Komentarze
Komentarzy na stronę
1 2
Amitoza (2019.01.12, 21:38)
Ocena: 23
#2

0%
supervisor @ 2019.01.12 21:26  Post: 1184115
Napisałem już wcześniej:

W pustym miejscu będzie 4gb HBM2. Za to utną 4 rdzenie z CPU i zamiast tego dadzą 20 jednostek Navi. W pełni zgadza się to z tym co teraz mówi AMD.

Albo zrobią tradycyjny układ jak do tej pory. Skoro chcą aby był to układ na rynek mobilny, to siłą rzeczy będą dążyć do tego, aby układ brał jak najmniej energii. Wiec 14nm układ IO taki sam jak do desktop jest totalnie zbędny.


Wiec już prędzej po prostu zrobią układ bez IO w 14nm i wszystko zintegrują w 7nm.

Ps. Do hbm potrzebny jest interposer.


Poza tym na zdjęciach widać, ze jest to miejsce zarezerwowane dla identycznej wielkości układu, wiec przewidziane jest ze w tej konfiguracji w najlepszym razie dostaniesz 1 lub 2 chiplety i nic innego.




Gdyby miał być hbm to na cały ten obszar musial by być pokryty przez interposer na którym umieszczono by apu i hbm.
Edytowane przez autora (2019.01.12, 21:50)
Andrew2 (2019.01.12, 22:22)
Ocena: 15
#3

0%
Przydał by się jakiś większy artykuł o tym !!!
MitycznyJeż (2019.01.12, 22:53)
Ocena: 2
#5

0%
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.
tomaster (2019.01.12, 22:56)
Ocena: 13
#6

0%
MitycznyJeż @ 2019.01.12 22:53  Post: 1184138
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.

Czemu krok w tył jeśli cała pamięć jest dostępna dla GPU i CPU?
Adam524 (2019.01.12, 23:06)
Ocena: 6
#7

0%
Intel miał kiedyś w planach coś podobnego tylko że tam to grubo polecieli, do tego stopnia że pamięć procesora i same rdzenie cpu były w innej litografii, kto wie może to przyszłość w końcu taniej jest wyprodukować kilka mniejszych chipów niż jeden ogromny.
Amitoza (2019.01.12, 23:17)
Ocena: 14
#8

0%
MitycznyJeż @ 2019.01.12 22:53  Post: 1184138
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.
tylko krok w tyl względem czego? Bo na razie nie ma z tego żadnego pożytku. Gdyby aplikacje opencl były popularne to może i ta, ale w tej sytuacji? 40GB/s to za dużo dla 4 rdzeni ale za malo dla gpu.jeden stos HBM daje ponad 200GB/s które wystarczą nawet dla 15 czy 20CU.
HΛЯPΛGŌN (2019.01.12, 23:44)
Ocena: 20
#9

0%
Assassin @ 2019.01.12 22:46  Post: 1184135
Szkoda. Według mnie odpuszczanie procesorów z IGP dla desktopów to błąd.

Ale nikt nie mowi ze nie pojawia się ZEN2 z iGPU dla desktopów. Przeciez jasno jest napisane ze pojawia się, tylko będą dzielić ten sam schematach co wersje mobilne. Jeśli udałoby się stworzyć 8-rdzeniowa z dobrym IGPU o w dodatku energooszczędnego to będzie to piękna sprawa. Choc ja nadal będę uparcie twierdził ze Ryzeny powinny miec choćby bardzo proste i małe integra do odtwarzania pulpitu i filmów (żadne granie).
Assassin (2019.01.13, 01:51)
Ocena: 7
#10

0%
Pisząc o odpuszczaniu odnosiłem się do tego fragmentu:
'Z tego też powodu APU dla komputerów stacjonarnych ma trafić na rynek zdecydowanie później niż zwykłe procesory Ryzen 3000'

Zgadzam się, że takie małe integry byłyby dobrym pomysłem, i do tego tanim (można by je zintegrować w układzie 14 nm, dokładnie tak samo jak to robił Intel w układzie Clasrkdale/Arrendale). Traktując po macoszemu desktopowe procesory z integrami AMD mocno ogranicza sobie silę przebicia na rynku OEM (gotowe komputery dla firm, urzędów, szkół etc).
LeacH (2019.01.13, 01:58)
Ocena: -3
#11

