komentarze
taithZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
taith2019.09.17, 22:31
Biorąc pod uwagę kierunek w którym idzie cały przemysł procesorów (chiplet+3D) to niedługo na jeden procesor potrzeba będzie 10x więcej krzemu. Faby będą powstawać na lewo i prawo, miejmy nadzieję, że mniejszym producentom jak GloFo też skapnie
AbdulahZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Abdulah2019.09.17, 23:05
Jeżeli faktycznie dojdzie do sytuacji gdy zacznie brakować mocy produkcyjnej to AMD może elastycznie reagować i przeznaczać chiplety na najbardziej dochodowe rynki, najbardziej potrzebne konstrukcje. Kolejna zaleta ich architektury.
CaroozoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Caroozo2019.09.18, 07:55
Spokojnie, proce tłuką już od dawna, przy takiej skali mają pewnie wszystko zakontraktowane i z zapasem. Fakt - może być krucho przed świętami jeśli zapotrzebowanie jeszcze mocniej się zwiększy, ale ja bym tutaj nie upatrywał jakichś większych problemów. Epyc-i mają pierwszeństwo, tego jestem pewien, co widać po dostępności wyższych modeli Ryzenów (zapewne chiplety niewykorzystane w Rome lecą do desktopów).
RyzenZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 33%
Ryzen2019.09.18, 08:07
-3#4
Mnie ciekawi dlaczego 3900X jest nadal niedostępny, prędzej spodziewałbym się problemów z dostępnością 3800X.
FujiyamaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Fujiyama2019.09.18, 08:13
-6#5
6 miesięcy to nie jest żaden problem dla AMD.
Przecież CPU i GPU potrzebują prawie roku, aby z gotowego projektu układ wylądował w sklepie.
CaroozoZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Caroozo2019.09.18, 08:17
Ryzen @ 2019.09.18 08:07  Post: 1217453
Mnie ciekawi dlaczego 3900X jest nadal niedostępny, prędzej spodziewałbym się problemów z dostępnością 3800X.

W mojej opinii skoro w Epycach używa się tych samych lub zbliżonych CCD co w Ryzenach, to logiczne że zdrowe 8-rdzeniowe chiplety idą najpierw do produktów z wyższą marżą. Odrzuty lecą do desktopów, a nie wyskoczą z wiadrem sprawnych 3950X tylko muszą zbudować odpowiednie zapasy. Problemem nie jest uzysk, tylko ilość zamówień - w takim scenariuszu warto chyba poczekać, szczególnie z uwagi na fakt, że ABBA nam pięknie gra i kto czekał (tak jak ja) ten dostanie gotowy dopracowany produkt :).
WibowitZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Wibowit2019.09.18, 08:20
Ryzen @ 2019.09.18 08:07  Post: 1217453
Mnie ciekawi dlaczego 3900X jest nadal niedostępny, prędzej spodziewałbym się problemów z dostępnością 3800X.

Na 3900X jest chyba kilka razy większy popyt niż na 3800X.

Fujiyama @ 2019.09.18 08:13  Post: 1217456
6 miesięcy to nie jest żaden problem dla AMD.
Przecież CPU i GPU potrzebują prawie roku, aby z gotowego projektu układ wylądował w sklepie.

Pół roku poślizgu to duży problem, bo mocno pogarsza elastyczność w reakcji na zapotrzebowanie rynku. nVidia swego czasu zamówiła masę Pascali w odpowiedzi na zapotrzebowanie górników i przez to odkładali premierę Turingów, bo po zakończeniu kolejnej gorączki kopania bitcoinów Pascale zaczęły zalegać w magazynach.
bi3dron4Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
bi3dron42019.09.18, 08:21
Mówiąc krótko - taniej to już było... Extra...
menel00Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
menel002019.09.18, 08:33
-8#9
Niech zdejmą z półek radeony bo to w obecnej formie nie jest warte produkcji
Rybaczek KoziołkaZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 33%
Rybaczek Koziołka2019.09.18, 10:17
taith @ 2019.09.17 22:31  Post: 1217443
Biorąc pod uwagę kierunek w którym idzie cały przemysł procesorów (chiplet+3D) to niedługo na jeden procesor potrzeba będzie 10x więcej krzemu. Faby będą powstawać na lewo i prawo, miejmy nadzieję, że mniejszym producentom jak GloFo też skapnie


