Komentarze
Komentarzy na stronę
1
Szwarcu (2018.11.29, 00:15)
Ocena: 13
#1

0%
Nie p. Adrianie, te radiatory nie prezentują się solidnie. Nazwanie tego radiatorem to profanacja.
McMenel (2018.11.29, 06:33)
Ocena: 9
#2

0%
Radiator to coś co oddaje ciepło. A to to będzie jedynie je magazynowało. Aby odprowadzić ciepło potrzebne są wycięcia które będą zwiększał powierzchnię oddawania. Ośmielam się twierdzić iż mniejszy radiator z żeberkami sprawdziły się lepiej.
Kyle_PL (2018.11.29, 08:33)
Ocena: 3
#3

0%
Za mało współczesnych portów USB, a za dużo przestarzałych DVI i PS/2.
hollytom (2018.11.29, 09:52)
Ocena: 2
#4

0%
Szwarcu @ 2018.11.29 00:15  Post: 1177481
Nie p. Adrianie, te radiatory nie prezentują się solidnie. Nazwanie tego radiatorem to profanacja.


dokładnie, szczególnie, że są one zamocowane na kołkach a nie na śrubach.
Doamdor (2018.11.29, 13:01)
Ocena: 1
#5

0%
Chcecie powiedzieć, że ta płyta pomimo tak dużych radiatorów, nie będzie wstanie utrzymać odpowiednich temperatur sekcji ? Aż dziw bierze, że obecne B360 do tej pory się sprzedają bez chłodzenie sekcji zasilania, lub ze znacznie gorszym chłodzeniem sekcji.

McMenel (2018.11.29, 13:08)
Ocena: 2
#6

0%
Doamdor @ 2018.11.29 13:01  Post: 1177524
Chcecie powiedzieć, że ta płyta pomimo tak dużych radiatorów, nie będzie wstanie utrzymać odpowiednich temperatur sekcji ? Aż dziw bierze, że obecne B360 do tej pory się sprzedają bez chłodzenie sekcji zasilania, lub ze znacznie gorszym chłodzeniem sekcji.


Patrz płyty na B450. Hardware Unboxed na yt zrobił porównanie VRM na 4 płytach co się okazało? Asus i Gigabyte przez te topy na radiatorach zrobiły z sekcji piekarnik. Gdzie asrock z niewielkimi radiatorami bije je na głowę. Masa to nie wszystko liczy się jeszcze rzeźba.....
Doamdor (2018.11.29, 13:20)
Ocena: 2
#7

0%
Ale tu jest mowa o płytach bez możliwości OC , gdzie przykładowo takie procesory jak i5 8400 / i5 8600 / i7 8700 nie zagotują sekcji.
XiaomiGorsze93 (2018.11.29, 22:27)
Ocena: 0
#8

0%
Doamdor @ 2018.11.29 13:20  Post: 1177529
Ale tu jest mowa o płytach bez możliwości OC , gdzie przykładowo takie procesory jak i5 8400 / i5 8600 / i7 8700 nie zagotują sekcji.

still, jeśli jest możliwość, by element X chłodzić efektywniej łatwym i tanim kosztem, co stoi na przeszkodzie, by to zrobić?
To nie jest wodowanie ani żaden space tech, tylko taki wynalazek, jak radiator. Dopasowany kształtem i z jakimiś żeberkami. Nawet specjalnego materiału to nie wymaga, już zwykłe alu z kilkunastu puszek po pepsi zrobiłoby robotę.
Jaki jest sens produkowania i wciskania kolejnych plastików gdzie popadnie, skoro i tak potem mało kto zajmuje się tym, żeby poddać to odpowiedniemu recyklingowi?
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Tak może wyglądać chip w kolejnym Xboksie lub PS5. 115
Świetna wiadomość dla klientów. DRAMeXchange przygotował nowy raport na temat rynku pamięci DRAM. 21
Jest też kompatybilność z Adaptive Sync dla Pascali i Turingów. 38
Tak może wyglądać chip w kolejnym Xboksie lub PS5. 115
Alternatywa jest, ale do jej wprowadzenia potrzeba czasu. 102
Jest też kompatybilność z Adaptive Sync dla Pascali i Turingów. 38
Facebook
Ostatnio komentowane