Komentarze
Komentarzy na stronę
1 2
Gramveln (2019.02.12, 17:22)
Ocena: 9
#1

0%
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.
piwo1 (2019.02.12, 17:25)
Ocena: 3
#2

0%
Jak to nie wiadomo kto. Wiadomo. NVIDIA planowała uruchomić produkcję w 7nm UV. Czas najwyższy na następcę rtx2080.
Namonaki (2019.02.12, 17:33)
Ocena: 6
#3

0%
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.

a jaki inny pól-przewodnik będzie mieć mniejsze atomy ...

gal jest dużo mniej powszechny w przyrodzie (16.9 ppm) a co za tym idzie jest dużo droższy
co najwyżej można pozwolić sobie na domieszkowanie nim krzemu
Edytowane przez autora (2019.02.12, 17:40)
supervisor (2019.02.12, 17:45)
Ocena: 14
#4

0%
Namonaki @ 2019.02.12 17:33  Post: 1188783
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.

a jaki inny pól-przewodnik będzie mieć mniejsze atomy ...

Chodzi bardziej o półprzewodnik który będzie lepiej przewodził prąd, nadal pozostając półprzewodnikiem, np. silicene. Nikt nie będzie pakował się w pikometry. Proces miniaturyzacji dobiega końca.
barwniak (2019.02.12, 18:08)
Ocena: 11
#5

0%
Spokojnie, przecież te 7nm to w rzeczywistych wymiarach szerokość bramki 40nm. Idąc tak oznaczeniami jak idą, spokojnie mogą dojść do 1nm :)
Dalej EUV będzie przejmował coraz więcej warstw, aż w końcu będą robić wyłącznie 13,5nm EUV. Już są testy 6nm EUV :)
Dodatkowo FinFet zmienią na gate all around.
Podstawą będzie krzem, ale wraz ze spadkiem wymiaru elementów, będzie domieszkowany i w pewny elementach zastopowany innymi półprzewodnikami.
Na całkowite odejście od fotolitografii w półprzewodnikach nie ma szans dożyć nikt kto to czyta.
rainy (2019.02.12, 18:22)
Ocena: 9
#6

0%
barwniak @ 2019.02.12 18:08  Post: 1188790

Na całkowite odejście od fotolitografii w półprzewodnikach nie ma szans dożyć nikt kto to czyta.


Rekomendowałbym powstrzymywać się od tego typu kategorycznych stwierdzeń:
https://www.pcworld.com/article/155984/wor...redictions.html
https://www.inc.com/business-insider/boss-...rend-wrong.html
https://www.forbes.com/sites/robertszczerb...e/#3befe3de1299
https://medium.freecodecamp.org/worst-tech...rs-c18654211375
Edytowane przez autora (2019.02.12, 18:45)
Kasper PCMR (2019.02.12, 18:57)
Ocena: 6
#7

0%
Namonaki @ 2019.02.12 17:33  Post: 1188783
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.

a jaki inny pól-przewodnik będzie mieć mniejsze atomy ...

gal jest dużo mniej powszechny w przyrodzie (16.9 ppm) a co za tym idzie jest dużo droższy
co najwyżej można pozwolić sobie na domieszkowanie nim krzemu

Nanorurki węglowe dają jakieś szanse na dalszą miniaturyzację, przynajmniej w teorii
Bladzioch (2019.02.12, 19:15)
Ocena: 5
#8

0%
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.


A grafen w Polsce upadł, za to Chińczycy wzięli się za opracowywanie tego...
https://www.spidersweb.pl/2019/02/polski-g...bon-koniec.html
Bladzioch (2019.02.12, 19:27)
Ocena: 1
#10

0%
Emler @ 2019.02.12 19:15  Post: 1188798
Spokojnie drodzy Państwo. Już niedługo póki sklepowe będą się uginały od niereferencyjnych wersji Radeonów VII oraz Radeonów NAVI :-).


He? Navi pod koniec roku, a radeonów VII raczej wiele nie będzie. Na razie tylko saphire chyba potwierdził.
supervisor (2019.02.12, 20:48)
Ocena: 1
#11

0%
Bladzioch @ 2019.02.12 19:15  Post: 1188797
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.


A grafen w Polsce upadł, za to Chińczycy wzięli się za opracowywanie tego...
https://www.spidersweb.pl/2019/02/polski-g...bon-koniec.html
Grafen nie nadaje się sam w sobie na chipy bo nie jest półprzewodnikiem.
Edytowane przez autora (2019.02.12, 20:48)
Markiz88 (2019.02.12, 21:21)
Ocena: 6
#12

0%
piwo1 @ 2019.02.12 17:25  Post: 1188780
Jak to nie wiadomo kto. Wiadomo. NVIDIA planowała uruchomić produkcję w 7nm UV. Czas najwyższy na następcę rtx2080.

na serie turingi po pasclach czekałeś ponad dwa lata, nie liczyłbym że zieloni dadzą ci wcześniej układ w 7nm niż początkiem następnego roku (2020).
aszu (2019.02.12, 22:10)
Ocena: 4
#13

0%
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.


