Komentarze
Komentarzy na stronę
1
Orzel94 (2018.04.25, 08:43)
Ocena: 0
#2

0%
leahreminiboy @ 2018.04.25 08:22  Post: 1140453
ciekawostka ze inzynierowie uzywaja zupelnie innej miary niz nm ;) oni cos kombinuja z tymi odmianami krzemu inaczej upchanymi :P

co masz na myśli?
Jacek1991 (2018.04.25, 10:18)
Ocena: 1
#4

0%
Orzel94 @ 2018.04.25 08:43  Post: 1140467
leahreminiboy @ 2018.04.25 08:22  Post: 1140453
ciekawostka ze inzynierowie uzywaja zupelnie innej miary niz nm ;) oni cos kombinuja z tymi odmianami krzemu inaczej upchanymi :P

co masz na myśli?

Poszukaj na necie realnych wymiarow tranzystorow. Nie znajdziesz nic nawet bliskiego 14nm
Gatts19 (2018.04.25, 13:33)
Ocena: -2
#5

0%
Jacek1991 @ 2018.04.25 10:18  Post: 1140495
Orzel94 @ 2018.04.25 08:43  Post: 1140467
(...)

co masz na myśli?

Poszukaj na necie realnych wymiarow tranzystorow. Nie znajdziesz nic nawet bliskiego 14nm


Znajdziesz coś co jest powierzchnią tranzystora oraz jeden z wymiarów jest zbliżony do cyfry procesu litograficznego ,który jest od początku stosowany.Dlatego dla Mnie ważniejsze jest ile tranzystorów na mm2 zmieszczą oraz indywidualne rozwiązania jakie zastosują by na końcu konsument był zadowolony.Na przykład GF w swoich '7nm LP' zastosuje dodatkowy element mający na celu lepsze odprowadzenie ciepła i niższe straty co przyczyni się do wyższych zegarów taktujących zwłaszcza ,że obniżą o 0.1V minimalne i nominalne napięcie a to wiąże się z niższym zużyciem energii elektrycznej.Oczywiście przy tych zmianach współpracują razem z naukowcami od IBM i SAMSUNG dlatego można mówić o tym ,że ich proces produkcji może być najlepszy bo trzy głowy to nie jedna.
mjwhite (2018.04.25, 16:26)
Ocena: 1
#6

0%
Gatts19 @ 2018.04.25 13:33  Post: 1140539
współpracują razem z naukowcami od IBM i SAMSUNG


Jeżeli Samsung dorzuci do tego procesu 'jakość' taką jak w swoich telefonach to intel może spać spokojnie...
Stanley (2018.04.25, 19:13)
Ocena: 2
#7

0%
Gatts19 @ 2018.04.25 13:33  Post: 1140539
Znajdziesz coś co jest powierzchnią tranzystora oraz jeden z wymiarów jest zbliżony do cyfry procesu litograficznego, który jest od początku stosowany.Dlatego dla Mnie ważniejsze jest ile tranzystorów na mm2 zmieszczą


Skoro dla Ciebie ważniejsze to zapewnie znane są odstępy między tranzystorami? Proporcjonalnie większe dziury między tranzystorami w stosunku do ich rozmiaru. Czy to jest ta magiczna technologia która pomoże odprowadzać ciepło? Contacted gate pitch - 56nm/7nm zamiast 80nm/14nm. Dla procesów planarnych 'Minimum metal pitch' zacieśnia prowadzenie ścieżek = 100nm/28nm i 180nm/45nm. SRAM z 0.346um do 0.112um dla 28nm czyli 3x mniejsze.
https://en.wikichip.org/wiki/28_nm_lithography_process 0.346um
https://en.wikichip.org/wiki/45_nm_lithography_process SRAM 0.112um
Skalowanie powierzchni tranzystora i odległości ścieżek było niemalże idealnie, ale to historia.

