komentarze
aka_rockZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
aka_rock2019.06.11, 20:34
-1#1
Co do samego B550, o którym kiedyś mówiono i nie jest jasne czy powstanie. Stworzenie B550 ma jak najbardziej sens, ponoć bedzie brak PCI-e 4.0, więc nie będzie wentylatora. Wiele osób co się nie interesuje kompami, ma podejście, że nowsze lepsze, więc będzie wolało dopłacić niż brać B450. Pewnie po jakimś czasie od sprzedaży x570 wprowadzą b550 - do gotowych kompów, takie tańsze płyty główne będą jak znalazł.
Markiz88Zobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Markiz882019.06.11, 21:49
@aka_rock
wystarczy że B550 będzie miał wyprowadzenia pci-e 3.0 zamiast obecnych 2.0 w x470 b450 i starszych. A łączyć z CPU będzie się przez 4.0. Ogólnie na pewno powstać musi nowy chipset ze względu nawet na odświeżenie platformy a nie z powodów praktycznych.
NamonakiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Namonaki2019.06.11, 22:54
B450 to 'obcięty' X470 wiec drogą indukcji B550 będzie 'kastratem' X570
być może wystarczająco by nie potrzebował aktywnego chłodzenia
X570 ma mieć mostek PLX wyprowadzający 20 linii PCI-ex 4.0
jeśli B550 nie będzie mieć mostka to jego TPD być może pozwoli na pasywne chłodzenie
ciekawe jak problem odprowadzania ciepła rozwiąże konkurencja przy swoich chipsetach z PCI-ex 4.0 ...
gigabyte ma chyba 2 płyty z X570 chłodzone pasywnie https://www.gigabyte.com/Motherboard/AMD-X570
(X570 AORUS MASTER i X570 AORUS ULTRA)
SupermanZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Superman2019.06.11, 23:30
-9#4
Jak widać AMD błyskawicznie stało się chciwe. Nie chcą dać PCIE to tańszych chipsetów, do starszych i tańszych wersji. Trzeba bulić za drogie 570. Pozostaje czekać na Comet Lake, jestem pewien że Intel umożliwi PCIE4 każdym chipsecie nowej platformy, i nie będzie za to żądał majątku.
zomeerZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
zomeer2019.06.12, 00:38
Superman @ 2019.06.11 23:30  Post: 1206929
Jak widać AMD błyskawicznie stało się chciwe. Nie chcą dać PCIE to tańszych chipsetów, do starszych i tańszych wersji. Trzeba bulić za drogie 570. Pozostaje czekać na Comet Lake, jestem pewien że Intel umożliwi PCIE4 każdym chipsecie nowej platformy, i nie będzie za to żądał majątku.


Nie chcą dać do starszych, bo nie chcą za nie odpowiadać.
Nie do tego były produkowane. Miały zapewnić kompatybilność z prockami do 2020r. Nikt nie mówił, że zapewnią jakiś standard, który wtedy nawet nie miał określonych norm/podstaw
NamonakiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Namonaki2019.06.12, 01:41
Superman @ 2019.06.11 23:30  Post: 1206929
Jak widać AMD błyskawicznie stało się chciwe. Nie chcą dać PCIE to tańszych chipsetów, do starszych i tańszych wersji. Trzeba bulić za drogie 570. Pozostaje czekać na Comet Lake, jestem pewien że Intel umożliwi PCIE4 każdym chipsecie nowej platformy, i nie będzie za to żądał majątku.

dobry sarkazm nie jest zły :E
zomeer @ 2019.06.12 00:38  Post: 1206941

Nie chcą dać do starszych, bo nie chcą za nie odpowiadać.
Nie do tego były produkowane. Miały zapewnić kompatybilność z prockami do 2020r. Nikt nie mówił, że zapewnią jakiś standard, który wtedy nawet nie miał określonych norm/podstaw

chipsety X470, B450, X370, B350 i A320 nie zawierają kontrolera PCI-ex 4.0 wiec przyczepianie im 'PCI-ex 4.0 ready' jest taka samą marketingowa brednią jak stwierdzenie że mięso drobiowe nie zawiera wołowiny wiec nie wywoła choroby Creutzfeldta-Jakoba (choroby szalonych krów)'
doryinfgZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
doryinfg2019.06.12, 04:55
Superman @ 2019.06.11 23:30  Post: 1206929
Jak widać AMD błyskawicznie stało się chciwe. Nie chcą dać PCIE to tańszych chipsetów, do starszych i tańszych wersji. Trzeba bulić za drogie 570. Pozostaje czekać na Comet Lake, jestem pewien że Intel umożliwi PCIE4 każdym chipsecie nowej platformy, i nie będzie za to żądał majątku.

