Komentarze
Komentarzy na stronę
1
Ryzen (2018.04.11, 07:57)
Ocena: 3
#1

0%
'z TDP sięgającymi aż 275 do 300 W'
Jednak Intel popracował trochę ... nad GLUTEM.
maxpower (2018.04.11, 08:12)
Ocena: 4
#2

0%
LOL. TDP większe niż Centurion.
darkmartin (2018.04.11, 08:38)
Ocena: 0
#3

0%
Aktualnie TDP jest 165W więc normalnie i tak całkiem sporo.
Aargh (2018.04.11, 09:17)
Ocena: 2
#4

0%
Ryzen @ 2018.04.11 07:57  Post: 1137789
'z TDP sięgającymi aż 275 do 300 W'
Jednak Intel popracował trochę ... nad GLUTEM.

Patrząc na to, ile prądu biorą podkręcone Skylake-X i ile ciepła wydzielają, to te 300W dla 5GHz wydaje się... niskie.
Edytowane przez autora (2018.04.11, 09:18)
Putout (2018.04.11, 09:34)
Ocena: 3
#5

0%
maxpower @ 2018.04.11 08:12  Post: 1137790
LOL. TDP większe niż Centurion.


12-14 rdzeni (+ pewnei durgie tyle wątków) oraz wysokie takty. co jest dziwnego w tym tdp? rozbijając je na pojedyncze rdzenie to i tak wychodzi bardzo nisko.
czolgista778 (2018.04.11, 09:40)
Ocena: 1
#6

0%
Nie mieli odpowiedzi na Threadrippera to wysmarkali na szybko odblokowane Xeony z innym oprogramowaniem i wyszły 7920-7980XE z glutami a teraz dopiero wyjdzie to co miało być na początku na X299.

Te 300W nie jest niczym dziwnym ani abnormalnie wysokim, jeśli 16-18 jajek będzie latać na ok. 4.5GHz. Jest wręcz niskie patrząc na konstrukcję procesora (Mesh itp.).
7980XE zjada 500W+ przy takich zegarach ale żeby nie wystraszyć ludzi to Intel przytnie mu TDP do 300W i pewnie po kilkudziesięciu sekundach dostanie kaganiec z 4.5 do 3.8GHz, żeby utrzymać się na tych ~300W.

Ale kto spodziewał się czegoś innego po Intelu?
Edytowane przez autora (2018.04.11, 09:46)
Tabalan (2018.04.11, 10:15)
Ocena: 3
#7

0%
Hmm, a podobno lutowanie jest złe i niszczy procesor (pękanie lutu)?
/s

Swoją drogą, ciekawe jak te nowe procki będą współpracować z sekcjami zasilania na X299.
LeacH (2018.04.11, 11:16)
Ocena: 4
#8

0%
Tabalan @ 2018.04.11 10:15  Post: 1137828
Hmm, a podobno lutowanie jest złe i niszczy procesor (pękanie lutu)?
/s

Swoją drogą, ciekawe jak te nowe procki będą współpracować z sekcjami zasilania na X299.

świetnie będą :E
throttling na całego - i tutaj lut nie będzie przeszkadząć pod IHS - bo sekcja zasilania pierwsza będzie 'klękać'. Ew na EVGA Dark - bo to jedyna płyta, która ma radiator na sekcji - reszta ma plastik is fantastic i cooling by RGB :E
A TR ma 180W @ 4 GHz przy 16 jajkach. Tutaj wybór jest mocno subiektywny, w zależności od programów - jak umie zapchać 16 jajek to AMD jest lepszym wyborem.
ps - dają do tego monoblock (CPU + VRM) w standardzie? :E
12 (2018.04.11, 11:16)
Ocena: 4
#9

0%
darkmartin @ 2018.04.11 08:38  Post: 1137799
Aktualnie TDP jest 165W więc normalnie i tak całkiem sporo.

Wypadałoby uściślić: procesory z TDP 140W mają dla stanu turbo TDP podniesione do 175W, modele 165W mają 200W dla turbo. Te 275-300W z newsa zapewne też jest dla stanu turbo, 'normalne' TDP będzie niższe.

Tabalan @ 2018.04.11 10:15  Post: 1137828
Hmm, a podobno lutowanie jest złe i niszczy procesor (pękanie lutu)?

Widzę dwie możliwości: mogą dać ciekły metal a nie lut lub obniżyć Tjmax.

Swoją drogą, ciekawe jak te nowe procki będą współpracować z sekcjami zasilania na X299.