0%
szkoda, liczyłem na to, że będzie 1 core chiplet i jeden GPU, ale widać, że jeszcze IF nie ogarnie tego. Ale w Zen3 na 100% to zrobią.
Nie rozumiem tej podniety HBM2 - przecież takie coś wymaga wtedy interposera, który będzie kosmicznie drogi - na takie coś poczekamy do ZEN3 - ale tam nie będzie tylko HMB tylko raczej coś w pomiędzy G6 a HBM2 (coś na wzór eDRAM) by dać boosta - albo nawet uda się upchać G6 na 128 bit kontrolerze (przy aktywnym interposerze) ) .
A mnie ciekawi czy będzie coś w okolicach 6 C i 15 CU - wtedy lece i kupuje to, bo więcej mi nie potrzeba do szczęścia.
Assassin (2019.01.13, 02:14)
Ocena: 4
#12

0%
'Chiplet' GPU to by był akurat raczej kiepski pomysł i to nie z powodu IF. Taki wielki układ (ok. 80 mm2 w 7 nm bez kontrolera pamięci) udusiłby się przy pamięci DDR4 128-bit współdzielonej z CPU.Z kolei GPU z HBM by się raczej nie zmieścił. IGP należałoby integrować z tym większym układem, zawierającym kontroler pamięci i PCIE. Ewentualnie mogliby też wypuścić wersję 'premium' z dodatkową pamięcią (np. HBM lub eDRAM) w miejsce drugiego 'chipletu' z rdzeniami CPU.

Ogólnie pomysł jest dobry, ale jeszcze nie teraz. Musieliby najpierw przejść na pamięci triple lub nawet quad channel, żeby to miało sens.
Wibowit (2019.01.13, 02:26)
Ocena: 3
#13

0%
AMD już zaprojektowało dla Intela IGP oparte o HBM2. Siedzi ono w procesorach serii Kaby Lake G. Te procesory chyba nie biją rekordy popularności.
Edytowane przez autora (2019.01.13, 02:27)
mbe (2019.01.13, 02:59)
Ocena: -3
#14

0%
MitycznyJeż @ 2019.01.12 22:53  Post: 1184138
Jakie niby HBM miałoby się tam znaleźć? Pojedynczy stos użyty w vedze 7nm zająłby całe wolne miejsce na drugi chiplet...

Zresztą, duży sens iGPU opiera się na ujednoliconym dostępie do pamięci zarówno przez cpu jak i gpu - hUMA. Władowanie własnej pamięci dla integry to krok w tył.

HBM2 by się nie zmieścił ale już HBM przeniesiony do 7nm już tak.
Amitoza (2019.01.13, 03:45)
Ocena: 5
#15

0%
LeacH @ 2019.01.13 01:58  Post: 1184164
szkoda, liczyłem na to, że będzie 1 core chiplet i jeden GPU, ale widać, że jeszcze IF nie ogarnie tego. Ale w Zen3 na 100% to zrobią.
Nie rozumiem tej podniety HBM2 - przecież takie coś wymaga wtedy interposera, który będzie kosmicznie drogi - na takie coś poczekamy do ZEN3 - ale tam nie będzie tylko HMB tylko raczej coś w pomiędzy G6 a HBM2 (coś na wzór eDRAM) by dać boosta - albo nawet uda się upchać G6 na 128 bit kontrolerze (przy aktywnym interposerze) ) .
A mnie ciekawi czy będzie coś w okolicach 6 C i 15 CU - wtedy lece i kupuje to, bo więcej mi nie potrzeba do szczęścia.

Kosmicznie drogi? Przy tej wielkości w porywach 10-15$.
Markiz88 (2019.01.13, 07:53)
Ocena: 5
#16

0%
Oni raczej planują produkować dla APU CPU i GPU w jednym kawałku krzemu a porty IO zostaną nadal osobno. W końcu tylko te ostatnie elementy źle się minimalizuje. Natomiast muszą pomyśleć jak zrobić odpowiednia przepustowość dla gpu, użycie hbm w roli pamięci L4 dla APU powinno być dobrym rozwiązaniem.