Haha oczywiście bo do tej pory rozdawał je charytatywnie.... Co pseudo generacja to nowa płyta taki to Intel wspaniały jak ludzie modyfikowali biosy i udowadniali że można uruchamiać to wszystko bojkotowali ale frajer i tak wybierze Intela i jeszcze go będzie bronił to dopiero wypaczenie
McMenelZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
McMenel2019.06.12, 05:45
-5#8
Namonaki @ 2019.06.12 01:41  Post: 1206947
Superman @ 2019.06.11 23:30  Post: 1206929
Jak widać AMD błyskawicznie stało się chciwe. Nie chcą dać PCIE to tańszych chipsetów, do starszych i tańszych wersji. Trzeba bulić za drogie 570. Pozostaje czekać na Comet Lake, jestem pewien że Intel umożliwi PCIE4 każdym chipsecie nowej platformy, i nie będzie za to żądał majątku.

dobry sarkazm nie jest zły :E
zomeer @ 2019.06.12 00:38  Post: 1206941

Nie chcą dać do starszych, bo nie chcą za nie odpowiadać.
Nie do tego były produkowane. Miały zapewnić kompatybilność z prockami do 2020r. Nikt nie mówił, że zapewnią jakiś standard, który wtedy nawet nie miał określonych norm/podstaw

chipsety X470, B450, X370, B350 i A320 nie zawierają kontrolera PCI-ex 4.0 wiec przyczepianie im 'PCI-ex 4.0 ready' jest taka samą marketingowa brednią jak stwierdzenie że mięso drobiowe nie zawiera wołowiny wiec nie wywoła choroby Creutzfeldta-Jakoba (choroby szalonych krów)'

X570 też nie zawiera kontrolera pcie 4.0..
AssassinZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Assassin2019.06.12, 10:28
Namonaki @ 2019.06.11 22:54  Post: 1206915
B450 to 'obcięty' X470 wiec drogą indukcji B550 będzie 'kastratem' X570
być może wystarczająco by nie potrzebował aktywnego chłodzenia
X570 ma mieć mostek PLX wyprowadzający 20 linii PCI-ex 4.0
jeśli B550 nie będzie mieć mostka to jego TPD być może pozwoli na pasywne chłodzenie
ciekawe jak problem odprowadzania ciepła rozwiąże konkurencja przy swoich chipsetach z PCI-ex 4.0 ...
gigabyte ma chyba 2 płyty z X570 chłodzone pasywnie https://www.gigabyte.com/Motherboard/AMD-X570
(X570 AORUS MASTER i X570 AORUS ULTRA)

Mostek PCIE powinien być, inaczej byłby to krok wstecz względem B350 i B450. Mogą jednak dać mniej linii (np. 8-10) i/lub ograniczyć się do PCIE 3.0 (zachowując jednak łącze z procesorem na poziomie PCIE 4.0 4x).

Co do Intela to się sądzę, żeby miał z tym problemy. Obecne chipsety Intela mają aż 24 linie PCIE 3.0 i nie wymagają aktywnego chłodzenia. Nie sądzę, żeby przy PCIE 4.0 to się miało zmienić. Inna kwestia, że X570 ma mieć ponoć TDP 15W - to wcale nie jest aż tak dużo. Chipset X58 Intela miał prawie 25W i mimo to w większości modeli był pasywnie chłodzony. To jest bardziej problem 'logistyczny' (układy PCH umieszczone są bliżej dołu płyty i wysoki radiator kolidowałby z kartami rozszerzeń PCIE; z kolei poprowadzenie ciepłowodów w kierunku górnego radiatora jest utrudnione przez sloty M.2). Według mnie dyski M.2 na stacjonarnych PC powinny być połączane do slotów PCIE przez pasywne adaptery, ale rynek poszedł w innym kierunku...
NamonakiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Namonaki2019.06.12, 12:31
Assassin @ 2019.06.12 10:28  Post: 1206979