Paradoksalnie nie. chiplet oznacza jedynie zbudowanie gotowego scalaka z kilku kawałków. ale jak wiesz, nie wszystkie 'kwadraciki' które schodzą z taśmy są dobre. załóżmy że chiplet składa się z 3ch kawałków, i uzysk dla produkcji każdego z nich wynosi 90%. wynika z tego że 10% to są odpady do zmielenia w przypadku chipletu.

a teraz eksperyment matemtyczny, te wszystkie 3 kawałki są robione na jednym większym kawałku o 3x większej powierzchni. Skoro prawdopodobnieństwo wystąpienia defektu (lub defektów) na każdym z nich wynosi 10%, to po zsumowaniu, dla całego kawałka to prawdopodobieństwo po bardzo skomplikowanych obliczeniach na skomplikowanych wzorach z prawdopodobieństwa wynosi ..... ok 27,1%, czyli bez chipletu, bazując na monolicie masz nie 10% odpadów, lecz 27.1% odpadów. A to oznacza że rezygnując z chipletu na rzecz monolitu, zużywasz więcej krzemu uzyskując funkcjonalnie ten sam lub podobny produkt.

i teraz jest już jasne dlaczego procki intela są tak koszmarnie drogie :)

aha jest jeszcze jednak albo i dwie kwestie w której monolit wygrywa w produkcji:
1. do chipletu potrzebny jest interposer który też jest z krzemu. na szczęście przy jego produkcji jest odklejany od podłoża cieniutki plasterek. modłoże można zregenerować i jeszcze raz użyć do następnej warstwy interposerów
2. montaż chipletu jest bardziej skomplikowany, bo trzeba go osadzić na cienkim i kruchym inteposerze. jednak przy dużych chipletach jest to korzystne, bo duże monolityczne procesory przy montażu silnie się naprężają, i same ulegają uszkodzeniom. jest to bardzo ważne jeśli potem na wierzchu jest jeszcze lutowana blacha rozprowadzająca ciepło. dlatego intel tak chętnie daje gluta zamiast luta, bo to zmniejsza straty przy finalnym montażu w podstawce.

jednak jak by nie patrzeć, w uzysku przy produkcji chiplety dla dużych procków mają ogromną przewagę. przy czym chiplet dla małych procków jakie są np. w smartfonach, nie mają ekonomicznego sensu.

a samo TSMC? no cóż. ze swoim 7nm strzelili w 10tkę, i pewnie będą musieli postawić kolejny FAB. Przy okazji przejście z 7nm na 7nm+ już powinno poprawić sytuację, zaś dalsze zejście na 6nm (bazujące na 7nm+ pamiętajmy że te nanometry to marketing a nie technologia), to jeszcze bardziej zwiększa się skala produkcji. tak czy siak TSMC zostało zasypane zamówieniami.