A teraz porównaj do FinFET 'gate pitch' i 'minimum metal pitch'(równie ważne co tranzystor) oraz SRAM bitcell (suma wszystkich wymiarów, w praktyce)
https://en.wikichip.org/wiki/22_nm_lithography_process SRAM 0.092um
https://en.wikichip.org/wiki/16_nm_lithography_process SRAM 0.074um
https://en.wikichip.org/wiki/14_nm_lithography_process
Dla Intela komórka SRAM 0.50um dla GloFo SRAM 0.80um (niewiele lepsze upakowanie 22nm Intel Ivy Bridge, 25% gorsze niż Intel)
Intel https://en.wikichip.org/wiki/10_nm_lithography_process 0.32um
GlobalFoundries https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process 0.27um
Minimum metal pitch spadło do 40nm. Zaledwie 2x mniejsze niż w 28nm powinno być 4x mniej. Dlaczego mimo problemu z 'contacted gateI oraz 'metal pitch' Intel skalował dobrze? Skalowanie z 32nm do 22nm pozostało w normie bo tranzystor poztawiono w pionie. W 14/22nm Intel wydatnie zmniejszył odległości ścieżek z 80nm do 50nm to prawie dwukrotnie. Czyli w dwóch wymiarach zachował typowe 3-4x lepsze upakowanie. Ani 10 ani GF 7nm tego skoku dać nie moze. GF stawia skuter(7nm) na miejscu parkingowym dla samochodu(14nm). Wydatnie słabszy w porównaniu do samochodu, rozstaw linii zmniejsza wydatnie - byli w plecy za konkurentem. Ale to 40nm niewiele lepsze w porównaniu do konkurenta 50nm. Intel tam wczesniej parkował renault twizzy, zeszli do (36nm). Nie jest tak cudownie z nowymi procesami dla Intela jakby wynikało z kroków AMD - z punktu punkt widzenia Intela dalsze zacieśnianie oslabiało tranzystory. I tak mieli przewage upakowania. Dlatego ten proces opóźniali. Inaczej dla AMD bo wyli w plecy. Suma sumarum GF 7nm to tak naprawde = Intel 10nm.
Kwestia kto to wprowadzi pierwszy?

Hm.. Zacząłem pisanie komenta z przekonaniem 'nie tak szybko z optymizmem 'kolego' Gatts' a wychodzi na to że faktycznie coś jest na rzeczy. Jeśli 7nm jest tak dobre jakby wynikało to z SRAM cell, AMD wyrówna do Intela. Inaczej niż dotychczas myślałem, bo myślałem że AMD juz obecnie ma technologie podobne do Intela 14nm - nadal jej nie ma. Z powyższych liczb (SRAM cell, metal pitch) wynika że AMD z 12/14nm jest nadal w tyle za 14nm Intel ok 25%. Dla pewności przydało by sie sprawdzić co zmienia u Intela magiczne '++' i porównać realne liczby tranzystorów w prockach - neistety Intel przesał te liczby podawać... ?

Wcześniej myślałem ta przewaga Intela wynika z lepszego ułożenia rdzeni - AMD CCX przypomina Sky Lake natomiast Kawa grupuje rdzenie po 2 do magistrali pierścieniowej. Ale widać wyraźnie jeśli porównać SRAM bitcell 0.5um vs 0.8um dokładnei odzwierciedla Intel 150mm2(zamiast GPU dać 8c na to samo wyjdzie) vs AMD Ryzen 8c 212mm2. AMD jest w plecy ale to nawet lepiej świadczy o AMD skoro rdzeń ZEN 12mm2 ma porównywalny rozmiar do Intel Kaby 11mm2 mimo gorszego procesu u AMD. Powierzchnie Ryzena tłumaczyłem do tej pory marnowaniem przestrzeni na SB chipset, infinity fabric, pci-e, spinanie keszem w stylu Sky Lake. Za wadami w integrowaniu wszystkiego na proca idzie zaleta potencjalnie niższa cena chipsetu i płyt na korzyść AMD. Ale jeśli faktycznie proces GF jest gorszy, to rdzeń AMD wykonany przez Intela w 14nm powinien mieć 8mm2. Z tego wynika że w 7nm bedzie porównywalne do Intel 10nm łeb w łeb - 0.32um Intel vs 0.27um GloFo. lub nawet postawi AMD na wygranej pozycji, ~10% na korzyść AMD. Optymistycznie nawetdo 16/20c w 212mm2.