Mostek PCIE powinien być, inaczej byłby to krok wstecz względem B350 i B450. Mogą jednak dać mniej linii (np. 8-10) i/lub ograniczyć się do PCIE 3.0 (zachowując jednak łącze z procesorem na poziomie PCIE 4.0 4x).

mam na myśli mostek-multiplexer PCI-ex 4.0 x4 -> PCI-ex 4.0 x16
własnie ilość linii PCI-ex wyróżnia X570
Assassin @ 2019.06.12 10:28  Post: 1206979
Co do Intela to się sądzę, żeby miał z tym problemy. Obecne chipsety Intela mają aż 24 linie PCIE 3.0 i nie wymagają aktywnego chłodzenia. Nie sądzę, żeby przy PCIE 4.0 to się miało zmienić.

tylko obecnie maja linie PCI-ex 3.0 poprzednie generacje chipsetów AMD również nie miały tego problemu :)
przekonamy się o premierze ...
Assassin @ 2019.06.12 10:28  Post: 1206979
Inna kwestia, że X570 ma mieć ponoć TDP 15W - to wcale nie jest aż tak dużo. Chipset X58 Intela miał prawie 25W i mimo to w większości modeli był pasywnie chłodzony. To jest bardziej problem 'logistyczny' (układy PCH umieszczone są bliżej dołu płyty i wysoki radiator kolidowałby z kartami rozszerzeń PCIE; z kolei poprowadzenie ciepłowodów w kierunku górnego radiatora jest utrudnione przez sloty M.2).

własnie to jest ciekawa kwestia mostek północny 890GX miał TDP 25 W, 880G 18 W i oba były chłodzone pasywnie sporym radiatorem usytuowanym obok socket'u
radiator mógłby zwyczajnie mieć dużo większa powierzchnie i nie wielka wysokość
Assassin @ 2019.06.12 10:28  Post: 1206979
Według mnie dyski M.2 na stacjonarnych PC powinny być połączane do slotów PCIE przez pasywne adaptery, ale rynek poszedł w innym kierunku...

zgadzam się, PCI-ex x4 jest dużo bardziej uniwersalne niż M2 i łatwiej jest SSD na PCI-ex schłodzić
większość SSD na PCI-ex to dysk M2 w adapterze
AssassinZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Assassin2019.06.12, 22:13
Generalnie się zgadzam, z jednym tylko zastrzeżeniem. Poprzednie generacja chipsetów AMD nie miały problemów, ale...nie miały też linii PCIE 3.0 ;) Chipsety pod FX-y obsługiwały tylko PCIE 2.0. Najbardziej wypasiony obecny chipset pod Ryzena X470 obsługuje całe dwie linie PCIE 3.0 (i 8x 2.0).
NamonakiZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Namonaki2019.06.12, 22:53
Assassin @ 2019.06.12 22:13  Post: 1207078
Chipsety pod FX-y obsługiwały tylko PCIE 2.0. Najbardziej wypasiony obecny chipset pod Ryzena X470 obsługuje całe dwie linie PCIE 3.0 (i 8x 2.0).

pod FX-y były 970, 990X i 990FX
AMD 8x0 to 'prawdziwe AM3' wcześniejsze chipsety pamiętają jeszcze AM2+
890GX i 880G miały IGP i stad to TDP (ale były chłodzone pasywnie)
może od tego czasu zmieniła się nomenklatura TDP ...

gwoli ścisłości: X470 (i reszta) mają 4 linie PCIE 3.0 do komunikacji z CPU z czego w wypadku X470 i B450 dwie mogą wyprowadzać do portów
AssassinZobacz profil
Poziom ostrzeżenia: 0%
Assassin2019.06.13, 09:12
Pewnie bardziej chodzi o to, że miały normalne, żebrowane, dość wysokie radiatory (często łączone przez hp z radiatorem VRM). X570 z powodów konstrukcyjno-projektowych musi mieć płaski radiator.

Oczywiście starsze chipsety AMD podobnie jak seria 900 też nie obsługiwały PCIE 3.0 ;) Z tego co kojarzę dopiero któreś nowsze APU na architekturze Bulldozera dostało PCIE 3.0, ale oczywiście wyprowadzane z procesora, nie chipsetu.
Zaloguj się, by móc komentować