Jakby kolega użytkował podkręconą platformę SandyBridge-E to by kolega wiedział. W mojej (@4.5GHz) stopiła się 8-pinowa wtyczka zasilania po półtora roku pracy, gniazdo w płycie wymieniłem, a drugi zasilacz pracował krócej, więc tylko przypiekły się kabelki przy samej wtyczce (z żółtych zrobiły się brązowe). Więc sekcja to tylko część problemów, mogą się też palić gniazda i kable. Dlatego wybrałem płytę X299 z dwoma gniazdami zasilającymi:)

LeacH @ 2018.04.11 11:16  Post: 1137834
throttling na całego - i tutaj lut nie będzie przeszkadząć pod IHS - bo sekcja zasilania pierwsza będzie 'klękać'. Ew na EVGA Dark - bo to jedyna płyta, która ma radiator na sekcji - reszta ma plastik is fantastic i cooling by RGB :E

Od premiery X299 trochę czasu już minęło i aktualnie wybór sensownych płyt jest dość duży, więc zmień już swoja nudną narrację i nie pisz głupot.

A TR ma 180W @ 4 GHz przy 16 jajkach. Tutaj wybór jest mocno subiektywny, w zależności od programów - jak umie zapchać 16 jajek to AMD jest lepszym wyborem.
ps - dają do tego monoblock (CPU + VRM) w standardzie? :E

Nie kolego, TR ma 180W TDP dla 3,4GHz bo to jest jego standardowe taktowanie, dla turbo ma coś pod 250W, strzelam bo nie czytałem specyfikacji, ale polecam to zrobić Tobie, bo widzę, że lubisz wypowiadać się na tematy, o których nic nie wiesz.
Blok CPU+VRM kosztuje ok.500zł co przy procesorze za kilka tysi nie jest chyba majątkiem?
Edytowane przez autora (2018.04.11, 11:55)
darkmartin (2018.04.11, 12:41)
Ocena: 5
#10

0%
Rozsądne płyty dla X99 i X299 mają 2 wtyczki 8 pin EPS i dodatkowe zasilanie dla złącz PCI Express.
Razem 4 wtyczki zasilające płytę.
zawisztheblack (2018.04.11, 13:03)
Ocena: 3
#11

0%
TDP 300W - już widzę jak będą skwierczeć mobo na X299 z tymi pseudoradiatorami na sekcjach zasilania. Tylko kilka konstrukcji ma na tyle sensowne sekcje zasilania, i przede wszystkim ich chłodzenie, że będzie w stanie ciągnąć takie procki. Oczywiście to dobra okazja dla producentów, żeby wyciągnąć hajs od 'entuzjastów' wypuszczając 'nowe' płyty z ulepszonymi radiatorami.

Fajnie, że w końcu będzie lut.

Nowe procki AMD na horyzoncie, w tym nowe Threadrippery, które będą miały zegary wyższe o te 200-300MHz, więc Intel musi jakoś odpowiedzieć. Nowa wersja 1950X rozgniecie nie tylko 7900X, który obecnie kosztuje więcej od procka AMD, ale również i mocniejsze modele z oferty Intela, które kosztują znacznie więcej.
Kamilkaze7 (2018.04.11, 13:15)
Ocena: 0
#12

0%
Kiedyś to Intel robił procki, mam stacje roboczą 2xXeon L5640 2x 6rdzeni 12wątków 2.8ghz 60W TDP i to procki które mają 7 lat
zawisztheblack (2018.04.11, 13:26)
Ocena: 2
#13

0%

Nie kolego, TR ma 180W TDP dla 3,4GHz bo to jest jego standardowe taktowanie, dla turbo ma coś pod 250W, strzelam bo nie czytałem specyfikacji, ale polecam to zrobić Tobie, bo widzę, że lubisz wypowiadać się na tematy, o których nic nie wiesz.
Blok CPU+VRM kosztuje ok.500zł co przy procesorze za kilka tysi nie jest chyba majątkiem?


Mój komp z 1920X ciągnie tyle papu pod sztucznym obciążeniem.

https://i.imgur.com/2Aht95j.png
350W ze ściany - 330W z zasilacza

Przy czym nawet w idle nadal jest 90-100W, ze względu na 16 wentylatorów i dwie pompy D5. Procek po OC ciągnie więc ~250-260W, przy standardowych taktach jest max 180W w P95 Small FFTs.

Inna sprawa - monoblok może i kosztuje 500 zł, ale do tego potrzebujesz pompy (D5 combo - 600 zł), chłodnicy (sensowne 360mm - 300 zł), złączki, węże lub rurki, płyn, dodatkowe wentylatory itd. i nawet nie zauważysz jak zrobi Ci się 2000 zł za takie LC, a sky is the limit. To już poważna kwota, nawet jak wydajesz 5000-6000 zł na samego procka.