Nadal praktycznie wszystkie produkowane obecnie chipy to obiekty płaskie - gęstość upakowania w przestrzeni 2D ma tak naprawdę niewielkie znaczenie, skoro nie wykorzystujemy jeszcze całego dodatkowo dostępnego wymiaru.

Zakładając, że udało by nam się utrzymać gęstość upakowania w osi Z na podobnym poziomie jak w XY (10nm) to taki hipotetyczny 3D chip o wysokości zaledwie 1cm miałby wydajności 1.000.000 (słownie: milion) razy większą niż odpowiednik 2D.

Oczywiście nie da się bezpośrednio z obecnej technologi 2D przejść na 3D - I takie podejście tworzy cała masę nowych, koniecznych do rozwiązania problemów (np. jak efektywnie i masowo produkować takie cudo, pobór energii itp.), mimo to z pewnością będzie do kolejny obszar rozwoju elektroniki w przyszłości, jako że w przestrzeni 2D działamy już na granicy możliwości fizyki. Pierwsze implementacje takich rozwiązań istnieją już od jakiegoś czasu i są ciągle rozwijane, np. 3D NAND.
Edytowane przez autora (2019.02.12, 22:21)
Squizz (2019.02.12, 22:23)
Ocena: 2
#14

0%
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.


Mają zapas na krzem przynajmniej do 2033 roku - taki jest plan wydawniczy. Zjadą z szerokością bramki z obecnych 18 nm w technologii 7nm* do 12 nm w 2,1nm* (12 nm jest obecnie ścianą) i będą przez następne generacje utrzymywać ten wymiar zmniejszając inne az do 2033 roku - nadal na krzemie z domieszkami innych pierwiastków.

Monolithic 3D planują na 2030 rok. Po drodze mamy jeszcze Lateral Nanowire i Vertical Nanowire po wyczerpaniu FinFet w 5nm

https://irds.ieee.org/images/files/pdf/2017/2017IRDS_MM.pdf
Dlaczego zatem będą nadal nazywać nowe generacje mniejszym procesem podczas gdy nigdy nie zejdą poniżej 12 nm? Bo to 'lepiej brzmi' a większość ludzi i tak nie jest zorientowana w temacie.
Edytowane przez autora (2019.02.12, 22:35)
lstarba (2019.02.13, 00:46)
Ocena: 0
#15

0%
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.

Z tymi nanometrami to jeszcze trochę... Efekty kwantowe w krzemie występują gdzieś chyba przy 5nm, ale 7nm to tylko nazwa procesu. Całe bramki logiczne są znacznie większe. TSMC jest juz dość daleko z procesem 5nm, a mówią też o kolejnych - ciągle jeszcze krzemowych. Intel próbował w oryginalnej wersji 10nm z kobaltem, ale proces, jak wiadomo im nie działał zupełnie. Swoją drogą de facto, gdy się porówna rozmiary kluczowych elementów był bardzo porównywalny, choć odrobinę większy, do 7nm od TSMC - te nazwy to naprawdę głównie marketing.
supervisor (2019.02.13, 00:50)
Ocena: 4
#16

0%
lstarba @ 2019.02.13 00:46  Post: 1188836
Gramveln @ 2019.02.12 17:22  Post: 1188779
Hmm.. Ciekawe co będzie po krzemie. Bo jego potencjał jest już chyba bliski wyczerpaniu jeśli chodzi o nanometry.

Z tymi nanometrami to jeszcze trochę... Efekty kwantowe w krzemie występują gdzieś chyba przy 5nm, ale 7nm to tylko nazwa procesu. Całe bramki logiczne są znacznie większe. TSMC jest juz dość daleko z procesem 5nm, a mówią też o kolejnych - ciągle jeszcze krzemowych. Intel próbował w oryginalnej wersji 10nm z kobaltem, ale proces, jak wiadomo im nie działał zupełnie. Swoją drogą de facto, gdy się porówna rozmiary kluczowych elementów był bardzo porównywalny, choć odrobinę większy, do 7nm od TSMC - te nazwy to naprawdę głównie marketing.

Jest więcej problemów z miniaturyzacją niż problemy czysto teoretyczne związane z fizyką. Powstają problemy związane z samym procesem produkcyjnym, np. coraz większa wymagana precyzja urządzeń.