W przypadku Intela sytuacja jest kompletnei inna, bo Intel jest sam swoim klientem i producentem bo faby są ich. a niewydolność nie wynikała z zasypania zamówieniami bo te są mniej więcej na stałym poziomie, lecz z powodu przedłużających się prac wdrożeniowych. To jest zupełnie inna sytuacja.
piwo1Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
piwo12019.09.18, 10:31
najsmieszniejsze jesyt ze jeszcze niedawno mowilo sie ze tsmc nie wykorzystuje swoich pelnych mocy produkcyjnych w 7nm.
https://pclab.pl/news79447.html
DaviMZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
DaviM2019.09.18, 10:53
Ciekawe na jakim etapie są rozmowy AMD-Samsung w sprawie produkcji chipletów 7nm Zen2 u tego drugiego...
SqubiiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Squbii2019.09.18, 10:56
Żeby zrozumieć braki w dostępności Ryzen 9 3900x (z 3950x będzie jeszcze gorzej) trzeba spojrzeć na ich budowę. To fakt, że AMD lokuje najlepsze CCX oraz tym samym CCD w Epyc. Dlaczego? Ponieważ tam leży marża :) . Dlaczego jednak jest już całkiem nieźle z dostępnością Ryzen 5 3600 i normuje się sytuacja z Ryzen 7 3700x / 3800x? Ponieważ Ryzen 5 3600 jest zbudowany z jednego CCD zawierającego dwa CCX z aktywnymi trzema rdzeniami na każdy CCX. Oznacza to, że do R5 3600 mogą trafiać najsłabsze CCX'y (z uszkodzonym jednym rdzeniem, bądź nie potrafiące stabilnie pracować na parametrach R7 3700x / 3800x. Te 'w pełni sprawne są sortowane na R7 3700x, a selecty na R7 3800x (w obu wspomnianych nadal jest jeden CCD z dwoma CCX'ami po 4 rdzenie każdy). A R9 3900x/3950x? Te potrzebują dwóch CCD i czterech CCX'ów. AMD bardziej opłaca się sprzedać 2x R5 3600 / 3600x niż jednego R9 3900x (ze względu na większe skomplikowanie i wyższe parametry pracy te CCD / CCX muszą być zdecydowanie lepszej jakości niż np te z R5 3600 / 3600x. R9 3950x potrzebuje natomiast samą śmietankę. Dlatego AMD opóźniło jego premierę (żeby mieć czas na odpowiednią selekcję i wyciągnięcie wystarczającej ilości odpowiednich jakościowo CCD/CCX bez uszczerbku dla Epyc'ów.
mjwhiteZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
mjwhite2019.09.18, 11:54
-6#14
Rybaczek Koziołka @ 2019.09.18 10:17  Post: 1217476
taith @ 2019.09.17 22:31  Post: 1217443
Biorąc pod uwagę kierunek w którym idzie cały przemysł procesorów (chiplet+3D) to niedługo na jeden procesor potrzeba będzie 10x więcej krzemu. Faby będą powstawać na lewo i prawo, miejmy nadzieję, że mniejszym producentom jak GloFo też skapnie


Paradoksalnie nie. chiplet oznacza jedynie zbudowanie gotowego scalaka z kilku kawałków. ale jak wiesz, nie wszystkie 'kwadraciki' które schodzą z taśmy są dobre. załóżmy że chiplet składa się z 3ch kawałków, i uzysk dla produkcji każdego z nich wynosi 90%. wynika z tego że 10% to są odpady do zmielenia w przypadku chipletu.

a teraz eksperyment matemtyczny, te wszystkie 3 kawałki są robione na jednym większym kawałku o 3x większej powierzchni. Skoro prawdopodobnieństwo wystąpienia defektu (lub defektów) na każdym z nich wynosi 10%, to po zsumowaniu, dla całego kawałka to prawdopodobieństwo po bardzo skomplikowanych obliczeniach na skomplikowanych wzorach z prawdopodobieństwa wynosi ..... ok 27,1%, czyli bez chipletu, bazując na monolicie masz nie 10% odpadów, lecz 27.1% odpadów. A to oznacza że rezygnując z chipletu na rzecz monolitu, zużywasz więcej krzemu uzyskując funkcjonalnie ten sam lub podobny produkt.

i teraz jest już jasne dlaczego procki intela są tak koszmarnie drogie :)

aha jest jeszcze jednak albo i dwie kwestie w której monolit wygrywa w produkcji:
1. do chipletu potrzebny jest interposer który też jest z krzemu. na szczęście przy jego produkcji jest odklejany od podłoża cieniutki plasterek. modłoże można zregenerować i jeszcze raz użyć do następnej warstwy interposerów
2. montaż chipletu jest bardziej skomplikowany, bo trzeba go osadzić na cienkim i kruchym inteposerze. jednak przy dużych chipletach jest to korzystne, bo duże monolityczne procesory przy montażu silnie się naprężają, i same ulegają uszkodzeniom. jest to bardzo ważne jeśli potem na wierzchu jest jeszcze lutowana blacha rozprowadzająca ciepło. dlatego intel tak chętnie daje gluta zamiast luta, bo to zmniejsza straty przy finalnym montażu w podstawce.