Moja płyta ma aktywne chłodzenie sekcji zasilania - siedzi sobie z jej boku mały krzykacz 40mm, który wyje 7000 RPM jak tylko sekcja się zagrzeje. W efekcie po OC w full load mam maks 86 stopni na VRM. Bez wentylatora sekcja ledwo da radę. Jeśli nowe procki Intela będą miały TDP rzędu 300W, to konieczne jest aktywne chłodzenie sekcji zasilania. Obecnie niewiele jest płyt, które potrafią dać stale 300W na X299, co pokazują testy ludzi na OCN.
Edytowane przez autora (2018.04.11, 13:33)
zwiska (2018.04.11, 13:45)
Ocena: -3
#14

0%
Z tym glutem to jest tak
Po pierwsze taniej to na pewno podstawowy powód.
Jest też drugi
Przy tak dużych rozmiarach rdzenia jest problem z rozszerzalnością cieplną kawałka krzemy i obudowy (IHS-a)
O ile jakoś sobie poradzili z PCB (poprzez zastosowanie dodatkowej płytki (zauważcie ze chip jest przylutowany do mniejszej cieńszej PCB a następnie do głównej ... to częściowo redukuje napięcia.
O tyle przylutowanie do kawała miedzi Krzemu .... to już problem.
A taka pasta to się będzie ślizgać.
https://pl.wikipedia.org/wiki/Wsp%C3%B3%C5...erzalno%C5%9Bci
Miedz to 16 a krzem to 2,5
A to znaczna różnica
Taki kawał krzemu był by niszczony przez IHS
Oczywiście można by stosować niskotopliwe stopy które były podatne na temperaturę i zmiany wymiarów, ale to kolejne koszty ....
A intelek ani myśli coś dopłacać na razie ma wytrzasnąć z frajerów kasy ile fabryka da .
12 (2018.04.11, 14:13)
Ocena: 1
#15

0%
darkmartin @ 2018.04.11 12:41  Post: 1137856
Rozsądne płyty dla X99 i X299 mają 2 wtyczki 8 pin EPS i dodatkowe zasilanie dla złącz PCI Express.
Razem 4 wtyczki zasilające płytę.

Nie wszyscy mają SLI z dwóch GTX1080TI, a tylko tym coś (może) da dodatkowe zasilanie na płycie, procesor bierze tylko z EPSów i tylko ilość tych wtyczek jest istotna dla naszych rozważań.

zawisztheblack @ 2018.04.11 13:26  Post: 1137866
Inna sprawa - monoblok może i kosztuje 500 zł, ale do tego potrzebujesz pompy (D5 combo - 600 zł), chłodnicy (sensowne 360mm - 300 zł), złączki, węże lub rurki, płyn, dodatkowe wentylatory itd. i nawet nie zauważysz jak zrobi Ci się 2000 zł za takie LC, a sky is the limit. To już poważna kwota, nawet jak wydajesz 5000-6000 zł na samego procka.


Ja zadowalam się pompką AquaComputer Aquastream Ultra za 350zł i chłodzę nią wszystko łącznie z dwoma sprzętowymi kontrolerami dysków i expanderem:) Złączki, węże i płyn też 350zł. Za to mam lepszą chłodnicę, a rezerwuar zrobiłem sam z kilku akrylowych płytek:) 2000zł to już extra zestaw, wystarczy 1200zł aby wszystko sprawnie działało. Ludzie inwestują w LC spore kwoty bo... raz kupiony zestaw służy latami. Mój zestaw zaczynał jeszcze z SandyBridge-E, potem Haswell-E a teraz Skylake-X.

Moja płyta ma aktywne chłodzenie sekcji zasilania - siedzi sobie z jej boku mały krzykacz 40mm, który wyje 7000 RPM jak tylko sekcja się zagrzeje. W efekcie po OC w full load mam maks 86 stopni na VRM. Bez wentylatora sekcja ledwo da radę. Jeśli nowe procki Intela będą miały TDP rzędu 300W, to konieczne jest aktywne chłodzenie sekcji zasilania. Obecnie niewiele jest płyt, które potrafią dać stale 300W na X299, co pokazują testy ludzi na OCN.

Jednak stałe 300W obciążenia to rzadki scenariusz - głównie entuzjaści a tacy chyba nie będą mieli problemu z zamontowaniem wentylatorka na(przy) sekcji? Najważniejsze to aby sekcja była technicznie przygotowana na te 300W czyli dwa EPSy. Z drugiej strony kupując mocniejszy procesor nie kupujemy do niego średniaka płyty:) Jak już wspomniałem wcześniej, z sekcjami przy dużym OC zawsze były (jakieś)problemy - to nie jest przypadłość tylko SK-X. Na rynku jest już wiele ciekawych modeli płyt X299, trzeba tylko mądrze wybrać (w sensie nie czytać opinii pseudo znawców co nigdy sprzętu w rękach nie mieli).
Mariosti (2018.04.11, 16:09)
Ocena: 1
#16

0%
czolgista778 @ 2018.04.11 09:40  Post: 1137820
Nie mieli odpowiedzi na Threadrippera to wysmarkali na szybko odblokowane Xeony z innym oprogramowaniem i wyszły 7920-7980XE z glutami a teraz dopiero wyjdzie to co miało być na początku na X299.