To że prawa fizyki pozwalają na tyle, nie oznacza że osiągnięcie takich parametrów będzie łatwo możliwe, albo wogóle możliwe (np. ze względu na opłacalność). Można dojść do takiego punktu gdzie będzie taniej i łatwiej znaleźć materiał alternatywny do krzemu niż zmniejszyć proces produkcyjny - nie trzeba tutaj chyba wspominać problemów Intela z ich 10nm, a to nadal 40nm bramki.
Edytowane przez autora (2019.02.13, 01:10)
szmon (2019.02.13, 01:21)
Ocena: 1
#17

0%
supervisor @ 2019.02.12 17:45  Post: 1188785
Namonaki @ 2019.02.12 17:33  Post: 1188783
(...)

a jaki inny pól-przewodnik będzie mieć mniejsze atomy ...

Chodzi bardziej o półprzewodnik który będzie lepiej przewodził prąd, nadal pozostając półprzewodnikiem, np. silicene. Nikt nie będzie pakował się w pikometry. Proces miniaturyzacji dobiega końca.


Takie rewelacja w komentarzach pojawiają się od ok. 10 lat. Jak widzisz miniaturyzacja ma się dobrze, krzem nadal istnieje, ludzie nie wymarli. Nic nie wskazuje żeby w ciągu najbliższych kilku lat miało się cokolwiek zmienić.
supervisor (2019.02.13, 01:28)
Ocena: 1
#18

0%
szmon @ 2019.02.13 01:21  Post: 1188842
supervisor @ 2019.02.12 17:45  Post: 1188785
(...)

Chodzi bardziej o półprzewodnik który będzie lepiej przewodził prąd, nadal pozostając półprzewodnikiem, np. silicene. Nikt nie będzie pakował się w pikometry. Proces miniaturyzacji dobiega końca.


Takie rewelacja w komentarzach pojawiają się od ok. 10 lat. Jak widzisz miniaturyzacja ma się dobrze, krzem nadal istnieje, ludzie nie wymarli. Nic nie wskazuje żeby w ciągu najbliższych kilku lat miało się cokolwiek zmienić.

No właśnie że nie ma się dobrze.

Z 45nm na 32nm przejście zajęło 2 lata. 32>22 znów 2 lata. 22>14, 2 lata.

A z 14nm na 7nm (lub ekwiwalent Intela (10nm)) już leci piąty rok i masowa produkcja będzie dopiero pod koniec tego roku. Czyli łącznie prawie 6 lat. Łatwiej robić się na pewno nie będzie. Jest plan na zejście do 5nm i 3nm, ale to nie jest żadna rewolucja a ewolucja w stylu 12nm. 7nm i pochodne mogą być z nami nawet do 2028.
Edytowane przez autora (2019.02.13, 01:32)
Rybaczek Koziołka (2019.02.13, 10:31)
Ocena: 1
#19

0%
rainy @ 2019.02.12 18:22  Post: 1188793
barwniak @ 2019.02.12 18:08  Post: 1188790

Na całkowite odejście od fotolitografii w półprzewodnikach nie ma szans dożyć nikt kto to czyta.


Rekomendowałbym powstrzymywać się od tego typu kategorycznych stwierdzeń:
https://www.pcworld.com/article/155984/wor...redictions.html
https://www.inc.com/business-insider/boss-...rend-wrong.html
https://www.forbes.com/sites/robertszczerb...e/#3befe3de1299
https://medium.freecodecamp.org/worst-tech...rs-c18654211375
te linki nic nie znaczą. a czym chcesz zastąpić fotolitografię przy produkcji struktur elektronicznych wysokiej skali integracji? fotolitografia jest na długie lata jedyną skuteczną i tanią metodą do wytwarzania procesorów.

jedyne na co możemy liczyć, to odejście od tranzystorów polowych które są podstawą współczesnych procesorów, i przejście na memrystory. ale jeszcze nie została osiągnięta bariera krzemu dla tradycyjnego tranzystora.

druga sprawa, czeka nas potężna rewolucja w architekturze procesorów uniwersalnych, a możliwych dróg jest wiele:
1. stosowanie na masową skalę procesorów neuronowych. obecnie to margines, ale takie procesory robi od dawna IBM
2. przejście ze statycznej konstrukcji CPU/GPU na konstrukcję nazwijmy to metamorficzną, gdzie procesor konfigurujesz dynamicznie w zależności od potrzeb. prototypem do tego są z jednej strony sieci neuronowe, ale z drugiej programowalne układy logiczne PLC. co ciekawe, odpowiednio zmodyfikowana pamięć oparta o memrystory może pełnić funkcję procesora
3. w pewnym sensie kopia natury, gdzie podział pomiędzy CPU/FPU/GPU/Neuron/RAM (tak, RAM też) zostanie zatarty, i jednostka obliczeniowa zostanie kompletnie zunifikowana. taki ramo procesor

a przed tym wszystkim czeka nas ograniczanie zużycia prądu przez procesory po to, aby wreszcie można było produkować procesory składające się z wielu kompletnych warstw logicznych. obecnie procesor jest w zasadzie płaskich. z tych przestrzennych to Flash Nand 3D, i pamięć typu HBM, a także pamięć Optane oparta o memrystory. Ale ta technologia nadal nie jest używana do produkcji procesorów uniwersalnych. Jednak bez ograniczenia zużycia prądu, takie rozwiązanie nie będzie miało sensu.