jednak jak by nie patrzeć, w uzysku przy produkcji chiplety dla dużych procków mają ogromną przewagę. przy czym chiplet dla małych procków jakie są np. w smartfonach, nie mają ekonomicznego sensu.

a samo TSMC? no cóż. ze swoim 7nm strzelili w 10tkę, i pewnie będą musieli postawić kolejny FAB. Przy okazji przejście z 7nm na 7nm+ już powinno poprawić sytuację, zaś dalsze zejście na 6nm (bazujące na 7nm+ pamiętajmy że te nanometry to marketing a nie technologia), to jeszcze bardziej zwiększa się skala produkcji. tak czy siak TSMC zostało zasypane zamówieniami.

W przypadku Intela sytuacja jest kompletnei inna, bo Intel jest sam swoim klientem i producentem bo faby są ich. a niewydolność nie wynikała z zasypania zamówieniami bo te są mniej więcej na stałym poziomie, lecz z powodu przedłużających się prac wdrożeniowych. To jest zupełnie inna sytuacja.


Szkoda tylko że pominąłeś ważną kwestię w przypadku monolitów. Monolity z defektem są dużo bardziej użyteczne niż chiplety, bo intel może wyłączać w nich praktycznie dowolną ilość dowolnych rdzeni a w chipletach muszą być odpowiednie konfiguracje i jest ich mało.
gregorioZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
gregorio2019.09.18, 12:13
piwo1 @ 2019.09.18 10:31  Post: 1217484
najsmieszniejsze jesyt ze jeszcze niedawno mowilo sie ze tsmc nie wykorzystuje swoich pelnych mocy produkcyjnych w 7nm.
https://pclab.pl/news79447.html
Tam rzadzi Apple. Zmniejszylo zamowienia bo telefony sie sprzedawaly ponizej oczekiwan, wiec pojawily sie moce. Teraz tluka chipy do nowej serii, wiec znowu zajete.
KenjiroZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Kenjiro2019.09.18, 12:53
mjwhite @ 2019.09.18 11:54  Post: 1217499
Szkoda tylko że pominąłeś ważną kwestię w przypadku monolitów. Monolity z defektem są dużo bardziej użyteczne niż chiplety, bo intel może wyłączać w nich praktycznie dowolną ilość dowolnych rdzeni a w chipletach muszą być odpowiednie konfiguracje i jest ich mało.

A ty pominąłeś kwestie takie, że:
a) powyższe zakłada, że błędy pojawią się tylko w obszarze rdzenia, co nie jest prawdą; co więcej, połowa CPU to nie rdzenie stricte, a dodatki, jak magistrale, czy gpu, obejrzyj np. https://en.wikichip.org/wiki/intel/core_i7/i7-9700k,
b) defekt będzie w ogóle korygowalny za pomocą blokady rdzenia, np. defekt w postaci zwarcia może nie dać się usunąć nawet fizycznie,
c) defekt będzie się dał wykryć na etapie cięcia CPU z bloku krzemowego, tester może wykryć proste wady typu zwarcie, brak ścieżki, ale nie wykryje zmian impedancji w funkcji częstotliwości, czy obciążenia całego układu,
d) projekt i proces produkcyjny zakłada w ogóle możliwość usuwania rdzeni w sposób fizyczny (np. laserowym cięciem ścieżek).

Szczerze wątpię, aby Intel blokował rdzenie w sposób fizyczny (np. laserem), co by pozwoliło ominąć większą liczbę defektów. Przeciwnie uważam, iż stosuje po prostu blokady na poziomie wbudowanego mikrokodu, który po prostu wyłącza rdzenie niezdatne do zakładanych parametrów, co jednakże wymusza elektryczną prawidłowość tychże rdzeni (np. brak zwarć, czy zmian impedancji magistral).
Innymi słowy, bardziej pasuje tutaj słowo binning niż wyłączanie rdzeni z defektem.