Wibowit @ 2019.01.13 02:26  Post: 1184167
AMD już zaprojektowało dla Intela IGP oparte o HBM2. Siedzi ono w procesorach serii Kaby Lake G. Te procesory chyba nie biją rekordy popularności.

tylko nie zapominajmy jaką cenę sobie krzyknął za to intel, do tego zastosował to w niszowych rozwiązaniach.
piwo1 (2019.01.13, 09:20)
Ocena: 5
#17

0%
Dziwny tytuł. Dziwny artykuł. Ze źródła anandtech rozumiem że nowe apu to będzie jeden chip z zintegrowana grafika a nie dwa osobne chipletow obok siebie. Wadą taka że dostaniemy tylko 8 a nie 16 wątków w apu i tyle.
Markiz88 (2019.01.13, 09:27)
Ocena: 3
#18

0%
@piwo1
właściwie nic nie stoi na przeszkodzie żeby dać jednak 8 rdzeni + igp w jednym monolicie. W koncu najwięcej miejsca by zajmowały i tak IO, a tutaj można spakować układ pokroju polarisa 11 który ma obecnie 123mm^2 ale z kontrolerem pamięci i jest w 14nm. Mocniejsze układy przy braku dużego L4 i tak sensu nie mają.
CryZen (2019.01.13, 09:57)
Ocena: 4
#19

0%
Nie zrobią tego w ten sposób, bo APU z założenia miało być CPU+GPU w jednym układzie krzemowym a nie na jednym PCB.
Promilus1984 (2019.01.13, 10:27)
Ocena: 4
#20

0%
CryZen @ 2019.01.13 09:57  Post: 1184179
Nie zrobią tego w ten sposób, bo APU z założenia miało być CPU+GPU w jednym układzie krzemowym a nie na jednym PCB.

Takie samo podejście miało AMD do multicore ('natywny wielordzeniowiec' = monolit) - jak widać priorytety się zmieniają. Liczy się efektywność i koszty wdrożenia danego rozwiązania. Monolit był, jest i będzie najwydajniejszy. Ale nie jest efektywny w produkcji. Dlatego AMD porzuciło monolity na rzecz CCX a teraz chiplets. Ale tylko w przypadku CPU. APU to inna bajka, niby można by zrobić tak jak Rome, ale... chiplety to pewna symetria, jeśli mamy 2 z rdzeniami CPU to są one jednakowe i mają jednakowe wyprowadzenia, ewentualne cięcie odbywa się na poziomie samych kości, ewentualnie można dać na interposer tylko 1 chip. Żeby biznes z chipletowym APU był w miarę opłacalny musiałby powstać chiplet iGPU wymiarami i wyprowadzeniami zgodny z procesorowym. Nie jest to może niemożliwe, niemniej to już byłoby dość spore ograniczenie. Trochę więcej sensu miałoby połączenie z IO, ale to inny wymiar technologiczny i znów chip byłby dużo większy, nie byłby drop-in replacement dla IO bez GPU. Każde takie rozwiązanie wiązałoby się z kosztami, które byłyby porównywalne do produkcji jednego monolitycznego układu więc pójście w MCM nie dość, że jednak kosztowałoby delikatnie wydajności (z racji samego MCM) to i tak nie byłoby specjalnie tańsze niż monolit. Jaki w tym sens? No żaden. Myślę, że kiedyś może nadejdzie czas gdzie każdy chiplet będzie miał procesory strumieniowe z GPU do akceleracji, a interfejs między chipletami będzie na tyle sprawny, że całość będzie działać jak jeden monolityczny APU, ale nie spodziewałbym się tego prędzej niż za 3 lata. Albo i dłużej, bo jednak wbrew oczekiwaniom AMD rynek wybrał dopakowanie obliczeniowe procesorów przez AVX2 i AVX512, a nie przez OpenCL i heterogeniczne APU z UMA. Innymi słowy - póki nie będzie rzeczywistego namacalnego zysku ze zwiększonej integracji CPU z GPU to nie ma co liczyć na powstawanie takich układów.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Firma przygotowała aż trzy modele z tej rodziny. 16
Fani najnowszych przygód Lary Croft powinni być zadowoleni.  12
Firma przygotowała aż trzy modele z tej rodziny. 16
Tak może wyglądać chip w kolejnym Xboksie lub PS5. 166
Świetna wiadomość dla klientów. DRAMeXchange przygotował nowy raport na temat rynku pamięci DRAM. 21
Jest też kompatybilność z Adaptive Sync dla Pascali i Turingów. 38
Tak może wyglądać chip w kolejnym Xboksie lub PS5. 166
Alternatywa jest, ale do jej wprowadzenia potrzeba czasu. 102
Jest też kompatybilność z Adaptive Sync dla Pascali i Turingów. 38
Facebook
Ostatnio komentowane