Te 300W nie jest niczym dziwnym ani abnormalnie wysokim, jeśli 16-18 jajek będzie latać na ok. 4.5GHz. Jest wręcz niskie patrząc na konstrukcję procesora (Mesh itp.).
7980XE zjada 500W+ przy takich zegarach ale żeby nie wystraszyć ludzi to Intel przytnie mu TDP do 300W i pewnie po kilkudziesięciu sekundach dostanie kaganiec z 4.5 do 3.8GHz, żeby utrzymać się na tych ~300W.

Ale kto spodziewał się czegoś innego po Intelu?


Niemniej jednak wydaje się to zaskakująco uczciwe ze strony intela,bo między 300 a 500W jest zasadniczo mniejsza różnica niż między 165 a 500W... w sensie nieco urealnili te parametry...
12 (2018.04.11, 22:46)
Ocena: 1
#17

0%
Pierwsza sprawa to jest taka, że pierwotny plan Intela zakładał o dwa rdzenie mniej, a procesorów z jądrem HCC w ogóle miało nie być. Takie też wytyczne otrzymali producenci płyt. TDP 140W i 165W, jak i sekcje zasilające płyt głównych dotyczyły takich właśnie procesorów. Tymczasem AMD wyskoczyło z ZENem i plan Intela zawalił się jak domek z kart. Szybko powstał nowy plan: odblokowujemy o dwa rdzenie więcej tylko przytniemy po 200MHz na zegarze i na papierze TDP będzie się zgadzać (i zgadza się). Jednak usera nie interesuje jaki jest zegar stock tylko kręci na maksa a są dwa rdzenie więcej, więc pobór prądu rośnie do masakrycznych wartości. Threadripper spowodował jeszcze konieczność użycia rdzenia HCC (jeszcze więcej rdzeni), tylko ten nie był przystosowany do platformy HEDT dlatego musiało upłynąć kilka miesięcy nim zmodyfikowano rdzeń i pojawiły się SK-X 12 rdzeni+. A te to już w ogóle nie śniły się projektantom sekcji zasilania, no i wyszło jak wyszło. Oczywiście potem zmodyfikowano też płyty główne i aktualnie nie ma problemu z nabyciem takiej, która wytrzyma 18-rdzeniowca, ale trzeba uważać co się kupuje. Starsze rewizje płyt do mocniejszych procesorów (szczególnie HCC) się po prostu nie nadają.
Zaloguj się, by móc komentować
Aktualności
Wielkość rdzenia krzemowego zaskakuje. Znany overclocker der8auer, specjalizujący się m.in. 14
Konsumentowi prosto w twarz. Umowy gwarancyjne nierzadko zawierają różne, dziwne rzeczy. 40
Nowy "zabójca flagowców" coraz bliżej. 15
Pochwal się osiągnięciami i statystykami. 9
Decyzja wpisuje się w nową politykę firmy Gabe’a Newella. 8
Bardzo przyjemna paczka. 3
System nie zadebiutuje jednak pod nazwą Spring Creators Update. 12
Wydarzenie pod hasłem „Inteligentna organizacja”. 4
Nad wiosenną aktualizacją Windows 10 wisi jakieś fatum. 44
Pomysł szefowej AMD. 43
Radeon to wolność wyboru. AMD w ciekawy sposób uderza w Nvidię i jej program GPP. 75
Nikogo nie trzeba chyba przekonywać, że branża IT przeżywa rozkwit. 42
Dziś Motorola pokazała swoje najnowsze smartfony, Motorola G6, G6 Play i G6 Plus. 9
Na premierę pewnie jeszcze „trochę” poczekamy. 13
Rozgrywki prawdopodobnie trafią do nowej Fify. 10
Nad wiosenną aktualizacją Windows 10 wisi jakieś fatum. 44
Pomysł szefowej AMD. 43
Decyzja wpisuje się w nową politykę firmy Gabe’a Newella. 8
Wielkość rdzenia krzemowego zaskakuje. Znany overclocker der8auer, specjalizujący się m.in. 14
Radeon to wolność wyboru. AMD w ciekawy sposób uderza w Nvidię i jej program GPP. 75
Facebook
Ostatnio komentowane