PS. Cała masa defektów jest wykrywalnych na etapie testera i nie da się ich usunąć bez fizycznej ingerencji w strukturę, tylko drobna część pozwala na wyłączenie rdzenia na późniejszym etapie.
Edytowane przez autora (2019.09.18, 12:57)
taithZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
taith2019.09.18, 13:16
@Rybaczek Koziołka
Fizycznie procesory potrzebują więcej krzemu, nawet jak proces dawał by 100% uzysku, pod czapką będzie 10+ chipletów.
Krzemu nie zabraknie, ale faby produkujące procesory mają swoje limity przerobowe.
Zaletą chipletów jest możliwość łączenia różnych technologii, jak krzem z ramem, krzem w innym procesie, krzem do komunikacji radiowej (proces mało kompatybilny z produkcją CPU), optoelektronika, sterowanie zasilaniem, a nawet 96 warstwowy SSD w zestawie.

@mjwhite
Nie mogą wyłączać jak im się chce, takim sposobem klepali by masowo xeony 4000mm2 i większe wydając odpady na rynek konsumencki zmieniając firmware.
A tego nigdzie nie widać.
voodoo34Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
voodoo342019.09.18, 13:19
Rybaczek Koziołka @ 2019.09.18 10:17  Post: 1217476
a teraz eksperyment matemtyczny, te wszystkie 3 kawałki są robione na jednym większym kawałku

Nie są. Rdzenie są robione w 7 nm, kontroler w 12 nm u różnych producentów, potem łączone na wspólnej podstawce w dalszym procesie produkcyjnym.

Rybaczek Koziołka @ 2019.09.18 10:17  Post: 1217476
Skoro prawdopodobnieństwo wystąpienia defektu (lub defektów) na każdym z nich wynosi 10%, to po zsumowaniu, dla całego kawałka to prawdopodobieństwo po bardzo skomplikowanych obliczeniach na skomplikowanych wzorach z prawdopodobieństwa wynosi ..... ok 27,1%,

Założenie kompletnie bez sensu. 10% jest dla całego wafla nie dla każdego elementu z osobna. Nie jest to żadne prawdopodobieństwo wystąpienia defektu tylko pewność wystąpienia na 10% powierzchni, bo tak liczy się uzysk.
Edytowane przez autora (2019.09.18, 16:06)
lukaddZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
lukadd2019.09.18, 16:32
-3#19
DaviM @ 2019.09.18 10:53  Post: 1217489
Ciekawe na jakim etapie są rozmowy AMD-Samsung w sprawie produkcji chipletów 7nm Zen2 u tego drugiego...

Nawet jeśli jakieś rozmowy były to będą stać w kolejce za Nvidią.
DaviMZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
DaviM2019.09.18, 18:15
lukadd @ 2019.09.18 16:32  Post: 1217539
DaviM @ 2019.09.18 10:53  Post: 1217489
Ciekawe na jakim etapie są rozmowy AMD-Samsung w sprawie produkcji chipletów 7nm Zen2 u tego drugiego...

Nawet jeśli jakieś rozmowy były to będą stać w kolejce za Nvidią.

Ale stan faktyczny na dzisiaj , czy nawet na wiele miesięcy do tyłu, jest taki, że Samsung może już mieć u siebie wszystko to, co potrzebne jest do wyprodukowania CPU czy GPU od AMD (czyli zlecającego produkcję), a od Nvidii ma co najwyżej słowne zapewnienia, że bardzo prawdopodobne, że im zlecą produkcję jakichś układów w przyszłości (np. w 2020 roku).

Możliwe, że Samsung już od jakiegoś czasu kelpie te chiplety dla AMD i doskonalą proces, aż do uzyskania powiedzmy 60% uzysku i zapełnienia magazynu (7nm dla chipów smartfonowych, to nie to samo co 7nm dla chipów desktopowych/serwerowych czy dla GPU w 7nm).

Więc może być tak, że to Nvidia jest w kolejce za AMD do Samsunga, a zapotrzebowanie na układy AMD w 7nm może być tak duże (już teraz czy w perspektywie kilku miesięcy), że TSMC i Samsung i tak nie będą wyrabiać z zamówieniami od AMD, i w efekcie Nvidia zostanie z ręką w nocniku (bo podobno na TSMC trochę się przecież obrazili)...

Oczywiście tak sobie tylko głośno myślę.
Edytowane przez autora (2019.09.18, 22:16)
Zaloguj się, by móc komentować