Jeśli natomiast brać pod uwage jedynie 'metal pitch' to AMD da rade upakować 'zaledwie' 12 rdzeni na powierzchni ~213mm2 zamiast 8c. Jeśli Intel zlapie opóźnienia Intel w Kawie przy 14nm byłby w stanie upakować na takiej powierzchni 160mm2 - 10 rdzeni o wydajności 10% wyższej niż AMD jeśli wywali GPU, potencjalnie nawet 12 jajek w 200mm2. Czyli nawet jeśli coś przeszkodzi Intelowi we wdrozeniu 10nm do desktopa to AMD wcale nie bedzie mieć lekko. TO wszystko zależy od tego jakim realnie to jest proces. Szczególnie że obu firmom stoi na przeszkodie obiektywna fizyka - działa na obu. Jeżeli proces 7nm jest taki dobry jakby wynikało z SRAM bitcell to AMD spokojnie mógłby dać 16c lub nawet 20c i Intel bez nowego procesu nie mialby szans. Szczególnie w serwerach, tam kupa kasy leży. EPYC (4 ryzeny) kosztuje do 3300$ za najbardziej wypaśny procek. Co w przeliczeniu na rdzeń daje 700$ za sztuke gdy na desktopa takie wypaśne cudo kosztuje 330$. AMD wprowadzeniem 7nm mogłoby rozwalić Intelowi źródło utrzymania w serwerach i obniżyć ceny o kolejne 35%. Nie wierze w cuda i myśle że 30 lat tradycji Intel > AMD pozostanie bez zmian na najbliższe lata. Pierwsza przymiarka do ocen Cannon Lake, miejmy nadzieje jeszcze w tym roku.
Edytowane przez autora (2018.04.25, 21:48)
mjwhite (2018.04.25, 22:46)
Ocena: -2
#8

0%
Stanley @ 2018.04.25 19:13  Post: 1140613
7nm bedzie porównywalne do Intel 10nm[/b] łeb w łeb - 0.32um Intel vs 0.27um GloFo. lub nawet postawi AMD na wygranej pozycji, ~10% na korzyść AMD. Optymistycznie nawetdo 16/20c w 212mm2.


Optymistycznie to intel w swoich 10nm powinien zmieścić 24C na 200mm2.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Gotowe na 9. generację CPU. W serii płyt głównych z chipsetem Z390 znajdziemy nowe modele od MSI. 4
Jest bardzo źle, a może być jeszcze gorzej. 26
Dla serwisu to ogromna strata. Twitch został zablokowany w Chinach. 26
Jeszcze pojemniej i jeszcze drożej. 14
Przynajmniej na zachodzie. 34
Dobra gra zawsze się obroni. Monster Hunter: World to jeden z największych hitów na PC w tym roku. 21
Niewielki sprzęt o całkiem dużych możliwościach. 10
Smutna informacja dla fanów przygodówek. 14
Jest bardzo źle, a może być jeszcze gorzej. 26
Dla serwisu to ogromna strata. Twitch został zablokowany w Chinach. 26
Firma w końcu zabiera się za toksycznych użytkowników. 8
Niestety na grę musimy poczekać jeszcze kilka miesięcy. 7
Niewielki sprzęt o całkiem dużych możliwościach. 10
Intel może mieć kolejnego poważnego konkurenta. 11
Przynajmniej na zachodzie. 34
Facebook
Ostatnio komentowane