Ale wracając do litografii, przejście TSMC na EUV, bardzo dobra wiadomość. Pozwoli im to ograniczyć ilość naświetleń dla warstwy, w której są bezpośrednio osadzone tranzystory. Używanie UV do 7nm (nie czepiajmy się oznaczeń) to etap przejściowy. Warstwy położone powyżej krzemu, to są głównie przewody, i poza pierwszą warstwą, kolejne mogą a nawet powinny być wykonywane w grubszych rastrach.
faktycznie wygląda to tak: http://electroiq.com/chipworks_real_chips_...c-a_branded.png
albo tak: https://legitreviews.com/wp-content/upload...terconnects.png
albo tak, tu najlepiej widać: https://lh5.googleusercontent.com/-n98WL55...6-c_branded.png
tranzystory to te najmniejsze na samym dole, te ciemno szare igiełki w najniższej warstwie.

ciekawe kiedy producenci się nauczą produkować złożone procesory, jedna kompletna warstwa na drugiej? bo obecnie w HBM warstwy są produkowane osobno, oddzielane od podłoża i klejone w stos. ale to zużywa wiele krążków krzemu.
dla kontrastu, w przypadku Optane do tej pory została opracowana technologia dla wykonania dwóch warstw, i to wszystko na jednej płytce. ale logika tej pamięci jest bardzo prosta. jest możliwość dokładania kolejnych warstw, ale ze względów komercyjnych, Intel i Micron póki co tego nie robią.

Na koniec jeszcze co poszczególne nanometry tak naprawdę oznaczają, obejrzyjcie tę grafikę:
https://o.aolcdn.com/images/dims?quality=1...9378bac3e8f832a (trochę pogięty link)
tutaj widać wyraźnie co oznacza intelowe 10nm, mniej więcej odpowiednik 7nm od TSMC w UV, to ten obrazek po prawej. te 10nm to jest ta cieniutka biała kreseczka w wypustce :) i te dwie wypustki tworzą jeden tranzystor. i tu widać doskonale, że 7/10nm oznacza raster 34nm dla naświetlarki.
Edytowane przez autora (2019.02.13, 10:46)
Rybaczek Koziołka (2019.02.13, 11:00)
Ocena: 0
#20

0%
supervisor @ 2019.02.12 20:48  Post: 1188810
Bladzioch @ 2019.02.12 19:15  Post: 1188797
(...)


A grafen w Polsce upadł, za to Chińczycy wzięli się za opracowywanie tego...
https://www.spidersweb.pl/2019/02/polski-g...bon-koniec.html
Grafen nie nadaje się sam w sobie na chipy bo nie jest półprzewodnikiem.


To się zgadza. Grafen nie jest materiałem na tranzystory. Jeśli już, to grafen może być materiałem na przewody, a warstw przewodów w scalaku jest od groma.
Grafen ma strukturę kompletnie płaską, dlatego nie jest półprzewodnikiem. Trzeba by go domieszkować, albo ..... osadzić na materiale który ma inny rozstaw atomów po to, by pomiędzy wiązaniami w grafenie wprowadzić naprężenia, i dopiero wtedy staje się on półprzewodnikiem. Jednak nadal nikt tego nie potrafi zrobić na masową skalę.

są też alternatywy do grafenu, np. Germafen
https://en.wikipedia.org/wiki/Germanene
są też bazujące na krzemie, molibdenie:
http://next.gazeta.pl/internet/1,104530,90...zyszloscia.html
jednak jest problem ze stabilnością tych materiałów.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Nowy flagowiec z rodziny Mi może pozamiatać konkurencję. 12
Czyżby jednak nie było tak dobrze, jak myśleliśmy? 62
Będzie też wersja Explore Edition. 12
Po co dziś kupować wersję pudełkową jakiejś gry? Powody mogą być dwa. 79
Portugalia w jednym szeregu z Włochami i Rosją. 26
Czasem porzucenie Steama jest po prostu opłacalne. 43
Codemasters znowu dało radę. 14
Nowy flagowiec z rodziny Mi może pozamiatać konkurencję. 12
Dobra wiadomość, ale czy na to tak naprawdę czekają użytkownicy Switcha? 7
Dzięki internetowi jest ona niepotrzebna. 11
Zgadniecie, jakie marki z Państwa Środka cieszą się u nas największym wzięciem? 18
Firma rośnie jak na drożdżach. 11
Facebook
Ostatnio komentowane