyferka u danego producenta jest lepszy co do parametrów (a i to nie zawsze vide Intel) od procesu z wyższa cyferka u tego samego producenta.

Numerek oznacza najważniejsze dane jakie mają znaczenie dla zwykłego klienta.
Jest wiele elementów poniżej 7nm, warstwy grubości 5 atomów, nie mniej nie więcej nanoszone akceleratorem cząsteczek... Taka prawda że Intel jest obecnie jedynie przed glofo z procesem... Samsung i tsmc klepią 7nm na masową skalę opracowują kolejne procesy i ulepszają bieżące w EUV.
Intel jest daleko w tyle, nie ma masowej produkcji i tym samym nie zbiera doświadczenia, nie wspominając kolejnych ulepszeń tranzystora jak GAA
Zaloguj się, by móc komentować